【課題】レーザ溶接時に生じた溶接かすを、簡便に処理することが可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置１００は、透過窓１１を通過したレーザビームをワーク３０に対して照射することによって、ワークの溶接を行う。また、レーザ溶接装置は、透過窓とワークとの間に配置され、レーザビームの略進行方向に延在する電極１２と、電極に対して電圧を印加する電圧印加手段１５とを有する。これにより、溶接時にワーク３０から飛散する金属屑等の溶接かすを、帯電している電極１２に対して引き寄せて吸着させることができる。したがって、上記したレーザ溶接装置１００によれば、交換作業や廃棄物の処理などを行うことなく、簡便に、飛散した溶接かすが透過窓に付着してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】加工品質の良否判定の基準となる温度範囲を各加工対象物毎に算出可能な技術の提供。
【解決手段】加工対象物38の表面に、参照用レーザビームを照射する工程、表面で反射されたビームの強度を反射強度センサで検出する工程、その出力に基づいて加工対象物38の透過率または吸収率を算出する工程、この透過率等に基づいて加工の良否判定基準となる許容温度範囲を算出する工程、加工対象物の表面38に加工用レーザービームを照射する工程、加工対象物38から放射された所定波長の赤外線を第１の赤外線センサで検出する工程、加工対象物38から放射された上記と異なる波長の赤外線を第２の赤外線センサで検出する工程、両赤外線センサからの出力に基づいて加工対象物の温度を算出する工程、加工対象物38の温度が許容温度範囲を逸脱している場合に加工用レーザビームの出力を加減する工程を備えたレーザ加工方法。 （もっと読む）

２Ｄまたは３Ｄマイクロ構造の密度が高い規則的なアレイを形成するように表面のアブレーションを引き起こすために、適切なエネルギー密度でパルス化レーザ源（１２）からパターニングされた照射にポリマーまたは他の基板（Ｓ）を露光するための方法は、一連の同一または異なる特徴を含むマスク（１３）を、基板（Ｓ）のターゲット領域（１４）に対して固定ピッチで配置するステップと、ターゲット領域（１４）上にマスク（１３）の複数の特徴からなる像を投影するために、マスク（１３）を介して均一なレーザビーム（１８）を投影するステップと、マスク（１３）とターゲット領域（１４）との間にビーム（１８）によって担持される像を縮小するステップと、ターゲット領域（１４）におけるアブレーションのために基板（Ｓ）を配置するステップと、マイクロ構造の投影されたアレイの１つの軸に平行な第１の方向（Ｄ１）、およびまた第１の方向に垂直な第２の方向（Ｄ２）に、少なくともターゲット領域の間に基板（Ｓ）を移動するステップと、ターゲット領域（１４）内の基板（Ｓ）の正確な位置に対するパルス化レーザ（１２）の発射を制御する（２０）ステップとを特徴とする。本発明は、さらに、パターニングされた照射によって２Ｄまたは３Ｄマイクロ構造の密度が高い規則的なアレイを形成するようにポリマーまたは他の基板（Ｓ）の表面をアブレーションするためのユニットを含み、ユニットは、パルス化可能なレーザ源（１２）と、固定ピッチで一連の同一または異なる特徴を含み、かつレーザ源（１２）とターゲット領域（１４）との間に配置されるマスク（１３）と、マスク（１３）上の複数の特徴を露光し、かつレーザ源（１２）とマスク（１３）との間に配置される均一なレーザビーム（１６）を生成するための照射システム（１５）と、マスクイメージをターゲット領域（１２）上に縮小するための光学投影システム（１７）とマスク（１３）とターゲット領域（１２）の間で配設するステップと、マイクロ構造の規則的なアレイの１軸に平行な第１の方向でターゲット領域（１４）における、また第１の方向に垂直な第２の方向における基板（Ｓ）を移動するために適合された基板（Ｓ）のための２軸ステージシステム（１９）と、ターゲット領域（１４）における基板（Ｓ）の正確な位置にパルス化レーザ（１２）の発射を結合する制御システムと（２０）を備える。
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【課題】所望のパターンをマーキング品質およびマーキング効率の高い一筆書きのハッチングで塗り潰す機能を実現し、かつこれを自動化する。
【解決手段】表示部のディスプレイに表示されるハッチング画面上の画面入力を通じて、ユーザが所望のパターンについて所望のハッチング属性を指定し、かつ一筆書きのモードを選択すると、このレーザマーキング装置内のハッチング機能（アルゴリズム）が働いて、当該パターンの形状に応じてひとかたまりの連続したハッチング線群を１つまたは複数定義する。その際、各ハッチング線群内において相連続する２つのハッチング線を接続するための接続線を定義するとともに、各ハッチング線および各接続線について一筆書きのためのトレース方向を定義する。 （もっと読む）

