【課題】 フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されていて、且つ樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有するヒートシール用フィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルムである。（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。 そして、ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、エチレン系樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、外形寸法あるいは端子配置などにかかわらず、安定した状態で収納することを可能にする。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを上下反転させることにより、半導体装置１２を、凹部１３から接着層１８上に落下させて接着する。半導体装置１２は、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とが上下反転してトップカバーテープ１４が上になった状態でも、接着層１８に固定され、端子部１２ｂが凹部１３内の側壁１３ａあるいは底部１３ｂに接触することはない。実装時に、トップカバーテープ１４に、紫外線ランプ１９による紫外線照射を施すことにより、接着層１８が反応して接着力が低下する。これによって、半導体装置１２をエンボスキャリアテープ１１の凹部１３上に自重落下し、実装機による半導体装置１２の吸着が容易になる。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供する。
【解決手段】 テープ３５はポリスチレン樹脂によるテープであり、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成されている。また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部３１が連設されている。そして、各エンボス部３１にＩＣチップ２ａが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止される。エンボス部３１は、その側面が底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成され、かつ、その側面に、ＩＣチップ２ａの移動を制限する横ズレ防止壁３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、紙製のチップ型電子部品収納台紙において、チップ部品を収納するキャビティ加工に使用する金型の摩耗を抑制し、作業性の優れたチップ型電子部品収納台紙を提供することを目的とするものである。
【解決手段】チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、該基材は分子量２００万以上の両性ポリアクリルアミドを含有し、ＪＩＳＰ−８２５１に準拠する、灰分量が０．５〜１５質量％であるチップ型電子部品収納台。 （もっと読む）

【課題】 半導体製品の原価の低減化を図る。
【解決手段】 それぞれに半導体チップを収納可能な複数のポケット部４ｃが格子状に配列されたトレイ本体部４ａを有しており、複数のポケット部４ｃに、それぞれ異なった開口面積の３種類の凹部が階段状に形成されていることにより、各ポケット部４ｃにそれぞれ異なった大きさの半導体チップである第１半導体チップ１、第２半導体チップ２および第３半導体チップ３の３種類の大きさの半導体チップを収納することが可能となり、１種類のトレイ４で複数種類のサイズの半導体チップを収納することができるため、トレイ４の種類を減らして半導体製品の原価の低減化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】シート打ち抜き時やスリット時にバリや毛羽の発生がない、透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】（ａ）スチレン系樹脂５〜３０重量部、（ｂ）一般ポリスチレン樹脂５０〜９０重量部、及び（ｃ）スチレンブタジエン共重合体系樹脂５〜２０重量部を含有する樹脂組成物であって、（ａ）スチレン系樹脂が可視光の波長（０．３８μｍ）より細かく分散したゴム状弾性体からなる分散相を含むことを特徴とする透明スチレン系樹脂組成物及び、その透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を長期間高温多湿の環境で保存しても、電子部品の金属部の腐食を十分抑制することのできるカバーテープであって、且つ該カバーテープ剥離時に適切な剥離強度が安定して得られる電子部品包装用キャリアテープシステムを提供する。
【解決手段】 ヒートシール層側の表面に帯電防止剤及び防錆剤からなる帯電防止層が形成されているカバーテープ及び、該カバーテープを用いたチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。そして帯電防止剤として、４級アンモニウム塩とポリオキシエチレンアルキルエーテルとベンゾトリアゾール系化合物を含有している帯電防止剤を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 長期間放置しても表面抵抗値の変化が少なく、更にシートを成形して得られるキャリアテープやトレイでも十分は帯電防止性を有するシート等を提供するものである。
【解決手段】 グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂を主成分とする基材層の少なくとも片面に、グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂、共役ジエン含有量が５〜４０質量％のスチレン−共役ジエンブロック共重合体を３〜２０質量％、及び界面活性剤を０．４〜４質量％含有する表皮層を積層した複合シートである。更に、基材層は、グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を主成分とする樹脂組成物からなるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品を収納するキャビティの環境条件の変化による寸法変化のない、又は少ない部品収納用台紙の提供。
【解決手段】 台紙を三層抄き板紙から作製し、この台紙内キャビティの寸法変化率を、２３℃、５０％ＲＨ、２４時間の条件下の寸法を基準として、６０°、９０％ＲＨ、２４時間の条件下のＭＤ方向寸法変化率＝５．５％以下、ＣＤ方向寸法変化率＝１１．０％以下にコントロールする。 （もっと読む）

