【課題】剥離時に生じるジッピング現象及びベタツキの発生が抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂を含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられるシーラント材であって、（Ａ）ビニルエステルの共重合比が３〜２０質量％であって、エチレン由来の構造単位及び酢酸ビニル由来の構造単位を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤とを少なくとも含み、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４１〜８０質量部、１９〜５０質量部、及び１〜９質量部である。 （もっと読む）

【課題】テーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を図る。
【解決手段】電子部品連１は、複数の担持部５と複数の搬送口４とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材３と、前記担持部５に収容される複数の電子部品２と、を備え、前記テーピング材３の前記担持部５および前記搬送口４から離間した位置に、前記テーピング材３の一部が除去されてなる肉抜部６を備える。肉抜部６により電子部品連１の重量を削減でき、これにより、テーピング材３の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部６は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。 （もっと読む）

【課題】 積み重ねた半導体素子用トレイ自体を相互に固定することを可能にし、半導体素子の飛散、トレイ枚数に関する制約などを生じさせるクリップ等の別個の固定手段を不要とする。
【解決手段】 トレイ１０は、半導体素子４０を収容するポケット１３を有する。トレイ１０は更に、上面側に第１の嵌合部１５を有し、底面側に第２の嵌合部１６を有する。複数のトレイ１０を積み重ねるとき、下段のトレイと上段のトレイとを接触させながら相対的にスライドさせることにより、下段のトレイの第１の嵌合部１５と上段のトレイの第２の嵌合部１６とが嵌合し、上段のトレイと下段のトレイとが固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より薄型化、短冊化された半導体チップであっても安定したフェイストップ収納及びフェイスダウン収納を実現できる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねて使用され、平面形状が長方形の半導体チップを複数収容しており、ベース板の表面に設けられた断面が三角形の突起を嵌め込む凹みを有する第１の突起及び第１の凸部と、ベース板の裏面に設けられた断面が三角形の第２の突起及び第２の凸部とを具備し、ベース基板の表面がベース基板の裏面に対向するように２枚の半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、ベース基板の表面に形成された収容エリアとベース基板の裏面に形成された収容エリアが重ねられ、且つ第１の突起の凹みに第２の突起が嵌め込まれ、且つ第１の凸部と第２の凸部が重ねられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リールを収容した状態をより確実に維持することが可能なパッケージ、を提供する。
【解決手段】リール用パッケージは、支持部２１，３１，４１と、縁部２６，３６，４６とを備える。支持部２１，３１，４１は、周方向に延在する湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａを有し、湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａによりリール２００を支持する。縁部２６，３６，４６は、湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａの軸方向における支持部２６，３６，４６の両端からそれぞれ連なり、湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａの径方向に延在する。縁部２６，３６，４６は、支持部２１，３１，４１よりも湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａの径方向外側に突出して形成される。 （もっと読む）

