【課題】 加工対象基板の熱膨張に伴いレーザビームを入射すべき被入射位置がずれても、所望の被入射位置と実際に入射する位置とのずれを小さくすることができ、新規な構成を有するレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）レーザ入射により加工すべき複数の被入射位置が画定されており、少なくとも一部の被入射位置について、該被入射位置ごとに当該被入射位置との相対位置関係が決められたアライメントマークが形成されている加工対象基板を準備する。（ｂ）１つのアライメントマークを検出し、その検出された位置に基づき、当該アライメントマークに対応する被入射位置とレーザ光軸との位置合わせ情報を得る。（ｃ）この位置合わせ情報に基づき、検出されたアライメントマークに対応する被入射位置にレーザ入射を行う。（ｄ）レーザ未入射の被入射位置に対し工程（ｂ）及び（ｃ）を少なくとも１回繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 加工条件をより安定化させ、加工品質を高めることが可能なレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 動的遮光手段３０が、レーザ光源１１から出射されたレーザビームを遮光する遮光状態と透過させる透過状態とを切り替える。分岐器１４が、動的遮光手段３０を透過したレーザビームを、測定用経路３１に沿って伝搬するレーザビームと、加工用経路３２に沿って伝搬するレーザビームとに分岐させる。光強度検出器１７が、測定用経路３１に沿って伝搬するレーザビームの強度を検出する。制御装置１８が、動的遮光手段３０の遮光状態と透過状態との切り替え制御を行うとともに、光強度検出器１７で検出された光強度を第１の周期で取り込み、動的遮光手段３０を透過状態にした後に光強度検出器１７に入射したレーザビームのエネルギを算出し、エネルギの算出値が第１の閾値に到達したら、動的遮光手段３０を遮光状態にする。 （もっと読む）

ワーク上に投射レーザビームを当て、投射レーザビームの結果としてワーク（１１，１２）から放出される信号を測定するため光学検知器（１３、２０）を用いることを含め、ワークの加工をモニターするための装置及びシステム及び方法。検知器は、光信号に基づき少なくとも２つの信号を発生させる。また、本方法は、２つの出力の商、及び２つの商の一つの大きさに基づいてワーク加工の品質を判定するための光源モニターを用いる。一つの様態において、本発明は、材料加工システムのための制御アーキテクチャに関する。具体的には、一つの実施形態において、本発明は、システムの「知能」が単一のコントローラに集約されている、レーザビーム切削システムのための集中制御アーキテクチャに関する。
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【課題】 レーザマーキング装置でバーコードにヒューマンリーダブル文字を付して印字する場合に、両者の印字内容の齟齬の発生を防止すると共に、印字内容の設定に要する時間の短縮を図る。
【解決手段】 第１の印字ブロックにバーコードの印字内容を設定した後に第２の印字ブロックにバーコードに対応するヒューマンリーダブル文字を設定する際に、第１の印字ブロックを参照することによって、バーコードに対応するヒューマンリーダブル文字が自動生成される。複数種類のバーコードが組み合わされたコンポジットコードの場合は、第２及び第３の印字ブロックにおいて、第１の印字ブロックを参照して更に選択したバーコードに対応するヒューマンリーダブル文字が個別に生成され、設定される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光のビーム形状を多様に迅速に変更可能とし、ビーム形状の変更されたレーザ光を繰り返しワークに照射して所定の加工個所を能率よく、正確に加工する。
【解決手段】 加工エリア４０に内接する矩形の初期加工エリア４０Ａに対応させて各スリット板Ａ〜Ｄを開閉移動して形成した合成スリット１６を通してレーザ光Ｌ_１ をワークに照射することにより、初期加工エリア４０Ａを整形加工した後に、対向する一対のスリット板Ａ，Ｃを円弧部４０ａの半径ｒにもとづく単位開閉量の整数倍だけ閉じ、スリット板Ｂ，Ｄを単位開閉量の整数倍だけ開いて形成した合成スリット１６を通してワークにレーザ光Ｌ_１ を照射する操作を繰り返すことにより、初期加工エリア４０Ａの外側の円弧部４０ａを含む後続加工エリア４０Ｂを、該円弧部４０ａを段階的に輪郭形成しながら整形加工する。 （もっと読む）

【課題】移動手段によって内装材とレーザ発振器とを相対的に移動させながらレーザビームを照射して脆弱部を形成する際、均一な形状の脆弱部を得る。
【解決手段】インストルメントパネル１２はロボット１６により移動可能であって、レーザビームの焦点ｆに対して相対的に移動可能である。加工区間の上部線２０４における加工開始点Ｂ１に対して、加工を行う方向と反対方向に離間した動作準備点Ｑ１に焦点ｆを配置させる。焦点ｆを加工開始点Ｂ１に接近させながら移動速度を加速及び安定化させる。焦点ｆが加工開始点Ｂ１に到達した後、レーザ発振器からレーザビームをパルス状に照射して脆弱部２００の微小孔２０２の加工を開始する。 （もっと読む）

