【課題】
チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。さらには、カバーテープをヒートシールした後の経時や温湿度変化に対して安定な剥離強度を保持し、且つケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】
多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、基材のカバーテープが接触する側に、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコールを含有する塗工層を形成したチップ型電子部品収納台紙であり、さらに該塗工層はバーコーター、エアーナイフコーター、グラビアコーターのいずれかの塗工装置で塗工されることが好ましく、さらに、該塗工層上に架橋剤を含有する塗工液を塗工することが好ましく、さらに該架橋剤はアジピン酸ジヒドラジドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の搬送方向に対してパンチが相対移動する方向の先頭に位置する櫛刃が破損しにくい櫛形のパンチを備えるキャリアテープ製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ製造装置は、基材の表面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチ２１を有する上型と、基材を載置し、上型と嵌合して基材を圧縮成形する下型とを備えている。パンチ２１は、一列に並んだ複数の櫛刃２６を有し、矢印Ａの方向の先頭に位置する櫛刃２６ａは、他の櫛刃２６より、少なくとも櫛刃２６の根元の断面積を大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高め、基材の一方の面に凹部を狭ピッチで形成することができ、製造コストを低減することができるキャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ１は、帯状の基材２からなるキャリアテープ１であって、基材１の一方の面に形成された、電子部品３０を収納するための複数の凹部３と、凹部３の開口部を封止する蓋部４と、基材２の長手方向に沿って基材２の他方の面に形成された、二以上の凹部３を跨ぐ長さの凸部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】チップデバイスの上面中央部が蓋体と接触することを防止することができるとともに、蓋体をトレーからスムーズに取り外すことができる収納容器を提供する。
【解決手段】チップデバイス５０を収納する収納容器１０であって、上面１２ａに凹状のポケット２０が形成されているトレー１０と、トレー上に載置され、ポケットを覆う蓋体１０を有している。蓋体の下面１４ａには、ポケット内に進入する部分が形成されていない。トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面２０ｅと重なる範囲内の蓋体の下面には、ポケットの開口面１２ａと同一面またはポケットの開口面よりも上側に位置する第１領域４１と、第１領域よりも上側に位置する第２領域４１が形成されている。第２領域は、トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面の中心と重なる範囲内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下や高温下で保管されるカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の収納ポケットを有するエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、基材と中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層の多層構造を有し、シール層が熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の樹脂混合物に酸化金属の導電性微粉末が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体１は、貫通孔７を備えたキャリアテープ２と、前記キャリアテープ２の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品４を収納することの出来る部品収納空間８を有する突出部９を有し、前記突出部９が前記貫通孔７と嵌合するように形成されたボトムテープ３と、前記部品収納空間８を閉じるように前記ボトムテープ３の上面に設けられたトップテープ５とを備えたテーピング包装体１０と、前記テーピング包装体１０の前記部品収納空間８に収納された部品４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．１以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート２の一方の面に開口する凹形状の部品収納部１０が、基材シート２の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ１において、前記基材シート２の前記他方の面には、前記部品収納部１０の外周縁１１に溝部２０が形成され、前記溝部２０は、その深さが前記基材シート２の厚みの１０〜９０％であることよりなる。前記溝部２０は、前記部品収納部１０を周回して形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート２の一方の面に開口する凹形状の部品収納部１０が、基材シート２の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ１において、前記基材シート２の前記他方の面には、任意の部品収納部１０の外周縁１１に、前記任意の部品収納部１０を挟んで一対の第一の溝部２０が形成され、前記第一の溝部２０は、その深さが前記基材シート２の厚みより小さく、前記基材シート１の幅方向に延びることよりなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品搬送用リール体を、収納箱、結束テープなどの他部材を用いることなく、複数個を容易に一体的に結合できるものとし、輸送費などの低減を図ること。
【解決手段】１対の円形平板部２，２と、該１対の円形平板部２，２間を接続するハブ部３とから成る電子部品搬送用リール体１において、上記円形平板部２の板面２Ａに切り欠き穴部５と舌部６とを形成し、隣り合う電子部品搬送用リール体１，１同士を該切り欠き穴部５と舌部６との係合によって結合し得るようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材を８０％以上のユーカリ又はアカシヤ材晒クラフトパルプを用いて構成し、その表面に、ポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドを含む表面処理剤を０．１〜１．１ｇ／ｍ²乾燥塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて１００μｍ以下の深さまで浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を３〜６μｍに調整する。 （もっと読む）

【課題】寸法が０４０２以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連１００は、紙製の収納帯１０を有している。収納帯１０には、複数の収納穴１３及び複数の送り孔１１が搬送方向（矢印Ｍで示す方向）に向かって一列に配列される。収納穴１３には、チップ型電子部品１が収納される。チップ型電子部品１は、寸法が０４０２以下である。チップ型電子部品１の短手方向におけるチップ型電子部品１と収納穴１３とのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下で、収納穴１３の深さと、チップ型電子部品１の高さとのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】生産現場での先入れ先出しを確実に実現するために、多種多様の電子部品を整理・管理できる電子部品リール保管ケースを提供する。
【解決手段】縦に積み重ねられる電子部品リール保管ケースで１あり、取出口７からリールを１枚しか取り出せない構造と、リールをケース前面４にフック８により立て掛けて取出口を塞ぐことにより、先入れ先出しを確実に実現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装填されたチップ状電子部品が腐食して劣化することがない、多層抄き板紙を使用したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及び生産効率の高いチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、基紙が、表層と、裏層と、前記表層及び前記裏層の間に１層以上の中間層とを有する多層抄き板紙であり、前記基紙は、水溶性高分子及び硫酸銅を含有し、前記硫酸銅の含有量が、前記基紙のパルプ固形分質量に対して５×１０^−４質量％以上３５×１０^−４質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープにヒートシールした後、カバーテープを高速剥離した際の剥離強度のレンジが小さい剥離を可能とし、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制した剥離帯電量を低減する方法を提供する。
【解決手段】 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。 （もっと読む）

【構成】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．９４重量％およびポリブチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）０．０６〜１０重量％からなる成分１００重量部あたり、カーボンブラック（Ｃ）１０〜４０重量部およびポリエチレン樹脂（Ｄ）０．５〜１０重量部を含有する導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるキャリアテープ。
【効果】
本発明のキャリアテープは、導電性及び打ち抜き加工性に優れており、半導体や電子部品などの製品への埃の付着を防止するとともに連続実装する際に工程上の不具合の発生を抑制できることから、その実用上の利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】磁力を有する電子素子を小さなピッチで収納することができ、かつ、安価な紙製テープを用いてリールに巻き取って保管しておくことのできるキャリアテープを得る。
【解決手段】磁力を有する電子素子を所定のピッチで形成した収納凹部１５に収納保持するキャリアテープ１０。このキャリアテープ１０は、凹部１５を表裏面に貫通するように形成した紙製テープ１１と、該紙製テープ１１の裏面側に配置された、少なくとも一面に磁性体層を有する磁性テープ２０とで構成されている。 （もっと読む）