【課題】
ワーク側面から接着剤がはみ出してもポケット内壁に接着剤が付着しにくく、かつ付着した接着剤を除去しやすい構成とし、トレイの清浄度を常に高く維持し、ワークのポケットへの出し入れおよび正確な位置決めを円滑に行うことができるようにする。
【解決手段】
複数枚のパネル１０、１１を重ねてなり、第一パネル１０は多数の貫通孔４を有し、該貫通孔の内側面によってポケットにおける電子部品の水平動規制手段４ｂを構成し、第二パネル１１は前記貫通孔に対向する部位に電子部品の底部を支承する支持手段５ａを有し、かつ、前記第一と第二のパネルのうちの少なくとも一方に、前記水平動規制手段よりも外側に拡げられた後退部６を形成したことにより、前記第一と第二パネルとを重ね合わせた際に前記水平動規制手段と前記支持手段との間に前記後退部により横溝部４ｄが構成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】チップを安定した状態で収納することができる収納容器を提供すること。
【解決手段】収納容器１０は、チップＣを収納可能な複数の下収納部１３を備えている。下収納部１３は、チップＣの基板Ｋが載置される載置面２９Ａを形成する膨出部２９と、この膨出部２９Ａを囲う位置に設けられた複数の突起体３０とを備え、これら突起体３０の先端側をチップＣの出し入れ口３１とする収納空間Ａ１を形成している。突起体３０は、載置面２９Ａに載置された前記基板Ｋの端面Ｋ１側に所定間隔を隔てて配置されている。隣り合う下収納部１３の間には突条体３４Ｂが設けられ、当該突条体３４Ｂにより、ピックアップ装置から収納空間Ａ１内に吐出されたエアが遮られて他の下収納部１３内に流れ込むことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品搬送用トレイとして用いるのに良好な帯電防止性能、耐磨耗性、離型性に優れる積層体を提供する。また本発明は、帯電防止性能、耐磨耗性、離型性に優れる電子部品搬送用トレイを提供する。
【解決手段】表面層の間に少なくとも１層の支持層を有する積層体であって、前記支持層がガラス転移点５０℃以上である熱可塑性樹脂からなり、かつ前記表面層が、いずれもガラス転移点０℃以下、融点１１０℃以上である熱可塑性樹脂と高分子型帯電防止剤を含む樹脂組成物からなる積層体および該積層体を成形して得られる電子部品搬送用トレイ。 （もっと読む）

【課題】収納トレイにおける半導体チップの収納効率を改善し、該半導体チップの収納数を大幅に増加させる。
【解決手段】チップ収納トレイ１には、ＬＣＤドライバなどの半導体チップを収納する複数の第１チップ収納部２、および複数の第２チップ収納部３がそれぞれ設けられている。第１チップ収納部２は、チップ収納トレイ１平面におけるＸ方向に等間隔で配置されており、第２チップ収納部３は、第１チップ収納部２の上方に、該第１チップ収納部２に直交するように、チップ収納トレイ１平面のＹ方向に等間隔で配置されている。このように、ＬＣＤドライバを上下２段に収納することにより、収納個数を大幅に増加させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】トップカバーテープのたるみをなくすことができるキャリヤテープを提供する。
【解決手段】エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に平行な端部の一方の側（送り穴１３が設けられた端部の反対側の端部）に、その端部をテープ幅方向に折り曲げるための切り込み１７を設け、凹部（ポケット）１２に半導体装置１４を収納し、トップカバーテープ１５を貼り着けた後、切り込み１７に沿ってエンボスキャリヤテープ１１およびトップカバーテープ１５を折り曲げることで、トップカバーテープ１５の貼り着け時に凹部１２の上方に形成された空間、およびキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくす。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品収納台紙において、カバーテープと接触する表層が、スチレン−オレフィン−アクリル酸共重合体樹脂を含有するチップ型電子部品収納台紙であり、またスチレン−オレフィン−アクリル酸共重合体樹脂は、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回転や傾きを低減することができる電子部品連を提供する。
【解決手段】電子部品連１は、複数の電子部品収納室９を有するキャリアテープ３と、電子部品収納室毎に収納された電子部品７とを備える。電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘと、曲率半径Ｒの隅部とを備える。電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ²＋Ｘ²）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ²＋Ｘ²）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないためクリーンルームでの使用が可能なチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】下記式で定まるカールファクターＣの平均が１．０５〜１．５５の範囲にある導電性繊維と、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂エマルジョンとを、共に含有したことにより、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値を１×１０^９Ω以下にしたチップ型電子部品収納台紙。
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【課題】単位長さでみた電子部品の収納個数を向上させることができ、尚且つ、電子部品を回路基板に縦実装するのに適した電子部品連、及び、その電子部品連を用いた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】帯状体３には、その長手方向Ｘに沿って複数の電子部品収納室４が間隔を隔てて設けられている。電子部品１は、厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい形状となっており、厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができ、かつランニングコストが低い半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねられて使用される半導体チップ収容トレイであって、ベース板１０と、ベース板１０の上面に着脱可能であり、該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体２０とを具備し、下段側の半導体チップ収容トレイの枠体２０上に、上段側の半導体チップ収容トレイのベース板１０が積み重ねられる。この半導体チップ収容トレイによれば、枠体２０が２枚のベース板１０に挟まれることにより、複数の収容エリアが相互に分離される。この状態は、複数積み重ねられた半導体チップトレイを反転させても維持される。従って、半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができる。 （もっと読む）

