【課題】表面抵抗率の湿度依存性が低く、低湿度環境下でも十分な帯電防止効果を有するスチレン系樹脂組成物を提供すること、およびその樹脂組成物を用いたキャリアテープ等の電子部品包装容器を提供する。
【解決手段】（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計を１００質量％としたときに、（Ａ）スチレン及び共役ジエンよりなるブロック共重合体を６〜８９質量％、（Ｂ）ポリスチレン樹脂を６〜８９質量％、（C）ピリジウム誘導体塩、イミダゾリウム誘導体塩、及び脂肪族アミン誘導体塩の群から選ばれる１種以上の有機塩を１〜１０質量％含有してなるスチレン系樹脂組成物である。（Ｂ）ブロック共重合体中の共役ジエン含有量が１０〜６０質量％であることが好ましい。また、前記樹脂組成物を用いたシートおよびキャリアテープ等の電子部品包装容器。 （もっと読む）

【課題】搬送時の振動などにより位置決め部と被搬送物とが擦れても、搬送トレイが削れにくいことで、搬送トレイからの粉末の発生及び粉末の発生による被搬送物への異物の付着を低減させて搬送可能な搬送トレイを提供する。
【解決手段】底面１４から立ち上がる側壁１１を有し被搬送物２０が収納される窪み状の収納部１０と、収納部１０の側壁１１の一部から収納部１０の内側へ突出して形成されることにより、被搬送物２０が位置決めされる複数の位置決め部１２と、を備え、位置決め部１２は、被搬送物２０が載置される底面１４の載置部１３より上方に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動等による部品の破損を起こさず、形状に関係なく多種類の部品の搬送に使用できる帯電防止搬送シートを提供する。
【解決手段】部品５を積み重ねられたシート同士の間に挟んで搬送するのに使用される帯電防止搬送シート４であって、発泡倍率３ないし３０倍の樹脂発泡シートの上面側および下面側のいずれか一方にまたは上下両面側に、粘着層及び帯電防止層を各々少なくとも１層形成してなるかまたは帯電防止・粘着層を場合により粘着層または帯電防止層と組み合わせて形成してなり、粘着層は０．０５ないし５［Ｎ／２５ｍｍ］の粘着力を有し、帯電防止層は１Ｅ＋１０［Ω］未満の表面抵抗値を有し、そして、帯電防止・粘着層は０．０５ないし５［Ｎ／２５ｍｍ］の粘着力及び１Ｅ＋１０［Ω］未満の表面抵抗値を有する。 （もっと読む）

【課題】被搬送物の中央部に搬送トレイの底面が接触することを回避して搬送することが可能な搬送トレイを提供する。
【解決手段】底面１４から立ち上がる側壁１１を有し被搬送物２０が収納される凹部１０が形成され、積み重ねることで収納部１６が画定される搬送トレイ１であって、凹部１０の側壁１１の一部から突出して凹部１０の外側に形成され、搬送トレイ１を積み重ねることで凹部１０周辺の当接部１５に当接可能であり、搬送トレイ１の積み重ね高さが規制されるストッパ１２と、凹部１０の底面１４の一部から突出して底面１４より窪みが深くなるように形成され、搬送トレイ１を積み重ねることで収納部１６内に配置可能であり、収納部１６の深さ方向における底面１４との間隔が、収納部１６の他の部分より狭く形成されている隙間規制部１３と、を備え、隙間規制部１３が、底面１４の、ストッパ１２に近接する領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な帯電影響抑制効果が得られるとともにキャリアテープとの接合性やキャリアテープに収容された電子部品への影響が少ないキャリアテープ用カバーテープ及びこれを備えたテープ状搬送体を提供する。
【解決手段】キャリアテープ２の上に貼り付けられるキャリアテープ用カバーテープ４であって、帯状のカバーテープ本体１０と、キャリアテープ２と接合するヒートシール層１２とを備え、これらカバーテープ本体１０とヒートシール層１２との間に、金属蒸着層１４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、特に、その経時的持続性が改善された単層及び多層の熱可塑性フィルムを提供する。このフイルムは、食品、医薬品、繊維製品等の広範な物品の包装に好適に用いることができ、特に、半導体素子等の精密電子部品の包装材料、袋材、容器材、とりわけ、ＩＣチップ等を収納するキャリアテープのカバーテープ材料として有用である。
【解決手段】帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂の単層フィルムまたは該樹脂層を有する多層フィルムにおいて、帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に極性基付与処理が施されていることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
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【課題】ガスケットが長時間容器本体と蓋体の間に介在しても、容器本体にガスケットが貼り付いて蓋体の開放に支障を来たすのを抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体１と、容器本体１の開口したリムフランジ１２を開閉する蓋体２０と、蓋体２０に取り付けられて容器本体１との間に介在するガスケット４０とを備え、ガスケット４０を、蓋体２０の裏面周縁部に嵌合するエンドレスの取付部と、取付部に形成されて容器本体１のリムフランジ１２内に圧接して変形する接触部とから形成し、接触部には、高平滑性、耐磨耗性、耐腐食性、高ガスバリヤ性に優れるダイヤモンドライクカーボン５０をコーティングする。ダイヤモンドライクカーボン５０をコーティングするので、例えガスケット４０が長時間容器本体１と蓋体２０の間に介在したとしても、容器本体１内にガスケット４０が貼り付くことがない。 （もっと読む）

