【課題】金属板の本体部分から屈曲する屈曲片同士を抵抗溶接によって強固に溶接することができる金属板の溶接方法を提供する。
【解決手段】この金属板の溶接方法では、第１の金属板１１の本体部分１３に沿う第１の当接面６２と、第１の屈曲片１４の角度に対応して第１の当接面６２に対して傾斜する第２の当接面６３とを有する下部電極６１を用いることにより、第１の屈曲片１４と第１の金属板１１の本体部分１３との間に下部電極６１を容易に配置できる。この状態で上部電極５１を第２の屈曲片２４に対して配置することにより、通電中の第１の屈曲片１４及び第２の屈曲片２４への加圧及び拘束を十分な力で行うことが可能となるので、屈曲片１４，２４同士を抵抗溶接によって強固に溶接することができる。 （もっと読む）

【課題】上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板について、二枚の金属板間の隙間が大きな場合でも上側金属板側から下側金属板への溶融金属の垂下を良好に行わせて、上下の金属板の連結の確実性を向上可能なレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上側金属板Ｗ１及びフィラーワイヤＸの溶融金属Ｗｙに下向きのローレンツ力Ｆｒが作用するように、金属板Ｗ１表面にほぼ平行でかつ平面視で所定方向を向く磁界Ｈを形成した状態で、溶融金属Ｗｙに磁界Ｈの方向に対して平面視で左回りにほぼ９０度回転させた方向の電流Ｉを流し、溶融金属Ｗｙを隙間Ｚを越えて下方に垂下させる。 （もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】長尺状の金属板同士の突き合わせ溶接において、複雑なギャップ管理を行なうことなく健全な溶接部を形成できるレーザ溶接方法及び鉄道車両用外板を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接方法では、プレス成型によって第１の金属板１１の端部１２に鋭角に屈曲する第１の屈曲片１４を設けると共に、第２の金属板２１の端部２２に鈍角に屈曲する第２の屈曲片２４を設け、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とが当接するように第１の金属板１１の端部１２と第２の金属板２１の端部２２とを突き合わせている。プレス成型の金型では、加工材の長さに関わらず十分な直線性を達成できる。したがって、このレーザ溶接方法では、複雑なギャップ管理を行わなくとも、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とを当接させるだけで端部１２，２２間のギャップが抑えられ、レーザ溶接部Ｗ１を健全に形成できる。 （もっと読む）

【課題】構造体に損傷を与えることなく犠牲層を除去することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に犠牲層１２が形成され、この犠牲層１２の上に形成された半導体層１３が形成されたＳＯＩ基板１０において、半導体層１３を貫通した開口部１５により構成された可動部２０および固定部３０と開口部１５とを含んだ犠牲層領域１７に位置する犠牲層１２に焦点を合わせてレーザ光を照射する。これにより、犠牲層領域１７に位置する犠牲層１２を多孔質化する。そして、犠牲層１２を多孔質化した後、開口部１５からエッチング媒体を導入し、多孔質化した犠牲層１２をエッチングして除去する。これにより、支持基板１１に対して可動部２０の梁部２４等を浮遊させる。 （もっと読む）

開口欠陥を有する金属加工物を該金属加工物の金属表面または基材中でまたは表面上で修理する方法は、開口欠陥を冷間鍛造して該欠陥を封鎖し、かつ前記冷間鍛造した欠陥を金属表面または基材に適用した複数のレーザークラッドビーズでレーザークラッドして、前記冷間鍛造した欠陥をクラッド金属層でカバーすることを含む。有利には、流体充填容器、パイプなどのその場での修理はこの修理方法で可能になり、ある場合には装置をシャットダウンすることを回避し、非稼働時間を減少しそれに付随する費用を削減する。
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【課題】研削送り速度を速くしてもウエーハを破損させることなく研削することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハを所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を集光点をウエーハの被加工面側から内部に位置付け照射し、ウエーハの被加工面から内部に被加工面と反対側の面から少なくとも所定の仕上がり厚みを残して変質層を全面に形成する変質層形成工程と、変質層形成工程が実施されたウエーハの被加工面に研削砥石を接触させて研削送りすることによりウエーハに形成された変質層を研削してウエーハを所定の仕上がり厚みに研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各センサ用円筒ケースをレーザ溶接することにより、各センサ用円筒ケースのゼロ位置のずれを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明によるタンデム型センサのセンサ用円筒ケースの接続方法及び構造は、各センサ用円筒ケース(2,3)を直列に重合接続して止めネジ(11)で仮止めし、この仮止め状態でＹＡＧレーザ(14)のレーザ光(15)で接続部(13)を溶接して溶接部(16)を形成して各センサ用円筒ケース(2,3)を強固に接続する方法と構成である。 （もっと読む）

