【課題】無駄になる材料を少なくして蒸着効率を高め、さらに生産性の向上も可能にした蒸着装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗに蒸着材料を蒸着させる蒸着装置１である。蒸着室２内に配置されて蒸着材料を収容する蒸着容器４と、蒸着容器４の開口を覆う蓋部１１に設けられて、被処理基板Ｗに向けて収容した蒸着材料を飛散させる複数の口部１５と、蒸着容器４内の蒸着材料を加熱する加熱手段と、少なくとも複数の口部１５を、蒸着容器４の周方向に回転させる回転手段と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】基板に異物が付着するのを防ぐことができる基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板が出し入れされる開口部を有し、前記開口部を介した前記基板を収容するカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に設けられ、外部接続部に対して着脱可能に接続されるマウント部とを備え、前記開口部は、前記マウント部と前記外部接続部との間の接続状態に応じて、前記基板によって閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

モノリシック相互接続構造を有する光エレクトロニクスデバイスは、連続した陽極層、不連続な陰極層、および連続した陽極層と不連続な陰極層の間に挟まれた電気活性層を含む。 （もっと読む）

【課題】薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】大型基板の量産工程にさらに適し、高精細のパターニングを可能にするためのものであり、被蒸着用基板を静電チャックに固定させるローディング部；真空に維持されるチャンバと、チャンバの内部に配され、基板と所定程度離隔されて静電チャックに固定された基板に薄膜を蒸着する薄膜蒸着アセンブリを含む蒸着部；静電チャックから、蒸着が完了した基板を分離させるアンローディング部；基板が固定された静電チャックを、ローディング部、蒸着部及びアンローディング部に順次移動させる第１循環部；アンローディング部から、基板と分離された静電チャックを、ローディング部に送り戻す第２循環部；を含み、第１循環部は、蒸着部を通過するとき、チャンバ内部に貫通するように備わった薄膜蒸着装置、及びこれによって製造された有機発光表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前記真空を破壊し前記のノズル及び周辺のクリーニング頻度を少なくし、稼働率の高いまたは均一な成膜ができる成膜装置及び成膜方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、蒸発源の内部に有する蒸発材料を蒸発(昇華)させ、前記蒸発源の複数のノズルから噴出させて基板に蒸着する前記蒸発源を移動させる蒸発源移動手段を具備する真空蒸着チャンバを有する成膜装置において、前記真空蒸着チャンバは、前記ノズルまたはノズル付近に析出した析出蒸発材料を除去するクリーニング部を具備するノズルクリーニング手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板処理システムに係り、さらに詳しくは、有機化合物を基板にコーティングする過程において有機化合物の拡散によるチャンバー内部の汚染を防ぐ防汚手段を有する基板処理システムに関する。
【解決手段】本発明に係る基板処理システムは、チャンバーの内部において基板に有機物を噴射するが、前記基板から離れて冷却剤の循環する冷却通路が内部に形成された冷却プレートを有して前記基板にコーティングできずに脱落した前記有機物の拡散を防ぐ噴射部と、前記チャンバーの外側下部に冷却トラップが設けられ、延びる長手方向と交差する方向に分岐または折曲した個所が形成されたポンプ連結管を介して前記噴射部と連結されるポンプとを有するコーティングモジュールと、前記有機物がコーティングされた基板に紫外線ランプを介して紫外線を照射するが、前記基板と前記紫外線ランプとの間に配備される透過窓を加熱する加熱コイルを有する硬化モジュールと、を備える。 （もっと読む）

