プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を備え、前記カバーテープの被処理部が、部品テープフィーダーのテープ係合機構に係合するように構成されることを特徴とする部品テープ。 （もっと読む）

【課題】１．０±０．０５ｍｍ以下の間隔でプレスポケットを凹凸なく均整に形成し得るチップ型電子部品収納用台紙の提供。
【解決手段】原料パルプを主成分として含み、多層板紙構造を有する紙基材を、表面から全厚さの１／３までの表面側部分が０．８０ｇ／ｃｍ³より高い密度を有し、かつ裏面から、全厚さの２／３までの裏面側部分が、０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ³の密度を有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】異物の発生や被収納物品の損傷を防止し、被収納物品に粘着材が転写・付着するおそれを低減できる収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】テープ本体１と、テープ本体１に並べて形成され、半導体チップ１０を収納する複数のポケット穴２０と、テープ本体１に剥離可能に粘着されて複数のポケット穴２０を覆うカバーテープ３０とを備え、各ポケット穴２０の底面に、半導体チップ１０を着脱自在に弱粘着する粘着層４０を粘着し、粘着層４０を、半導体チップ１０の弱粘着時に半導体チップ１０から食み出さない大きさとし、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さの合計値をポケット穴２０の深さ以下の値とする。ポケット穴２０に半導体チップ１０を粘着層４０を介して収納するので、振動、衝撃で半導体チップ１０が上下前後左右に動き回り、ポケット穴２０の周壁やカバーテープ３０に衝突等することがない。 （もっと読む）

【課題】 導電性、透明性、力学的特性に優れ、溶融成形加工を容易に且つ円滑に行うことができ、しかも環境汚染や炭酸ガスの発生による地球温暖化を防ぐことのできる導電性ポリマー組成物およびそれよりなる成形体の提供。
【解決手段】 ポリ乳酸（Ａ）およびπ電子共役ポリマー（Ｂ）を含有するポリ乳酸組成物、またはポリ乳酸（Ａ）、π電子共役ポリマー（Ｂ）およびブロックコポリマー（Ｃ）を含有し、ブロックコポリマー（Ｃ）を構成する複数のポリマーブロックのうちの少なくとも１つのポリマーブロックの溶解度パラメータとπ電子共役ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差の絶対値が２．５未満である導電性ポリ乳酸組成物、並びにそれらのポリ乳酸組成物よりなる成形体。 （もっと読む）

【課題】炭素ナノチューブを含有し、適合した表面抵抗、優れた耐熱性、寸法安定性及び剛性を示す半導体チップトレイ用変性ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素ナノチューブ（CNT）を含有した伝導性変性ポリフェニレンオキサイド（MPPO）樹脂組成物に関するものであって、さらに詳しくは、ポリフェニレンオキサイド２０〜６０重量％、ガラス繊維１０〜３０重量％、ミネラルフィラー１０〜２０重量％、炭素ナノチューブ０.５〜５重量％及びハイインパクトポリスチレン１０〜３０重量％を含有する。これにより、優れた耐熱性、寸法安定性及び電気伝導性を有するMPPO樹脂組成物が製造される。 （もっと読む）

【課題】
トレーの収納用ポケットに収納しようとする半導体集積回路に水平方向の回転ずれが生じている場合や、既に収納用ポケットに収納している半導体集積回路に水平方向の回転ずれが生じた場合でも、この回転ずれを許容範囲内に補正できる半導体集積回路用トレーを提供できるようにした。
【解決手段】
トレー１における仕切り枠２の各ポケット３内に面した少なくとも一つの枠面に、同仕切り枠２に設けている呼込みガイド７の支持段部４上面に対する傾斜角度よりも小なる傾斜角度を備える補正ガイド８を、仕切り枠２の中央部乃至中央部近傍に、かつ仕切り枠２の基部から上方に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】 トレイに収納した半導体装置に対する異物の付着を防止する。
【解決手段】 外枠となる周縁部に囲まれた内方に、半導体装置を個別に収納するポケットが行列状に複数形成されている半導体装置収納トレイにおいて、前記トレイの周縁部では、外端にめぐらされた側壁に設けられた切り欠きを囲む遮断壁を側壁の内面から設ける。また、積層したトレイの最下段及び最上段に、周縁部が半導体装置収納トレイと略同一形状であり、周縁部の内方は開口を設けない平坦面とした蓋トレイを積層する。加えて、前記ポケットでは、収納する半導体装置と対向する平坦部分に凹部或いは凸部を形成し開口を設けない。また、積層したトレイの最上段には、半導体装置を収納しないトレイを積層する。上述した構成によれば、前記遮断壁によって、或いは、蓋トレイ若しくは開口を設けないトレイによって、収納した半導体装置に浮遊異物が付着するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材表面に、１０ｍ・Ｐａ・ｓ以下の粘度に調整された表面処理剤が、１．１ｇ／ｍ²未満の線維塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３μｍ以上に調整する。 （もっと読む）

