【課題】容易に基板を分割することができる基板分割方法、基板分割装置、レーザスクライブ装置、電気光学装置、電子機器を提案する。
【解決手段】本発明では、基板１０に形成された機能部としての液晶表示パネル２０の区画形成領域に沿ってレーザ光５９を照射して、当該レーザ光５９が照射された部分に改質層Ｒｃを形成するレーザ照射工程（図７（ａ））と、液晶表示パネル２０の平面外形の大きさに対応した抜き穴としての貫通穴１２０を備えたステージ８１の上に、液晶表示パネル２０の位置が貫通穴１２０の位置に対応するように基板１０を載置する載置工程（同図（ｂ））と、液晶表示パネル２０が貫通穴１２０に倣って基板１０から分割されるように、液晶表示パネル２０を押し圧する押圧工程（同図（ｃ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面に分割予定ラインが格子状に形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って精度良く分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】第１の分割予定ライン２１に沿ってレーザー光線を照射しウエーハの内部に第１の分割予定ラインに沿って連続した第１の変質層２１０を形成する第１の変質層形成工程と、第２の分割予定ライン２２に沿って第１の分割予定ラインとの交差部を除いてレーザー光線を照射しウエーハの内部に第２の分割予定ラインに沿って第１の分割予定ラインとの交差部を除いて第２の変質層２２０を形成する第２の変質層形成工程と、ウエーハに第１の分割予定ラインに沿って外力を付与し第１の変質層が形成された第１の分割予定ラインに沿って破断する第１の分割工程と、ウエーハに第２の分割予定ラインに沿って外力を付与し第２の変質層が形成された第２の分割予定ラインに沿って破断する第２の分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する方法において、基体の材料が樹脂材料であっても、分割片の品質を維持しながら、取り個数も向上させることが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板４の製造方法は、樹脂材料からなる基板４の製造方法であって、基体４にレーザ光５を照射させて、材料変質部７を形成する工程と、この基体４に外部から応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】液体ジェットの圧力を大幅に向上させることができ、これによって液体ジェット単独でも加工が可能になったり、レーザ光線の補助効果を一層高めたりすることができるレーザ・ジェット加工装置を提供する。
【解決手段】円筒状で、円錐状に小径となる先端に射出口５４を備えたノズル５０に、ノズル５０内にレーザ光線Ｌを導入するレーザ光線導入管６０と、ノズル５０内に砥粒を含む液体ジェットを導入する液体ジェット導入管７０とを着脱可能に接続する。ノズル５０自体の強度向上を可能とする構成として液体ジェットの圧力を大幅に向上させることを可能とした。 （もっと読む）

【課題】レーザーと流体とにより同時に加工を行い、加工速度を上げることを可能にするレーザー加工機を提供する。
【解決手段】流体６０を輸送可能な供給装置２０と、流体６０を受け取ることが可能な回収装置３０と、供給装置２０に繋がる第一導引部４２と回収装置３０に繋がり一端が第一導引部４２に繋がる第二導引部４４とを有する作動装置４０と、レーザービーム５２を生成し作動装置４０を通過させ工作対象物９９に放射可能なレーザー装置５０とを備える。これにより、流体６０は供給装置２０から輸送され、第一導引部４２へ流れ込み、続いて流体６０は第一導引部４２を流れた後、レーザービーム５２とともに工作対象物９９に加工を行い、最後に流体６０は第二導引部４４を経て回収装置３０へ流れ込む。 （もっと読む）

【課題】 安定した割断を可能にし分割されたウェハ片の品質低下を防止し得るレーザダイシング方法を提供することにある。
【解決手段】 ダイシング工程では、割断予定線ＤＬの裏面２１ｂに引張力による応力が集中し得る溝部２２を改質層Ｋに達し得る深さまで形成する溝部形成ステップを含む。これにより、溝部２２が形成された割断予定線ＤＬの裏面２１ｂの表層Ｗｓには、改質層Ｋが形成されない範囲が存在しなくなる一方で、割断に際し引張力が加えられると溝部２２に集中した応力が溝部２２につながる改質層Ｋに直接加わる。このため当該改質層Ｋを起点としたクラックの成長を促進することができる。