【課題】高温、高湿な条件で保管された後等でも、走行不良を起こすことなく良好に使用でき、かつ、ヒートシールによるシールとの接着性及び加工性に優れるキャリアテープ用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表層、少なくとも１層の中層及び裏層を有する厚さ３００μｍ以上の基紙を備え、上記基紙の密度が０．５ｇ／ｃｍ^３以上０．８５ｇ／ｃｍ^３以下であり、上記中層及び／又は裏層の密度が表層の密度以上であるキャリアテープ用紙である。上記中層が内添サイズ剤を含有し、この内添サイズ剤の中層における含有量が、表層における含有量以上であるとよい。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能にも優れた容器蓋材を接着するシーラント用接着剤及びそれかなる易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、メルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％よりなるシーラント用接着剤。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープを部品実装機からはずす際や装着する際に、電子部品がこぼれ落ちてしまうという課題があった。
【解決手段】部品を収納し、送り穴を有するキャリアテープ上に、部品を覆うトップテープを仮止めする仮止め部材であって、ベースフィルム４０と、仮止めテープ２０と、カバーフィルム３０と、を備え、カバーフィルム３０は、キャリアテープの長手方向の一辺に沿って、一端が基準面となる肉厚部３１を備え、仮止めテープ２０は、カバーフィルム３０と接着した状態で、基準面からの距離が、キャリアテープの基準側の側面から送り穴をまたいでトップテープの側面までの距離と略同一で基準面と略平行な位置に設けたミシン目２１と、ミシン目２１との距離がトップテープの短手方向の幅と略同一でミシン目２１と略平行な位置に設けたミシン目２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐発塵性、耐熱性、非帯電性、フラット製などを改善し、半導体の搬送に適したトレーを、安価に提供すること。
【解決手段】 半導体デバイスを含む面実装電子部品をその製造工程または検査工程に搬送するために使用される面実装電子部品の搬送用トレーであって、導電性および〔１００〕℃以上の耐熱性の少なくとも何れかの特性を具備する材料からなるプレート部と、当該プレート部の少なくとも一方の面上にリブ状に設けられ、各面実装電子部品を収容する複数の空間を区画する樹脂製の仕切り部とからなり、当該プレート部と仕切り部とが一体化されている面実装電子部品の搬送用トレーとする。 （もっと読む）

【課題】搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れた電気電子機器部品搬送用ケースを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂８５〜９９重量％と高分子型帯電防止剤１〜１５重量％からなる混合物１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤を０．０３〜０．２重量部配合してなり、揮発性成分の量が１０重量ｐｐｍ以下であり、水による洗浄した後の表面固有抵抗の変化率が２０％以内であるプロピレン系樹脂材料を用いたことを特徴とする電気電子機器部品搬送用ケースによる。 （もっと読む）

【課題】発塵、発熱を伴うことなく基板を高速で出し入れ可能なワイヤ式の基板カセットを提案すること。
【解決手段】同一平面上に平行に架け渡した複数本のワイヤ９によって基板収納棚１０が形成され、当該基板収納棚１０が多段に配列されている基板カセット１において、ワイヤ９には、当該ワイヤ９の軸線方向に沿って一定の間隔で、転がり軸受１１が取り付けられている。転がり軸受１１の内輪２２はワイヤ９に固定され、外輪２１によってガラス基板Ｗを載せる基板載置面が規定されている。ガラス基板Ｗの出し入れの際には、ガラス基板Ｗの移動に伴って外輪２１が回転する。搬送に伴うガラス基板支持部分からの発塵、発熱が起きないので、ガラス基板Ｗを高速搬送でき作業効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＢＳ系樹脂を基材層とする表面導電性積層シートにおいて、スリットの方法やエンボス成形の際の打ち抜きで、どのような成形機に対しても抜きバリの発生が極めて少ないシートおよびそのシートを用いたキャリアテープ等の成形体を提供する。
【解決手段】ＡＢＳ樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）と、少なくともその片側の表面が表面層（Ｂ層）で構成され、前記ＡＢＳ樹脂中のグラフトゴムが、アクリロニトリル（Ａｎ）が５〜１５質量％、ブタジエン（Ｂｄ）が４０〜６０質量％、およびスチレン（Ｓｔ）が５５〜２５質量％の組成比からなり、且つグラフト率が１００〜１４０％である表面導電性積層シート。 前記グラフトゴムのグラフト鎖の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１８,０００〜５６,０００であること、更にグラフトゴムの体積平均粒子径が０．３〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供する。
【解決手段】粘着付与剤を含むシール層１と、基材層２とを備え、加熱収縮性を有するカバーテープ１０であって、シール層１が前記粘着付与剤１０〜３０質量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％とを含み、基材層２が密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３の高密度ポリエチレン（Ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むカバーテープ１０。 （もっと読む）

