【課題】天然ガスや原油の輸送用として好滴な、引張強度８００ＭＰａを超える超高強度溶接鋼管の製造方法を提供する。
【解決手段】質量％でＣ：０．０３〜０．１２％、Ｓｉ：≦０．５％、Ｍｎ：１．８〜３．０％、Ｐ≦０．０１０％，Ｓ≦０．００２％、Ａｌ：０．０１〜０．０８％、Ｃｕ：≦０．７％、Ｎｉ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：≦１．０％、Ｍｏ：≦１．０％、Ｎｂ：０．０１〜０．０８％、Ｖ：≦０．１０％、Ｔｉ：０．００５〜０．０２５％、Ｂ：≦０．００５％、Ｃａ：≦０．０１％、ＲＥＭ：≦０．０２％、Ｚｒ：≦０．０３％、Ｍｇ：≦０．０１％、Ｎ：０．００１〜０．００６％、ＰｃｍＢ≦０．２２、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる鋼板を冷間加工で管状に成形した後，突合せ部を、ＣＯ_２ガスシールドを用いたレーザーとＡｒ−ＣＯ_２ガスシールドを用いたガスシールドアーク溶接を組合わせたハイブリッド溶接法によって溶接する。 （もっと読む）

【課題】 画像形成済みのシートに対して、レーザ刻印手段を用いて複製の真偽判定の機能を付加する刻印加工装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 レーザ刻印ユニット１８によって刻印情報を、画像形成されたシートの画像形成面ＳＳとは反対側の面ＳＲに凹部として刻印加工する。これにより、画像形成面ＳＳの平滑性を維持しつつ、目視による真偽判定が可能な原本となる印刷物を作成する。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで金属を含む機能膜をレーザーアブレーション法により製造する方法と、それに用いる組成物の提供。
【解決手段】基板上１０１に、金属元素を含んでなる微粒子１０３と有機分散媒１０４とを含んでなるレーザーアブレーション加工用組成物を塗布して前記組成物の層１０２を形成させ、レーザー光を像様に照射して、照射された部分の前記組成物を除去し、基板上に残留する前記組成物の層を焼成することを含んでなることを特徴とする、レーザーアブレーションによる機能膜の製造法と、それに用いるレーザーアブレーション加工用組成物。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に反りが発生しても、ウエーハの厚さのバラツキに対応してウエーハの内部の所望位置に変質層を形成すことができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に発生する起伏領域Ｅを検出する起伏領域検出工程と、ウエーハの起伏領域について集光点位置調整手段を作動することなくストリートに沿ってレーザー光線を照射することによりウエーハの起伏領域の内部にストリートに沿って変質層を形成する起伏領域変質層形成工程と、ウエーハの該起伏領域以外の安定保持領域Ｆについて高さ位置検出手段からの検出信号に基いて集光点位置調整手段を制御しつつストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより、ウエーハの安定保持領域の内部にストリートに沿って変質層を形成する安定保持領域変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】外形に曲線を含む基板を生産性良く製造が可能となる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３４の内部にレーザ光を集光して照射し、改質部を配列して形成する。改質部の中心にはクラック部３８が形成される。孔部４０ａが形成されているダイプレート４０に基板３４を配置し、クラック部３８が孔部４０ａと対応するようにする。基板３４のクラック部３８で囲まれた場所をポンチ４２で押圧して、クラック部３８に剪断力を加える。クラック部３８を起点としてクラックが進行して、クラック部３８に囲まれた廃材部４３が基板３４から分断される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する製造方法において、基体表面にごみなどが付着していたとしても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、基体Ｐに膜４８を形成する工程と、膜４８にレーザ光４５を照射させて、膜４８を蒸散させ、膜除去部４９を形成する工程と、膜除去部４９と接続するようにレーザ光４５をさらに照射させて、基体Ｐに材料変質部４７を形成する工程と、膜除去部４９の膜残渣４８ｂを検出する膜残渣検出工程と、基体Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する方法において、基体の厚さが厚くなっても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法、レーザ加工装置、および、表示装置、電気光学装置、並びに、電子機器を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、基板Ｐに第１のレーザ光４５ａを照射して、第１の材料変質部４７ａを形成する工程と、第１のレーザ光４５ａとは性質の異なる第２のレーザ光４５ｂを照射して、第１の材料変質部４７ａに接続するように第２の材料変質部４７ｂを形成する工程と、基板Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えることができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、
電子機器を提供することにある。
【解決手段】第１基板１１の第１及び第２の面Ｓ１，Ｓ２の互いに対向する位置から第１
基板１１の深さ方向に、第１基板１１の断面視において、第１基板１１の深さ方向に頂部
を有するＶ字型の改質層Ｒ１，Ｒ３と、それぞれのＶ字型の改質層Ｒ１，Ｒ３の頂部を結
ぶ略直線状の改質層Ｒ２とを形成するように、第１基板１１に向けてレーザ光４４を照射
する照射工程（図４（ａ）〜（ｃ））と、第１基板１１に外力を与えて、第１基板１１を
切断する切断工程（図４（ｄ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着後に確実にレーザ光を照射して分断できる基板の分断方法、インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法、並びにインクジェット式記録装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３４の外周付近に第１の溝部３５を形成して、第１の基板３４に接着剤３６を塗布して第２の基板３７と接着する。接着剤３６が第１の溝部３５に流入して接着剤溜りができ第１の基板３４の外周に流出しない状態で、第１の基板３４の外周付近における第２の基板３７にレーザ光３９を照射し、集光して改質部４０を形成する。第２の基板３７を分割台４２に載せ、改質部４０を加圧部４３で加圧して分断する。 （もっと読む）

