【課題】本発明は、カバーテープの巻回体の輸送、保管、使用時における巻き崩れを防止できる、カバーテープを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーテープは、表層として、基材層２０と、シーラント材３６を含むシーラント層３０とが位置した積層体であり、基材層２０の表面とシーラント層３０の表面との静摩擦係数が、０．７０以下であることよりなる。シーラント層３０は、平均粒子径が０．０１〜２０μｍの球状粒子３４を有することが好ましく、球状粒子３４は、ＣＶ値が４５％以下であることが好ましく、シーラント層３０には、球状粒子３４が、１００質量部のシーラント材３６に対して０．５〜１０質量部添加されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】適度な剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が小さく、キャリアテープの再利用を可能とする透明性に優れるカバーテープを提供すること。
【解決手段】キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体の開閉や作業に支障を来たすことの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体の開口したリムフランジを蓋体５０により開閉する基板収納容器であって、蓋体５０を、容器本体のリムフランジに着脱自在に嵌合される筐体５１と、容器本体に収納された半導体ウェーハの周縁部前方を保持するフロントリテーナ５９と、回転プレートの回転操作により筐体５１の周壁から出没可能な係止爪７７を突出させて容器本体のリムフランジ内周に係止させる施錠機構７０とから構成する。筐体５１の半導体ウェーハに対向する裏面にフロントリテーナ５９を、筐体５１の表面に施錠機構７０をそれぞれ取り付け、フロントリテーナ５９の前方に施錠機構７０を位置させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反り状態に依存することなく、ウエハの傷及び破損の発生を防止することができるウエハ収納キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】天井板と天井板の左右両端に固定された２枚の側壁板とが形成する２つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板の左右中央部に、矩形開口面の他方に向かって伸長して、ウエハ支持棚を構成する少なくとも２本の支持杆が植設されている。 （もっと読む）

【課題】帯電性が改善された信頼性の高い梱包袋及びそれを用いた静電気除去方法を提供する。
【解決手段】梱包袋１は、液晶モジュールを収納したままの状態で大気圧以下に減圧して密閉する用途に用いられ、液晶モジュールを収納するための開口部２と、開口部２付近に配置された開口部側低抵抗領域４ａとを備えている。開口部側低抵抗領域４ａは、周囲と比較して小さい抵抗値を持つことにより、密閉された梱包袋１の開梱時における梱包袋１に流入する空気と梱包袋１との間の摩擦帯電に起因して開口部２付近に生じる帯電電荷を保持する働きをする。 （もっと読む）