本発明は、工作機械（２４）、詳細には、レーザ工作機械の分散化制御のための方法であって、この工作機械が、保護用ハウジング（２２）によって囲まれ、機械加工領域（３１）にアクセスするための少なくとも１つの監視される領域（２７、２８）を有する機械加工領域（３１）を備え、工作機械（２４）を始動するために少なくとも１つの制御盤（２１）によって操作される制御部を備え、１つ又は複数の多機能キー（１６）を用いて制御され、少なくとも１つの多機能キー（１６）が、少なくとも１つのアクセス領域（２７、２８）と関連付けられ、それぞれの多機能キー（１６）が押されると、工作機械（２４）に対する運転シーケンスの連続作業ステップの繰返しシーケンスで次にある運転シーケンスの作業ステップが作動する方法に関する。
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【課題】 １秒未満のエネルギーレベル間切換時間を実現するオンザフライのアナログスイッチング方法およびシステムとレーザ衝撃ピーニング用のレーザヘッドを提供する。
【解決手段】 アナログスイッチを、１秒未満の切換時間を実現する可変抵抗装置とともに用いる。本発明の優位性の１つは、エネルギーおよび時間効率の良いシステムをもたらす１秒未満の切換時間が、実現されることである。本レーザ衝撃ピーニング加工では、処理される線形領域間の標準休止中に切換が起きるので、切換目的用の遅延を起こさない。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射装置からワーク上のレーザ照射点までの距離に応じて、より簡便にレーザ焦点位置を調整することのできるレーザ溶接装置およびその調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド６から光ファイバーケーブル５を脱着した際に、レーザ加工ヘッド６からワーク上のレーザ照射点までの距離に応じてワーク上のレーザ照射点のレーザ径が最適な大きさとなるように、ファイバー用アクチュエータ制御装置１４およびファイバー位置変更機構１３によって、光ファイバーケーブル５のレーザ射出端からレーザ加工ヘッド６内のコリメートレンズ１６までの距離を変更する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はレーザービームによる金属板を突き合せ溶接した溶接金属板の製造方法において、金属板の複数の突合せ線を同一線上に配列し、レーザービームトーチを金属板の突合せ線に沿って金属板と相対的に一方向に移動させる製造方法における製造コスト上の問題を解決しようとするものである。
【解決手段】 金属板の複数の突合せ線を不連続に直線状に配列し、レーザービームトーチを金属板の突合せ線に沿って金属板と相対的に一方向に移動させて、溶接を行こなう際に、溶接線と溶接線の不連続間では、レーザービームパワーを溶接部よりも下げるか、レーザービームを発振しないか、或はトーチの相対移動速度を上げることを特徴とした、突き合せ溶接金属板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ロボットの動作速度を変更した場合でも、生産現場で実際にロボットを稼働させたときと同程度の溶接状態を再現するができるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】ロボットの移動速度（ロボット速度）をオーバライド５０％としたとき（図示点線から実線の速度にする）、レーザ光をスキャナ６内の反射鏡の回動によってレーザの焦点位置を移動させる焦点速度を上昇させることで、ロボット速度と焦点速度の合成速度である溶接点速度をオーバライド１００％の時と同じにする。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えることができるレーザスクライブ方法、レーザ照射装置
、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板１０をステージ５０上に載置する基板載置工程（図５（ａ））と
、切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿ってレーザ光４４を照射して、マザー基板１０の内部に
第１改質層Ｒｃ１を形成する第１照射工程（同図（ｂ））と、マザー基板１０の平面視に
おける第１改質層Ｒｃ１の位置を測定する位置測定工程（同図（ｃ））と、位置データを
記憶するデータ記憶工程（同図（ｃ））と、位置データに基づいて、位置制御しつつ、第
１改質層Ｒｃ１とマザー基板１０の面とを垂直方向に結んだマザー基板１０の仮想ライン
に沿って、レーザ光４４を照射して、マザー基板１０の内部に第２改質層Ｒｃ２を形成す
る第２照射工程（同図（ｃ））と、マザー基板１０に外力を与え、マザー基板１０を切断
する切断工程（同図（ｄ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】作業者を煩わせることなく単位マーキングエリアよりも大きなエリアにマーキングするマーキング内容を設定することが可能なレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】単位マーキングエリア毎に設定されたマーキング内容（単位マーキング内容ＧＭ１，ＧＭ２）が反映された拡張マーキングエリアを単位マーキングエリアで分割した場合の少なくとも二領域の繋ぎ目を跨ぐエリアを表示画面６ａに表示させる。 （もっと読む）