【課題】低温度熱接着が可能であると共に他部材に対する熱接着強度が適度で、然も帯電防止性に優れ、特に、その経時的持続性が改善された物品の収納包装用材料として好適な熱可塑性樹脂多層積層体を提供する。
【解決手段】外層フィルム層、中間層及び熱接着剤層を積層してなる積層体に於いて、前記中間層がエチレンと不飽和カルボン酸エステルを構成単位として含有するエチレン共重合体又はそれを含む樹脂組成物からなることを特徴とする多層積層体。
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【課題】半導体装置のコーナー部とトレイとの接触に起因する、半導体装置の接続用端子の破損を防止することができ、また、量産性に優れた半導体集積回路装置用トレイおよび当該トレイを使用した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の収納部が、トレイ１０の表面側にトレイ表面から突出して形成され、平面視において、半導体装置の１辺の長さより短い辺を有する長方形状の複数のブロック１４を備える。当該複数のブロック１４の半導体装置の設置部側には、半導体装置を設置したときに、半導体装置のコーナー部を除く外縁部を下方から支持する支持面１７と、半導体装置の水平方向の移動を規制する規制面１６とを有するステップ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に保持できると共に、静電気を除去して電子部品の破損や塵埃の付着を防止することができ、しかも、電子部品に有害なガスの発生（アウトガス）を極々微量に低減することもできる電子部品の運搬ケースを提供する。
【解決手段】ケース体１を、本体部11とフタ部材12とから構成する一方、この本体部11の内側底面には、（Ａ）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含む硬化性組成物からなる粘着性材料によって作製されたシート材２を貼着し、このシート材２に電子部品を付着させて定置収容することができるようにするという技術的手段を採用した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い帯電防止性能を有すると共に、被包装物の表面を汚染することがなく緩衝性に優れており、特にガラス基板包装用シート又は間紙として使用した場合に、ガラス基板表面に付着した異物を除去する際に優れた洗浄性を発現させることができる帯電防止性ポリオレフィン系樹脂押出発泡シートを提供することを目的とする。
【解決手段】界面活性剤を含有する親水性重合体からなる高分子型帯電防止剤がポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部添加されたポリオレフィン系樹脂押出発泡シートであって、該発泡シートの坪量（ｇ／ｍ^２）と該発泡シートの飽和電圧（ｋＶ）との積が７５ｋＶ・ｇ／ｍ^２以下であり、該発泡シートのエタノール水溶液を用いた超音波洗浄後の表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４（Ω）であるポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。 （もっと読む）

