【課題】レーザー測距機能を有する複合加工機を提供する。
【解決手段】複合加工機１０は、電極２０、極性の異なる二つの導電部２７を有する給電手段３０、電極２０の通路２３に気体または液体を供給可能な供給手段４０、第一レーザー光波４０を生じる第一放射器４２、第二レーザー光波５０を生じる第二放射器５２及び感知制御手段６０を備える。第一レーザー光波４０と第二レーザー光波５０は、それぞれ電極２０の連結端２１から通路２３に沿って工作端２２に向かって進んで工作対象物９８に照射することが可能である。感知制御手段６０は、第二レーザー光波５０が工作対象物９８に照射した後、反射されてくる光波を受け取ることが可能である。これにより、各種の形が異なる構造の加工を比較的迅速に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】Ｔ字継手部を備えた溶接形鋼をレーザー溶接法で製造するに際に、溶接部に窪みがなく、接合強度の高い溶接形鋼を簡便な方法で製造する。
【解決手段】いずれも鋼板からなるフランジ材１にウェブ材２の端部を垂直に押し当てたＴ字状継手部をレーザー溶接して溶接形鋼を製造する際、ウェブ材２の端部をフランジ材１に押圧しつつ、ウェブ材端部の接合部３にレーザー光４を照射する。
レーザー光４は、フランジ材１に対する傾斜角度αを３０度以下にして照射することが好ましい。
この溶接方法は、フランジ材及びウェブ材として、Ｚｎ系めっき、好ましくはＺｎとＡｌを含む合金めっき、さらに好ましくはＺｎとＡｌ及びＭｇを含む合金めっきが施されためっき鋼板を用いた溶接形鋼の製造に適用される。 （もっと読む）

【課題】安定したシールドガス雰囲気をつくり、熱伝導のバランスが良いレーザ溶接継手および当該継手を用いた接合体を提供すること。
【解決手段】一対の被接合部材１０Ａ，１０Ｂの端部同士を突き合わせ、その突き合わせた接合部に対してシールドガスを噴射しながら行われるレーザ溶接又はレーザ・アークハイブリッド溶接を行うためのものであって、一対の被接合部材１０Ａ，１０Ｂに対し、両方の被接合部材の端面から突き出した一対の接合突起１７，１８と、一方の被接合部材の端面から突き出した副突起１９とが形成され、一対の接合突起１７，１８を突き合わせた場合に、副突起１９を他方の被接合部材の端面側に突き当てることにより、一対の接合突起１７，１８と副突起１９とによって囲んだ裏側空間２０を形成するレーザ溶接継手。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工とパンチング加工の総合精度を向上させたレーザ・パンチ複合機の提供。
【解決手段】レーザ・パンチ複合機において、Ｙ軸送りねじ51の一端部を軸支する第１固定軸受け52と、他端部を軸支する第１可動軸受け54とを設け、レーザ加工ヘッド69のＹ_Ｌ軸送りねじ59の一端部を軸支する第２固定軸受け61を前記第１可動軸受け側に設け、他端部を軸支する第２可動軸受け63を前記Ｙ軸送りねじを軸支する第１固定軸受け側に設け、前記第１固定軸受けに前記Ｙ軸送りねじを回転駆動するＹ軸駆動モータ53を設け、前記第２固定軸受けに前記Ｙ_Ｌ軸送りねじを回転駆動するＹ_Ｌ軸駆動モータ65を設けてなることを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。 （もっと読む）

【課題】鋼に代表される鉄系合金板材とアルミニウム合金板材の重ね接合において、アルミニウム合金側からの高エネルギービーム照射によって高強度の接合が可能な異種金属の接合構造と、接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系合金から成る第１の板材１とアルミニウム系合金から成る第２の板材２を重ね接合するに際して、両板材の重ね合わせ部分における第２の板材表面にデフォーカスさせた高エネルギービームＢを照射しながら、加圧し、接合界面に金属間化合物層４を０．８〜５μｍの厚さに形成して接合する。 （もっと読む）

【課題】外観が損なわれず、かつレーザの照射時間を短縮できる溶接方法および溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ１００をワーク２０の被加工部２３に照射して当該ワークを溶接するようにした溶接方法であって、前記レーザを照射して形成されたワークの溶接部２１を、当該溶接部の周辺部２４よりも濡れ性を高く加工し、当該溶接部に溶融材料５０を供給して濡れ広げることにより溶接部を被覆する。 （もっと読む）