【課題】 溶接品質を劣化させる要因を容易に特定することが可能なレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 このレーザ溶接方法では、溶接中工程において、レーザビームの出力状態及び溶接時の環境状態の物理量の変化を、出力状態検出センサ群２０４及び溶接環境検出センサ群２０５によって検出する。そして、各センサ群２０４，２０５から出力する出力信号の波形パターンをそれぞれ監視し、この波形パターンが予め設定した閾値を超えたか否かによって、レーザ装置５１、ワーク送り装置５２、アシストガス供給装置を含むレーザ溶接システム１全体に異常があるか否かをそれぞれ判断する。これにより、歩留まりの低下や装置部品の経年劣化などの問題が生じた場合であっても、溶接品質を劣化させる要因を容易に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高効率、高出力および高安定のレーザ、特にシングルモードの加工用レーザ光でレーザ加工を行うこと。
【解決手段】このレーザ加工装置は、アンプファイバ１０、種レーザ発振部１２、ファイバコア励起部１４、レーザ出射部１６、制御部２０、光センサ６４等を有している。アンプファイバ１０の一端面１０ａに種レーザ発振部１２からのＱスイッチパルスの種レーザ光ＳＢが入り、他端面１０ｂにファイバコア励起部１４からの連続発振のコア励起光ＦＢが入る。種レーザ光ＳＢは、アンプファイバ１０を伝搬する間に活性状態のコアの中で増幅され、高出力の加工用レーザ光ＭＢとしてアンプファイバ１０の他端面１０ｂより外へ出る。光センサ６４は、加工用レーザ光ＭＢのレーザ出力を種レーザ発振部１２にフィードバックする。 （もっと読む）

【課題】改質領域を形成するための複数回の改質領域形成工程において、過大なエネルギ
が印加されることを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザ加工方法は、レーザ光を加工対象物の内部に集光して改
質領域を形成すると共に、加工対象物とレーザ照射装置とを相対移動させることで、改質
領域を連ねた改質層を形成する走査ステップと、レーザ光の集光位置を加工対象物の厚さ
方向で移動する深度移動ステップと、を有し、走査ステップと深度移動ステップとを交互
に実行することで、厚さ方向に改質層を積層した改質帯を形成し、当該改質帯に拠って加
工対象物を分割するレーザ加工方法であって、走査ステップは、レーザ光のエネルギが第
１のエネルギである第１の走査ステップと、エネルギが第１のエネルギより小さい第２の
エネルギである第２の走査ステップと、を含むレーザ加工方法である。 （もっと読む）

