【課題】空洞内に位置する可動部を品質良く作動できる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の側壁部２３及び第１封止層３０に覆われた空洞部３３内に位置する可動部７ｂと、空洞部３３内に設置され空洞部３３内の気体を吸着する第１ゲッター部３４及び第２ゲッター部３５と、基板２と対向する場所に位置する第１封止層３０及び第２封止層３２と、を備え、第１封止層３０は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを有し、第２封止層３２は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを封止する。 （もっと読む）

【課題】マイクロミラー構成の光偏向器において、ミラー部にレーザ光等の光が照射された時の、該ミラー部を回転可能に支持している捻りバネ部に熱が伝達されることによる特性の変動を抑制する。
【解決手段】ミラー部１０を固定ベース３０に対して揺動可能に支持する弾性支持部２０の表面上、さらには固定ベース３０の表面上に、該弾性支持部材２０及び固定ベース３０を構成している母材よりも熱伝導率の高い高熱伝導部材４０を積層・形成する。さらに、ミラー部１０の反射面に形成される反射膜も、該高熱伝導部材４０で一体的に形成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流体デバイスに用いられるマイクロポンプ装置であって、比較的簡単な構造を有し、製造が容易であるだけでなく、液体を送液するためのガス発生効率が高められたマイクロポンプ装置を提供する。
【解決手段】基板２内にガス発生室１１が設けられており、ガス発生室１１が、光学窓１２に臨んでおり、該ガス発生室１１内に、光応答性ガス発生樹脂組成物を含み、光学窓１２を通して光が照射された際にガスを発生させる光応答性ガス発生部材が収納されており、ガス発生室１１内において、光応答性ガス発生部材の光学窓１２とは反対側の面に、光学窓１２から照射されてきた光を反射する反射部材１７が設けられている、マイクロポンプ装置１０。 （もっと読む）

【課題】マイクロバッテリー実装に関し、ポリマー材料層を支持部に簡易かつ即座にパターニングする方法を提供する。
【解決手段】支持部４に配置されるポリマー層２２のパターニング方法であって、リチウム含有重合抑制材料１６からなる層を支持部の第１の領域１８ａ、１８ｂ上に堆積する工程と、カチオン重合可能材料２０を重合抑制剤層と支持部の第２の領域１８ｃ上に堆積する工程と、重合処理を行った結果、第１の領域に非凝固犠牲層２０と第２の領域に前記ポリマー層２２を形成する工程と、犠牲層２０を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フォースセンサの小型化に伴い、外部からの荷重により支持部に機械的強度を越える応力が発生し、支持部が破壊する問題が発生した。
【解決手段】センサ基板とベース基板との間にストッパを設け、センサ基板の撓みを制限し、支持部に機械的強度を越える応力が発生することを防止した。よって、前記ストッパを設けることで、支持部が破壊することなく荷重を計測できる小型なフォースセンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの封止構造内に気体吸収物質を簡単な工程で、交差汚染無く形成できるマイクロマシーンを提供する。
【解決手段】マイクロマシーンの可動構造９１を収容する空間を確定する基板９２及び空洞６５を有する被覆要素６１を具備するマイクロマシーン９０において、該被覆要素の前記空洞内の雰囲気に少なくとも部分的に露出する気体吸収材料の堆積物６３をも併せて収容し、かつ該被覆要素をマイクロマシーンの最終封止のための半田を実施できる材料とする。 （もっと読む）