【課題】 積層圧電体にリード線を接続してなる積層圧電アクチュエータを輸送のために梱包する場合に、カケ不良等が発生し品質を低下させることなく効率よく梱包することができる梱包材と梱包物と梱包方法及び梱包物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層圧電体１を収納する収納部９と並設してリード線保持面１０を有する梱包用トレイの収容部９に、積層圧電体１を収納し、積層圧電体１から延びたリード線６をリード線保持面１０に配置し、蓋８を被せ、リード線６をリード線保持面１０と蓋８で挟持して梱包する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された連続シートを巻き取る際に該連続シート間に介在させるために用いられ、連続シートを巻き絞る力により電子部品が破壊されることを防止しするとともに、ＩＣチップが静電破壊されることを防止し、かつ、再利用が可能な層間材を提供する。
【解決手段】本発明の層間材１０は、電子部品が実装された連続シートを巻き取る際にこの連続シート間に介在させる層間材であって、連続シートとともに巻き取る際にその連続シートに接し、目開きが電子部品を少なくとも１つ収容する大きさのメッシュクロス１３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器の貫通孔に収納保持されるハウジング部材が、移送・保管等の際の加速度や振動、洗浄乾燥の際の熱履歴等によっても、固定用の螺刻部が緩まない構造とした基板収納容器を提供する。
【解決手段】 基板を収納する容器本体と、その開口部を閉鎖する蓋体とを有し、前記容器本体の内部と外部とを連通する貫通孔が設けられている基板収納容器１であって、貫通孔には、フィルタを備えた通気部材を収納保持するハウジング部材が、回転方向に回転されて基板収納容器に取り付けられていて、ハウジング部材が回転方向に緩むことを防止する手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】堆積導電作用を有するマスク移載容器を提供する。
【解決手段】堆積時に静電の発生を防止できるマスク移載容器構造であり、底台１０、殻体２を含み、殻体２が底台１０上に選択的に覆蓋し、マスク５０を置く収容空間を形成し、底台１０および殻体２とマスク５０との間に静電を導通する通路を形成し、殻体上面に該通路と連通する把手２４を設け、底台１０が少なくとも１つの導電構造と触導ユニット４０を有し、そのうち導電構造が通路と連接し、下向きに突出する導電柱３２、３５を有し、触導ユニット４０は移載容器が隣接して堆積時、下層移載容器の把手２４に接触し、隣接する移載容器とマスク５０との静電が該触導ユニット４０と導電ユニット３０を経由して導出でき、マスクパターンを破壊することを減少させる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープはアルミ蒸着したパッケージの中に乾燥剤とともに同封されヒートシールされているため、パッケージ内部から取り出したばかりのキャリアテープは乾燥している。このため、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品は、キャリアテープの表面からトップカバーテープを剥離した時に発生する静電気に帯電するため、実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題があった。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０^１０Ω以上１０^１２Ω以下とした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チップトレイ１０では、第１の板１１に形成された第１の凹部１１Ａに第１の緩衝材１２が設けられ、第１の凹部１１Ａと対向した第２の板１３の面には第２の緩衝材１４が設けられている。半導体チップ１５は、第１の板１１と第２の板１３が重ね合わされると、第１の凹部１１Ａの空間１１Ｃにおいて、第１の緩衝材１２と第２の緩衝材１４との間に収納される。これにより、チップトレイ１０の輸送時における衝撃は、半導体チップ１５に加わりにくくなり、半導体チップ１５の破損を防ぐことができる。また、第１の緩衝材１２、第２の緩衝材１４の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ１５の破損や損傷を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱成形性、熱成形後の外観に優れ、成形加熱時の積層発泡シートの熱収縮による帯電防止性能の低下が見られないポリプロピレン系樹脂積層発泡シートおよびその成形体を提供することにある。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂、ラジカル重合性単量体、ラジカル重合開始剤からなる特定のメルトフローレイトを有する改質ポリプロピレン系樹脂を基材とした発泡シートの少なくとも片面に、高分子型帯電防止剤を含有するポリプロピレン系樹脂非発泡層を積層し、該積層発泡シートの加熱収縮率を押出方向、幅方向ともに０〜１０％にすることで、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ロードポート装置の出し入れ口に容器本体の正面部やリムフランジを適切に接触させることのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】ロードポート装置の出し入れ口に、２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体１の横長に開口した正面部を対向させる基板収納容器であって、容器本体１の正面部周縁に形成されて外方向に張り出し、ロードポート装置の出し入れ口に対向するリムフランジ１０と、リムフランジ１０の両側部にそれぞれ穿孔される複数の取付孔１２と、複数の取付孔１２に選択的に挿入される着脱自在の情報表示パッドであるインフォパッド１５とを備える。各取付孔１２を、リムフランジ１０の正面側に位置する拡径部１３と、拡径部１３に一体形成されてリムフランジ１０の背面側に位置する縮径部とから形成し、インフォパッド１５の正面部を、リムフランジ１０の正面に略面一に揃えるか、あるいは取付孔１２の拡径部内に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】剥離フィルムを有する包装袋に関し、剥離フィルムを包装材料フィルムから容易に剥離することができるようにするとともに、包装材料フィルムと剥離フィルムとの間に製品シール等のシート状物を収納した包装袋を提供することを課題とする。
【解決手段】包装材料フィルムのシーラント層を互いに対向させて周縁部をシールしてなる包装袋であって、剥離フィルムと包装材料フィルムとは、周縁部以外の少なくとも収納部では互いに接着しておらず、左右２辺の周縁部では剥離可能に接着しており、開口部に対向する周縁部で剥離フィルムは包装材料フィルムより長く延設されて重ね合わされて接着しており、剥離フィルムと、包装材料フィルム間の接着していない空間にシート状物が収納されていることを特徴とする剥離フィルムを有する包装袋。 （もっと読む）

