【課題】デバイスプロセス中にかかる応力によって割れることがないシリコンウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるシリコンウェーハの製造方法は、シリコン単結晶インゴットから切り出されたウェーハをラッピングする工程と、ラッピングされたウェーハの裏面に深さ１０μｍ以上のレーザマークを印字する工程と、レーザマークが印字された前記ウェーハをエッチングする工程を有している。エッチング工程では、レーザマークの深さｘ（μｍ）がｘ≦６０のときｙ≧４を満たし、ｘ＞６０のときｙ≧０．００１ｘ^２−０．１１８６ｘ＋８．０６４３を満たすようにそのエッチング量ｙ（μｍ）が制御される。 （もっと読む）

【課題】電子基板として適する貫通電極を有するガラス板を製造する方法であって、貫通電極を精度よく、且つ高密度に形成できる方法を提供する。
【解決手段】波長λのレーザパルス１１をレンズで集光してガラス板１２に照射し、レーザパルス１１が照射された部分に変質部１３を形成する工程と、ガラス板１２に対するエッチングレートよりも変質部１３に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部１３をエッチングしてガラス板１２に孔を形成する工程と、貫通電極を構成する導電性材料を前記孔の内部に配置する工程とを含む製造方法とする。レーザパルス１１のパルス幅は１ｎｓ〜２００ｎｓの範囲にあり、波長λは５３５ｎｍ以下、波長λにおけるガラス板１２の吸収係数は５０ｃｍ^-1以下、レンズの焦点距離Ｌ（ｍｍ）をレンズに入射する際のレーザパルス１１のビーム径Ｄ（ｍｍ）で除した値は７以上とする。 （もっと読む）

【課題】オーステナイト系ステンレス鋼やニッケル基合金などの高耐食性材料に対し、高効率、高信頼性を有し、かつ溶融部近傍の粒径粗大化や偏析などの変質を抑制できる接合方法を提供する。
【解決手段】Ｖ形状の開先１２を有し、高耐食性材料を用いた被溶接板材の母材１０の内部から表面まで第一の溶接としてＴＩＧ溶接を施して溶融金属１４を形成した後、溶接金属１４の上に第二の溶接としてレーザ溶接を施す。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合の長所を活かしつつ、その短所を補うことが可能な接合方法を提案する。
【解決手段】接合方法は、複数の金属製の被接合部材を突き合わせて突合部を構成する突合工程Ｓ１と、突合部の一部に沿って摩擦攪拌を行う摩擦攪拌接合工程Ｓ２と、突合部の他部に沿って溶接を行う溶接工程Ｓ３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体膜への不純物の拡散を抑えつつ、歩留まりの低下を抑えることができるＳＯＩ基板の作製方法を提供することを、目的の一とする。
【解決手段】半導体基板の表面を熱酸化させることで、酸化膜が形成された半導体基板を形成する。そして、窒素原子を有するガス雰囲気下においてプラズマを発生させることにより、上記酸化膜の一部をプラズマ窒化させ、酸化膜上に窒素原子を含む絶縁膜が形成された半導体基板を得る。そして、窒素原子を含む絶縁膜とガラス基板を接合させた後、半導体基板を分離することで、ガラス基板上に窒素原子を含む絶縁膜、酸化膜、薄膜の半導体膜が順に積層されたＳＯＩ基板を形成する。 （もっと読む）

本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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【課題】溶接施工時間を犠牲にすることなく、重ねすみ肉アーク溶接継手の疲労強度を向上させることのできる、薄鋼板の重ねすみ肉アーク溶接継手およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の溶接継手は、重ねすみ肉アーク溶接による溶接金属とは異なる溶融、凝固組織が隣接し、その最大深さが下板厚の２０〜５０％であり、その溶接ビード幅方向の幅が下板表面で下板厚の３０〜７０％であることを特徴とし、本発明の製造方法は、溶接継手の下板となる鋼板の表面上に、重ねすみ肉溶接ビードの止端部が形成される個所を想定し、予め当該箇所に、レーザ、プラズマアーク、ＴＩＧアークのいずれかの高エネルギー照射手段により、溶融、凝固部を形成した後、重ねすみ肉アーク溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶接速度を落とすことなくアンダーフィルの存在しない構成の溶接接合体及び鉄道車両用構体を提供すること。
【解決手段】被接合部材１１，１２の接合端面が突き合わされ、その接合端面同士が重なった接合線１４に沿ってレーザビームが照射され、それによって被接合部材同士が溶接された溶接接合体１０であり、被接合部材１１，１２は、接合端面同士を突き合わせて溶接する継手部分に、溶接の強度上必要な厚さに加えてアンダーフィルによる凹部１５を除くための切削分以上の肉厚の突出部１３が形成され、レーザビームが照射されて溶接された継手部分は、突出部１３がその厚さ方向にアンダーフィルによる凹部１５を除くように一部又は全部が切削されて平らになった表面を有する。 （もっと読む）