【課題】周期構造に対応する周期的パターンを有するレジストを形成する必要がなく、周期的パターン及び周期構造を基板表面に直接形成できる、マイクロ流体チップの製造方法、マイクロ流体チップ、及び表面プラズモン共鳴光の発生装置の提供。
【解決手段】基板表面の凹部を設ける領域に、ピコ秒オーダー以下のパルス時間幅を有するレーザー光Ｌを照射して、該レーザー光Ｌの集光域Ｆに、自己組織的に形成される周期的パターン１４を有する改質部１１を形成する工程Ａと、エッチング処理を行い、該改質部１１の少なくとも一部を除去して前記凹部を設けると共に、周期的パターン１４に基づく表面プロファイルを有する、一方向に沿った複数の溝部を含む周期構造を、該凹部の底面に、形成する工程Ｂと、前記底面の周期構造を覆う金属層を形成する工程Ｃと、を含むことを特徴とするマイクロ流体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的安価なマイクロ流体デバイスおよびマイクロアレイを加工する方法として、非極性固体相変化インク、これらのインクを製造する方法、バイオメディカル用途でこれらのインクを使用する方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体デバイスは、第１の基板５と、この第１の基板表面に堆積した相変化インクのパターン４とを含む。この相変化インクは、非極性ポリマー材料と、場合により、着色剤とを含み、相変化インクは、室温で固体であるが、約６０〜約１５０℃の吐出温度では液体であり、前記堆積した相変化インクに対する水接触角が、約９０°〜約１７５°である。 （もっと読む）

【課題】可動部の反りが大きく、かつ検知感度の低下が抑制された半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】上面に凹部１００が形成された基板１０と、凹部１００内に配置された可動電極２１を有し、可動電極２１から離間した位置において基板１０に固定された梁型の可動部２０と、可動電極２１に対向して凹部１００内に配置され、可動電極２１と電気的に分離されて基板１０に固定された梁型の固定電極３０とを備え、可動電極２１と基板１０との間に、線膨張熱係数が互いに異なる半導体層２２１とキャップ層２２２とが積層された反り部２２を有する。 （もっと読む）

【課題】ミラー部の重量増加を最小限に抑えつつ、ミラー部の剛性を高め、ミラーが往復振動した場合でも反りや変形が生じることを防止できるマイクロミラー装置を実現する。
【解決手段】対向する一対の捻り梁によって往復振動可能な状態でフレーム部材に連結されたミラー基板と、該ミラー基板に対して前記捻り梁を回転中心として往復振動させるための駆動手段を有するマイクロミラー装置において、前記ミラー基板101は、少なくとも応力制御の機能を有する応力制御層102と、反射層103と、増反射機能を有する増反射膜104を備え、前記応力制御層102は、引っ張り応力を有する層102-aと圧縮応力を有する層102-bとを交互に積層した多層構造であることを特徴とするので、質量の増加を最低限に抑えつつ剛性を高めることができ、ミラーの平坦性の確保や往復振動時の変形を効果的に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロミラー基板が初期形状を保ったまま組み立てられるマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、メンブレン部１１１を有するマイクロミラー基板１１０と、マイクロミラー基板１１０に対向して配置された電極基板１２０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０の間に配置され両者の間隔を規制する中間部材１３０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０を接合するハンダボール１５０とから構成されている。中間部材１３０は、メンブレン部１１１との接触を避けるための逃げ孔１３１を有している。中間部材１３０はまた、マイクロミラー基板１１０に対向する面に逃げ孔１３１を取り囲む溝１３２を有している。溝１３２は、微小粉体である表面固着性樹脂ボール１４０で充てんされている。 （もっと読む）

【課題】パッケージングの前及び／又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び／又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】機械的構造１２の１つ又は複数の要素及び／又は梁１４ａ、１４ｂ（例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び／又は周波数調整構造）を（選択又は非選択的方法で）抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造１２の材料を変化させ、及び／又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器１０の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び／又は選択する。 （もっと読む）