【課題】 一方の接合部材の上面及び下面を他方の接合部材に接合する部材接合方法において、設備の簡素化を図ると共に、接合部材同士の位置決め性を確保し、溶接熱による部材の変形を抑制する。
【解決手段】 上面３２及び下面３１を有するサイドシル３と、該サイドシルの上面３２及び下面３１にそれぞれ対向する部位２１ａ′、２１ａ″を有する延出部２１ａとを上方及び下方の各対向部でそれぞれ接合する部材接合方法であって、前記下方の対向部を接着剤Ａにより接着する接着ステップ（図４（ａ）、（ｂ））と、該接着剤Ａによる接着完了前に、前記上方の対向部を高密度熱源Ｂによる溶接により接合する溶接ステップ（図４（ｃ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】焼結金属からなる部材と鍛造材からなる部材を鑞付けと溶接の２つの方法を使用してコスト上昇が抑えられる方法で健全に、しかも、鍛造材の強度などを低下させずに接合一体化し得るようにすることを課題としている。
【解決手段】密度７．２ｇ／ｃｍ^３以下の焼結金属からなる部材１１に密度７．３ｇ／ｃｍ^３以上の高密度金属部材１３を予め鑞付けし、この高密度金属部材１３に鋼の鍛造材からなる部材１２を溶接して部材１１と部材１２を溶接部にブローホールを発生させずに、また、部材１２の加熱、徐冷による強度低下、硬度低下を生じさせずに一体化する。 （もっと読む）

【課題】 鋼材の温度にかかわらず好適にマーキングを行うことが可能なマーキング装置を提供する。
【解決手段】 印字対象となる鋼材の印字面に耐熱性の塗料を吹き付ける吹付ノズル２７を備える。吹付ノズル２７により印字面に吹き付けられた塗料にレーザーを照射し該塗料の一部を剥離させて鋼材の地肌を露出させることにより、鋼材の地肌と塗料とのコントラストにより認識可能な文字を印字するレーザーマーカ１４を備える。印字対象となる鋼材の温度に応じて、吹付ノズル２７による塗料の吹き付け量を調節する制御部４０を備える。 （もっと読む）

【課題】改質領域を形成するための複数回の改質領域形成工程において、過大なエネルギ
が印加されることを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザ加工方法は、レーザ光を加工対象物の内部に集光して改
質領域を形成すると共に、加工対象物とレーザ照射装置とを相対移動させることで、改質
領域を連ねた改質層を形成する走査ステップと、レーザ光の集光位置を加工対象物の厚さ
方向で移動する深度移動ステップと、を有し、走査ステップと深度移動ステップとを交互
に実行することで、厚さ方向に改質層を積層した改質帯を形成し、当該改質帯に拠って加
工対象物を分割するレーザ加工方法であって、走査ステップは、レーザ光のエネルギが第
１のエネルギである第１の走査ステップと、エネルギが第１のエネルギより小さい第２の
エネルギである第２の走査ステップと、を含むレーザ加工方法である。 （もっと読む）

