【課題】効率的な倣い制御による高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】光学系ユニットを通過して加工対象物の予め設定された加工対象領域に照射されるレーザ光の焦点を制御して、倣い制御によるレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記光学系ユニットを前記レーザ光の光軸方向に移動させる光学系ユニット駆動手段と、前記加工対象物を保持したステージを前記光軸方向に対して垂直方向に移動させるステージ駆動手段と、前記加工対象領域をライン毎に加工するために前記ステージが移動する方向に対して、前記レーザ光が照射される前に前記加工対象物の照射面の位置を計測する第１の位置計測手段と、前記第１の位置計測手段により得られる計測結果と予め蓄積された補正情報とに基づいて、前記光学系ユニット駆動手段により前記光学系ユニットを所定位置に調整させるための制御手段とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】反射型空間変調素子を用いたレーザ加工装置において、反射型空間変調素子の反射面の劣化を遅延させ、装置寿命を向上できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置１００が、レーザ光源３０と、レーザ光源３０から出射されたレーザ光３１ｂを空間変調する空間変調素子６と、空間変調素子６によって一定方向に向けて反射されたオン光３２を加工可能領域内に結像する結像レンズ７および対物レンズ１０と、レーザ光源３０と空間変調素子６との間の光路上に配置される可変マスク５と、空間変調素子６の空間変調データを生成する空間変調データ生成部と、空間変調データに基づいて、微小ミラーの傾斜角を切り換える空間変調素子駆動制御部２４と、空間変調データに基づいて、照射領域の大きさおよび位置を設定する照射領域設定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】短光のパルスレーザ光を用いたレーザ加工装置において、加工レートを極力低下させることなく、レーザパワーを広範囲に調整させ、パルスレーザ光の光利用効率の高いレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、超短光のパルスレーザ光Ｌを出射するレーザ光源１１と、レーザ光源から出射されたパルスレーザ光を加工対象物Ｗに収束させて照射する収束レンズ１４と、外部信号に基づき加工対象物に照射にされるパルスレーザ光のレーザパワーを変更可能に設定するコントローラ１２とを備える。コントローラは、設定されるレーザパワーに基づいて、レーザ光源のパルスレーザ光のパルス条件を変更する。コントローラは、パルス条件をパルスレーザ光のパルス波高値により変更させることが可能であるとともに、パルスレーザ光の繰返し周波数により変更させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図って、短時間に大量の製品（ワーク）に順次、補正用爪等の機械的な位置決め手段（補正手段）を用いることなく正確に捺印していくことができる捺印装置及び捺印方法を提供する。
【解決手段】ワーク捺印位置Ｂに搬送されるワークＷにレーザーマーカー２にて捺印する。ワーク捺印位置Ｂより上流側のワーク検出位置Ａでワーク位置情報を検出する。ワーク検出位置Ａからワーク捺印位置Ｂに搬送されている間において制御手段３に送信されるワーク位置情報に基づいて、ワークＷが捺印位置に搬送されて直ちにレーザーマーカー２を制御してワーク正規位置に捺印する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザ装置を使用して複数の加工対象物や同一の加工対象物の複数の箇所に同一線幅の溝・トリミング加工を施すレーザ加工技術を提供する。
【解決手段】複数のレーザ装置を用いて、複数のレーザ加工を施すレーザ加工方法において、予め複数のレーザ装置６の所定のレーザ照射条件と加工対照物１１の加工状態との関係を測定し当該測定データを記憶し、複数の中の第１のレーザ装置の前記測定データに基づき加工対象物を加工し、その加工された加工対象物の加工状態を画像認識して該加工後の形状を測定し該測定データと前記加工対象物の重要部分の形状データと比較して目標仕様に合致するレーザ照射条件を決定し、照射条件に対応し記憶された他のレーザ装置の照射条件の中から目標仕様に適合する前記それぞれの他のレーザ装置の最適照射条件を決定し、該最適照射条件にてレーザ加工する （もっと読む）

【解決手段】 第１加工ヘッド７Ａを移動させて上記カッター１４Ａによって割断予定線１０１の一端１０１ａから他端１０１ｂまで微小な溝Ｍ１を形成するとともに、該溝Ｍにレーザ光Ｌを照射しながら、検査装置１５によって溝Ｍ１から亀裂が進展して割断されたか否かを検査する。この検査装置１５の検出信号をもとにして記憶手段１３Ａは非割断部分の位置を記憶する。
この後、第１加工ヘッド７Ａを後退させてから上記カッター１４Ａを上方に支持した状態で非割断部分に再度レーザ光Ｌを照射することで、非割断部分を完全に割断する。
【効果】 割断予定線１０１に二重に溝Ｍが形成されることがなく、割断予定線１０１のとおりに素材ガラス２を割断することができる。 （もっと読む）