したがって、割断予定線ＤＬの表層Ｗｓに改質層Ｋが形成されていない範囲が存在する場合に比べ、クラックの成長が予定外の方向に進展する可能性が極めて低くなり、安定した割断を可能にし分割されたチップＣＰの品質低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに形成されたストリートに沿って確実に分割することができるとともに、分割されたデバイスの品質の低下を抑制することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成された複数のストリート２０１，２０２によって複数の領域が形成され、該複数の領域にデバイス２０３が形成されたウエーハを、ストリートに沿ってレーザー加工するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射し、ストリートに沿って破断伝播溝２１０を形成する破断伝播溝形成工程と、ウエーハに形成されたストリートに沿って所定間隔を置いてスレーザー光線を照射し破断励起穴２２０を形成する破断励起穴形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 板状の加工対象物が切断されることで得られるチップにパーティクルが付着するのを確実に防止することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 エキスパンドテープ２３を介して加工対象物１に応力を印加する際に、加工対象物１の形成物質（溶融処理領域１３が形成された加工対象物１、加工対象物１が切断されることで得られた半導体チップ２５、その半導体チップ２５の切断面から生じたパーティクル等）に軟Ｘ線を照射する。これにより、半導体チップ２５の切断面から生じたパーティクルは、ランダムに飛散することなく、エキスパンドテープ２３上に落下することになる。従って、加工対象物１が切断されることで得られる半導体チップ２５にパーティクルが付着するのを確実に防止することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚さやウェハ内の不純物濃度によることなく、良好な改質層の形成を容易に行うことのできるレーザダイシング方法およびレーザダイシング装置を提供する。
【解決手段】支持基板に注入された不純物濃度の想定される範囲内における消衰係数を予め測定機器を通じて測定し、これを不純物濃度の２次関数として近似しておく。そして、貼り合せＳＯＩウェハ１０を構成する支持基板の内部に改質層を形成すべく、集光レンズ３０にて集光されたレーザ光を同貼り合せＳＯＩウェハ１０の割断予定線に沿ってレーザ光を照射する。ただしその際、貼り合せＳＯＩウェハ１０のレーザ光の入光面から同レーザ光の集光点までの深さと貼り合せＳＯＩウェハ１０の消衰係数に基づき求められた同ウェハ１０の吸収係数との乗数を指数とするネピア数の指数関数に比例するように、レーザ光源４０のレーザ光出力を同深さに応じて可変設定する。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブを用いながら高歩留まりで安定した製造が可能であると共に、耐熱性の改善された半導体素子を製造可能な半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本件発明の半導体素子の製造方法は、基板２の表面側に半導体積層体９を形成する工程と、基板２の裏面６０側からレーザビームを照射してレーザスクライブすることにより、分割しようとする個々の半導体素子の外周に沿って分割溝５０を形成する工程と、基板２を分割溝５０に沿ってブレーキングして個々の半導体素子１に分割する工程と、を含み、レーザビームを照射した際に分割溝５０の内面に付着し、分割された個々の半導体素子１において基板２の裏面６０側の周縁部に残った付着物５２があり、付着物５２のうち半導体素子１の基板裏面から突出した突起部５２を除去し、半導体素子１の基板裏面を略全面に渡って平坦化する工程をさらに含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光源の形が大きく、且つ重いため、レーザー光源と光学系とを分離して
設置せざるを得ない。このため、光学系を始めとする装置構造が複雑になり、装置コスト
も高くなってしまう問題があった。
【解決手段】媒体に画像の印刷を行う印刷ヘッド２７と、媒体にレーザー光を照射するレ
ーザーカッター２８と、印刷ヘッド２７及びレーザーカッター２８を搭載して、媒体の搬
送方向に交差する方向に往復移動するキャリッジと、を備え、レーザー部２５は、半導体
レーザー素子を有し、当該半導体レーザー素子からの出射光の波面を補正して集光したレ