【課題】保護シートを設けなくても半導体チップへの剥離処理剤の移行を防止することができる半導体チップの梱包構造及び梱包方法を提供する。
【解決手段】上面にワイヤボンドのための上面側電極４１と底面に底面側電極４２を備える半導体チップ４と、粘着シート１と、剥離処理剤２を塗布した離型紙３とを準備し、前記半導体チップ４の底面を粘着シート１に貼り付け、前記離型紙３の剥離処理剤２を塗布した側を前記半導体チップ４の上面に接するように離型紙３を配置し、半導体チップ４を貼り付けない領域では粘着シート１と離型紙３を直接接合させる半導体チップ４の梱包構造であり、前記剥離処理剤２として非シリコーン系の剥離処理剤を塗布した離型紙３を用いる。 （もっと読む）

【課題】マガジンラックに収納したプリント基板等の物品に空気中の埃や湿気を付着させないための、安価で簡便な手段を提供する。
【解決手段】透明又は半透明の樹脂シートを正六面体または直方体の袋状に形成し、該袋体には線ファスナー等の開閉手段とポケットや持ち手を任意の位置に配設し、該袋体の前記樹脂シートには導電性を有する１つ以上の層、または防水性を有する１つ以上の層、もしくはその両方を形成した袋体を提供する。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃が加わったとしても、半導体ウエハの割れを防止することを目的とする。
【解決手段】ウエハ設置部４より外側の周辺部分が、ウエハ設置部４のトレイ下面よりも上方に形成された突起部５と、ウエハ設置部４のトレイ下面よりも下方に形成された突起部６を有することにより、クッションとウエハ設置部４のトレイ下面との間に隙間が生じ、落下時の衝撃が、直接、ウエハ設置部４のトレイ下面を通じて半導体ウエハ３に伝達されることを防ぎ、半導体ウエハ３の割れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】デバイスを搬送用トレイの収容部に収容し、或いはこの収容部から取出すに際し、デバイスのエッジにて収容部の側壁が削られ難くし、発塵を抑制する。
【解決手段】搬送用トレイ１のトレイ本体１１を樹脂成型品とし、このトレイ本体１１の表面にメッキ層１２が形成されている。トレイ本体１１の表面をメッキしたので、表面硬度が高くなり、液晶パネル４を収容部７に収容し、或いは取出す際に、液晶パネル４のエッジにて収容部７の側壁が削られ難くなり、発塵を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】部分的に高延伸度にて延伸しても、各部分での表面抵抗値のバラツキが小さい電子部品用容器を得ることができる多層樹脂シートと、この多層樹脂シートを熱成形してなる電子部品用容器とを提供する。
【解決手段】導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂よりなる導電層（Ａ）と、導電性フィラーを含む熱可塑性よりなり、該導電層（Ａ）を覆っている厚さ１〜２０μｍの表面層（Ｂ）との少なくとも２層を有し、体積抵抗率が１０^０〜１０^７Ω・ｃｍであり、表面層(Ｂ)側の表面抵抗値が１０^３〜１０^１０Ωである多層樹脂シート。この多層樹脂シートを熱成形した電子部品用容器。 （もっと読む）

【課題】収納容器に保管、搬送されたガラス基板の表面に異物が付着しない記録媒体用ガラス基板の収納容器を提供することである。
【解決手段】ガラス基板の外周端部が、曲率半径Ｒ２の円弧状に加工され、収納容器の溝の断面形状が、曲率半径Ｒ１の円弧状部を有し、該円弧状部で前記ガラス基板の外周端部を支持し、Ｒ１＞Ｒ２であること。 （もっと読む）