【課題】レーザ溶接によるリモート溶接のロボット動作を確実に教示することのできるロボット動作教示方法を提供する。
【解決手段】ロボットシミュレーション装置に、レーザ溶接可能範囲をロボットの一部として設定し、この溶接可能範囲を移動させて溶接点との干渉チェックを行って、干渉する部分を溶接可能時間とし、溶接点ごとに溶接可能時間の重複しない部分Ａではその後の溶接時間が速くなるように溶接可能範囲の移動速度を速め、溶接できない部分Ｃでは溶接可能範囲に入るように溶接可能範囲の移動速度を遅くする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ溶着中に溶着強度不良及び樹脂材間の隙間による未溶着をモニタリングすることができるレーザ溶着良否判定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光Ｌに対して透過性のある樹脂材４と吸収性のある樹脂材５とのレーザ溶着中に赤外線センサ２を用いて溶着部３の発熱量を検出することによって、溶着部の溶着状態の良否を判定する。即ち、透過性樹脂の赤外線透過特性から、透過率が良好な赤外線の波長にマッチする赤外線センサを用いて溶着部の発熱状態を検出することにより、溶着部に適切なエネルギが投入されて溶着部が形成されたか否かを判定する。また、透過性樹脂材の発熱量をも赤外線センサ２Ａで検出することで、投入エネルギが変動した場合でも溶着部の良否を判定できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズルとワーク間のギャップを検出することができるギャップ検出装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 中心電極ケーブル４を通る合成信号における周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分を検波する検波部８を設け、その検波部８により検波された周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分からノズル５とワーク６間のギャップに対応する検出信号を生成する。これにより、プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズル５とワーク６間のギャップを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって作業性のよいレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物１０の被加工部位１１に照射するレーザ光Ｌを出力するレーザ装置２２と、レーザ装置を収容する筐体３０と、筐体を構成する壁部３１に設けられており、レーザ装置から出力されるレーザ光を外部に通す通光部３２と、筐体内に収容されており、レーザ装置から出力されるレーザ光を通光部に導いてレーザ光を被加工部位に照射する導光手段９０と、筐体を搬送する筐体搬送手段６０と、筐体に設けられており、通光部から出力されるレーザ光の照射によって被加工部位から発生する粉塵を吸引する粉塵吸引手段１１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザビームで加工すべき加工点の加工速度を速くするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】走査器６が反射鏡５、６の姿勢を変化させることによりレーザビームを走査する。走査器によって走査されたレーザビームを横切るようにマスク８が配置される。このマスクには遮光領域内にレーザビームを透過させる複数の透過領域８Ａが分布している。レーザ光源と走査器との間に均一化光学系２が配置され、ビーム断面内の光強度分布を均一に近づけ、かつマスクが配置された位置におけるビームスポットが透過領域の各々を内包する大きさになるようにビーム断面を整形する。制御装置１５はビーム走査器から反射鏡の姿勢が許容範囲内に収まっていることを通知する信号を受信すると、反射鏡の姿勢が安定状態に達するまでの待ち時間を待たずに、レーザ光源からレーザビームを出射させる。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を最小限に留めることが可能なレーザマーキング装置並びに、それを使用したレーザマーキングシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザマーキングシステムは、搬送ライン１０、検出センサ２０、レーザマーキング装置４０を主体として構成されている。検出センサ２０はレーザマーキング装置４０に対しトレイＴの流れ方向に関する上流側にあって、未加工のＩＣが加工位置に搬送されるのに先立って、トレイＴ上におけるＩＣの欠品の有無を検出するものである。そして、検出センサ２０からの検出信号がレーザマーキング装置４０に設けられるＩ／Ｏ６９を通じてガルバノ制御手段６１に入力されるようになっている。そして、ガルバノ制御手段６１は検出信号に基づいてガルバノスキャナ４５の制御を行なう。すなわち、ＩＣが欠品状態にある部分に対しては、レーザ光の照射を行なわず、ＩＣが現実に存在する部分にのみレーザ光を照射する。従って、無駄にレーザ光が照射されることがなくなるから、全体の加工時間が短く出来る。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、被加工物外にレーザ光が照射されることを防ぐことができる加工範囲の設定方法を提供する。
