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Fターム[3K107DD11]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 素子構造、材料、形状 (45,008) | 基板 (3,133)

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【課題】携帯電話など薄型の電子機器に対して、放熱構造を組み込んだ両面表示パネルを実現することは困難であった。
【解決手段】電気光学装置100では、第1の表示パネルD1と第2の表示パネルD2との間に空隙部を形成し、形成した空隙部に熱吸収のための冷却媒体を流すことによって、両方の表示パネルに発生する熱を同時に放熱する。基台Kには、空隙部に冷却媒体を循環して流すための循環手段が構成されている。すなわち、空隙部に冷却媒体を流入させるためのポンプ30、空隙部から流出する冷却媒体が吸熱した熱を放熱するための放熱装置40を備え、ポンプ30がポンプ駆動回路20によって駆動されることによって、冷却媒体が、空隙部、放熱装置40、ポンプ30、空隙部の順に繰り返して循環するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】ファイバ基板素子を接合したファイバ基板接合素子を形成する場合に発光素子の劣化を抑え、かつファイバ基板の変形を抑えることができること。
【解決手段】ファイバ基板10の表面1aに、ITO膜11および有機層13からなるOLED部1を形成するとともに表面1a,1bの一部を覆うAu膜14を形成したファイバ基板発光素子4を形成し、ファイバ基板20の表面上にOLED部1に対応するピッチで駆動回路が形成されたTFT部2を形成するとともに表面2bの一部を覆いAu膜14に電気的に接続するAu膜22を形成したファイバ基板駆動素子5を形成し、ファイバ基板発光素子4の表面1aと駆動ファイバ基板駆動素子の表面2aとが対向する面を接着部30によって接着し、この接着された状態で表面1b,2bに形成されたAu膜14,22を覆って電気的接続を行う接続部31を形成する。 (もっと読む)


【課題】加熱室に投入された支持基板の枚数、支持基板上における樹脂の有無、支持基板の履歴などが相違している場合でも、支持基板から水分を十分に除去した後、有機機能層の形成を行なうことのできる有機EL装置、およびその製造装置を提供すること。
【解決手段】有機EL装置100を形成する際、第1電極層140を形成した後、正孔注入層181、正孔輸送層182、発光層183などの有機機能層を形成する前に真空加熱乾燥による水分除去工程をおこなう。この水分除去工程において、加熱室内の基板1枚当たりの水分量、あるいは加熱室内の単位時間当たりの水分減少量を示す監視値が所定レベルに到達した後、有機機能層工程を行なう。 (もっと読む)


【課題】発光輝度のばらつきを抑制する有機EL発光装置、有機EL照明装置および有機EL発光装置の電流注入方法を提供する。
【解決手段】有機EL発光装置130は、管と、第1電極層と、有機物層OLと、第2電極層とを備えている。管は、透光性を有している。第1電極層は、管の内側に管の延びる方向に沿って形成され、透光性を有している。有機物層OLは、第1電極層の内側に管の延びる方向に沿って形成され、電圧が印加されることにより発光する。第2電極層は、有機物層の内側に管の延びる方向に沿って形成されている。第1電極層および第2電極層のいずれか一方が陽極で、他方が陰極である。第1電極層の電気抵抗値と第2電極層の電気抵抗値とは同じである。 (もっと読む)


有機発光部品(10)の少なくとも1つの実施形態では、該有機発光部品は単極性の電荷担体阻止層(3)と、それぞれ該電荷担体阻止層(3)の対向する面に取り付けられ少なくとも1つの有機材料を含むように形成された第1の層(1)および第2の層(2)と、該電荷担体阻止層(3)と反対側の該第1の層(1)および該第2の層(2)の面に設けられた2つの同時双極性の注入層(4)とを有する。このような有機発光部品(10)は、交流電流で高効率で動作することができる。
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【課題】厚みの増加、視野角特性および表示品位の低下などを防止しつつタッチパネル機能に対応できる有機EL表示装置を提供する。
【解決手段】有機EL素子34により、封止基板14側に出力する光L1よりも弱い光L2をガラス基板12側へと出力する。光L2のガラス基板12の背面側での反射光L3を検出可能な光センサを有機EL素子34のガラス基板12側に形成する。保護用のガラス板などの追加の部材を設けることなく、有機EL素子34からガラス基板12側へと出力した光L2をガラス基板12の背面側で指Fの接触によって反射した反射光L3を光センサで検出できる。部材の追加に伴う厚みの増加、視野角特性および表示品位の低下などを防止しつつ、指Fなどの接触を検出するタッチパネル機能に対応できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、親液性領域および撥液性領域を形成するための層が正孔輸送性等を有する場合にその正孔輸送性等を損なうことなく、発光層等をパターニングすることが可能な有機EL素子用基板およびその製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、上記基板上に形成された第1電極層と、上記第1電極層上に形成され、撥液性を有する第1正孔注入輸送層と、上記第1正孔注入輸送層上に形成され、親液性を有する第2正孔注入輸送層と、上記第2正孔注入輸送層側の表面に配置され、上記第2正孔注入輸送層の構成材料が分解された撥液性領域、および、上記撥液性領域以外の領域である親液性領域からなるパターンとを有することを特徴とする有機EL素子用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】透光性基板に微細凹凸パターンを設けて光取り出し効率を高めるようにしたEL素子において、視野角分布におけるサイドローブを抑制し、光取り出し効率を更に向上させる。
【解決手段】EL素子10の透光性基板12はその上面に微細凹凸パターンが設けられている。この微細凹凸パターンは複数の微細な単位凸部24が平面的に配列されて形成されており、単位凸部24は略々四角錐形状であり、単位凸部24の頂部は、断面略々V字形の少なくとも1本の溝26が形成されることで分割された複数の頂点28を有する。このように溝が形成されることで、単位凸部24の頂部の形状が複雑化されており、それによって視野角分布におけるサイドローブが抑制され、光取り出し効率が更に向上している。 (もっと読む)