【課題】スループット良くＥＬ発光を利用した照明装置を製造することが可能な製造装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】真空室と、真空室を減圧あるいは高真空状態とする排気系と、真空室へ基板を搬送する搬送室と、を有する照明装置の製造装置を提供する。この製造装置において、真空室は、搬送室から搬送された基板上に第１の電極を成膜する成膜室と、第１の電極上に少なくとも発光層を有する第１の発光ユニットを成膜する成膜室と、第１の発光ユニット上に中間層を成膜する成膜室と、中間層上に少なくとも発光層を有する第２の発光ユニットを成膜する成膜室と、第２の発光ユニット上に第２の電極を成膜する成膜室と、第２の電極が設けられた基板上に封止膜を成膜する成膜室と、成膜室のそれぞれに基板を順次搬送するための基板搬送手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバを小型化できる、生産性の高い、あるいは、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置または成膜装置あるいはシャドウマスク交換装置または同交換方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、真空チャンバであって、基板とシャドウマスクとのアライメントを行い、真空チャンバ内で蒸発源内の蒸着材料を基板に蒸着する真空蒸着チャンバと大気雰囲気部とに隣接し、前記２つの隣接部を介して前記真空蒸着チャンバに前記シャドウマスクを搬入出する手段を有するシャドウマスク交換室を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜厚を高い精度で制御できるとともに、蒸着パターンが異なる蒸着を連続して行
なう場合でも蒸着用マスクの枚数が少なく済むインライン式蒸着装置、マスク蒸着方法、
および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】インライン式蒸着装置１００において、被処理基板２０の搬送経路に沿って
、蒸着源１２０および蒸着用マスク１３１、１３２を備えた第１蒸着エリア１１０と、蒸
着源２２０および蒸着用マスク２３１、２３２を備えた第２蒸着エリア２１０と設けてお
き、被処理基板２０を第１蒸着エリア１１０および第２蒸着エリア２１０において蒸着用
マスク１３１、１３２、２３１、２３２と重なる位置で一時停止させながら被処理基板２
０を搬送経路に沿って搬送する。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着法を採用し、安定した膜厚分布が得られるインライン蒸着装置、有機ＥＬ装置の製造装置、有機ＥＬ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本適用例のインライン蒸着装置としての有機蒸着部は、減圧可能なチャンバーとしての有機蒸着室１２５と、有機蒸着室１２５内において基板Ｗを所定の搬送方向に搬送する基板搬送経路１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃと、基板Ｗの搬送方向に複数の蒸着室１２５ｅとを有し、それぞれの蒸着室１２５ｅにおいて、基板搬送経路１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃの数を３本とするとき、３＋１個の蒸着源１１０を搬送方向に直交する方向において、基板搬送経路１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃの直下を避けた位置に等間隔に設けた。 （もっと読む）

【課題】少ない工程でより性能の高い有機ＥＬ素子を製造することが可能な製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子パネル５００の製造装置８０は、各層の成膜を行う複数の蒸着室１２乃至１５及び２２乃至２５を備える。蒸着室１２乃至１５及び２２乃至２５の外部には、蒸着物５６の膜厚を計測するエリプソメータ７０がそれぞれ設けられる。蒸着室１２のエリプソメータ７０により計測した膜厚が、予め設定された膜厚となった場合、真空搬送用ロボット１１は次段階に設けられる蒸着室１３へ蒸着物５６が蒸着されたガラス基板５１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】被処理体（基板）の処理時間を短縮することができる新たな技術を提供する。
【解決手段】被処理体ＳＴに対して処理を行う処理部10と、被処理体を保持する基台20と、前記基台を連結する構造体30と、回転軸32の周りで前記構造体を回動させることで前記被処理体の処理位置を変更する駆動部40と、を有する処理装置であって、前記処理部は、前記被処理体に前記マスクを密着させて前記基台に固定する固定処理と、前記基台における前記被処理体と前記マスクとの固定を解除する解除処理とを同一位置で行う操作部12と、前記被処理体に成膜処理を行う成膜処理部14とを含み、前記処理装置は、前記固定処理及び前記解除処理の少なくとも一方と前記成膜処理とが並行して行われるように、且つ、並行して行われる処理の終了後に前記構造体を回動させるように、前記駆動部、前記操作部及び前記成膜処理部を制御する制御部50を更に有する。 （もっと読む）

