【課題】より効果的にがたつきや破損を防ぐことができる半導体チップトレイを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップ４を収納するための収納ポケット３１を備えたチップトレイ３と、該チップトレイ３に取り付けられて固定される上蓋２と、を有する半導体チップトレイ１であって、前記上蓋２は、前記半導体チップ４を支持するための変形可能な梁構造のチップ支持部（支持部）２１を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された連続シートを巻き取る際に該連続シート間に介在させるために用いられ、連続シートを巻き絞る力により電子部品が破壊されることを防止しするとともに、ＩＣチップが静電破壊されることを防止し、かつ、再利用が可能な層間材を提供する。
【解決手段】本発明の層間材１０は、電子部品が実装された連続シートを巻き取る際にこの連続シート間に介在させる層間材であって、連続シートとともに巻き取る際にその連続シートに接し、目開きが電子部品を少なくとも１つ収容する大きさのメッシュクロス１３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性を損なうことなく小さな収納スペースで保持治具を積み重ねることのできる積重治具を提供すること。
【解決手段】治具本体５１と前記治具本体５１の表面に形成された弾性部材５２とを備えて成る保持治具５０を積み重ねる積重治具１であって、前記治具本体５１の端部下面に接する下部接触面１０と、前記保持治具５０及びこの保持治具５０に積み重ねられて隣接する保持治具５０同士が非接触状態となる緩衝部１１とを備えて成ることを特徴とする積重治具１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層板紙製のチップ型電子部品収納用台紙において、チップ部品を収納する角孔内部のケバ発生と裏面のバリの少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】
チップ型電子部品を収納するためのキャビティが複数形成されたチップ型電子部品収納用台紙であって、紙基材が多層板紙構造を有し、裏層に含まれるパルプ繊維の保水度（ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ.２６）が１６０％以下であり、かつ平均パルプ繊維幅が１６．０μｍ以下であり、チップ型電子部品を格納する角孔表面のＡ寸に対する角孔裏面のＡ寸の割合が８７％以上であることを特徴とするチップ型電子部品収納用台紙。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープはアルミ蒸着したパッケージの中に乾燥剤とともに同封されヒートシールされているため、パッケージ内部から取り出したばかりのキャリアテープは乾燥している。このため、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品は、キャリアテープの表面からトップカバーテープを剥離した時に発生する静電気に帯電するため、実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題があった。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０^１０Ω以上１０^１２Ω以下とした。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を収納する角孔（キャビティ）の形成精度が良好で、角孔をパンチ又はエンボス加工する際の作業性に優れ、マウンターでのチップ型電子部品実装時の実装ミス、紙粉発生など異物付着のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供すること。
【解決手段】多層紙製紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、該台紙の表層以外をＪＩＳ Ｐ ８２２０のパルプの離解方法により離解し、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２０ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】保護シートを設けなくても半導体チップへの剥離処理剤の移行を防止することができる半導体チップの梱包構造及び梱包方法を提供する。
【解決手段】上面にワイヤボンドのための上面側電極４１と底面に底面側電極４２を備える半導体チップ４と、粘着シート１と、剥離処理剤２を塗布した離型紙３とを準備し、前記半導体チップ４の底面を粘着シート１に貼り付け、前記離型紙３の剥離処理剤２を塗布した側を前記半導体チップ４の上面に接するように離型紙３を配置し、半導体チップ４を貼り付けない領域では粘着シート１と離型紙３を直接接合させる半導体チップ４の梱包構造であり、前記剥離処理剤２として非シリコーン系の剥離処理剤を塗布した離型紙３を用いる。 （もっと読む）

【課題】シートの取り付け作業の手間を軽減しながら、シートに皺や撓みが生じるのを防止し、また、チップの脱落事故等を防止し、経済的にも優れたチップ収容トレイを提供する。
【解決手段】表面に接着性を有するシート３を設置し、シート３の接着面３ａに複数のチップ６を接着させて収容するチップ収容トレイ１であって、シート３の裏面と接触する状態でシート３が載置される台座部５ｂと、台座部５ｂの側方に配置され、台座部５ｂからはみ出たシート３を巻き取るローラ４ａとを備える。また、中間フレーム４は、ローラ４ａを外側へ引き出し自在に中間フレーム４に連結アーム４ｅを備え、台座部５ｂとローラ４ａとの間隙を拡縮可能に構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、アルケニルケテンダイマーを含有するチップ型電子部品収納台紙であり、さらにアルケニルケテンダイマーは、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体装置およびこれを収納するトレイが破損しない技術を提供する。
【解決手段】半導体装置用トレイは、基板型のパッケージ（半導体装置）６を収めるポケット部３を有し、このポケット部３の周縁に基板型のパッケージ６の本体部９の側面１６ａ〜１６ｄに沿うように第１のガイド部材８ａ〜８ｄを形成し、その内壁部（内壁面）１７ａ〜１７ｄの所定域に円弧部１８ａ〜１８ｈを形成する。これにより、トレイを搬送などして基板型のパッケージ６がガタついても、基板型のパッケージ６と第１のガイド部材８ａ〜８ｄとが互いに面で当接して双方に生ずる負荷が分散され、半導体装置用トレイおよび基板型のパッケージ６の破損を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数の電子部品が順次連結されてなる長尺部材が巻芯の囲りに多重に巻回されて、その長尺部材の搬送の用に供する電子部品搬送用リールに関し、輸送中の長尺部材の荷崩れを防止しつつ輸送効率を高める。
【解決手段】 フランジ１１が、円形を基準とし、その円形の一部の円弧が、巻芯１２が存在する表面側に折り曲げられた折曲片１１１が、その円形の９０°ずつ回転した位置に合計４箇所形成された周縁形状を有する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でかつ作業性の良い係止機能、位置決め機能、チップ（電子部品）の回転防止及び上下動防止機能等の機能を備えた電子部品収容トレイを提供する。
【解決手段】多段に積み重ねて使用される電子部品収容トレイであって、電子部品を収容する複数の小区画を形成する縦桟と横桟とからなる基板と、前記基板の側面全周にわたり所定の間隔で、基板の上下に突き出るように設けられた縦枠と、前記縦枠の上部及び下部に前記基板の全周にわたり形成された上枠体及び下枠体とを備え、前記上枠体の外寸を前記下枠体の外寸よりやや大きくして、トレイの多段の積み重ねを可能にし、積み重ねられた上下のトレイを相互に着脱可能に係止する係止機構を備えたことを特徴とする電子部品収容トレイ。さらに、位置決め機構、チップの回転及び上下動防止機構を備えた上記の電子部品収容トレイ。 （もっと読む）