【課題】
複数の加工対象物を同時に加工できるようにすることで加工効率を向上させることが可能で、ターンテーブルの回転中心を意識することなく高精度な加工が可能なレーザ微細加工装置を提供することにある。
【解決手段】
加工対象物と厚みが略同一な平板状で、厚み方向に貫通すると共に挿嵌された加工対象物の位置を規制する装着孔が複数穿設された加工対象物固定治具と、加工対象物固定治具及び装着孔に装着された加工対象物を吸着して回転させるターンテーブルとを備え、複数の装着孔のそれぞれが加工対象物固定治具の回転中心から離間して設けられ、加工対象物の加工面と加工対象物固定治具の非吸着面との高さが略同一であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ反射光や溶接光に基づいて、高精度かつリアルタイムに溶接品質を判定することのできるレーザ溶接品質判定システムおよび方法を提供する。
【解決手段】レーザトーチ１と、レーザトーチ１に対して所定方向Ｙに相対移動する被溶接部材Ｗ１，Ｗ２から反射するレーザ反射光を溶接進行方向の前方斜め上方から受光し、受光された光の強度に応じて電気信号を出力するレーザ反射光受光装置３と、レーザ光の照射方向と同軸方向から被溶接部材Ｗ１，Ｗ２の溶融蒸発によって生じる蒸気発光やレーザ反射光を含む溶接光を受光し、受光された光の強度に応じて電気信号を出力する溶接光受光装置２と、双方の装置２，３からの電気信号の双方の信号強度またはその変化に基づいて溶接品質を判定する品質判定装置６と、を少なくとも具備した溶接品質判定システム１０である。 （もっと読む）

【課題】コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。
【解決手段】有機樹脂の絶縁層の基板の金属層に内層ランドとアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドとビアホールめっきを形成する第５の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ローテータの回転によるレーザ光の光軸の変動を、簡易な構成で、迅速に補償する。
【解決手段】レーザ発振器７と、該レーザ発振器７から発せられたレーザ光Ｌ_１のビーム形状を整形するスリット１１と、該スリット１１により整形されたレーザ光Ｌ_１を光軸に沿って配置された回転軸Ｃ回りに回転させるプリズム１２と、該プリズム１２を透過してワークＡに照射されるレーザ光Ｌ_１のワークＡにおける照射位置を検出する照射位置検出部６と、該照射位置検出部６による検出結果に基づいてプリズム１２を光軸に交差する方向に移動させるプリズム並進移動機構とを備えるレーザリペア装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】出力のパルス変調を行うレーザ溶接において、溶接欠陥の発生を最小化するのに最適なレーザ出力変調周波数を簡便かつ高速に決定する。
【解決手段】レーザ溶接部で形成されるプラズマ発光、あるいは、プルームから発生する発光の発光強度を光センサで検出し、発光強度が閾値以下となる時間帯の総和あるいは出現頻度から最適なパルス変調周波数を決定する。 （もっと読む）

【課題】 良好な加工品質で加工を行う。
【解決手段】
レーザ光源と、レーザ光源から出射したビームが進行する第１光路と斜めに交差する反射界面を備え、第１直線偏光成分を透過し第２直線偏光成分を反射する分離器と、分離器を経たビームの光路上に配置され、第１方向から入射したビームを第２方向または第３方向に選択的に出射することができ、第１方向から入射したビームが第２方向に出射されるとき、第２方向から入射したビームを、第１方向に出射する偏向器と、分離器と偏向器の間の光路上または第２方向に向かうビーム光路上に配置され、直線偏光を円偏光にまたは円偏光を直線偏光に変換する光学部材と、第３方向に向かうビームの光路上に配置されたダンパと、第２方向から偏向器に入射し、分離器を経た光が入射し、第２光路上に配置された光検出器と、光検出器に入射した光の強度が所定値となったとき偏向器に入射したビームが第３方向に出射するよう制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の焦点距離を自動調整させる際の不具合の発生を抑制させたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ出力部と、レーザ光Ｌの焦点距離を調整するための可動部と、可動部を駆動するコイル、コイルに電流を供給し、供給電流を制御してレーザ光Ｌの焦点距離を調整する駆動制御部と、可動部の位置を検出する位置検出部３１と、位置検出部３１による検出結果に基づいてエラー出力を行うエラー検出部３３により構成されるレーザ加工装置において、エラー検出部３３は、可動部の移動可能な範囲の端部に設けたエラー領域内に可動部が移動すると、エラー出力を行うとともに、コイルに供給される電流を遮断し、電源投入時に可動部がエラー領域内に存在する場合には、エラー出力を停止する。 （もっと読む）