【課題】１回のレーザ照射に必要なレーザ光強度を低く抑えたスクライブが可能となるレ
ーザスクライブ方法、表示装置の製造方法、基板、表示装置、電子機器を提供する。
【解決手段】基板３４の片面に膜３５を形成する。レーザ光３６を膜３５の近傍に集光し
て、改質部３７を形成する。改質部３７は中心にクラック部３８が形成され、その周囲に
光吸収部３９が形成される。集光レンズ８と基板３４とを相対移動して１層目の改質部３
７を形成する。１層目の改質部３７の光吸収部３９にレーザ光３６を集光して２層目の改
質部３７を形成する。順次繰り返し、改質部３７の面を形成する。改質部３７の面に沿っ
て、基板３４の厚み方向に局所的な力を加えて基板３４を分断する。 （もっと読む）

【課題】ダブルスキンパネルを接合してなる構造体について、接合端部の寸法精度を緩和させて生産コストを下げることが可能な、ダブルスキンパネルの接合方法及び構造体を提供すること。
【解決手段】上面板１１と下面板１２およびその上面板１１と下面板１２を連結する複数のリブ１３を備えるダブルスキンパネル１０Ａ，１０Ｂ同士を、その上面板１１同士と下面板１２同士とをそれぞれの端部で接合するものであって、上面板１１同士をボビンツール式の摩擦攪拌接合用工具１で摩擦攪拌接合した後、下面板１２同士をアーク溶接、レーザ溶接またはレーザハイブリッド溶接によって接合するダブルスキンパネルの接合方法。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッド加工装置１は、被加工物３を支持して水平面におけるＸＹ方向に移動される支持手段４と、支持手段４上の被加工物３に向けて高圧水の液柱Ｗを噴射するとともに該液柱Ｗ内にレーザ光Ｌを透過させて出射する加工ヘッド２とを備えている。
先ず、加工ヘッド２から被加工物３の割断予定線に液柱Ｗを噴射するとともに液柱Ｗを透過させたレーザ光Ｌを被加工物に照射して、割断予定線をなぞるように連続的な溝を形成する。
その後、上記溝に加工ヘッド２から液柱Ｗを噴射することで割断予定線のとおりに被加工物３を割断する。
【効果】 肉厚の被加工物３であっても効率的かつ確実に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工体に補強材を設けることによって、所望の方向に沿って精度良くかつ確実に被加工体を割断することができる割断システムを提供する。
【解決手段】割断システムは、被加工体６０のうち割断予定線７１の両側の各々に補強材１２を設ける補強材設置装置と、被加工体６０を保持する基板ホルダ５０とを備えている。基板ホルダ５０上方には、被加工体６０に対して相対的に移動するとともに、被加工体６０の割断予定線７１にレーザ光を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３１と、レーザ加熱部３１の下流側に設けられ、被加工体６０に対して相対的に移動するとともに、レーザ加熱部３１によって局部的に加熱された割断予定線７１を、局部的に冷却する冷却部３５とが設けられている。補強材１２ａ，１２ｂ間に形成された間隔は、レーザ加熱部３１から被加工体６０に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっている。 （もっと読む）

【課題】基板を機能部に分割するとともに分割された機能部を容易にピックアップすることができる基板分割方法、基板分割装置、電気光学装置、電子機器を提案する。
【解決手段】切断予定ラインＤｘ，Ｄｙの少なくとも一部に切断を補助する切断補助改質層Ｒｃが形成されたマザー基板１０を機能部としての液晶表示パネル２０ごとに分割する基板分割方法であって、切断補助改質層Ｒｃを起点として、マザー基板１０の両面に渡って亀裂を成長させて、液晶表示パネル２０ごとに分割するとともに、隣接する液晶表示パネル２０同士を引き離すように、マザー基板１０をマザー基板１０の面に対して曲面としての円柱面８１ａを有するローラ８１に巻き付ける巻付工程を有する。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置１は、被加工物３を鉛直方向となるように保持する加工テーブル４を備えている。この加工テーブル４は移動手段８によって支持されており、移動手段８によって上下左右に加工テーブル４を移動させることができる。
被加工物３が加工テーブル４に保持されると、被加工物３はその加工面が鉛直方向となるように支持される。この状態において、加工ヘッド２から被加工物３に液柱Ｗが吹き付けられると同時にレーザ光Ｌが照射されて、ピアッシング孔の穿孔が行われ、その後、切断加工が行われる。
【効果】 被加工物３の加工中においては、加工面に照射された水および加工屑は自重で落下するので、加工終了後の被加工物３の洗浄作業、排水作業を省略することができる。 （もっと読む）