【課題】二枚の金属板を重ね合わせてレーザー溶接を行う場合に、金属板間に隙間が生じた場合においても、上下の金属板を良好に連結させることができるレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上側の金属板Ｗ１表面に向けてレーザー光ＬＢを照射しつつ該レーザー光ＬＢを所定の溶接経路に沿ってこれら二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２に対して相対的に移動させ、上側の金属板Ｗ１のレーザー光被照射部位Ｌを溶融させて溶融金属が貯留されてなる溶融池を上側の金属板Ｗ１の上面から下面にわたって形成するとともに、二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２のうち少なくとも上側の金属板Ｗ１を上下方向に加振することにより、前記溶融池の溶融金属を下側の金属板Ｗ２側に変位させて垂下させ、上下の金属板Ｗ１、Ｗ２を連結する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、高アスペクト比のパターン孔を形成する電解・レーザ複合加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】金属加工物の外表面全体に絶縁被膜を形成し、次に、絶縁被膜に、レーザ照射してパターン孔を形成する部分の絶縁被膜を除去し、次に、電解加工により金属を除去しパターン孔を形成し、前記電解加工を続けているうちにパターン孔内面全体に不動態膜が生成され、それが絶縁被膜として作用するようになったら、パターン孔底面の絶縁被膜をレーザ照射により除去し、次に、パターン孔底面の絶縁被膜が除去された部分から、電解加工により金属を除去し、以下、パターン孔が貫通又は所与の深さに達するまで、電解加工、レーザ照射を繰り返す電解・レーザ複合加工方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】 切断対象となる加工対象物の材料に左右されず、その加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１２の主面が（１００）面となっているため、溶融処理領域１３を起点として発生した亀裂１７は、シリコン基板１２の劈開方向（シリコン基板１２の主面と直交する方向）に伸展する。このとき、加工対象物１Ａの裏面１ｂと分断用加工対象物１０Ａの表面１０ａとが陽極接合によって接合されているため、亀裂１７は、連続的に且つその方向を殆ど変えることなく、加工対象物１Ａの表面１ａに到達する。しかも、分断用加工対象物１０Ａに応力を生じさせる際には、亀裂１７が分断用加工対象物１０Ａの裏面１０ｂに到達しているため、亀裂１７は、加工対象物１Ａ側に容易に伸展する。 （もっと読む）

【課題】 円錐状の反射面に照射されるレーザ光線を中心位置に配置する筒状材の外周面や内周面・端面周囲に反射照射させるとともに高速スキャンで周回させて各面を変形加工・表面処理・熱処理・溶着させるレーザ加工方法とレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ発振器５０から導き出されたレーザ光線Ｌをガルバノ機構３０により円周軌跡Ｓ１で凹状の円錐反射筒９０に周回照射させて円錐中心部９１に集束させ、上記円錐反射筒の中心孔９１に挿通させた筒状体の外周面Ｐ０を照射加工する筒状体のレーザ加工方法である。 （もっと読む）

【課題】板厚が比較的小さな鋼板を含む複数の鋼板を、高い接合強度で重ね溶接する鋼板の重ね溶接方法及び鋼板の重ね溶接継手を提供する。
【解決手段】表面側鋼板１ａと、表面側鋼板１ａよりも板厚が大きい高板厚鋼板１ｂ、１ｃとを、表面側鋼板１ａが表面側に配置するように重ね合わせた状態で、鋼板１ａ〜１ｃを板厚方向から加圧しながらスポット溶接することにより、鋼板１ａ〜１ｃにスポット溶接部５を設けるスポット溶接工程と、スポット溶接部５または前記スポット溶接部５の周囲にレーザ光Ｌを照射して、表面側鋼板１ａと高板厚鋼板１ｂとをレーザ溶接するレーザ溶接工程と、を具備してなる鋼板の重ね溶接方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）