【課題】光学素子の倒れを防止して、光学特性を良好に維持する光学用梱包トレイを提供する。
【解決手段】両主面を平行平面に形成された複数の光学素子７の一端を容器本体１の底面に設けられた粘着テープに立設して縦横に配設し、前記複数の光学素子７を個々に収容する穴３が設けられたカバー２を被せてなる光学用梱包トレイにおいて、前記カバー２の穴３は前記光学素子７の立設した先端側が突出する開口部８を有し、前記開口部８は長円状である構成とする。 （もっと読む）

【課題】耐振性が高く、紙屑が発生せず、作業性が高く効率よく梱包や搬送が行え、環境に優しい搬送形態を実現できるコードリール用コンテナを提供する
【解決手段】コードリール用コンテナ１においては、少なくとも最下段のコードリール７０のリール中心孔をパレット８上の底板のリール中心孔受け突起に嵌合して位置決めし、その上に順次コードリール７０を段積みする。段積みしたコードリール７０に側部巻回用エアーバッグ４１を巻きつけてエアーを注入し、側板１４，１６を立設してその上に上部被覆用エアバッグ４２を載置し、上蓋２０で閉塞する。コードリール７０の周囲はエアーバッグ４１により被覆保護され、段積みされたコードリール７０は強固に同心状態に維持され、側板１４，１６に対して位置が固定される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置用収納トレイでは、半田ボールの欠落が確認された場合に、その欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが困難である。
【解決手段】収納トレイ１０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部１２と、凹部１２の底部に形成された開口部１４と、を備えている。半導体装置９０は、外部電極端子として導体ボール９２を有する。開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙とする。
【解決手段】一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ Ｐ ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ²以下、透気度（ＪＩＳ Ｐ ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ Ｐ ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ（電子部品）の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ４の厚みに応じて着座部６ｂの厚みが調整されたＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に設置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シートを提供すること、ならびに、ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供する。
【解決手段】ダイソート用シート１０は、キャリアシートの外周部１３に粘着剤層１１が表出され、外周部１３の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されてなる接着剤層６１を有するチップ８０の移送方法は、外周部１３の粘着剤層１１を介して枠体で固定されているダイソート用シート１０を用意し、ピックアップされたチップ８０の接着剤層６１を、ダイソート用シート１０に表出される基材フィルム１２に仮着し、接着剤層６１を介してチップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。 （もっと読む）

【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】トレイ本体４ａとチップを固定する粘着性シート５を有したトレイで、トレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体４ａは突起部４ｂを有しており、粘着性シート５を保持するとともに、トレイ本体４ａの積み重ねを容易にする。トレイ本体４ａは突起部４ｂより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート５の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、角穴の内壁のヒゲ及び／又は毛羽の発生、及び、装着時・搬送時の発塵の両方を抑えた、クリーンルーム内で使用することができるチップ状電子部品用キャリアテープ紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙は、原紙となる多層抄き板紙が、Ｎ−ＢＫＰとＬ−ＢＫＰとを主体とした表層、中層及び裏層からなり、厚さが１．１０ｍｍ以下であり、両性澱粉が対パルプ固形分で０．３〜３．０質量％内添されており、サイズ剤が添加されておらず、かつ、水分散エマルジョンバインダーが紙表面から３０μｍ以上の深さまでオンマシンサイズプレスで外添されている。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。
【解決手段】基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】焼却した場合の燃焼カロリーが低く、焼却炉を傷めず、硫黄酸化物や窒素酸化物等の有毒ガスの発生を低減し、更には自然界において容易に分解し、生態系に及ぼす悪影響を低減しうるダイシングウエハ収納トレーを提供する。
【解決手段】ダイシングウエハを収納する凹部を備えたダイシングウエハ収納トレーであって、ポリ乳酸を含有すると共に、他の熱可塑性樹脂を含有し、更にイオン導電性の導電剤を含有する樹脂組成物を用いて成形したダイシングウエハ収納トレー。 （もっと読む）