【課題】 簡易的な手段で電子部品を包装し、なおかつ電子部品の破損を防ぐことができる電子部品の包装方法及び包装体を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電子部品の包装方法は、複数のＩＣチップ２０を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋１０内に収納し、袋１０内を脱気してＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉する。袋１０のプラスチックフィルムは、帯電防止加工が施されたポリエチレンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 表示シートを剥離する作業の手掛かりとして端を捲りやすいけれども、例えば他の物に触れたがためにそこが不用意に捲り上がるということはなく、安全に粘着状態を保持できる表示シートの粘着対象物を提供する。
【解決手段】 表示シートを剥離可能に貼り付ける被粘着面を有する粘着対象物において、被粘着面を平面としてそれに対する縦面を近接連続して形成し、被粘着面に一端が縦面に開口する軸状器具通し用の凹欠部を設けるとともに、凹欠部を表示シートの端縁と交差する長さ方向の溝形に形成した。
【効果】 表示シートを剥離する手掛かりとして端を捲りやすいために、旧の表示シートを剥がす作業性を格段に向上させることができ、凹欠部を設けてあっても、捲る端緒となる最小限の幅狭い溝であるので、例えば他の物に触れたがためにそこで不用意に捲り上がるということはなく、安全に粘着状態を保持でき、また、凹欠部で表示シートが見苦しく凹むという不都合もない。 （もっと読む）

【目的】 十分な帯電防止性能を有し、電子部品などの容器に成形した場合に、十分な帯電防止性能を有し、かつ電子部品などに損傷を与えない導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と導電性高分子とを混合してなる導電性樹脂組成物において、上記導電性高分子が、少なくともカプロラクトンをモノマーとして開環重合してなるポリエステルであり、該ポリエステルの重量平均分子量が５万〜５０万であり、かつ解離性無機塩によってドーピングされた導電性ポリエステルであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性が湿度に影響されることが少なく、且つ耐酷使性を有するガスバリア材を用い、帯電防止性の優れたガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、帯電防止剤を０．０５〜０．８重量部含有したポリオレフィン系基材層（Ａ）の一方の面に、接着剤層（Ｂ）を介してポリカルボン酸およびその部分中和物からなる群から選ばれた少なくとも一種のポリカルボン酸系重合体層（Ｃ）および、金属化合物微粒子含有層（Ｄ）が、この順序で配置されたことを特徴とする帯電防止性を有するガスバリア性フィルム、およびそれからなる袋。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用トレイ及び半導体装置に関し、半導体装置のレジストが基板から剥がれにくくすることを目的とする。
【解決手段】 半導体装置用トレイ１０は、半導体装置を載せるための支持部１８と、該支持部の両側に設けられた一対の第１の突起部２０と、該支持部が設けられた側とは反対側に該一対の第１の突起部とは同じ方向に間隔をあけて該支持部の両側に設けられた一対の第２の突起部２２とを有し、該一対の第１の突起部の間の間隔は、該一対の第２の突起部の間の間隔よりも大きくし、トレイが衝撃を受けた場合に半導体装置が第１の突起部よりも先に第２の突起部に接触して、半導体装置のレジストが剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】 キャリアテープに対して適度の剥離強度と、帯電防止効果を有しており、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できるカバーテープであって、一方で該カバーテープを通して内容物の形状を画像解析できる透明性を有する、キャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】 層厚み５〜３０μｍの基材層、５〜２５μｍのポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、５〜２５μｍのポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層、及び、５〜２０μｍのヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．３〜１．０μｍであって、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープ。 （もっと読む）

特にボールグリッドアレー（ＢＧＡ）型のような集積回路のような電気部品のための積重ねトレー。このトレーは、積重ねることができ、かつ、上面と下面とを含んでいる。より詳細には、トレーの上面および下面の双方は、集積回路素子を支持し該集積回路素子をＸ−Ｙ方向に安定させるための同一の一様な高さの棚部と畝部とを形成した支持要素を含んでいる。積重ねていない形態では、トレーは表を上にした形態でもその反対の形態でも、集積回路素子は、対角線上両側の２つの隅部で、従ってチップの４つの全ての辺縁部でＸ−Ｙ方向に安定する。これは、「ピックアンドプレース」のような自動配置にとって重要である。更に、出荷や輸送に用いられるような積重ねた形態では、集積回路から直ぐ下に隣接するトレーの側方内側にオフセットした畝部が、集積回路の第１の対角線上両隅部に係合することによって、集積回路をＸ−Ｙ方向に保持、安定させる。同様に、集積回路から直ぐ上に隣接するトレーの側方内側にオフセットした畝部が、集積回路の第２の対角線上両隅部に係合することによって、集積回路をＸ−Ｙ方向に保持、安定させる。この積重ねた形態では、直ぐ上に隣接するトレーの支持要素の棚部と、直ぐ下に隣接するトレーの支持要素の棚部との間に保持され安定させられることによって、集積回路はＺ方向に保持される。
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【課題】 本発明の目的は回転した状態の半導体チップを吸着ノズルから安定的にポケットに収納でき且つ吸着ノズルにて半導体チップを取り出す際には微少な回転で取り出すことが可能な手段を提供することにある。
【解決手段】 半導体チップのチップトレイ構造は、半導体チップサイズの対角長さ以上を１辺もしくは２辺に持つポケットサイズを上段に、そのポケット内の下方向へチップトレイに縦横の軽い振動を加えることで半導体チップを収納できるサイズで且つ半導体チップサイズに近いポケットサイズを設置する。 （もっと読む）