【課題】導電性を有しながら剛性に優れ、しかもソリや流動方向と垂直方向の成形収縮率の差による異方性の少ない平面性を実現し、パーティクルの発生が少ない半導体搬送容器用部品、特にはボトムプレートとして好適な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂５０〜８０重量部、（ｂ）導電性カーボンブラック５〜２５重量部、（ｃ）ガラス強化充填材１５〜２５重量部［ただし、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＝１００重量部とする］を主成分として配合してなる半導体搬送容器用部品用導電性樹脂組成物及びこれを用いた半導体搬送容器用部品並びに半導体搬送容器である。 （もっと読む）

【課題】 他の補強体を用いずとも、保管、輸送中の外力に耐え、内部に収納したペリクルへの異物付着を防止する十分な剛性を有する、軽量かつ低コストのペリクル収納容器を提供する。
【解決手段】 樹脂のシート材を成形してペリクル収納容器本体とし、容器本体外形の対角線を横切り、なおかつ他のリブと交差しない複数のリブを容器本体に設ける。捩れ変形に対してリブが高い抵抗力を発揮し、また、リブ自身が変形の起点となることが無い。その結果、補強体を用いずとも容器本体の剛性、特には捩れ方向の剛性を著しく高めることができ、軽量かつ高剛性のペリクル収納容器を低コストで得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の成形材料を性能の観点から適切に組み合わせることのできる多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 相互に材質の異なる第一、第二の成形材料を用意し、第一の成形材料からなる一対の第一の成形体１と第二の成形材料からなる第二の成形体３とを組み合わせて一体化する際、各第一の成形体１と第二の成形体３との境界６における周縁部を薄肉突片５に形成する。そして、薄肉突片５を、先端部に向かうに従い徐々に先細りの薄肉となる断面略直角三角形に形成し、先細りの傾斜角度θを５°〜４０°の範囲とするとともに、境界６を形成する傾斜面７の長さＬを０．４〜５．０ｍｍとする。第一、第二の成形体１・３の境界６における周縁部を薄肉突片５に形成して一体化すれば、適切かつ強固に組み合わせることができるので、接合の観点から組み合わせを再考する必要がない。 （もっと読む）

【課題】表面からの導電性材料の脱離がなく、十分な導電性を保持することができる電子部品搬送用の導電性リールを得る。
【解決手段】 本発明の導電性リールは、ポリスチレン（ＰＳ）と導電性カーボン粉末とポリ乳酸（ＰＬＡ）を含む導電性樹脂組成物から構成されている。導電性樹脂組成物における各成分の含有割合は、導電性カーボン粉末が組成物全体の１〜２０重量％、ＰＬＡが１０〜６０重量％であり、残部をＰＳとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】テープ本体とカバーテープを引き剥がす際の、毛羽立ちや紙粉の発生を抑制し、カバーテープ剥離時の帯電の低減を図ることができるキャリアテープを提供する。
【解決手段】キャリアテープ１０は、カバーテープ２０とテープ本体１１からなり、テープ本体１１には部品収納部１２が形成され、且つ、テープ長手方向の部品収納部１２間に凹部１５を形成した。シール部分２１が、テープ幅方向の部品収納部１２の側部に設けられる。凹部１５の深さＸを20μm以上とすることが好ましい。テープ本体１１は紙材料からなり、凹部１５はプレスにより形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ（電子部品）の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ４の厚みに応じて着座部６ｂの厚みが調整されたＴ字型円柱状部品６を凹状収納部２内に設置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】電池以外の実装部品は静電破壊を起こすものが多く、リフロー対応の実装電池にも静電対応が要求されている。包装部材であるエンボスキャリアテープの基材を静電対応の導電性のものにすることが考えられるが、電池自身は電圧を有しており、外部短絡などによって０Ｖの過放電状態になると著しく性能劣化する。
【解決手段】正極と負極の活物質が同一組成である非水電解質二次電池を導電性の帯電防止用樹脂電池包装部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】トレイ本体４ａとチップを固定する粘着性シート５を有したトレイで、トレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体４ａは突起部４ｂを有しており、粘着性シート５を保持するとともに、トレイ本体４ａの積み重ねを容易にする。トレイ本体４ａは突起部４ｂより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート５の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、しかも簡易な手段で、多数のプリフォームを収容、梱包してなり、これによってプリフォームの取扱いを容易にすることができる包装体、及びそのような包装体からプリフォームを取り出して、光学素子に精密プレス成形する光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の収容凹部１３が所定の配列で設けられたトレー本体１１を有し、このトレー本体１１の外周に沿って設けられた外周壁１２を介して積み重ねられた柔軟性材料からなる複数のトレー１０を、収容凹部１３に被収容物４０が収容された状態で積み重ねるとともに、フィルム材３０により一体に包み込む。 （もっと読む）