【課題】 光の取り出し効率を改善した有機発光装置及び有機発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による有機発光装置10は、中央部に凹部1bを有し、凹部1bは開口部に向かって幅が狭くなる逆テーパー形状のテーパー面Aを有しており、テーパー面Aを含む凹部1bの内壁部からなるテーパー部1aを周縁部に有する基板1と、凹部1bの底面上に配置された陽極層2及び陰極層4と、陽極層2及び陰極層4に挟まれた有機発光層3と、テーパー部1aを介して基板1と接合して有機発光層3を封止する封止板9と、基板1と封止板9の間に配置された充填材8とを備える。 (もっと読む)


【課題】発光領域内における発光波長をより均一にした有機EL装置を提供すること。
【解決手段】均一な屈折率を有する基板部21と、基板部21上に形成されて発光領域Aを区画する隔壁27と、基板部21上に形成された陽極層45及び陰極層47と、陽極層45及び陰極層47の間に配置された発光層46とを備え、基板部21の上面における発光領域Aの外周縁よりも内側には、貫通孔42Aが形成されている。 (もっと読む)


本発明は、電極および対向電極、並びに、該電極と該対向電極との間に位置する有機領域を備えている発光有機部品、特に発光有機ダイオードに関する。電極は、複数の電極部を有し、各電極部は、有機領域に、少なくとも部分的に重なり合うと共に接触して備えられ、電極部は、1つまたは複数のさらなる電極部によって、電気的に互いに接続され、電極を形成している。電極は、電極部に割当てられた電気的保護構造体を有している。さらに、本発明は、発光有機部品の製造方法、幾つかの発光有機部品を有するアレイ、および、電子部品用の電極構造に関する。
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【課題】ファイバ基板素子上に形成された絶縁膜を挟む導電膜間の電気的接続を容易に得ること。
【解決手段】略矩形のファイバ基板1を基板としてファイバ基板1の表面上に素子および/または配線を形成する場合、ファイバ基板1の表面1aおよび表面1aに隣接する表面1bにわたって第1導電膜2を形成し、さらに少なくとも表面1aの第1導電膜を覆った絶縁膜3を形成し、その後、絶縁膜3を覆うとともに表面1bに形成された第1導電膜2を覆うように表面1aおよび表面1bにわたって第2導電膜4を形成し、表面1b上で第1導電膜2と第2導電膜4とを電気的に接続する接続部5を形成する。 (もっと読む)


【課題】光取出し効率の高い有機EL素子、この有機EL素子を備える照明装置および表示表示装置を提供することである。
【解決手段】有機EL素子1は、透明で、屈折率が1.8以上の基板2と、前記基板2に設けられ、少なくとも一対の電極3,4、および該一対の電極3,4の間に位置する有機発光層5が積層されて構成される積層体6と、前記積層体6側とは反対側の前記基板2の表面に設けられる多孔質の光散乱体2aとを含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】発光面積を拡大できる有機EL装置を提供する。
【解決手段】有機EL装置1は、素子基板2と、封止板3と、封着材4と、発光部5と、アノード側外部端子6と、カソード側外部端子7とを備えている。素子基板2の上面は、光取出面11である。発光部5は、素子基板2の下側の主面2aに形成されている。発光部5は、アノード電極21と、有機発光層22と、カソード電極23とを備えている。封止板3は、封着材4によって素子基板2の主面2aに封着されて、封止領域を形成している。封止板3には、アノード電極21を露出させるためのアノード用端子穴12と、カソード電極23を露出させるためのカソード用端子穴13とが形成されている。アノード側外部端子6は、アノード用端子穴12に挿入されて、アノード電極21と接続されている。カソード側外部端子7は、カソード用端子穴13に挿入されて、カソード電極23と接続されている。 (もっと読む)