【課題】貫通溶接における被加工物の外観を良好なものとすることができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、一方の金属板１０ａに溝部Ｇを形成しておくことにより、溝部Ｇの底部Ｇａに貫通溶接部２４を形成する。そして、溝部Ｇを埋めるように貫通溶接部２４の表面２４ａにロウ付け部２７を形成する。溶接後のワークＷにおいては、ロウ付け部２７によって貫通溶接部２４の少なくとも一方側が表面Ｗａに露出しなくなるので、ワークＷの外観が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】 基板の板厚が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の薄板ガラス基板であっても、確実にスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】
薄板ガラス基板のスクライブ方法であって、有限要素法による熱弾性解析に基づいて、スクライブラインを形成するときの基板の板厚、走査速度の加工条件と、レーザ加熱と冷却とが行われた直後の応力による基板の変形状態との関係を算出し、基板がレーザ照射面側に凹となる変形をする板厚および走査速度の加工条件でスクライブラインを形成する場合には、基板吸着機構を備えたテーブル上に前記基板を吸着させた状態で、レーザ照射と冷却とを行う。 （もっと読む）

【課題】２つの基板同士を強固に接合して、製造時と実使用時での温度が異なっていても、残留応力の発生を抑制し、実使用時に高い寸法精度を維持し得る接合体を製造可能な接合方法、およびかかる接合方法により２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体および光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基板２および紫外線に対して透過性を有する第２の基板４を用意し、第１の基板２の表面上に、プラズマ重合法により接合膜３を成膜する工程と、接合膜３にエネルギーを付与する工程と、接合膜３を介して第１の基板２と第２の基板４とを接合し、接合体５を得る工程と、接合体５に対して第２の基板４側から紫外線を照射する工程と、接合体５の温度を、製造後の接合体５が使用される際の実体温度に維持しつつ、２つの定盤７で接合体５を押圧した状態で保持することにより、接合体５の形状を平板状に矯正する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず、保護対象領域を損傷させずに適確に基板を分割すること。
【解決手段】この製造工程の場合、第１工程でＴＦＴ基板用基材１１の各電極端子１６（保護対象領域）に対向するＣＦ基板用基材１０の位置にレーザ光Ｌを照射して各改質領域１３を形成し、第２工程で基材１０、１１を貼り合わせ、第３工程で貼り合わせ基材１２の表面を処理液漕４内のエッチング液５中に晒して薄型化して貼り合わせ基板とし、各改質領域１３に溝部１８を形成する。更に、外力（加圧、曲げ応力等）を加えて基材１０を溝部１８に沿うように分割し、貼り合わせ基板の内部領域に各改質領域１３との間でマトリックス状を成すように、更なる各改質領域１３及び各改質領域１４を形成した後、外力を加えた短冊化、小片化の分割を経て液晶表示パネルを作成する。 （もっと読む）