【課題】複数の被加工物の同時加工に際して、被加工物毎の加工状態のばらつきを好適に抑制することのできるレーザ加工装置およびその制御装置、信号中継装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光源を各備えた複数の照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃを、単一の外部制御ユニット１０にて制御するように構成される。各照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃのメモリ２２には、個体差に起因した被加工物へのレーザ光照射強度の偏差を補正するためのキャリブレーション情報がそれぞれ記憶されている。バッファ回路１１は、外部制御ユニット１０からのレーザ光源２３の出射強度制御に係る指令信号を、各々のキャリブレーション情報に基づいて照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃ毎に個別に補正して、各照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃに送信する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの平均パワーを変動させるような光学装置がビーム経路内に挿入されている場合でも、パルスエネルギのしきい値を精度良く決定できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたパルスレーザビームを、分岐器１４が、測定用経路に沿って伝搬するレーザビームと加工用経路に沿って伝搬するレーザビームとに分岐させる。保持台２８が、加工用経路上に加工対象物１６を保持する。パワー測定器２０が、加工用経路に沿って伝搬するレーザビームの、ある期間の平均パワーを測定する。エネルギ測定器１７が、測定用経路に沿って伝搬するレーザビームのパルスエネルギを測定する。しきい値記憶手段１８ａが、パルスエネルギのしきい値を記憶する。制御装置１８が、エネルギ測定器で測定されたパルスエネルギの測定値と、しきい値記憶手段に記憶されているしきい値とを比較し、パルスエネルギの正常性を判定する。 （もっと読む）

【課題】 極めて低コストでビーム径の変更を行うことが可能な印刷版の製版装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 移動ミラー８１を偏向位置に配置した場合には、レーザ光源１４から対物レンズ４６方向に向けて出射され、ＡＯＭ４１で変調されたレーザビームは、移動ミラー８１の反射面８１ａで反射されて偏向する。そして、このレーザビームは、固定ミラー８２の反射面８２ａおよび８２ｂで反射された後、移動ミラー８１の反射面８１ｂで反射され、再度、レーザ光源１４から対物レンズ４６方向に至る光路中に復帰する。一方、移動ミラーを退避位置に配置した場合には、レーザ光源１４から対物レンズ４６方向に向けて出射され、ＡＯＭ４１で変調されたレーザビームは、そのまま対物レンズ４６に入射する。 （もっと読む）

【課題】慣性が大きいステージを使用することなく高速なレーザビーム走査を可能とするとともに、装置構成上の部品点数が少なく簡便で、且つ、温度、湿度の影響を受け難く正確で精密なレーザマーキング、またはレーザ加工を可能とするレーザ走査装置、レーザマーキング装置、およびレーザマーキング方法装置を提供する。
【解決手段】ガルバノスキャナのミラー１８の背面に照射される光線４０の光源５と、ガルバノスキャナのミラー１８の背面で反射した光線４１の位置を検出する半導体位置検出素子を用いた位置検出器６０１を備えた。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の出力を安定化できるレーザ発振器の出力補正方法を提供する。
【解決手段】コントローラ１５が、ビームスプリッタ８により分光され、パワーモニタ１１と高速ＡＤ変換ユニット１２経由でフィードバックされるレーザ光の波形をレーザショットごとに求める。そして、レーザショットごとにその波形と目標出力波形を比較して相似比（変動量）を求め、その相似比と補正上限値のいずれか小さいほうの値を基に補正された励起電流Ｉ０が励起用光源２へ供給されるよう電圧・電流変換器５を制御する。 （もっと読む）

【課題】 位置合わせ用のマークを増やすことなく、加工位置の精度の低下を防止することができる位置決め加工方法を提供する。
【解決手段】 表面内の位置を示す設計座標が予め決められている複数の被加工点が画定された加工対象物の表面を、複数の単位領域に区分する。単位領域ごとに、複数の被加工点から少なくとも１つの被加工点を抽出してローカル基準点とする。ローカル基準点について、加工時の位置決め情報となる機械座標を測定する。被加工点の設計座標と、該被加工点の属する単位領域に対応するローカル基準点の機械座標とに基づいて、該被加工点の機械座標を求める。求められた機械座標に基づいて、被加工点ごとに、位置決め及び加工を行う （もっと読む）

【課題】ロボットが教示経路に沿って移動するとともに、工具の駆動軸を制御して操作者が所望する加工経路上にレーザビームを移動させるロボットシステムを提供する。
【解決手段】複数の駆動軸を有するロボット１と、ロボット１の先端部に取り付けられ複数の駆動軸を有する工具３と、ロボット１および工具３の各駆動軸を制御するロボット制御装置と、工具３に接続されたレーザ発振器５とを備えるロボットシステムにおいて、ロボット１はロボットの駆動軸の駆動によって工具３を移動せしめ、工具３は工具の駆動軸の駆動によってレーザ発振器５から入射されるレーザビームを対象物へと照射し、ロボット制御装置２は、ロボット１の駆動軸と工具３の駆動軸とを同期して制御するようにした。 （もっと読む）