【課題】収容部内に収容されたチップが欠けたりすることを抑制することができるチップトレイおよびチップパッケージを提供する。
【解決手段】チップトレイは、チップを収容可能な収容部１０２が形成されたチップトレイ本体と、収容部１０２の周面を規定するチップトレイ本体３００の内周面から突出する第１位置と、第１位置よりも、該第１位置から内周面に向かう方向に向けて変位した第２位置との間を移動可能に設けられる支持部材１３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】多数個のワークの方向を一度に変更することができ、ワークの製造ラインのコスト低減、生産性の向上を図ることができるトレイ治具を提供する。
【解決手段】主面１２に１以上の第１開口１４を有する第１トレイ１６と、主面１８に１以上の第２開口２０を有する第２トレイ２２とを有し、第１トレイ１６の主面１２と第２トレイ２２の主面１８とを向かい合わせて重ねることで、第１トレイ１６から第２トレイ２２にワーク３０を移載するトレイ治具１０であって、第２トレイ２２の第２開口２０は、第２トレイ２２に形成された第２凹部３２の開口であり、第２凹部３２の底部３２ｂのうち、第１トレイ１６と第２トレイ２２とを重ね合わせた際に第１開口１４と対向する部分にワーク載置面３４が形成され、ワーク載置面３４は、第２凹部３２の底部３２ｂよりも低い位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】現状では産業廃棄物として埋め立て処分されるか、または焼却処分されている、使用済みチップ型電子部品梱包材を、紙の部分は再生紙にマテリアルリサイクルし、プラスチックの部分はサーマルリサイクルする方法を提供する。
【解決手段】使用済みのチップ型電子部品梱包材を水に離解し、スクリーンでパルプとプラスチックを分離し、パルプは紙に再生し、プラスチックは燃焼させて熱エネルギーとして回収する使用済みチップ型電子部品梱包材の処理方法であり、離解は固形分濃度５％〜３０％、且つ、５０℃以上７０℃未満の温度の条件下で離解し、スリット幅０．０５〜０．３ｍｍのスリットスクリーンを通過させてパルプとプラスチックを分離する。 （もっと読む）

【課題】チップの面領域にはできるだけ接触せず、かつ、チップを周辺の端部等接触可能な部分で保持すると共に、チップを損傷することなく、容易に取り出すことが可能なチップケースを提供する。
【解決手段】チップを収納する凹陥形状の複数の収納部１を備えたチップケースであって、ケースを構成するチップの収納部１が、それぞれ凹陥形状の収納部１の中心領域から該収納部１の周縁部に達する放射状の複数の溝状部品挿脱部２を備え、収納部１が、中心に向かって傾斜した逆円錐形または逆角錐形に表面から削り取った形の断面形状の傾斜面３を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップや精密電子部品等を生産ラインの各ステージに連続的に供給する部品収納テープにおいて、エンボステープの厚みを増すことなく、ポケットが深い場合であっても、容易に変形しない剛性の高いポケットであって、外力から収納部品を保護する能力の高いポケットを有する部品収納テープを提供する。
【解決手段】エンボステープのポケットの底面に、上面が塞がれた円筒形補強突起を複数設ける。また、ポケットの側面を、その水平方向の断面が波形形状となる補強壁とする。
、ポケット幅方向の隆起壁を設ける。 （もっと読む）

【課題】テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いた信頼性の高いテーピング電子部品を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品１が収納された収納穴２を封止する目的で、テープ状台紙３に熱圧着されるカバーフィルム４として、テープ状台紙との接合面Ｐに繊維状物質５を有するカバーフィルムを用いる。
繊維状物質としてテープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものを用いる。
繊維状物質として、その平均長さが２〜５μmのものを用いる。
カバーフィルムとして、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、シール層が繊維状物質を有しているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電防止性を確保しつつ、コンタミネーションの発生を大幅に低減し得る電子部品用トレイを提供する。
【解決手段】磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するための電子部品用トレイ１であって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。磁気ヘッドアセンブリ２は、電子部品用トレイ１に複数形成されたヘッド載置部２３に載置される。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの凹状収納室に収納される被キャリア部品の一端部がカバーテープを押し上げるのを阻止する構造のキャリアテープとそれを製造する金型を提供する。
【解決手段】多数個形成した凹状収納室に被キャリア部品１５を収納してから、それら被覆するカバーテープ１６が接合されるキャリアテープにおいて、前記カバーテープの延展面に対して前記凹状収納室の周壁部１２２をマクロ的に見て可及的に垂直化する。前記周壁部１２２は、前記凹状収納室の開口端部１８から凹状収納室の底部１２１に向かって落ち込む円弧面１９と、その円弧面からさらに前記底部に向かってテーパー状に延展する傾斜面２０があるので、ミクロ的に見て、それらの曲率半径と傾斜角ｂ１が特定の範囲になるように特定の金型を使用する。 （もっと読む）