荷電粒子ビームとレーザ・ビームとを一緒に使用して、基板をマイクロ機械加工する。第１のビームは、加工物のある領域の状態を変化させ、第２のビームは、状態が変化した材料を除去する。一実施形態では、イオン・ビームが、光子吸収性の欠陥を生成して、局所アブレーションしきい値を低下させ、レーザ・ビームが、イオン・ビームによって画定されたある領域の材料を除去することを可能にする。レーザ・ビームと荷電粒子ビームの組合せは、レーザ・ビームによって提供される高いエネルギーのために、荷電粒子ビームのスポット・サイズと同等のサイズのフィーチャを、荷電粒子加工よりも大きなミリング速度で形成することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】安定的な高精度加工が可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、レーザーにより被加工物１００を加工するレーザー加工装置１である。レーザー加工装置１は、レーザー源６と、レーザー源６から出射されたレーザーを被加工物１００上に集光させる集光レンズ１８を有するレーザー光学系４と、液体を噴射して液柱を形成するレーザー加工ヘッド２と、レーザー加工ヘッド２に液体を供給する加圧ポンプ８と、を備え、レーザー加工ヘッド２は、集光レンズ１８とレーザーの集光点Ｍとの間に配置され、液体導入部１４が集光レンズ１８によって集光されるレーザーの集光領域Ｒ内に配置される。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の分断において、上下基板のズレをなくす液晶パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】第１マザー基板と、第２マザー基板とを接合して第１マザー基板及び第２マザー基板をレーザースクライブしてブレークする液晶パネルの製造方法であって、第１マザー基板の第２マザー基板と対向する第１の面と、第２マザー基板の第１マザー基板と対向する第２の面のレーザースクライブ位置には遮蔽膜を形成せず、前記レーザー光線は前記第２の面に焦点を合わせて第２マザー基板をスクライブし、次に前記レーザー光線の焦点を第１マザー基板のレーザー光線入射面に合わせて第１マザー基板をスクライブする液晶パネルの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】基板の分割を所望の外形精度を得ながら分割することができる基板分割方法及び基板分割装置を提供する。
【解決手段】割断しようとする基板１の表裏の一方の面に、メカニカルスクライブ装置によってローラ刃を押圧させてスクライブ溝４を形成し、基板の他方の面に、レーザスクライブ装置によってレーザ光を照射してスクライブ溝４に対向する改質領域５を形成し、スクライブ溝４及び改質領域５の形成部に外力を加えて前記基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】基板分割断面精度を向上することが可能な基板分割方法を提供する。
【解決手段】基板１，２の分割線に沿ってレーザビームを照射して当該基板１，２に改質領域５を形成することにより当該基板１，２を分割するにあたり、改質領域５の形成された基板１，２を、基板材質を溶融するエッチング液６に浸漬し、改質領域５のマイクロクラックを溶融により除去することにより、改質領域５のマイクロクラックが除去されて基板分割断面精度が向上するばかりでなく、改質領域５の壁部も溶融によって除去されて基板分割断面精度が向上する。改質領域５を基板１，２の端面より内部に形成し、改質領域１，２のマイクロクラックの溶融に先んじて基板端面全体を溶融することにより当該基板１，２の厚さを薄くすることとしたため、携帯電話用のＴＦＴ基板のように薄さが要求される基板１，２を高い分割断面精度で分割することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】寸法精度を緩和させて生産コストを下げることが可能な中空形材の接合継手及び接合体を提供すること。
【解決手段】上面板４１ａ，４１ｂの接合端面４５ａ，４５ｂには傾斜した平面が形成され、その接合端面同士を突き合わせて摩擦攪拌接合する第１接合部と、他方の下面板４２ａ，４２ｂの接合端部を重ね合わせ、アーク溶接などによって接合する第２接合部とを有し、一方の中空形材４０Ａは、第１接合部の傾斜面が面外方向の外側を向いており、第２接合部の接合端部が面外方向の内側に位置し、他方の中空形材４０Ｂは、第１接合部の傾斜面が面外方向の内側を向いており、第２接合部の接合端部が面外方向の外側に位置する中空形材の接合継手。 （もっと読む）

【課題】加工深度測量機能を有する切削複合加工機を提供する。
【解決手段】切削複合加工機１０は、カッター２０、供給手段３０、第一レーザー光波４０を生じる第一放射器４２、第二レーザー光波５０を生じる第二放射器５２及び感知制御手段６０を備える。第一レーザー光波４０と第二レーザー光波５０は、それぞれカッター２０の固定端２２から通路２６に沿って切削端２４に向かって進んで工作対象物１４に照射することが可能である。感知制御手段６０は、第二レーザー光波５０が工作対象物１４に照射した後反射されてくる光波を受け取ることが可能である。カッター２０と第一レーザー光波４０によって切削を行い、第二レーザー光波５０によって加工深度を測量する。これにより、加工速度が比較的速いだけでなく、加工精度が比較的正確となる。 （もっと読む）