【解決手段】角度アライメントによって被加工物に形成された繰り返しパターンの傾きをうち消した後、パターンマッチングによって、被加工物の中心近傍にあるストリートの交点を、加工範囲設定のための基準位置として定める。基準位置をもとに、ｘ軸、ｙ軸方向ともに等間隔に配置されたストリートの位置、つまりは加工ラインが通る位置を特定する。輪郭検出により被加工物の輪郭を特定し、その結果に基づいて各加工ラインごとの加工範囲を設定する。必要な箇所にのみレーザビームが照射されることになるので、ステージがレーザビームから適切に保護されるとともに、加工時間の短縮も実現される。 （もっと読む）

【課題】切断面の品質を確保し、前記切断面近傍における表面変形を防止することが可能となる磁気転写用マスター担体のレーザ切断加工システム及び加工方法を提供する。
【解決手段】回転ステージ７６を回転させながらレーザ光源３６より被加工物３２にレーザ光３４を照射して該被加工物３２の切断加工を行う際に、照射部分の切断によって前記レーザ光３４をセンサ４０で検出して検出信号を切断判定処理部４２に出力すると、該切断判定処理部４２は、前記検出信号より前記照射部分が切断されたものと判定して、切断停止信号をレーザ発振制御部４４に出力する。前記レーザ発振制御部４４は、前記切断停止信号に基づいて前記レーザ光源３６に対するパルス電圧の供給を停止し、この結果、前記レーザ光源３６から前記照射部分に対する前記レーザ光３４の照射が停止する。 （もっと読む）

【課題】 ２つ以上のレーザを使用してレーザ微細加工システムの処理量を増加させる方法及びシステムを提供すること。
【解決手段】 ２つ以上のパルスレーザビーム（５６、５８）が結合され、次に、システムが工作物（２０）の多数の場所において、元の独立したレーザビームの各々のパルスエネルギー以上のパルスエネルギーを維持するパルスレートであって独立して動作するレーザで達成可能なパルスレートより大きいパルスレートで同時に動作することを可能にする多数のレーザビーム（８０、８２）に分離される。ほとんどのレーザ微細加工適用は、工作物を加工するために多数の連続パルスを要求した。パルスエネルギーを維持しつつ、パルスレートを増加させることは、材料除去をより迅速にし、それにより、レーザ微細加工システムの処理量を増大させる。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、被加工物の加工状況を良好にモニタすることが可能であり、加工の制御性を高めることができる、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１とビーム形状変換機構１２とを有するレーザ照射部１０と、レーザ照射部１０から出射された特定の波長のレーザによる被加工物２からの反射光を検出する光検出部４０と、光検出部４０の検出結果に基づきレーザ発振器１１とビーム形状変換機構１２との少なくとも一方を制御するレーザ制御部５０と、を具備し、光検出部４０は、特定の波長の光を選択的に検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工ヘッドの影響範囲内に設けられたワーク支持部材を柔軟に上下揺動復元可能とし、異物によるワーク移動時のばたつきや振動の影響を軽減し切断不良、精度不良の発生を回避し得る構成とした板材加工機のワークテーブル装置の提供。
【解決手段】 ワーク移動方式の板材加工機のワークテーブル装置において、加工部近傍でワークＷを転動搬送自在に坦持するフリーボールベアリング２を具備するワーク支持部材１、またはワークＷを転動搬送自在に坦持するローラ状のワーク支持部材が、緩衝機能を有する弾性体３、３０、１０１を介して上下揺動復元自在の揺動機構Ｋ、Ｋ−１、Ｋｒを備えて成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＹＡＧ基本波とＹＡＧ高調波との二波長重畳方式において深溶け込み溶接を実現し、さらにはその再現性および品質向上を図る。
【解決手段】 ＹＡＧパルスレーザ発振器１０はパルス幅可変のＹＡＧ基本波パルスレーザ光ＬＢを発振出力し、ＹＡＧパルスレーザ発振器１２はパルス幅可変のＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧを発振出力する。出射ユニット２０は、両パルスレーザ光ＬＢ，ＳＨＧを同一の光軸上に重畳して被溶接物（Ｗ₁，Ｗ₂）の溶接ポイントＫに集光照射する。制御部１８は、ＹＡＧ基本波パルスレーザ光ＬＢのレーザ出力がピーク値に達する時点よりもＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧのレーザ出力がピーク値に達する時点の方が若干先になるように、両レーザ発振器１０，１２のレーザ発振動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに形成された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って効率よく分割することができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ２０に形成された分割予定ライン２０１に沿ってパルスレーザー光線を照射し、ウエーハ２０を該分割予定ライン２０１に沿って分割するウエーハのレーザー加工方法であって、パルスレーザー光線の集光スポット径をDとし、隣接する集光スポットとの中心間の間隔をLとした場合、D＜L≦4Dの範囲でパルスレーザー光線を照射することにより、ウエーハ２０に分割予定ライン２０１に沿ってレーザー加工孔２０３を形成するとともに、レーザー加工孔２０３間に亀裂２０４を生じせしめる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の光軸の安定性を確保する。