【課題】材料ごとに異なる最適な条件を見つけるために費やす多大な時間と材料を削減し、安定した割断が可能なレーザ割断装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射点と亀裂の先端近傍の温度を非接触式温度計で計測し、割断が可能な温度領域にあるかを判定し、レーザ出力、材料送り速度、冷却量、レーザビーム径の制御を行い脆性材料割断の最適条件を自動設定した。
温度を一定に保持する囲われた空間（恒温槽）でノズルから冷却材を噴射し気体の流れで冷却材の流れをガイドし、先端近傍を冷却し、かつレーザビーム走査方向前方を冷却せず、割断が可能となるための温度領域の維持を容易にした。
脆性材料を点または線で接触させることで熱の分散を防ぎ、材料を拘束せず割断を促進させた。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に付設されて加工機の状態を監視して故障予知・警告・修復作業を支援するシステムを提供する。
【解決手段】レーザ加工機１はベッド１０上に支持されるパレット２０を有し、ワークＷ_１に対してレーザ加工を施す。加工機１に付設される管理装置１００は、インターネット回線を介してサービスセンタ側のサーバー２に接続されるとともに、管理者側の携帯電話機３やパソコン４に加工機の状態を送信する。管理装置１００は、大型の画像表示装置２００を有し、加工機の状態をメッセージと音声で出力し、オペレータに必要な修復の必要性を通知する。修復作業の手順は、画像とメッセージで出力され、オペレータの作業を支援する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低いシート状部材に狭いピッチで穴あけを行う場合でも、波打ち変形等の発生を抑制可能なレーザ穴あけ方法を提供する。
【解決手段】本実施形態にかかるレーザ穴あけ方法では、分割領域ｎ５の穴あけ予定箇所１４に対してレーザ光を照射した後、分割領域ｎ５と隣り合う分割領域ｎ４の穴あけ予定箇所１４をスキップし、分割領域ｎ５から距離が隔てられた分割領域ｎ３の穴あけ予定箇所１４に対してレーザ光を照射する。分割領域ｎ４に対するレーザ光の照射は、分割領域ｎ３，ｎ１，ｎ６の後に実施される。分割領域ｎ５で穴あけ加工を行うと、分割領域ｎ５だけでなく分割領域ｎ４も熱を持つことになるが、分割領域ｎ４には熱を持っているときにはレーザ光を照射せず、降温後にあらためてレーザ光を照射することになる。よって、分割領域ｎ４に熱が蓄積される可能性が低くなり、シート２の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】前述してきた欠点を取り除き、極度に湾曲して張り出した表面であっても装置又はマーキングすべき対象物の手動ないし自動による面倒な移動を実施させることなく高品質にマーキングすることのできる装置／方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの第１の偏向装置が設けられ、該装置を用いてレーザービームがプログラミング可能なレーザービーム偏向システムによる偏向に依存して少なくとも２つの第１の空間角度領域に偏向され、第１の空間角度領域に応じた数の第２の偏向装置が設けられ、該装置を用いてレーザービームが各第１の空間角度領域からマーキングすべき個別対象物への方向でそれぞれ第２の空間角度領域へ偏向され、第２の空間角度領域は少なくとも部分的に重畳され、第２の空間角度領域の重畳領域内に配置された個別対象物が少なくとも２つの空間角度領域からのレーザービームによってマーキング可能にする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された加工孔の底面の位置を効率よく検出することができる表面位置検出装置および表面位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の露出部の位置を検出する表面位置検出装置であって、被加工物の露出部に検査用レーザー光線を照射し、その反射光を第1の受光素子と第２の受光素子によって受光し、第1の受光素子が受光した光量と第２の受光素子が受光した光量との比を演算して、該光量の比に基づいて被加工物の露出部の高さ位置を求める。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で被加工物との位置関係を検知でき、安全性が高い手持ち型のレーザ加工装置及びこれを使用したレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を光伝送部によって出射光学部に伝送し、この出射光学部によって被加工物２０にレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、出射光学部はトーチ本体１００と、トーチ本体の先端に設けられた被加工物検出プローブ４と、トーチ本体の先端から所定の距離の位置に焦点を合わせてレーザ光を出射する集光レンズ２と、プローブに電源を与えてプローブと被加工物との間の距離に基づいて変化する信号を入力することにより距離を求める第１回路と、プローブからの信号に基づいてプローブと被加工物との間の接触を検出する第２回路と、プローブの被加工物への接触及びプローブと被加工物との間の距離によりレーザ光の発振を制御する制御部８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工におけるスループットを向上させる。
【解決手段】レーザ加工を行う加工対象物が載置されたステージを、第１の軸方向及び該第１の軸と垂直な第２の軸方向に移動させ、前記加工対象物に対する照射領域にレーザ光を照射させるためのステージ駆動方法において、前記照射領域内で前記レーザ光を照射する照射ステップと、前記第１の軸又は前記第２の軸に対して前記ステージを平行移動又は改行移動させながら、前記レーザ光が前記照射領域の全体を照射するようにステージを駆動する駆動ステップとを有し、前記駆動ステップは、前記レーザ光の照射位置が照射領域外に移動してから次の行の照射領域内へ改行移動する際、移動の軌跡に三角形状部分を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）