本発明は、参照画像との比較により基板に生じた欠陥を検出する欠陥検出部（４１）と、駆動回路素子（２３）上や配線（２１，２２）上にある欠陥に対して修正の禁止領域（ＫＡ）を設定する禁止領域設定部３９と、禁止領域（ＫＡ）に掛かる部分を除く欠陥部分と、禁止領域（ＫＡ）に関わらない欠陥と、を修正領域として設定する修正領域設定部（４４）と、修正領域に対して修正順の優先度を設定する優先度設定部（５）と、優先度に従って欠陥を修正する修正部（３１）とで構成される欠陥修正装置及びその欠陥修正方法である。
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【課題】 レーザ加工機の集光レンズの汚れを焦点距離の変化により検出する技術を提供する。
【解決手段】 レーザ共振器１０から出力されたレーザビームＬＢは、加工ヘッド５０内の集光レンズ１００で集光され、ノズル６０からテストピースＴＰに向けて照射される。レーザ加工機の制御装置は加工ヘッド５０をＺ軸方向に移動制御し、座標を記憶する。テストピースＴＰ上に焦点が一致すると、ブルーフレームＢＦが発生する。受光装置３００はブルーフレームを受光し、制御装置に信号を送る。集光レンズ１００に汚れが付着すると、蓄積熱でレンズが膨張し、焦点距離が短くなる。この変化により集光レンズの汚れを検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接によるリモート溶接の作業効率を向上させる制御方法を提供する。
【解決手段】ロボットアームに取り付けられたレーザ加工ヘッド３を、一つの溶接点２０１の溶接中にも次の溶接点２０２方向へ向けて一定速度でその位置をａ〜ｊに移動させつつ、反射鏡１１は一つの溶接点２０１の溶接終了までその溶接点２０１方向にレーザ１００が照射されるように回動させ、一つの溶接点の溶接終了時に反射鏡１１を高速回動させて次の溶接点２０１にレーザ１００を向ける。これを連続する溶接点２０１〜２０６の溶接が終了するまで繰り返す。 （もっと読む）

材料プレート（１３ａ、１３ｂ）、特に金属シートをレーザーで切断する方法が開示されている。この方法によれば、切断される材料プレート（１３ａ、１３ｂ）は、実質的に垂直な切断位置（ＳＰ１、ＳＰ２）に最初に運び込まれ、レーザー切断装置（１４、１５、１６）によって一方の側から切断される。機械の中断時間を著しく短縮するために、異なった切断位置（ＳＰ１、ＳＰ２）に配置された材料プレート（１３ａ、１３ｂ）が順番に切断されている間、材料プレート（１３ａ、１３ｂ）は、同一のレーザー切断装置（１４、１５、１６）が到達することのできる、２つ以上の異なった切断位置（ＳＰ１、ＳＰ２）に配置される。

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【課題】母材同士の隙間余裕度の拡大化を図ったレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザビームＬを照射部位Ｐに対しワイヤ供給装置１０側よりワイヤ供給モータ１３にてフィラーワイヤ１１を連続供給しながらレーザ溶接を施す。母材Ｗ１，Ｗ２同士の隙間Ｇの大きさに応じたワイヤ供給量をワイヤ供給比としてモータ１３側の負荷電圧値とともに段階的に予め設定しておく。溶接中に実際のモータ１３側の負荷電圧値をモニタリングし、そのモニタリング値に応じてワイヤ供給比を段階的に切り換える。ワイヤ供給比とは、フィラーワイヤ１１の供給量の度合いとして、ワイヤ供給速度を溶接速度で除した値であって、ワイヤ供給量に比例する。
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【課題】高品質の加工及び多重波長でのレーザエネルギーがレーザエネルギープロファイルに重なることができるより小さい可能なスポットサイズを達成するために半導体デバイス微細加工に対して目標とされる実質的にジッタのない多重波長レーザエネルギープロファイルを提供する。
【解決手段】異なる時間で異なるレーザ波長によって特徴付けられる特別に成形されたレーザパルスエネルギープロファイル（９８，１０４，１５６）は、高品質加工及びより小さい可能なスポットサイズを達成する半導体デバイスの微細加工を可能にするために軽減制御ジッタを提供する。 （もっと読む）

【課題】溶接前の継手隙間のばらつきを考慮した良好な溶接を可能としたレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】 溶接直後のビードｂの形状をビード形状測定装置１１で測定し、その測定データをもとに制御装置１にてビードＢのアンダフィルをリアルタイムで算出する。アンダフィルの設定目標値と実測アンダフィルとを比較し、実測アンダフィルが設定目標値よりも大きい場合には、ワイヤ供給速度を段階的に高くするとともに、溶接速度を段階的に低下させる。逆に実測アンダフィルが設定目標値よりも小さい場合には、ワイヤ供給速度を段階的に小さくするとともに、溶接速度を段階的に増加させる。
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