【目的】廃棄処理を容易にして環境に適した電子部品用のエンボステープを提供する。
【構成】表面実装用の電子部品例えば表面実装振動子を収容する独立したポケット３を連続的に有し、リールに巻回されるエンボスキャリアテープにおいて、前記ポケット３間の例えば複数個置きに幅方向の分割線６を設けた構成とし、さらに具体的には、前記分割線６は厚み方向に設けた溝又はミシン目であって、前記分割線６の両端側又は一端側には切欠部７を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ブランクの内面への貼り付きを有効に防止することができる収容構造および収容ケースを提供すること。
【解決手段】 内部に収容空間Ｓを備え、該収容空間に通じる開口２１を有する絶縁材料にて形成されたケース２０と、該ケースの外側に配置され、少なくとも該ケース内に磁力が及ぶ程度に近接して配置されたマグネットシート２４と、前記マグネットシートが間に介在するようにして前記ケースが置かれる鉄板とを備えるブランクの収容構造。 （もっと読む）

【課題】
カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないためクリーンルームでの使用が可能であるチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】
叩解処理を施した溶融複合紡糸により製造した導電性繊維を内添して抄造した用紙に、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂エマルジョンを含浸し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１×１０^９Ω以下にしたチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

ある物品はあるカバーテープ、基材フィルム層、破断機構及び接着剤を含む。基材フィルム層は、対向する長手方向縁部及び、上面および底面を有する。破断機構は長手方向縁部、上面および底面にほぼ平行である。
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【課題】 半導体チップを収容した状態で溶剤中に浸積し、チップ表面に設けたレジストを確実かつ容易に除去可能な洗浄半導体チップトレーを提供する。
【課題の解決手段】 半導体チップ１００を洗浄半導体チップトレー１の横方向規制部２と縦方向規制部３で規制される部分に収容し、半導体チップ１００を収容していない他の洗浄半導体チップトレー１を重ね合わせた状態で、溶剤槽内に浸積することにより、洗浄半導体チップトレー１の各貫通孔７，１２から溶剤を洗浄半導体チップトレー１内に導入し、溶剤を洗浄半導体チップトレー１の各溝４，５，１０を通じて、隅々まで万遍なく行き渡らせ、レジスト１０１をムラなく除去する。 （もっと読む）

【課題】紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい収納台紙用の紙基材及び収納台紙を得る。
【解決手段】本発明のチップ型電子部品収納台紙は、紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、ＪＩＳ Ｐ ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解して得られる離解パルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長、繊維長分布係数が特定範囲のものである。 （もっと読む）

【課題】引き剥がされたトップテープの折り返し部でのテープジャム等の発生を防止するテープ接続シール及びトップテープの接続方法を提供する。
【解決手段】粘着テープ２８（テープ接続シール２９、３１）は、接続に使用されるとき部品テープ１０（１０ol、１０nw）の走行方向を向く端部が、部品テープ１０の走行方向に対し９０°以下の角度α°を有して形成され、その端部に先鋭角部分３１−１が形成されている。重なりや皺などで、たとえトップテープ１０ｂの接続部分が厚くなっても、最初に接続部分の先鋭角部分３１−１が折返部１６の逃げ１６−２を容易に通過するので、後続のテープ接続シール３１部分は、先行する先鋭角部分３１−１に追随して、凸状の中央部１６−１により狭くなっている折返部１６の難所１６−３を、ジャムを引き起こすことなく容易に通過する。 （もっと読む）

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供する。
【解決手段】 半導体装置５を収納する収納部２１を備えた半導体装置収納トレイ２と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋３と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋３を収納可能な梱包箱４を備えた半導体装置収納構造１であって、半導体装置収納トレイ２を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことを特徴とするものとする。 （もっと読む）