【課題】
クラスタ構造を有し、ライン長を短くできる、あるいは、スペース効率のよい有機ＥＬデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
【解決手段】
蒸着材料を基板に蒸着する処理部を具備する真空処理チャンバと、前記基板を搬入または搬出する受渡室と、前記基板を前記受渡室と前記複数の処理部との間を搬送する搬送手段とを具備する真空チャンバであるクラスタを複数直列に設け、前記処理部を一つの前記真空処理チャンバあるいは複数の前記真空処理チャンバに複数設け、前記複数の処理部のうち少なくとも２つ以上の処理部を前記搬送手段の片側に隣接して配置し、基板を搬入ロード室から搬入し、前記各クラスタを介して、搬出ロード室へと搬送する途中で前記搬送基板の搬送角度を補正する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子の製造における、プロセス圧力が大気圧から真空に及ぶ製造ラインにおいて、巻き取り回数が少ないロールトゥーロールラインを構成できる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、可撓性フィルム上に、第一電極、一以上の有機機能層、第二電極、を順次形成する工程、および、封止フィルム貼合工程から構成される有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記各工程が、大気圧プロセス工程と、真空プロセス工程からなり、この間にプロセス圧力を大気圧から真空に、また真空から大気圧に置換するプロセス圧力置換工程を有し、該プロセス圧力置換工程が、挟持型ゲートバルブを備えたチャンバーを真空ポンプで排気することで構成される有機ＥＬ素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】減圧された処理容器の内部において、汚染を生じさせずに基板を搬送させる。
【解決手段】基板Ｇを処理する処理装置１３であって、基板Ｇを収納する処理容器３０と、処理容器３０の内部を減圧させる減圧機構３６と、処理容器３０の内部に配置された、基板Ｇを保持するステージ４１と、ステージ４１を直進運動させる直進運動機構４３と、ステージ４１の回転を防止する平行リンク機構４４、４５を備え、処理容器３０の内部の雰囲気と遮断された空間部１００が、ステージ４１の内部に形成され、空間部１００と処理容器３０の外部との雰囲気を連通させる通気経路１１０が、平行リンク機構４４、４５の内部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子の長寿命化を図ることが可能で、かつ、従来よりも製造コストを安価なものにすることが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置を提供する。
【解決手段】長尺の基板と、基板上に形成され、少なくとも陽極、有機発光層及び陰極を有する積層構造体とを備える有機エレクトロルミネッセンス素子を製造するための有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。当該製造装置の有機発光層形成機構１５０ａは、有機発光層２６の幅に応じた幅を有する開口部１５２ａを有し、基板１０から開口部１５２ａまでの距離が１５ｍｍ以下となり、かつ、開口部１５２ａが第１真空チャンバ中に位置するように構成されており、開口部１５０ａは、開口部１５０ａの幅よりも狭い幅を有する流路補正部材１５５ａ，１５６ａによって２つの領域に分割されている。 （もっと読む）

【課題】真空下、可撓性支持体にロール方式で多層薄膜形成を行う生産工程において支持体や成膜面にキズの発生しないガイドロール機構を組み込んだ真空成膜装置、及びこれを用い発光寿命の改善された生産性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】可撓性支持体（ウェブ）を支持し、真空中でウェブの搬送方向を３０度以上、２４０度以下、変更するためのガイドロール機構であって、搬送中、前記可撓性支持体は、ガイドロールの両端部においてのみガイドロールに接触し、かつ、少なくとも接触部分の一部において、可撓性支持体をガイドロール上に押さえる機構を設けたことを特徴とするガイドロール機構。 （もっと読む）

【課題】 高精度な駆動回路又は薄膜トランジスタを可撓性の基板に形成する表示素子用の製造装置を提供する。
【解決手段】 表示素子の製造装置は、可撓性の長尺基材（ＦＢ）の上に表示素子を形成する製造装置（１００）である。そしてこの製造装置は、長尺基材を所定方向に搬送する搬送ローラ（ＲＲ）と、長尺基材が搬送ローラの外周面に倣う領域を増やす領域増加手段（ＳＲ１、ＳＲ２）と、長尺基材が搬送ローラの外周面に倣う領域で長尺基材に対して表示素子を構成する材料の液滴を塗布する液摘塗布装置（２０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＬパネル組立てシステムでは複数の処理室と複数の基板搬送部との組み合わせで構成され、１つの処理室で発生した振動が他の処理室に伝達して、他の処理室における処理精度が低下するという課題がある。
【解決手段】パネルを組み立てるための基板に接着剤を塗布ための塗布装置やフィル剤を滴下する滴下装置、および基板の貼り合せを行なう貼り合せ装置の処理部を収納した複数の処理室と、前記処理室に基板を搬入出するための搬送ロボットを収納した複数の基板搬送部とから構成され、各処理室と各基板搬送部との間の接続部にゲートバルブと、ゴムシートを用いて接続することで、処理室内で装置が処理動作時に発生した振動が他の処理室に伝達しないように構成した。 （もっと読む）

【課題】装置構成を大規模にすることなく、タクトタイムを短縮可能な有機ＥＬ製造技術を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ製造装置１は、第１〜第４の搬送室２ａ〜２ｄ間を真空中で基板７を順次搬送するように構成された搬送ユニット２と、搬送ユニット２の各搬送室２ａ〜２ｄに接続された第１〜第８の成膜ユニット１０〜８０とを備え、各成膜ユニット１０〜８０は、マスク付きパレット９を収容するマスクストック室１１〜８１と、基板７とマスク付きパレット９のマスク８とを位置合わせする位置合わせ室１５〜８５と、マスク付きパレット９に装着された基板７上に成膜を行う成膜室１３〜８３とを有する。マスクストック室１４〜８４と成膜室１３〜８３とが同一の成膜搬送ラインＭ上に配置される一方で、アライメント室１５〜８５が、成膜搬送ラインＭから分岐した退避位置に配置される。 （もっと読む）