【課題】 再利用が可能であり、しかも物品収容用凹部内に電子部品などの物品を容易且つ安定的に収容することができるようにする。
【解決手段】 長さ方向に一定間隔をあけて多数の物品収納用凹部２が形成されたテープ本体３と、テープ本体３の両側縁部または片側縁部３ａに延長状に且つ折り畳み自在に設けられたフラップ４とを有するエンボスキャリアテープ１であって、フラップ４は物品収容用凹部２における開口部の全部または一部を閉止して物品収容用凹部２内に物品Ｐを保持し得る幅となされており、フラップ４がテープ本体３に凹凸嵌合するようになされている。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】板状のチップ３を内在させるためのポケット９を含むチップトレイ１であって、該ポケット９がチップ３の向きを鉛直方向に変えるための誘導部１３を含むチップトレイ１の前記ポケット９に、前記チップ３を、前記チップ９の広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケット９に入ったチップ３が誘導部１３に沿って回転運動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
前記多層紙基材は、その表層以外の層が、該表層以外の層の全パルプの５〜７０質量％の古紙パルプと、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、かつ該表層以外の層をＪＩＳ Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解して、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定された繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】
透明性が良好で、かつ形状精度および座屈強度の優れたエンボス部を有するエンボスキャリアテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）スチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなるシートをテープ状にスリットする工程と、（ｂ）回転する円筒状の加熱器によりスリットしたテープを巻き取り、テープのエンボス部が形成される部分のみを部分的に加熱する工程と、（ｃ）回転する円筒状の成形金型により加熱されたテープを巻き取り、ロータリー真空成形によりエンボス部を形成する工程と、を具備するエンボスキャリアテープの製造方法、及び該製造方法によって得られるエンボスキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】
透明性が良好で、かつ形状精度および座屈強度の優れたエンボス部を有するエンボスキャリアテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）スチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、ＡＳＴＭ Ｄ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａであるシートを、テープ状にスリットする工程と、（ｂ）スリットしたテープのエンボス部が形成される部分のみを部分的に加熱する工程と、（ｃ）部分的に加熱した部分にプレス成形によりエンボス部を形成する工程と、を具備するエンボスキャリアテープの製造方法、及び該製造方法によって得られるエンボスキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】 帯体が傾いて巻き取り長さに異同を生じさせ、帯体の巻装に歪みが生じて一定の方向に曲がりやすくなるのを抑制することのできる巻取り用コア、巻取り用リール、及び帯体の巻取り方法を提供する。
【解決手段】 湾曲した周面２にキャリアテープ１０をトラバースして巻き取る際、巻き取ったキャリアテープ１０の他側部にキャリアテープ１０の一側部を重ねて重ね巻きする円筒形の巻取り用コア１で、一端部から他端部方向に向かうにしたがい周面２を半径外方向に傾斜させ、この周面２の傾きθを、０＜θ≦２ａｒｃｔａｎ〔キャリアテープの厚み／トラバースピッチ〕に基づかせる。巻取り用コア１の周面２がキャリアテープ１０の重なり部の傾きとは逆の方向に傾斜するので、キャリアテープ１０の重なり部の傾きを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】粘着層の変形に支障を来たすことが少なく、電子部品の保持を容易にし、しかも、電子部品の面粗度に応じて粘着層の厚さや柔軟性を考慮する必要のない粘着保持トレーを提供する。
【解決手段】平面円形のトレー１と、このトレー１の平坦な表面２に周縁部が粘着固定されて半導体デバイス５を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着層１０と、トレー１の中心部に穿孔されて粘着層１０に被覆される真空防止孔１４とを備える。また、トレー１の表面２と粘着層１０の対向面に非密着加工をそれぞれ施し、粘着層１０を非シリコーン系の材料により形成してそのトレー１の表面２に対する粘着固定部を半導体デバイス５の粘着保持領域１３の外側とする。従来のトレー１の凸部を省略するので、半導体デバイス保持の困難化に伴い、輸送中の振動や衝撃で半導体デバイス５が衝突して欠け、割れが生じたり、パーティクルや異物が発生するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】物品が物品収納用凹部から飛び出るのを防ぐことが可能なキャリアテープを提供する。
【解決手段】キャリアテープ１のテープ上面１ａの物品収納用凹部２を幅方向の略中心とする幅方向の所定領域には、物品が収納された物品収納用凹部２の開口部２ａを塞ぐように、長手方向に延びる所定幅の帯状のカバーフィルム１０が配置されている。このカバーフィルム１０は、当該カバーフィルム１０の幅方向両端近傍位置において夫々長手方向に延在する一対の外側接着部１１と、物品収納用凹部２と各外側接着部１１との間の領域において夫々長手方向に延在し、かつ物品収納用凹部２を挟んで幅方向に対を成す内側接着部１２とでテープ上面１ａに接着されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、短時間で、しかも、簡単に製造できるキャリアテープの製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】下型５の突出片形成用凸部５２を予め型加熱手段によって所定の温度に加熱しておく。その状態から上型６を下降させるとともに下型５を上昇させ、テープ材料１０を、上型６の突出片形成用凹部６２と下型５の突出片形成用凸部５２とでしごき加工を施す。又、そのしごき加工に際して発生した余剰のテープ材料１０を、下型５に設けた材料逃がし凹部８ａ、８ｂに逃がしながら行う。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の微小化に対応してキャリアテープ及びリールの幅が狭くなってもキャリアテープを容易に取り出すことができるエンドテープを提供する。
【解決手段】チップ部品３を保持するとともにリールに巻回されたキャリアテープ１の先端部に接続されてキャリアテープ１の先端部をリールに固定するエンドテープ２であって、一端側部分に粘着部５を、他端側部分に非粘着部６を有し、粘着部５の幅をリールの内寸幅よりも狭くするとともに、非粘着部６の幅を、粘着部５に隣接する箇所６ａから徐々に広くして終端部６ｃの幅をリールの内寸幅以上とした。 （もっと読む）

