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Fターム[4E068AA04]の内容

レーザ加工 (34,456) | レーザ加工 (670) | 他の加工手段を併用するもの (449) | 表面処理、熱処理 (74)

Fターム[4E068AA04]に分類される特許

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【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】COレーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第1水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第2水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第3水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第4水洗槽と、第3および第4の2つの水洗槽に、pHを監視するためのpH測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 (もっと読む)


【課題】鋼に代表される鉄系合金板材とアルミニウム合金板材の重ね接合において、アルミニウム合金側からの高エネルギービーム照射によって高強度の接合が可能な異種金属の接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系合金から成る第1の板材1とアルミニウム系合金から成る第2の板材2とを金属間化合物層4を介して重ね接合するに際して、第2の板材2の端からデフォーカスさせた高エネルギービームBの照射中心までの距離をWとし、高エネルギービームBのデフォーカス径をDとするとき、照射位置Wをデフォーカス径の2分の1以上(W≧D/2)とすると共に、接合界面温度が第2の板材(アルミニウム系合金)2の融点を超えないようにする。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルな基板を用いても、高い精度で薄膜トランジスタを形成することができる薄膜トランジスタの製造装置およびその製造方法、ならびにプログラムを提供する。
【解決手段】本発明は、基板上にゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層、ソース電極およびドレイン電極が少なくとも設けられた薄膜トランジスタの製造方法である。ソース電極およびドレイン電極を形成する工程において、基板の歪み、または基板の伸縮率に基づいて、露光データを、スケーリング処理を用いて薄膜トランジスタのチャネル長を固定した状態で補正して第1の補正データを作成する。この第1の補正データに基づいて、ソース電極およびドレイン電極の形成領域にレーザ光を照射し、その形成領域を親液性にする。この形成領域に、ソース電極およびドレイン電極となる液滴を、打滴データに基づいて打滴する。 (もっと読む)


【課題】往路の照射エリアと復路の照射エリアとを合致させる。
【解決手段】シャッター機構(2)が照射オン指令信号を受け取ってから照射オン状態になるまでのオン遷移時間をt1とするとき、照射オフ状態で基板(B)をx方向に移動し、x方向位置検出手段(11)で検出した基板(B)のx方向位置に基づいて、照射エリアの照射開始端にレーザビーム(L)が到達すると推定される時刻よりもt1時間だけ前に照射オン指令信号を出力する。
【効果】シャッター手段によりレーザ照射のオン/オフを行うレーザアニール装置であって、往復走査によりレーザ照射を行う場合でも、往路の照射エリアと復路の照射エリアとを合致させることが出来る。 (もっと読む)


【課題】 歩留まりを向上させることができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子の製造方法は、(a)成長基板を準備する工程と、(b)前記成長基板上に半導体層を形成する工程と、(c)前記半導体層を複数の素子部に分割するとともに、各素子部間の半導体層の少なくとも一部を犠牲層として残す工程と、(d)前記半導体層上に金属層を形成する工程と、(e)前記半導体層に、前記金属層を介して支持基板を設ける工程と、(f)前記成長基板に、前記素子部の全部を覆い、かつ前記犠牲層の外縁内に収まるようにレーザーを照射することにより、前記成長基板を前記半導体層から剥離する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】装置の小型化が可能で、且つ複数波長の混合レーザ光から最短波長のレーザ光を高い波長純度で取り出す。
【解決手段】波長の異なる複数のレーザ光Lからその照射目的に応じて波長を選択して照射対象物Obに照射し得るようにしたレーザ照射装置であって、上記複数波長のレーザ光Lから成る混合光の光路上に、複数波長のレーザ光Lのうち、少なくとも最短波長のレーザ光の回折限界に相当する幅のスリット2と、このスリット2を通過したレーザ光を照射対象物Ob上に集光する対物レンズ4と、を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


【課題】サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器1と、レーザ発振器1からのレーザ光を被加工物Wに照射するためのレーザ光学系6と、レーザ光および被加工物を相対移動させるためのステージ7と、レーザ光の照射時に被加工物Wからの反射光の強度を測定するための光強度測定器11と、ステージ7の動作を制御するための制御部12などで構成される。制御部12は、被加工物Wの加工中に光強度測定器11で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Wの相対移動経路を制御する。 (もっと読む)


【課題】ガスタービン動翼の翼先端の減肉部を補修する際、肉盛溶接におけるき裂等の欠陥の発生を防止し、信頼性の高い補修を行うことができるガスタービン動翼の補修方法、およびその補修方法により補修されたガスタービン動翼を提供する。
【解決手段】ガスタービン動翼の補修方法は、翼先端10aの減肉部12を除去し、翼先端10aを平面13に加工する減肉部除去工程S101と、平面13に加工された翼先端10aに、ガスタービン動翼10を構成する基材よりも延性が大きい肉盛材料の粉末をレーザ光によって溶融して多層に肉盛し、所定の厚さの肉盛部14を形成する肉盛溶接工程S102と、肉盛部14の形状を減肉する前の当初の翼先端10aの形状と同一の形状に加工する成形工程S103と、肉盛溶接工程S102におけるレーザ溶接によって生じた残留ひずみを除去する熱処理工程S104とを備える。 (もっと読む)