【課題】寸法ばらつきに起因しシールガスケットが変形してシール性を損ねない基板収納容器。
【解決手段】基板を収納する容器本体１と、容器本体１の開口部に嵌合される蓋体１０と、容器本体１と蓋体１０との間に介在されるシールガスケット２０とを備え、容器本体１の開口内周縁に、シールガスケット２０と接触して変形させるシール形成面４を形成し、蓋体１０の周縁部にシールガスケット２０用の嵌合保持溝１４を形成する。シールガスケット２０を、蓋体１０の嵌合保持溝１４に嵌入される基体２１と、基体２１に形成され嵌合保持溝１４の内面に圧接する第一、第二の嵌合突起２３・２３Ａと、嵌合保持溝１４から突出し、容器本体１のシール形成面４に圧接するシール片２４とから形成し、嵌合保持溝１４の最奥面１５の直線部分の長さL1と嵌合保持溝１４の最奥面１５に接触するシールガスケット２０の内側面２２の直線部分の長さＬ２との関係をＬ１＞Ｌ２とする。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサー等の電子部品を収納、運搬するキャリアテープ等の電子部品包装用導電性材料に関し、表面抵抗値を所定の値以下の低い値に維持しつつ、安価に製造できるようにする。
【解決手段】 電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムと、該基材シート又は基材フィルムの両面に設けられた導電性組成物からなる導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有する。導電性コート層は、正方形又は長方形の格子状に形成されている。格子状の導電性コート層は、格子を形成する線部分１が互いに９０°の角度で交差して形成されている。線部分１に囲まれた空白部分２は正方形に形成されている。格子は、一方の辺において水平性ｈに対する角α又は角βが２５〜３５°の範囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の保護性に優れ、且つガラス基板を効率良く搬送し得るガラス基板搬送用ボックスを提供すること。
【解決手段】上面が開口したボックス本体１０と、該ボックス本体内に配置されるガラス基板当接部材３０と、前記ボックス本体の上面開口を閉塞する蓋体５０とから構成され、複数枚のガラス基板αを板厚方向に積層させた状態で収容するタイプのガラス基板搬送用ボックス１であって、前記ボックス本体と蓋体は見掛け密度が４５〜３００ｋｇ／ｍ³の熱可塑性樹脂発泡体で形成されており、前記ガラス基板当接部材は見掛け密度が１０〜９０ｋｇ／ｍ³の熱可塑性樹脂発泡体で上面が開口した箱状に形成されており、該箱状のガラス基板当接部材３０Ｂは、前記ボックス本体内に入れ子式に配置されると共に、ボックス本体の四隅近傍において収容するガラス基板の角部には接しないように切欠き部４３が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の長さを０．１ｍｍ程度に超短くすることを可能とした半導体装置用搬送キャリアを実現する。
【解決手段】ＬＣＰに平均直径が１５０ｎｍであるカーボンナノファイバを６ｗｔ％混合してなる調整ＬＣＰを、１２００ｍｍ／ｓｅｃの射出速度で射出成形する。厚さが０．０５ｍｍと極く薄く、表面抵抗値が１０^４Ω・□である支持部４２が成形される。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にダイヤモンドライクカーボンを被覆して耐汚染性と導電性とを付与する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０をダイヤモンドライクカーボンにより被覆して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にイオン注入装置によりイオン注入処理を施して導電化する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０に、イオン注入して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】
ガスバリア性と静電気シールド性とを共に好適なレベルで維持できるのみならず、層間剥離の発生を抑制することを可能とした積層フィルムを提供する。
【解決手段】
樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層と、樹脂層と、金属層と、をこの順に、又は逆順に、積層してなること、を特徴とする積層フィルムであって、前記金属酸化物層が、ＳｉＯｘ（１．０≦ｘ≦２．０）で示される酸化珪素である、という構成を有する積層フィルムとした。 （もっと読む）

【課題】 ガラス板表面の擦れ傷を防止でき、ガラス板の品質低下、擦れ傷が原因となる破損を軽減できるガラス板用合紙を提供することを課題とする。
【解決手段】 シート状物の少なくとも片面に、発泡性マイクロカプセルを含む塗工層を設けたたものである。発泡性マイクロカプセルの塗布量が０．０５〜２ｇ／ｍ２であることが好ましく、塗工層に帯電防止剤を含んでいたり、あるいは帯電防止剤を含む塗工層を設けたりすることが好ましい。また、透気抵抗度が２００００秒以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等を収納する容器等の材料である高分子材料の導電性を向上させ、容器の帯電防止や塵埃付着防止をはかること。
【解決手段】高分子材料にカーボンナノチューブ等の導電性ナノチューブを含有させる。射出成形により作製する容器において、容器を構成する高分子材料は、ゲートと容器の端までの長さLと容器の代表厚みｔとの比L/tが増加すると、あるいは、シート状製品の場合には、圧延・延伸前後のシート厚さの比t₁/t₀が減少すると、導電率が増加する傾向にある。特にL/t比が50以上、またはt₁/t₀比が0.7以下において、顕著である。この理由は、高分子材料のマトリックス中に導電性ナノチューブがその長手方向に配向するためである。本発明を用いて成形した半導体ウエハなどの容器は、帯電しないので塵埃付着などがなく、半導体の超微細加工プロセスに適用できる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープとのシール強度のバラツキを小さくでき、また、帯電防止性に優れたカバーテープを提供する。また、ジャンピングトラブルやチップ立ち現象等のトラブルが起こりにくい電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】本発明のカバーテープ１０は、基材１１と、帯電防止剤を含有する帯電防止層１２と、基材１１および帯電防止層１２の間に設けられ、帯電防止接着剤を含有する帯電防止接着剤層１３と、帯電防止層１２における帯電防止接着剤層１３側と反対側に設けられたシーラント層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】レチクルケースの帯電を防止し、レチクルおよびレチクルケースへの塵埃等の異物の静電的付着を防止し、かつレチクル情報を確実に把握すること。
【解決手段】レチクルケースの上・下面に透明窓を設ける。これによりレチクルケース内のレチクル状態およびレチクル情報を把握できる。透明窓以外のレチクルケースは非帯電性材料で形成され、かつ連続している。これによりレチクルケースの帯電を防止できる。レチクルケースには呼吸弁およびケミカルアブソーバーが設置される。これによりレチクルケース内は、常に清浄な環境に保持される。呼吸弁はレチクルケース外表面から張り出さない構造である。このため、レチクルケース本体および蓋体の側面に形成されたV溝を用いて固定スライダでレチクルケース本体および蓋体を結合固定できる。また、呼吸弁の破損がなくなりレチクルケースの取り扱いも容易になる。 （もっと読む）