【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】電子回路とＭＥＭＳとを一般的な半導体製造技術を用いて一体化することができる半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】半導体基板内に設けられた電子回路と、電子回路が設けられた領域とは別の領域に設けられ少なくとも圧電体を含むＭＥＭＳを備える。電子回路の上部には多層の層間絶縁膜と、これら層間絶縁膜の所定領域に形成されたビアホールと、ビアホールに形成された第１金属プラグ、第２金属プラグ、第３金属プラグ、第４金属プラグを備える。ＭＥＭＳの上部には多層の層間絶縁膜とほぼ同じ厚みを有する堆積膜を備え、堆積膜はＭＥＭＳの構造体の一部となる。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って圧電特性の低下を抑制することができる圧電素子の製造方法、圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】第１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０と、を具備する圧電素子３００の製造方法であって、第１電極６０上に圧電体層７０となる圧電体前駆体膜を形成する工程と、圧電体前駆体膜を加熱処理して結晶化させて圧電体膜からなる圧電体層７０を形成する工程と、圧電体層７０上にランタンニッケル酸化物を主成分とする金属酸化膜２００を形成する工程と、金属酸化膜２００が設けられた圧電体層７０を加熱処理するポストアニール工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】製造の複雑さ、動力の制限および出力に関するいくつかの課題を解決するＭＥＭＳ技術を有する動電型スピーカ構造を実現する。
【解決手段】固定子形成手段（２）と、ダイヤフラム形成手段（３）と、前記手段の全てを接続するための弾性変形可能手段（４）と、を有し、固定子形成手段、ダイヤフラム形成手段および接続手段は、シリコンチップの機械加工によって単一ピースで作られる、ＭＥＭＳ技術を有する動電型スピーカ構造。 （もっと読む）

【課題】マイクロピンセット、その製造方法及びその操作方法に関し、操作性及び簡易性を向上する。
【解決手段】アーム支持部２と前記アーム支持部に設けられ先端部を把持部９とする一対のアーム部３とからなるフレーム１と、前記一対のアームに設けられたＡｓ−Ｓ、Ａｓ−Ｓｅ或いはＡｓ−Ｓ−Ｓｅのいずれかのカルコゲナイドガラス薄膜１０，１１からなる駆動素子と、前記カルコゲナイドガラス薄膜に偏光保持型光ファイバ１２，１３を経由してレーザ光を照射するレーザ光照射手段とを備える。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）（１０）を形成する方法は、キャップ基板（５２）を提供するステップと、支持基板（１２）を提供するステップと、支持基板上に導電材料（２２）を堆積させるステップと、導電材料のパターニングを行ってギャップ停止部（４０，４４）と接点とを形成するステップとを含む。ギャップ停止部は、開口（３６，３８）によって接点から分離され、接点上で且つ開口中の結合材料（５８）を形成する。ギャップ停止部と接点とは、結合材料を形成するステップによって、結合材料が開口から外側に延びてキャップ基板が支持基板に取り付けられるのを防止する。さらに、その構造が記述される。
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【課題】捩り撓みヒンジで連結されて相対的に回転する微細加工部材の改良された構造体を提供する。
【解決手段】基準フレームを動的プレート５８に連結し、フレームを捩りバーではなく、折返し捩り撓みヒンジ９６でプレートに連結する。そして、折返し捩り撓みヒンジ９６はプレート５８をフレーム側から支持するもので、３つの基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃから成り、各基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの縦軸９８の向きは、プレート５８の回転軸６２に垂直ではなく、折返し捩り撓みヒンジ９６の中間部１０４が、基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの直隣接端１０６を相互連結し、基本ヒンジ素子１０２ｂは、フレームに対して、軸６２を中心とするプレート５８の角回転を測定する捩りセンサ１０８を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】堅牢性および信頼性を向上させた回転軸を形成する可動部品を備えるマイクロシステムまたはナノシステム用電気機械部品の製造方法を提供する。
【解決手段】バーを有する少なくとも１つの固定部と、前記バーの少なくとも一部の周りを回転する少なくとも１つの可動部を備えたマイクロ電気機械システムの製法であって、少なくとも１本のバーとなる少なくとも１つの所定の材料からなる層を支持体上に形成する工程ａ）と、少なくとも１枚の第１グラフェンシートと、該第１グラフェンシートから離間してこれに対して可動とされた少なくとも１枚の第２グラフェンシートとを含む複数枚のグラフェンシートを前記バーの周りに形成する工程ｂ）とを備える。 （もっと読む）