【課題】 レーザ加工と機械加工との切換えを迅速に行える複合加工機を提供する。
【解決手段】 主軸７とレーザビームＬの光軸とがほぼ平行となるように機械加工ヘッド３とレーザ加工ヘッド５とを主軸台１に固定する。主軸台１に対してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に相対移動するテーブル１９にワーク１７を取付ける。主軸７への工具９の着脱及びレーザビームＬのＯＮ、ＯＦＦによりレーザ加工と機械加工とを切換える。レーザビームＬはファイバレーザ１１から発振され、集光機構１３を通って集光レンズ１５からワーク１７に向かって照射される。レーザビームＬと同じ経路を通るように投光された計測用光線のワーク表面からの反射光をＣＣＤカメラ３７でとらえ、レーザビームＬの焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】一部の印字位置に印字パターンを印字しないようにすることができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】記憶手段１２４に記憶されるデータ中に、例えば各印字位置データと対応させて印字の許可・禁止を設定するフィールドを設けておき、このフィールドに印字禁止のフラグが設定されている場合にはその印字位置に印字を行わないようになっている。これにより、印字禁止のフラグが設定されたフィールドに対応する印字位置を不印字状態とすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 加工ヘッド４のノズル８は、その内部空間を第１ガス通路１３としてあり、ノズル８の下部には第２ガス通路１５を形成している。第２ガス通路１５の下端開口部１５Ｂは、第１ガス通路１３の下端開口部８Ｂよりも小さくなっている。
切断加工前のピアッシングの際には、第２ガス通路１５だけから被加工物２に向けてアシストガスを吹き付けながらレーザ光Ｌを照射してピアッシング孔を穿設する。ピアッシングの際には加工部分に対するアシストガスの吹き付け面積が小さいので、ピアッシング時にピアッシング孔の周りに溶融物が飛散するのを抑制することができる。
【効果】 ピアッシング時に生じた溶融物によって静電容量センサが悪影響を受けることを防止して、安定して確実な切断加工を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】モニタ機能及びガイド光機能が損なわれることを防止しつつ、モニタ機能及びガイド光機能の使用時に加工対象物へ加工用のレーザ光が照射されることを防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたレーザ光Ｌは、ミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２とに分岐される。レーザ光Ｌ１は光走査機構１５及び集光レンズ１７を経由して加工対象物Ｗに照射され、レーザ光Ｌ２は受光素子２３にて受光される。可視光源２１から出射されるガイド光Ｌｇは、その光軸がミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１の光軸と同軸とされる。そして、シャッタ部材３２は、レーザ光Ｌを遮断する第１の遮断位置とレーザ光Ｌを通過させる第１の通過位置とに切替え配置され、シャッタ部材３３は、レーザ光Ｌ１を遮断する第２の遮断位置とレーザ光Ｌ１を通過させる第２の通過位置とに切替え配置される。 （もっと読む）

【課題】３次元状に加工可能なレーザ加工装置の作業領域の中心に焦点位置を容易に調整することが可能なレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ光を作業領域ＷＳ内に走査させる際の照射位置を示すガイドパターンを表示するためのガイド光Ｇを発するガイド用光源６０と、ガイド用光源６０からのガイド光Ｇをレーザ光走査系の光軸と一致させるためのガイド光光学系６２と、ガイド光Ｇで表示されるガイドパターンの略中心に、レーザ光の焦点位置を示すポインタ光Ｐを照射するためのポインタ用光源６４とを備える。さらに、レーザ光の焦点位置を可変とし、設定された焦点位置の情報を記憶するための焦点位置設定記憶部と、ポインタ用光源からのポインタ光Ｐを、焦点位置設定記憶部で設定されたレーザ光Ｌの焦点位置でガイド光Ｇと交差するように調整するポインタ光調整系とを備える。 （もっと読む）