【解決手段】 加工ヘッド２は噴射ノズル１２を備えており、その噴射ノズル１２から被加工物３に向けて液柱Ｗを噴射するとともに、該液柱Ｗにレーザ光Ｌを導光して被加工物３に照射することにより、被加工物３に切断加工を施すようになっている。
加工ヘッド２の下部には、液柱Ｗに向けて側部から圧縮空気を吹き付ける気体噴射ノズル２６が配置されており、噴射ノズル１２から液柱Ｗを噴射した状態において気体噴射ノズル２６から液柱Ｗに向けて圧縮空気が吹き付けられ、気体の吹き付けを停止してからレーザ光Ｌを照射して加工を開始する。
【効果】 液柱Ｗの周囲の霧を除去することができるので、液柱Ｗを安定した状態に維持して被加工物３に安定した切断加工を施すことができる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板を製造する場合に、基板の内部に高精度、高品質の形状の穴が形成できる上に、複数の基板の貼り合わせる場合の穴の位置合わせが不要である多層基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板の製造方法であり、その複数の基板は、少なくともエッチング特性の異なる第１の基板と第２の基板との組み合わせからなり、以下の第１〜第３工程からなる。第１工程では、第１の基板の第１の穴が形成される経路に沿ってレーザ光を照射し、第１の基板の内部を変質させて第１の変質部を形成する。第２工程では、第２の基板の第２の穴が形成される経路に沿ってレーザ光を照射し、第２の基板の内部を変質させて第２の変質部を形成する。第３工程は、第１の変質部と第２の変質部をエッチングし、第１の穴と前記第２の穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】 各スクライブ加工工程における基材の歪み量が、製造工程中の熱応力や機械的応力を原因として大きく異なるものであったとしても、２以上のスクライブ加工工程のそれぞれにおいて形成されるスクライブ線同士の位置的相関を設計通りの位置的相関に維持することを可能とする。
【解決手段】 １の成膜工程が完了した中間品シート乃至プレート上から、前記基材に直接に刻設されたパンチ孔やアライメントマーク等の位置合わせシンボルの位置を光学的に検出し、前記シンボルの検出された位置と、前記シンボルの位置とそれに対応するスクライブ線上の位置との設計上の位置関係とに基づいて、設計上のスクライブ加工位置を補正し、前記補正後のスクライブ加工位置に対してレーザ光を照射してスクライブ線を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンタミネーションの影響を受けないで半導体ウェハーを簡単に切断するレーザ切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウェハー１の回路を形成した面にバックグラインドテープ２を接着する工程と、バックグラインドテープ２を接着していない面からレーザビーム６を照射して切断する工程と、ダイシングテープ７ａで保持した半導体ウェハー１からバックグラインドテープ２を剥離する工程を備えていて、これにより、コーティングと洗浄工程が省略でき、かつコンタミネーションから保護された半導体ウェハーの切断が可能となる。 （もっと読む）

【課題】板材間の隙間を容易に把握することができる板材保持装置を提供する。
【解決手段】本発明の板材保持装置１０は、押圧部材１１１、駆動手段１２０、移動量検出手段１２３、反力検出手段１２２、および判定手段３０を有する。押圧部材は、隙間を空けて重ねられている複数枚の板材４１，４２，４３のうち最外部に配置される板材を押圧する。駆動手段は、押圧部材を押圧方向に移動させて、板材間の隙間を矯正する。移動量検出手段は、駆動手段により移動される押圧部材の押圧方向における移動量を検出する。反力検出手段は、押圧部材により押圧されて変形した板材から押圧部材が受ける反力を検出する。判定手段は、移動量検出手段により検出された押圧部材の移動量と、反力検出手段により検出された板材からの反力とに基づいて、板材の接触状態を判定する。 （もっと読む）