【課題】光取出面での光の斑を低減できる有機EL装置を提供する。
【解決手段】有機EL装置1は、素子基板2と、発光部3と、封止板6と、素子基板2と封止板6とを封着するための封着材7とを備えている。また、素子基板2と、封止板6と、封着材7とによって囲まれた領域が、封止領域8である。封止板6の外側の主面は、有機発光層12によって発光された光を取り出すための光取出面25である。光取出面25は、有機発光層12の外側の上下方向の発光領域21の光取出面25に形成された平行部25aと、有機発光層12の外側の上下方向の非発光領域22に形成され、平行部25aに対して傾斜した傾斜部25bとを含む。 (もっと読む)


【課題】非発光領域の増大が抑制され、かつ出力面での輝度ばらつきを抑制して発生光を出力する有機EL素子を提供する。
【解決手段】第1電極層21、有機層22及び第2電極層23が順に積層された発光部20と、第1電極層21に接して配置され、有機層22で発生して第1電極層21を透過した発生光Lを外部に出力する出力面100を有する出力部10とを備え、出力面100に達するまでに発生光Lが透過する透過面及び出力面100のいずれかが粗面であり、第1電極層21と第2電極層23間に電圧が印加されて有機層22に生じる電界強度の分布に対応して、粗面の凹凸が分布する。 (もっと読む)


【課題】光取出面での光の斑を低減できる有機EL装置を提供する。
【解決手段】有機EL装置1は、素子基板2と、有機発光層12を有する発光部3と、アノード側外部端子4と、カソード側外部端子5と、封止板6と、素子基板2と封止板6とを封着するための封着材7とを備えている。素子基板2と、封止板6と、封着材7とによって囲まれた領域が、封止領域8である。封止板6の外側の主面は、有機発光層12によって発光された光を取り出すための光取出面25である。有機発光層12の外側の上下方向の非発光領域22の光取出面25は、有機発光層12の外側の上下方向の発光領域21の光取出面25に比べて粗い。 (もっと読む)


電子デバイスを製造する方法は、回路素子を備える基部(801)を設けるステップと、絶縁材料の第1の層(800)と第1の層上の絶縁材料の第2の層(804)とを備える二重バンクウェル画定構造を基部(801)上に形成するステップと、二重バンク構造によって画定されたウェルに有機材料の溶液を堆積させるステップとを含む。二重バンクウェル画定構造は、ウェルを形成する単一の処理ステップにおいて第1の層および第2の層(800、804)から材料を除去することによって形成される。第1の層(800)の縁の上に第2の層(804)が突出した張り出し段構造を形成するために、第2の層(804)の材料よりも速い速度で除去される材料で第1の層(800)が作られる。 (もっと読む)


【課題】装置に反りが生じず高品位な表示を実現する有機EL装置を提供する。
【解決手段】基板20と、一対の電極間に発光層12を挟持した複数の発光素子21と、基板20上に複数の発光素子21が配置されて形成される表示領域と、少なくとも基板20上の表示領域を覆って形成され、表示領域の周辺部で基板20と当接する封止層と、を有する素子基板20Lと、を備えた有機EL装置1であって、素子基板20Lを挟持して設けられた一対の反り緩和基板31a,bを有しており、一対の反り緩和基板31a,bは、基板20と一方の反り緩和基板との線膨張係数の差に起因して生じる素子基板20Lの反りを、基板20と他方の反り緩和基板との線膨張係数の差に起因して生じる素子基板20Lの反りによって緩和し、反り緩和基板31a,bの形成材料は、基板20の形成材料よりもヤング率が低く且つ基板20の形成材料よりも密度が低いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線基板とパッドとを異方性導電材で接続した場合でも、ガードリングとしての機能を大幅に低下させることなく、ガードリングを介してパッド同士が短絡することを確実に防止することのできる電気光学装置用基板、電気光学装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】各種電気光学装置に用いる第1基板10のパッド形成領域12に異方性導電材によりフレキシブル配線基板90を接続した際、導電粒子が絶縁膜70を突き破って第2導電層8sに電気的に接続することがあるが、第2導電層8sは、縁領域1zではパッド102と対応する位置毎に分割され、電気的にフローティング状態にあるため、ガードリング5の第2導電層8sと、フレキシブル配線基板90の導電パターン91とが電気的に接続しても、パッド102同士がガードリング5を介して短絡した状態とはならない。 (もっと読む)


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