ーザー光を照射することにより、媒体を加工する。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料を割断するための初亀裂を形成する際に、材料の割断予定ラインおよび材料の厚み方向に沿う方向にのみ初亀裂を発生させるための簡易な方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料１を割断する際の初亀裂１０を材料１に形成するための初亀裂形成方法であって、材料１の割断予定ラインＫと交差する材料側縁部１ａの個所に紫外線領域のパルスレーザＬ_Ｂを半円状に照射して、当該個所の材料を溶融または昇華させることにより、材料側縁部１ａの当該個所に初亀裂１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ガリウム酸化物の基板及びこの基板上に形成した発光素子を、加工溝の近傍で剥がれやクラック等を発生させずに、また、劈開を利用せずに切り出すことができる、基板加工方法及び発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】 第１の工程でガイド溝を生成するため、その後に赤外線レーザを照射した際、ガイド溝の変形の自由度によつて熱応力が逃げるように作用し、非効率である。
【解決手段】 被加工物１を局部加熱して圧縮応力を発生させる加熱領域３、被加工物１を蒸散させて凹所を形成する加工点４ａ及び被加工物１を冷却して引張り応力を発生させる冷却領域５ａを、被加工物１を相対移動させながら切断予定位置２上に順次に生成させると共に、加工点４ａが、可視又は紫外領域のレーザ光２１を被加工物１の表面に集光照射して形成され、かつ、レーザ光２１と被加工物１との相対移動により、加工点４ａの連続によるガイド溝４ｂを形成し、加熱後に形成されるガイド溝４ｂに案内させて冷却領域５ａで被加工物１を切断する。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板に粉塵等を発生させることなく、マザー基板からセル基板を簡素な構成で容易に切り出し可能なガラス基板の切断時に粉塵等を発生させることなく、マザー基板からセル基板を簡素な構成で容易に切り出し可能で、必要時に何時でもブレイク処理して分離できる表示用セル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方のガラス基板１にレーザー照射による行方向に割断処理を行い割断ライン１ｂを形成し、列方向にスクライブライン１ｃを形成し、他方のガラス基板に前記スクライブライン１ｃと重なる位置に割断ライン２ｂを形成するとともに、前記割断ライン１ｂと重なる位置にスクライブライン２ｃを形成し、次いで、スクライブラインから、対向する側の分割ラインに向けて分割処理を行って複数枚のセル基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】複数のチップに分割されたウエーハの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、ダイシングテープから容易に剥離することができる接着フィルムの分離方法を提供する。
【解決手段】複数のチップに分離されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着され、ウエーハの接着フィルム側が環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されており、接着フィルムを該複数のチップに分割した分割溝に沿って分離する接着フィルムの分離方法であって、接着フィルムに分割溝に沿ってレーザー光線を照射し、接着フィルムを分割溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程と、接着フィルムを溶解する溶剤を分割溝に沿って残存する溶融再固化した接着フィルムの一部に作用せしめ、溶融再固化した接着フィルムの一部を溶解する接着フィルム溶解工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 加工効率のよいレーザ加工装置及びそのレーザ加工装置を利用したレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、被加工物１０に照射するレーザ光を出力する照射手段２０と、被加工物１０における被加工部位１１を加熱する加熱手段４０とを備える。そして、加熱手段４０は、被加工部位１１の溶融温度より小さい範囲内であって被加工部位１１がレーザ光Ｌに対して加工可能な吸収特性Ｓ２を有するように被加工部位１１を加熱する。これにより、被加工部位１１は、加工可能な吸収特性Ｓ２を有した状態でレーザ加工されるので、より効率的に加工することが可能である。 （もっと読む）

レーザ光線で層状に物質を除去して工作物にキャビティを生成するとき、キャビティの側壁をレーザ光線および／もしくは処理手段ならびに／または超音波で処理する。
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