【課題】小型化することができるＴＡＢテープの梱包方法、および、小型化したＴＡＢテープの梱包構造を提供する。
【解決手段】金属配線およびソルダーレジストからなる回路がテープ状の絶縁フィルムに繰り返し形成されてなるＴＡＢテープ１２０を、コアリール１１０に巻き付けて梱包するＴＡＢテープ１２０の梱包方法であって、コアリール１１０は、内周側に軸穴を有する円筒型の形状を有しており、コアリール１１０の外周面に、少なくともＴＡＢテープ１２０を巻き付ける第１のステップを含む。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープとの密着性に優れ、かつ樹脂の染み出しのないボトムカバーテープ用基材を提供する。
【解決手段】
【請求項１】広葉樹パルプからなる片ツヤ薄葉紙で、縦方向の引張り強度が１．３ＫＮ／ｍ以上（ＪＩＳ Ｐ ８１１３：２００６）で、かつ透気度が２０〜８０秒（Ｊａｐａｎ Ｔａｐｐｉ Ｎｏ．５−２：２０００）、あり、原料パルプとしてフリーネスを５０〜３５０ｍｌＣＳＦの範囲に調整した広葉樹パルプ１００％を用い抄紙し、ヤンキードライヤーで乾燥後にソフトカレンダーで処理し、ヤンキードライヤー接触面の平滑度を５００秒（ＪＩＳＰ８１１９：１９９８）以上に製造する。 （もっと読む）

【課題】 小型化の進んだ半導体チップがチップ収納トレイの凹部底面に付着するのを防ぎその取り出しを容易にすると共に半導体チップの欠けやキズを防ぐチップ収納トレイを提供する。
【解決手段】 半導体チップ９を取り出し可能に収納し、複数の収納ポケットとして用いられる凹部３を有するトレイ本体１と、収納ポケット３を含めてトレイ本体１表面に形成された離型材から構成された薄膜２とを備えている。離型材薄膜２表面は、エッチングやブラスト処理等により凹凸状にすることもできる。トレイ本体１を高い離型性を有する離型材の溶液に浸し、トレイ本体１を前記溶液から取り出し、取り出したトレイ本体１表面に付着している前記離型材を乾燥して前記トレイ本体１表面に離型材薄膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】台紙原料や製造工程から発生してしまう硫化水素をいかに効率よく固定し、チップ型電子部品収納台紙に収納されるチップ型電子部品の錆の発生を抑制する機能を収納台紙に持たせることを目的とする。
【解決手段】銅又は亜鉛の金属塩化合物を台紙中に、好ましくは、１０ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ含有するチップ型電子部品収納台紙で、対パルプ固形分当り０．０１〜１．０％の範囲で、原料パルプスラリー中に添加し、該金属塩化合物が硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、の銅化合物、又は硫酸亜鉛、塩化亜鉛等の亜鉛化合物のいずれかのうち、特に硫酸銅を添加してチップ型電子部品収納台紙を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】適度な剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が小さく、キャリアテープの再利用を可能とする透明性に優れるカバーテープを提供すること。
【解決手段】キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープ。 （もっと読む）