【課題】光学素子を有する基板を所定の位置で分割できる基板の分割方法、当該基板を備えた電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板の分割方法は、基板としてのマザー基板Ｗ２の切断予定ライン上に位置するマイクロレンズ３の位置を計測する計測工程と、計測結果に基づいてレーザ光１１３のマイクロレンズ３に対する照射間隔を求める演算工程と、演算結果に基づいてマザー基板Ｗ２にレーザ光１１３を照射する照射工程と、レーザ光１１３が照射されたマザー基板Ｗ２を分割する分割工程とを備えた。照射工程では、マイクロレンズ３の内部に集光点を結ぶように所定の間隔Ｌｍでレーザ光１１３を照射し、集光点において多光子吸収を発生させ、改質領域２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】中厚板からなる鋼板の端部同士の突合せ溶接継手において、レーザ溶接の有する特徴を活用した高能率な溶接施工を実現すると共に、その溶接継手部の高品質化、高性能化も図ることができる中厚鋼板の突合せ溶接継手を提案する。
【解決手段】板厚が１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の鋼板１の端部１ａ同士の突合せ溶接継手である。開先形状をＸ開先とし、その板厚中央部の開先ルートフェイス部２を深溶込み溶接により１パスで溶接した後、残りの板厚方向両側の開先部分３，４をそれぞれ１パスで仕上げ溶接した。これにより断面形状が３層の積層構造を有する中厚鋼板の突合せ溶接継手とした。 （もっと読む）

【課題】 部材の材料に限定されることなく確実に部材同士を接合させることができるレーザを用いた部材の接合方法を提供する。
【解決手段】 互いに重ね合わされた第１部材１１が半導体レーザ光を透過するアクリル材料で形成され、第２部材１２がスズ製である。第２部材１２の境界面がサンドペーパで荒された溝本数密度で０．０３［／μｍ］以上である凹凸状の境界面１２ａにされ、境界面１２ａでのレーザ光吸収率が１７％以上にされている。第１及び第２部材１１，１２の境界に半導体レーザ光を照射することにより、第２部材の境界面１２ａにおいて半導体レーザ光が吸収され、境界面１２ａ付近のアクリル材料を局所的に溶融あるいは軟化させる。溶融あるいは軟化したアクリル樹脂が境界面１２ａに接着して凹凸に食い込むことによるアンカー効果によって、両部材間に強固な接合が形成される。 （もっと読む）

【課題】 立方晶窒化ホウ素焼結体の加工方法において、ｐＢＮ焼結体又はｈＢＮ焼結体の切断加工において効率的な加工が可能であると共に良好な切断面を得ること。
【解決手段】 熱分解立方晶窒化ホウ素又は六方晶窒化ホウ素を原料としたｃＢＮ焼結体８に紫外レーザビームλを照射して溝加工を行う工程と、前記溝加工の後に、外力を加えて前記溝加工で形成した溝に沿って切断する工程と、を有し、紫外レーザビームλの波長を、１５７ｎｍ以上３００ｎｍ以下とし、レーザビームが、非線形光学結晶の波長変換素子内に基本波レーザビームを入射させて波長変換した高調波レーザビームである。 （もっと読む）

本発明は、主に半径方向に向けられた２つの主面（１５）と主に軸方向に向けられた２つの側面（１１）とが設けられた連続的な金属帯（１０）を、特に前記側面（１１）を成形するために処理する方法に関し、この方法は、少なくとも個々の側面（１１）の部分を含む、帯（１０）の軸方向の側縁部を、溶融させ、引き続き固化させるステップを含む。
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【課題】ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。
【解決手段】工程（ｉ）では、波長λのレーザパルス１１をレンズで集光してガラス板１２に照射することによって、そのガラス板１２のうちレーザパルス１１が照射された部分に変質部１３を形成する。次に、工程（ii）では、そのガラス板１２に対するエッチングレートよりも変質部１３に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部１３をエッチングすることによりガラス板１２に孔を形成する。上記レーザパルス１１のパルス幅は、１ｎｓ〜２００ｎｓの範囲にある。波長λは５３５ｎｍ以下、波長λにおけるガラス板１２の吸収係数は５０ｃｍ^-1以下である。レンズの焦点距離Ｌ（ｍｍ）をレンズに入射する際のレーザパルス１１のビーム径Ｄ（ｍｍ）で除した値は、７以上である。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による効率的で高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】可撓性を有する加工対象物の予め設定された加工領域にレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工方法において、前記加工対象物に対して前記レーザ光を照射する基点となる位置を中心として、前記加工対象物を所定の曲率で湾曲させる湾曲ステップと、前記レーザ光を前記加工対象物へ照射する前に形成手段により所定の形状に形成する形成ステップと、前記レーザ光を反射させる反射手段を所定の速度で所定の方向に回転させる回転ステップと、所定のタイミングで前記反射手段に反射させたレーザ光を前記加工領域に照射させる照射ステップとを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熟練した技術を必要とせずに、金型に熱的悪影響を一切与えることなく、金型の極微細な傷や極僅かな変形を補修し、補修後の金型に高い耐久性を付与し得る手段を提供する。
【解決手段】１次電極４に溶加材パウダー２を付着させ、金属からなる母材（カッターナイフ３）の溶接部位（刃こぼれ部分）に、溶加材パウダー２を当接させて、１次電極４と、母材に電気的に接続された２次電極５と、の間に、通電の時間が１／１０００〜４／１０００秒になるように、パルス状に１〜３００アンペアの電流を通電して抵抗熱を発生させ、母材の溶接部位に、溶加材パウダー２を溶着させる（工程Ａ）。次いで、母材の溶接部位に溶着した溶加材パウダー２にレーザービーム６を照射し、溶加材パウダー２及びそれを溶着させた母材の一部を溶融させる（工程Ｂ）。 （もっと読む）