【課題】材料のレーザショックピーニング(100)を監視する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、材料上にアブレーティブ層(106)を形成するステップと、アブレーティブ層にレーザビームを導いて材料内に音響波を生成するステップと、材料内の音響波を該材料外部の熱エネルギーに変換するステップと、熱エネルギーを測定するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】溶接接合部を熱処理するためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】溶接接合部(42)を熱処理するための本システム(80)は、該溶接接合部(42)に導かれるビーム(52)を生成するビーム発生器(44)を含む。ビーム発生器(44)及び溶接接合部(42)間におけるビームスプリッタ(46)が、径路に沿ってビームの一部分(58)を分岐させる。リフレクタ(48)が、ビームの分岐部分(58)を受けかつそれを溶接接合部(42)におけるポイント(60)に導く。径路内におけるモジュレータ(50)が、ビームの分岐部分(58)の通過を制御する。溶接接合部(42)を熱処理する本方法は、溶接接合部(42)にビーム(52)を導くステップと、ビームの一部分(58)を分岐させるステップと、ビームの分岐部分(58)を溶接接合部(42)の方向に反射させるステップとを含む。本方法はさらに、ビームの分岐部分(58)を変調させて該ビームの分岐部分(58)の通過を制御するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】強化層が母材から剥離する心配がなく、かつ、母材が表面に露出するように、アルミニウムやマグネシウムの軽金属とその合金の表面層を強化することである。
【解決手段】アルミニウム合金の母材Mよりも硬質で比重が大きく、母材Mの金属元素と合金を形成しないWCの強化粒子6を、重力によって溶融した母材M中に沈降させて溶融部の下部に堆積させ、この強化粒子6の堆積層9の上側に、溶融した母材Mを浮揚させて、堆積層9の強化粒子6の隙間を充填し、堆積層9の上側に浮揚させた母材Mを凝固後に除去することにより、強化粒子6の堆積層9が剥離しないようにするとともに、母材Mが表面に露出するようにした。 (もっと読む)


【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース53、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台101、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域13上をレーザビーム17で走査するように構成されたレーザ機15、共通ベースに対して対象物台を第1の位置から第2の位置に移動させ対象物台が第1の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器103、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム合金部材としてその表面形状を複雑化したものを用いてレーザー接合することにより、樹脂部材との接合強度を高めた複合体を得る。
【解決手段】被接合アルミニウム合金板にエッチング処理を施して表面に凹凸を形成した後、当該アルミニウム合金板の一方の面と樹脂部材とを重ね合わせ、その後に、前記アルミニウム合金板の他方の面にレーザー光を照射させてアルミニウム合金板に接している樹脂部材を軟化させて当該樹脂で前記凹凸を充填する。
エッチング処理の前にブラスト処理を施してもよい。 (もっと読む)


【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板6に化学強化処理を施すことにより、表面に15〜50μmの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板6の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板6を仮想の切断線10に沿って個片のガラス基板1に切断することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SnやNiなどによるめっきを必要とせず、また、接合部の電気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能な、レーザー溶接し易い銅あるいは銅合金材料を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザー溶接性に優れた銅材料または銅合金材料は、板厚0.5mmの銅板または銅合金板の少なくとも片面を酸化または硫化してなる銅材料または銅合金材料を、酸化面または硫化面が最外表面となるように、板厚0.5mmの銅板と重ね合わせ、前記酸化面または硫化面に、Ybファイバーレーザーをスポット径0.1mmφ、速度2000mm/minで照射した際の、溶融開始時レーザー出力と溶融貫通時レーザー出力との差が200W以上となる条件で、板厚0.05〜10.0mmの銅板または銅合金板の少なくとも片面を酸化または硫化してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の接合の際に発生するクラックを最少化して耐久性を向上させることができるガラス基板のレーザーシーリング装置を提供する。
【解決手段】本発明はガラス基板のレーザーシーリング装置に関する。本発明はガラス基板の間に塗布されるシーリング材をレーザーで照射して溶融させる第1レーザーヘッドと;前記第1レーザーヘッドから一定の間隔で設置され、前記第1レーザーヘッドが照射した部分をレーザーで照射し、前記第1レーザーヘッドより相対的に低いパワーに設定される第2レーザーヘッドとを含む。そして、前記第1及び第2レーザーヘッドに対して相対移動可能に設置され、一定の温度に加熱された状態で前記ガラス基板が載せられるヒーティングプレートがさらに含まれる。 (もっと読む)


【課題】簡単に基板を局所的に薄型化することである。
【解決手段】基板の加工方法は、基板に凹部を形成する基板の加工方法であって、基板は、レーザー光の照射により変質された領域のエッチング速度が変質されない領域よりも大きい材料で構成されており、基板にレーザー光を照射して材料を変質させた変質部を形成する変質部形成工程(ステップS3)と、基板の表面からウェットエッチングを進行させて変質部を除去して基板に凹部を形成するエッチング工程(ステップS4)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】先端キャップ(36)を越えて延在する先端壁を有していて、該先端壁が単結晶ミクロ組織を有する第1の合金を含む先端壁(34)を備えたタービン翼形部(18)に材料を体積させる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、先端壁(34)の少なくとも一部分に、第1の合金の耐高温酸化性よりも耐高温酸化性が大きい第2の合金を堆積させて、該先端壁(34)の結晶方位と実質的に同じ結晶方位を有する修復構造を形成するステップを含む。 (もっと読む)


ガラス基板に割れ目を形成する方法は、ガラス基板のスクライブライン上に傷を形成するステップを含む。レーザのビームスポットを、この傷上に導きかつスクライブラインに沿って前進させてもよい。冷却ジェットを、ガラス基板の表面が最高温度から冷却されるように、この傷上に導いてもよい。その後、冷却スポットをビームスポットと共にスクライブラインに沿って前進させ、ガラス基板に割れ目を形成してもよい。
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