【課題】加工対象物への高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】設定された出力値のパルスレーザ光を出射するレーザ発振器２１と、前記レーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生部３０と、１ショット毎のパルス幅を調整するための光学変調器２５と、１ショット毎のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタ２８と、加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較部２９とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】欠陥が発生した被加工基板の側端面に、レーザ光を照射することによって、当該被加工基板を容易かつ確実に修復するレーザ加工装置、及び当該加工装置を用いた加工方法を提供する。
【解決手段】脆性材料からなり、表面１１及び裏面１２と、表面１１と裏面１２との間に延びる側端面１３とを有する板状の被加工基板１０に対して、レーザ発振器２０から出射されるレーザ光ＬＢをガルバノメータスキャナを用いて側端面１３に対してスキャンさせながら照射することによって、被加工基板１０の側端面１３に発生した欠陥を修復する。 （もっと読む）

【課題】クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を提案すること。
【解決手段】電気光学装置の製造方法において、大型パネル３００などに対する切断開始位置付近ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増させた後、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーをハイ状態に維持し、切断終了位置付近ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていく。また、切断開始位置付近では大型パネル３００の移動速度を逓増させた後、移動速度をハイ状態に維持し、しかる後、切断終了位置付近では大型パネル３００の移動速度を逓減させる。 （もっと読む）

【課題】加工用レーザの焦点位置と複数の可視レーザの焦点位置とを許容範囲内に調整することで、高精度なレーザ加工を実現することのできるレーザ加工システムおよびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】加工用レーザ発振器１と、集光レンズ３１を具備する集光光学系３と、２つの可視レーザ発振器５１，５２と、集光レンズ３１と可視レーザ発振器５１，５２とを同期して進退調整する移動制御装置と、被加工物Ｗ表面上の可視レーザＬ２の焦点光を撮像するＣＣＤカメラ６と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理装置を備えたパーソナルコンピュータ７とからレーザ加工システム１００が構成されている。加工用レーザＬ１の焦点位置とそれぞれの可視レーザＬ２の焦点位置とが予め設定された相関グラフに基づいて許容ずれ量の範囲内となるように、焦点位置制御手段によって調整される。 （もっと読む）

【課題】ロボットコントローラとレーザ発振器との間にＩ／Ｏインタフェースが介在することによる信号の遅れを補償して、ロボットハンドがレーザ照射位置の始端または終端に来たとき、これに合致したタイミングでレーザ発振器を起動または停止させるレーザ溶接方法および装置を提供する。
【解決手段】移動中のロボットハンド１の現在位置情報に基づいて、ロボットハンド１が予めプログラミングされたレーザ照射位置の始端または終端に到達する時間軸上の溶接開始位置Ｐ１または溶接終了位置Ｐ２を予測する手段１３と、前記溶接開始位置Ｐ１または溶接終了位置Ｐ２の直前に発生される計算上の最初のＩ／Ｏリフレッシュタイミングから前記予測された溶接開始位置Ｐ１または溶接終了位置Ｐ２までの時間軸上のズレ量をタイミング値ＴｓまたはＴｅとして算出する手段１４と、このタイミング値ＴｓまたはＴｅをＩ／Ｏインタフェースを通してレーザ発振器４に与える手段とを設ける。 （もっと読む）

【課題】金属製部品等の表面に残留圧縮応力を発生させるレーザピーニング処理において，被加工材の表面における２つの主応力を可及的に高めるための方法と金属物体を提供すること。
【解決手段】被加工材の表面にパルスレーザビームを集光，照射して得るビームスポットで該表面の被加工面を走査して，該表面に残留圧縮応力を発生させるレーザピーニング処理方法において，被加工面に対して前記パルスレーザビームを，同一点で重畳照射する回数の平均値（平均重畳回数）を第1の所定回数で重畳照射しながら走査する第１回目の重畳照射処理と，前記被加工面に前記パルスレーザビームを吸収する材料層を形成する処理と，該被加工面に対して前記パルスレーザビームを，同一点で重畳照射する回数の平均値（平均重畳回数）を第２の所定回数で重畳照射する第２回目の重畳照射処理によって構成されるレーザピーニング処理を施す。 （もっと読む）