【課題】 容易にレーザスクライブの効率を高めることができるレーザ照射装置、レーザスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 レーザ照射装置は、レーザ光を出射するレーザ光源１０１と、レーザ光を分岐する分岐手段１３０と、分岐されたレーザ光をそれぞれ集光し、集光されたそれぞれの集光点Ｐ１〜Ｐ３が、切断予定ラインＬ上に位置し、かつ、マザー基板Ｗの厚み方向の異なる位置となるように配置された複数の集光レンズ１０３ａ〜１０３ｃと、集光点Ｐ１〜Ｐ３の位置を調整可能とするＺ軸スライド機構１０４ａ〜１０４ｃと、集光レンズ１０３ａ〜１０３ｃとマザー基板Ｗとを相対的に移動可能とするＸ軸，Ｙ軸スライド部１１０，１０８と、Ｚ軸スライド機構１０４ａ〜１０４ｃとＸ軸，Ｙ軸スライド部１１０，１０８を制御するメインコンピュータ１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ伝送方式においてレーザ加工ヘッド側のレーザ出力状態や加工状態等をインライン方式でモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させること。
【解決手段】 レーザ加工機本体１０内のレーザ発振器１０ａで生成されたレーザ光ＬＢは、光ファイバ１４を通ってレーザ加工ヘッド１２より被加工物Ｗの加工点ＷＰに向けて集光照射される。レーザ加工ヘッド１２の上面には、レーザ伝送用の光ファイバ１４、モニタリング用のレーザ光検出器２０、反射光検出器２２及びＣＣＤカメラ２４が取り付けられている。モニタ装置本体１６は、レーザ光検出器２０、反射光検出器２２及びＣＣＤカメラ２４より光強度検出信号Ｓ_L，Ｓ_R及び画像信号Ｓ_Vを受け取り、、加工点ＷＰにおけるレーザ光ＬＢのレーザ出力状態や、加工点ＷＰにおける加工状態等に関するモニタリング情報をディスプレイ１６ｂに表示出力する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の面内で加工品質を均一に近づけることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ出射手段が、外部から制御されて、レーザパルスごとにパルスエネルギを変化させたパルスレーザビームを出射する。ステージが、加工対象物を保持する。ビーム走査器が、レーザ出射手段から出射されたパルスレーザビームを走査する。レンズが、ビーム走査器で走査されたパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物上に集光させる。制御装置が、ビーム走査器によって走査されたパルスレーザビームの入射点の位置に基づいて、レーザ出射手段から出射されるレーザパルスのパルスエネルギを変化させるように、レーザ出射手段とビーム走査器とを制御する。 （もっと読む）

【課題】 加工ヘッドの小型化を図ることができると共に、加工ヘッドの内部に入射した光の減衰を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 加工ヘッド１０の内部に入射した被加工物１００へのレーザ光１の照射部分周辺の光を回折格子１６ｂによって反射レーザ光１ａ，赤外光３，紫外光４にそれぞれ分光するようにした。 （もっと読む）

【課題】加工品表面上での単純でかつコスト効率の高い焦点制御を可能にする方法および構造を提供する。
【解決手段】機械部品１２は、加工品表面２３にわたって規定の移動経路２８に沿って導かれる。機械部品１２は、この移動中、加工品表面２３から規定の距離５０を隔てて保持される。この目的のために、規定のリード１８で機械部品１２の前方で作動する距離センサ１４が設けられる。距離センサ１４と加工品表面２３との間の複数の距離値が決定され、規定の距離５０を調節する複数の制御値が、距離値の関数として決定される。規定の距離５０は、制御値によって繰り返し調節される。前記移動経路２８に沿った距離値は、第１のグリッド間隔４６によって決定される。制御値は、第２のグリッド間隔４４で規定の移動経路２８に沿って決定される。第１および第２のグリッド間隔４６、４４は、異なる。 （もっと読む）

【課題】 高品質な穴を形成するトレパニング加工に適用可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物上で目標入射位置を移動させると、レーザビームの入射位置が移動後の目標入射位置に向かって移動するようにレーザビームを走査するビーム走査器を用いてレーザ加工を行う方法において、（ａ）表面上に、レーザビームを入射させるべき閉じた軌道が画定された加工対象物の軌道上の始点に、ビーム走査器の目標入射位置を移動させる工程と、（ｂ）目標入射位置が始点を出発し軌道の少なくとも一部に沿って移動するようにビーム走査器を制御しながら、ビーム走査器を通してパルスレーザビームを加工対象物に入射させる工程とを、工程（ａ）における始点を異ならせて少なくとも２回繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 上位制御装置を介することなく、ロボット制御装置から直接レーザ発振器へ加工指令を送出する。
【解決手段】 ロボットレーザ加工システム（１０）が、一つまたは複数のロボットを制御するロボット制御装置（１４）と、ロボット制御装置に第一ネットワーク（１１）を介して接続され、該一つまたは複数のロボット制御装置を統括制御する上位制御装置（１２）と、一つまたは複数のロボットの各々に取付られた加工ノズル（３５）に光ファイバを介して重複無く選択的に接続可能で、かつ、第二ネットワーク（１８−１〜１８−ｎ）を介してロボット制御装置に接続された複数のレーザ発振器（１６−１〜１６−ｎ）とを具備する。上位制御装置からの指示が第一ネットワークを通じてロボット制御装置に伝えられることにより、ロボット制御装置が制御されるべきレーザ発振器を決定し、ロボット制御装置が第二ネットワークを介してレーザ発振器を直接制御する。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供する。
【解決手段】 CCDカメラ１１は、被検査対象となるガラス基板２を撮像して画像情報を生成する。画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。DMDユニット１６はこのレーザ光を整形する。 （もっと読む）