【課題】瘤欠陥のない円筒状精密部材を製造する上で有利な円筒状精密部材の製造方法このようなロール面の形状を写し取った転写物を製造する方法を提供する。
【解決手段】円筒状部材の表面にめっき等の表面処理により形成された突起状の瘤欠陥について、前記瘤欠陥の箇所を欠陥検出手段により検出し前記円筒状部材のロール面に対して接線方向から加工用レーザービーム照射手段により加工用レーザービームを照射し前記瘤欠陥を除去することを特徴とする円筒状精密部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、 基板の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、表面に保護部材が貼着された基板の裏面を研削してウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、所定の厚さに形成されたウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程と、基板にレーザー加工孔が形成されたウエーハを基板の裏面側からエッチングするエッチング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いて割れを発生する恐れなく効率的にウエハを加工することができ、かつその加工に伴って発生した溶融付着物を他に悪影響を与えずに効率的に除去することができるウエハ加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】シリコンを含むウエハ１をレーザー２により加工するウエハ加工方法において、ウエハ１の加工表面上を当該表面に保護膜を形成する特定ガス雰囲気８に維持する特定ガス雰囲気維持工程と、特定ガス雰囲気１８中でウエハ１にレーザー２を照射して加工するレーザー加工工程と、レーザー２による加工部位にフッ素系ガスを含む大気圧プラズマ５を照射して溶融付着物を除去するプラズマ照射工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】シート束にレーザ光で孔をあけたとき、孔内に残存部分が残らないようにする。
【解決手段】孔あけユニット１１は、レーザ光ＬＢをシート束Ｐａに照射して孔あけ加工するレーザ発光装置１８と、レーザ光の加工照射位置を移動させる主、副走査方向移動装置３６，３８及び昇降装置３７と、を備えている。そして、孔あけユニットは、レーザ発光装置によって、シート束に形成する孔Ｈの輪郭内側に沿った部分を加工して除去した後の残存部分を落下させ、シート束に孔を形成するようになっている。この場合、主、副走査方向移動装置及び昇降装置が、孔Ｈの輪郭から内側の加工幅がシート束の底部に近づくにしたがって狭くなるようにレーザ光の加工照射位置を移動させるようになっている。この結果、残存部分ＰＦの外周面ＰＦａが末広がり状に形成されて、残存部分は容易に落下する。 （もっと読む）

【課題】ＵＯＥ鋼管の縦シーム溶接継手において、その溶接継手部の積層構造から高品質化、高性能化を図るとともに、溶接施工も効率的で、経済性にも優れた、縦シーム溶接継手を提案する。
【解決手段】開先加工を施した鋼板の両端部を、突き合わせてシーム溶接にて接合したＵＯＥの縦シーム溶接継手である。上記開先をＸ開先とし、その板厚中央部の開先ルートフェイス部５を深溶込み溶接で接合すると共に、板厚方向両側の開先部分３，４をそれぞれ仕上げ溶接で接合することで、断面形状が３層の積層構造を有する溶接継手とした。 （もっと読む）

【課題】非晶質金属材料を、高い加工精度で効率よく切断することができる非晶質金属材料の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の非晶質金属材料の加工方法は、非晶質金属材料で構成された板状の母材３を切断する加工方法であって、母材３の所定領域にレーザー光Ｌを照射して、母材３の厚さの一部を溶融し、溶融部分３１を冷却して結晶化させる第１の工程と、結晶化に伴って非晶質金属材料が脆化することを利用して、結晶化部分３３に応力を加えることにより、結晶化部分３３を起点にして前記第１の工程で溶融しなかった残部３２を分断するように、母材３を厚さ方向に破断させる第２の工程とを有することを特徴とする。また、第１の工程において、残部３２の厚さ（残部厚さＲ）は、母材３の厚さの１〜２０％であるのが好ましい。 （もっと読む）