【課題】
大型のペリクル、フォトマスクあるいはガラス基板のような大型精密部材を極めて清浄な状態を保ったまま保管、輸送できる大型精密部材収納容器を提供する。
【解決手段】
本発明は、大型精密部材を収納し、その全体を覆って嵌合するトレイ３とカバーとを備える大型精密部材収納容器１において、トレイ３およびカバーのうち、少なくともトレイ３を鋳造部材とし、当該鋳造部材の少なくとも大型精密部材を収納する空間を形成する面に導電性塗膜４０を形成し、その導電性塗膜４０の表面を、５μｍ以下の算術平均粗さ（Ｒａ）で、かつ２０μｍ以下の十点平均粗さ（Ｒｚ）とする大型精密部材収納容器１に関する。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 導電性に一段と優れたＩＣ包装体を、安価かつ容易に提供する。
【解決手段】 ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１０Ωｃｍ以下で、ホウ素の固溶量が０．６〜３．０質量％であるホウ素固溶のカーボンブラックを煮沸洗浄後に乾燥した、ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１０Ωｃｍ以下で、温度３０℃、湿度９０％の条件における１５日後の吸湿水分が１％以下であるホウ素固溶のカーボンブラックが充填された導電性樹脂成型物からなることを特徴とするＩＣ包装体。ＩＣと接触する部位が、上記導電性樹脂成型物で構成されてなることを特徴とするＩＣ包装体。ＩＣ包装体がＩＣトレイであることを特徴とする上記ＩＣ包装体。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下や高温下で保管されるカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の収納ポケットを有するエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、基材と中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層の多層構造を有し、シール層が熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の樹脂混合物に酸化金属の導電性微粉末が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】蓋体に吸着盤等が吸着可能であると共に、撓みにくい大型精密部材収納容器を提供すること。
【解決手段】大型精密部材４を載置する容器本体３と、容器本体３に係合可能であり、かつ、大型精密部材４を覆う蓋体２を少なくとも含む大型精密部材収納容器１において、蓋体の容器本体３に対向する天面２１は、天面２１の略中央部に位置する平面部２３、および天面２１の外周から平面部２３の外周まで延出し、平面部２３を支持する略平面の斜面部２４を少なくとも有し、平面部２３は、斜面部２４の外周端から、天面２１の長手方向の長さの０．２〜０．８％の高さだけ上方向に位置し、平面部２３の長手方向の長さは、天面２１の長手方向の長さの１／２以下であると共に、平面部２３の短手方向の長さは、天面２１の短手方向の長さの１／２以下としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に衝撃が加わってしまうことを十分に抑制する。
【解決手段】半導体装置用トレイ１００は、半導体装置５０に沿うように変形する可撓性でシート状の緩衝材１、２と、緩衝材１、２の周縁部を保持する枠状の本体部３であって緩衝材１、２を介して半導体装置５０を保持する本体部３と、を有する。半導体装置用トレイ１００は、複数の半導体装置用トレイ１００を積み重ねて用いるように構成されている。半導体装置用トレイ１００は、半導体装置５０の下面を面支持する第１の緩衝材１と、半導体装置用トレイ１００よりも一段下段に位置する他の半導体装置用トレイ１００の第１の緩衝材１により面支持された半導体装置５０の上面に沿うように変形する第２の緩衝材２とを有する。 （もっと読む）

【課題】使用環境に応じて，収納された基板に異物が付着することを効果的に防止する。
【解決手段】基板収納装置１００内に外気を取り込む給気部１１０と，給気部に対向して配置された排気部１２０と，給気部と排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔１４２を有する基板載置板１４０と，給気部に設けられた給気フィルタ１１２と，給気部又は排気部に設けられたファン１２２とを備え，基板収納装置１００内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを装着孔１５０に着脱自在に設けた。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール５と輸送包装２を備えて構成される配列装置であって、パワー半導体モジュールがベース要素４０と、ハウジングと、接続要素とを有し、輸送包装が、平面的に構成されたカバー層１０と、カバーフィルム３０と、パワー半導体モジュール毎に溝状プラスチック成形体８０とを有する。この場合、前記プラスチック成形体は、割り当てられたパワー半導体モジュールを部分的にのみ取り囲み、一部は、パワー半導体モジュールに直接接触しない。さらに１つのパワー半導体モジュールの第１の側面はカバー層の第１の主面上に直接または間接的に置かれる一方、カバーフィルムは、パワー半導体モジュールの別の側面を直接および／または間接的に被覆し、この場合プラスチック成形体に部分的に接触する。 （もっと読む）

【課題】 保管時や輸送時における樹脂板の吸湿を防止することができる樹脂板の梱包方法およびその梱包方法により梱包された梱包物を提供すること。
【解決手段】 下側の防湿シート４上に、最下段の樹脂板５から順に１枚ずつ樹脂板５を複数枚積層して積層品６を形成し、次いで、最上段の樹脂板５の主面５１全体を覆うように上側の防湿シート７を載置する。その後、積層品６および防湿シート４，７の荷崩れを防止するために、防湿シート４の下に敷いていたストレッチフィルム３を、積層品６の側面６１および防湿シート４，７の全体に巻き付ける。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材である。前記包装材においては、前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されている、帯電防止性能の優れたポリオレフィン系樹脂シートの提供。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているシートであって、該ポリオレフィン系樹脂組成物は前記ベース樹脂に非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を含み、さらに前記ベース樹脂に非相溶性を示すポリスチレン系樹脂を含有することにより、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記高分子型帯電防止剤とともに前記ポリオレフィン系樹脂が分散されてなる分散相が少なくともシート表面に形成することができる。 （もっと読む）