【課題】
熱成形のための方法を提供する。
【解決手段】
本発明の熱成形のための方法は、加工物（１０４）の少なくとも表面を計測する段階と、前記加工物（１０４）の少なくとも表面の前記計測する段階に少なくとも部分的に基づいて歪場を決定する段階と、前記加工物（１０４）の所望の形状及び／又は微細構造を得るために、前記歪場を決定する段階に少なくとも部分的に基づいて前記加工物（１０４）に対する１つ又はそれ以上の熱成形処理を予測する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高速で移動するレーザ加工ヘッドおよびその移動機構を囲むボックスに形成され、レーザ加工ヘッドの先端部を突出させる開口部のシールを確実にかつ十分な耐久性を備えてシールできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 Ｘ軸およびＹ軸方向に移動可能に設けられた高速カットボックス３内に、レーザ加工ヘッド２がＸ軸およびＹ軸とそれぞれ平行なＵ軸およびＶ軸方向に沿って高速カットボックス３と独立して移動可能となるように、かつ先端部をボックスから突出させて設けられており、ボックス３の外面壁３ａに、レーザ加工ヘッド２の先端部を突出させる開口部１０が形成され、レーザ加工ヘッド２には、前記開口部１０を前記外面壁３ａとの間に所定の隙間Ｓを隔てて覆うフランジ部２０が設けられ、前記隙間Ｓに、エアーを供給して外側に放出させるエアー供給手段２１が設けられている。 （もっと読む）

レーザ加工機械（２１）の変向ミラー（３３）の傾き調整のための装置（１）が、機械フレーム（３２）に固定配置可能な第１の装置部分（２）と、この第１の装置部分（２）に可動に結合されている第２の装置部分（３）とを有している。変向ミラー（３３）は、第２の装置部分（３）に取り付けられている。制御ユニットには、傾きセンサ（５）と、電子装置（７）と、伝動モータ（８）とが設けられている。
（もっと読む）

【課題】光ファイバーが自在に移動可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザを導く光ファイバー６をＸ軸およびＹ軸で回転自在に保持し、エンコーダ１４、１５によりそれぞれの回転量を計測して、計測された回転量と逆方向に反射鏡１１をモータ１６および１７により回動させことで、レーザの反射鏡１１からの照射方向が光ファイバー６の移動に関わらず常に一定となるようにした。 （もっと読む）

【課題】振動によるレーザ照射位置のずれを補正するレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド３内に設けられた振動を検出するジャイロ２１、２２、２３と、ジャイロ２１、２２、２３が検出した振動からレーザの照射位置ずれと、その補正量を算出するプロセッサ２５と、プロセッサ２５からの補正量により反射鏡１１を移動させるモータ１６、１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー加工溝の両側にトゲ状の突起物を残存させないウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に複数のデバイスが形成されているウエーハの該ストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、ウエーハのレーザー光線照射面に集光スポットを位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程と、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、該加工溝形成工程によって形成されたレーザー加工溝の底を越えて集光スポットを位置付けてレーザー加工溝に沿って照射し、レーザー加工溝の両側を仕上げ加工する加工溝仕上げ工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】一部の印字位置に印字パターンを印字しないようにすることができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】記憶手段１２４に記憶されるデータ中に、例えば各印字位置データと対応させて印字の許可・禁止を設定するフィールドを設けておき、このフィールドに印字禁止のフラグが設定されている場合にはその印字位置に印字を行わないようになっている。これにより、印字禁止のフラグが設定されたフィールドに対応する印字位置を不印字状態とすることができる。 （もっと読む）