【課題】マウンターでの実装中、カバーテープ剥離による静電気によるトラブルがなく、電子部品を安全に実装できるチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】裏面に、導電性微粒子層、金属等の蒸着層、導電性高分子層、帯電防止剤層から選ばれる導電層を有し、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下での裏面の表面電気抵抗値が１．０×１０^７Ω以下であり、かつ、ＪＩＳ−Ｌ−１０９４の「半減期測定法」に記載される半減期測定装置を用いて測定した台紙表面の初期帯電圧が１０ｍＶ以下であるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】異物の発生や被収納物品の損傷を防止し、被収納物品に粘着材が転写・付着するおそれを低減できる収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】テープ本体１と、テープ本体１に並べて形成され、半導体チップ１０を収納する複数のポケット穴２０と、テープ本体１に剥離可能に粘着されて複数のポケット穴２０を覆うカバーテープ３０とを備え、各ポケット穴２０の底面に、半導体チップ１０を着脱自在に弱粘着する粘着層４０を粘着し、粘着層４０を、半導体チップ１０の弱粘着時に半導体チップ１０から食み出さない大きさとし、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さの合計値をポケット穴２０の深さ以下の値とする。ポケット穴２０に半導体チップ１０を粘着層４０を介して収納するので、振動、衝撃で半導体チップ１０が上下前後左右に動き回り、ポケット穴２０の周壁やカバーテープ３０に衝突等することがない。 （もっと読む）

【課題】表面が傷つきにくく、耐摩耗性、耐スクラッチ性に優れ、且つ、帯電防止性（表面導電性）に顕著に優れると共に割れ性等を含む機械特性にも優れた電子部品搬送用トレー、テープ等の成形体を提供する。
【解決手段】カリウムアイオノマー（ａ）１００〜１０重量部と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜９０重量部とからなる樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を成形してなる電子部品搬送用成形体、及び、その樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を表層とし、これを熱可塑性樹脂（Ｂ）から成る基材層に積層した積層体を成形してなる電子部品搬送用成形体。
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【課題】
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】容器本体の変形を低減し、容器本体内の基板と容器本体との擦れを抑制してパーティクルの発生を防止すると共に、基板を位置精度良く保持することが可能な基板収納容器及びそのハンドルを提供する。
【解決手段】基板収納容器１のハンドル１０を、容器本体２の側壁２１の互いに対向する周縁部分２１ａ，２１ｂに取り付け可能な構成とする。容器本体２の側壁２１の周縁部分２１ａ，２１ｂは、側壁２１面より剛性が高く変形し辛いので、側壁２１の周縁部分２１ａ，２１ｂにハンドル１０を固定可能な構成とすることで、ハンドル１０を容器本体２に固定して使用した際に、従前に比して容器本体２の変形が低減される。これにより、容器本体２と容器本体２内の基板との擦れを防止して、パーティクルの発生を抑制する。また、容器本体２の変形が低減され、容器本体２内の基板の位置精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】ケース本体と蓋体との間の隙間が弾力性のあるシール部材により全周にわたってシールされていても、衝撃等を伴うことなく蓋体をケース本体からスムーズに取り外して開放することができるレチクルケースを提供すること。
【解決手段】ケース本体１と、蓋体２と、解除自在なロック部材３（３Ａ）と、ロック部材３（３Ａ）が解除状態にされた時に蓋体２をケース本体１から押し上げるようにケース本体１と蓋体２との間に配置されたケース開放ばね１５と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。
【解決手段】支持体２に接着剤層３を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ１であって、支持体２に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 保管時の嵩容積を低減したり、保管コストを削減することができ、環境保護の要請を満たし、しかも、製造コストの削減、使用後の分解やリサイクルが容易な緩衝体及び梱包体を提供する。
【解決手段】 基板収納容器を挟持して衝撃を和らげる上下一対のトレー１０を備え、各トレーを少なくとも複数種の生分解性樹脂を含む成形材料により成形し、複数種の生分解性樹脂中、少なくとも２５重量部以上をバイオマス樹脂とする。スタッキング可能な薄いトレー１０を複数使用するので、保管時の嵩容積を低減し、保管コストを削減することができる。また、発泡スチロール等からなる緩衝体を省略するので、廃棄する場合にも有害な燃焼ガスが発生せず、環境保護の要請を満たすこともできる。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値を安定して発現し得る導電性熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含みビニル芳香族炭化水素含有量が４０〜９９質量％のブロック共重合体（ａ）を少なくとも１種及び、少なくとも１種の導電性フィラーを含有するスチレン系樹脂組成物得られる成形体であって、導電性フィラーがブロック共重合体（ａ）に選択的に分散し、表面抵抗値が１０^２〜１０^１０Ω／ｃｍ^２であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂成形体。 （もっと読む）