【解決手段】 本発明によるレーザ加工装置１は、レーザ光を出力する光源２と、該レーザ光の光路を調整する光路調整部４と、レーザ光を分光する第１分光器８と、所定の可動域を有し被加工物１１を載置する可動台６と、可動台の位置を検出する可動台位置検出器１２と、前記分光されたレーザ光の光軸の位置を検出する第１光軸位置検出器１０と、前記可動台、可動台位置検出器及び第１光軸位置検出器を載置したステージ７と、前記第１光軸位置検出器からの出力を受けて前記光路調整部を制御し、前記分光したレーザ光の光軸を調整する光軸制御部５と、を具備する。 （もっと読む）

レーザ光線で層状に物質を除去して工作物にキャビティを生成するとき、キャビティの側壁をレーザ光線および／もしくは処理手段ならびに／または超音波で処理する。
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【課題】光ファイバが自在に移動可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザを所定方向へ反射させる放物面鏡１０１と、放物面鏡１０１の焦点位置に光ファイバ６のレーザ射出端６１を保持し、レーザ射出端６１を支点として光ファイバが自在に移動、回転することができるように光ファイバ６を保持するボールジョイント１０２とを有し、レーザ加工ヘッド３の動きによらず光ファイバ６が自在に動くことができ、かつ、レーザの照射方向は放物面鏡１０１によって常に一定方向となるようにした。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のパルスからなるパルスレーザ光を被加工物に照射するレーザ加工装置において、パルスレーザ光を発生するレーザ発振器と、被加工物に照射するパルスレーザ光の各パルス毎に発振出力Ｈ，発振パルス幅Ｗ，発振周期Ｔを任意に設定可能な加工情報設定手段と、被加工物の識別情報と、当該識別情報に対応して加工情報設定手段によって設定される各パルス毎の発振出力Ｈ，発振パルス幅Ｗ，発振周期Ｔを含む加工情報とを記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶された被加工物の識別情報の内の１つを選択する識別情報選択手段と、パルスレーザ光のパルス数を任意に設定可能なパルス数設定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー溶接装置の不具合によるレーザー溶接の溶接不良発生を防止可能とするレーザー溶接可否判定装置の提供。
【解決手段】 レーザー溶接装置１のレーザー発振器３から発振されるレーザー光Ｒが照射される金属板１２と、レーザー光Ｒが照射された金属板１２の温度変化及び温度分布を検出する温度検出器１４と、温度検出器１４が金属板１２の温度変化からレーザー光Ｒのエネルギーを算出し、算出したレーザー光Ｒのエネルギーと温度検出器１４が検出した金属板１２の温度分布とに基づいて、レーザー溶接の可否を判定する判定部１６とからレーザー溶接可否判定装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 加工形状を自由に制御することができるレーザエッチング装置を提供する。
【解決手段】 走査方向端部の側壁面に例えば５μｍの幅で傾斜をつけたい場合、開口４１の後端を走査開始位置Ｐ１に合わせて開口４１を初期寸法５μｍだけ開けた状態から開き始めると同時にレーザ光の照射を始め、目標寸法１０μｍ□に達するまで開く。その際、制御部は、開口４１を５μｍ／ｓｅｃの速度で開かせると共に、レーザ光を７．５μｍ／ｓｅｃの速度で走査させる。次いで、開口４１を目標寸法１０μｍ□に維持して、レーザ光を１０μｍ／ｓｅｃの速度で走査させ、開口４１の先端が走査終端位置Ｐ２よりも５ｍｍ手前に達したら開口４１を閉じ始め、開口４１が初期寸法５ｍｍまで閉まると同時にレーザ光ＬＢの照射を停止する。その際、制御部７０は、開口４１を５μｍ／ｓｅｃの速度で閉じると共に、レーザ光を７．５μｍ／ｓｅｃの速度で走査させる。 （もっと読む）

【課題】 加工送り手段によって移動せしめられるチャックテーブルのヨーイングを考慮して被加工物の所定位置にレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、レーザー光線照射手段を加工送り方向（X）と直交する割り出し送り方向(Y)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置において、加工送り量を検出する加工送り量検出手段と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段と、レーザー光線照射手段が照射するレーザー光線の光路を割り出し送り方向(Y)に調整する光路調整手段と、加工送り手段によって移動せしめられるチャックテーブルの加工送り方向（X）座標値に対する割り出し送り方向(Y)のヨーイングデータを格納する記憶手段を備え、加工送り量検出手段からの検出信号と記憶手段に格納されたヨーイングデータに基づいて光路調整手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）