【課題】 レーザ溶接装置の設備コストの上昇を伴わず、突き合わせ部のギャップの裕度を高めることができるレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 ダイオードがレーザを直接発光するダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ溶接装置１０を用いて、長辺Ｌ２が溶接ラインＷと平行になるように縦長形状のスポットＳを形成して、鋼板２１，２２の突き合わせ溶接を行うため、ギャップＧに対してスポットＳを十分大きくすることができる。従って、ギャップＧの裕度を大きくすることができるため、鋼板２１，２２の加工精度を向上させる必要がないので、加工コストを抑えることができる。また、レーザＬの走査位置の位置ずれの許容量を大きくすることができるので、高精度の位置計測装置、制御装置等が不要であり、レーザ溶接装置１０の設備コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】フェムト秒レーザを用いた新しいメカニズムによる微細加工方法を提供する。
【解決手段】第１のガラス板３０２の上に第２のガラス板３０１を重ねて、第２のガラス板３０１の上面から超短パルスレーザを走査し、第１のガラス板３０２と第２のガラス板３０１との隙間でレーザの定在波が発生する箇所（１）（３）のガラス板３０２の上面及びガラス板３０１の下面を加工する。この方法では、ガラス板３０２とガラス板３０１との隙間でレーザの定在波が発生する箇所、即ち、干渉縞の箇所で加工が行われる。また、両者の隙間を４分の１波長分、シフトするだけで微細加工ができたりできなかったりの状況を創り出すことが可能である。
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【課題】塗り潰し加工をムラなく安定的に行いうるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置Ｍは、パルスレーザ光を出射するレーザ光源１０と、光走査手段としてのガルバノスキャナ２０とを備えている。ガルバノスキャナ２０は、ＣＰＵ３４の制御に基づいて、レーザ光源１０からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物Ｗ上において第１のずらし間隔Ｗ１でずらして重ね合わせながら一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第２のずらし間隔Ｗ２でずらして重ね合わせる構成をなしている。さらに、第１のずらし間隔Ｗ１及び第２のずらし間隔Ｗ２のいずれかを一方を設定変更可能に構成されており、この一方が変更された場合に、第１のずらし間隔Ｗ１と第２のずらし間隔Ｗ２とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径に基づいて他方が自動調整されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 被溶接部材の位置を正しく測定するための技術を提供する。
【解決手段】 溶接装置１０は、被溶接部材よりも幅広のスリット光Ｌを被溶接部材１０１，１０２に向けて照射する照射装置１６と、前記スリット光が被溶接部材で反射した反射光Ｒを受光して被溶接部材に投影されている前記スリット光の像を結像する受光器２２と、一端が前記受光器の結像面に配列されている複数の光ファイバ３４と、前記複数の光ファイバのなかで前記反射光が入射した光ファイバ群を特定する特定手段と、前記特定手段が特定した光ファイバ群の前記結像面における配列位置に基づいて、被溶接部材の位置を計算する計算手段４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板のアライメント時間が短く、基板加工の処理効率が良好である基板加工装置を提供する。
【解決手段】位置決めマーク３０ａが形成された被処理基板３０が載置される、保持台１１と、前記被処理基板を加工する加工手段１３と、前記位置決めマークの位置を検出する検出手段１６と、前記保持台を可動する可動手段１２と、前記加工手段に対する前記保持台の位置を制御する制御手段１０ａと、を有する基板加工装置１０であって、前記認識手段は前記保持台に設置され、前記制御手段は、前記検出手段によって検出される前記保持台に対する前記被処理基板の位置に対応して前記保持台の位置を制御することで、前記加工手段に対する前記被処理基板の位置を制御することが可能に構成される。 （もっと読む）

レーザ・ビーム・システムを較正する装置は、ユニットのベース・データムから所定の位置のところに配置された表面を有する較正部材を含む。このシステムはさらに、ビームを焦点に集束させ、較正部材の表面に対して焦点を移動させる機構を含む。焦点が較正部材の表面に到達すると、レーザ誘起光学破壊（ＬＩＯＢ）が誘起される。レーザ・ビームを較正するため、その後に、ベース・データムに対するＬＩＯＢの位置を測定することができる。さらに、ビームの傾斜／偏心を較正するため、及びレーザ・ビームの焦点のエネルギー密度を決定し、エネルギー密度の均一性を判定するために、ＬＩＯＢを使用して較正部材にパターンを適用することができる。
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【課題】治具と干渉することが減少され、狭隘な溶接箇所を溶接することができ、操作性を著しく向上させることができるレーザ照射アーク溶接ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ光を被溶接物の溶接箇所に照射するレーザトーチ１２と、溶接箇所に消耗電極ガスシールドアーク溶接を行う溶接トーチ５と、レーザトーチ１２内に設けられて光ファイバ１１によって伝送されたレーザ光を平行光に変換する１枚又は複数枚のコリメートレンズ１３と平行光に変換されたレーザ光を被溶接物へ集光する１枚又は複数枚の集光レンズ１５とからなる集光レンズ光学系とを備え、集光レンズ光学系のうちレーザトーチ先端に設けられた１枚のレンズが固定され、その他のレンズのうち被溶接物上に照射されるレーザ光のスポット径によって予め選択された１枚又は複数枚のレンズを光軸に沿って移動させるレンズスライド機構とを備えたレーザ照射アーク溶接ヘッド。 （もっと読む）

熱処理システムは、製作品を処理する熱トーチ、熱トーチに電力を提供する電源、熱トーチおよび製作品を相対的に動かす位置決めシステム、熱処理システムを制御するコントローラ、および決定論に基づく通信ネットワーク、例えばＳＥＲＣＯＳを使用して動作するネットワークを含む。決定論に基づく通信ネットワークは、少なくとも熱処理システムのコントローラ、電源、および位置決めシステムを共に接続する。決定論に基づく通信ネットワークを含む熱処理システムを使用するオペレータは、コンテンションに基づくネットワークを使用する従来のシステムよりも少ない時間を費やしてネットワークを維持、監督し、製作品を効率的かつ正確に処理し得る。
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【課題】レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを先行的に防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源１１と、レーザ光源を制御する制御回路１２と、レーザ光を加工対象物Ｗ上に集光する集束レンズ１６と、レーザ光の光路Ｌ上においてレーザ光源から加工対象物へのレーザ光を通過させる通過位置とレーザ光を遮断させる遮断位置との間で移動可能なシャッタ１７と、シャッタを通過位置と遮断位置との間で移動駆動するシャッタ駆動装置１８とを備える。制御回路１２は、通過検出装置１９及び遮断検出装置２０の検出信号に基づきシャッタが通過位置及び遮断位置のいずれか一方からいずれか他方へと移動するときの変移時間を検出し、変移時間及び予め設定された基準時間に基づいて異常を判断し、報知装置２１を駆動してシャッタ異常を報知する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー孔明け加工部分の加工物の厚み、ガラスクロスなどの繊維の粗密度、樹脂材質、レーザー強度などによらず、多数のＩＶＨ用のバイアホールを均一にレーザー孔明け加工するレーザー加工方法及びこれに用いるレーザー装置を提供するものである。
【解決手段】 この課題を達成するために、多層プリント配線板の層間を接続するＩＶＨ用のバイアホールのレーザー孔明け加工方法において、内層の回路導体に達する際のレーザー照射光が被加工物を燃焼分解する燃焼光の変化を感知して、同一箇所のレーザー加工の追加ショット回数を決めるプリント配線板のレーザー孔明け加工方法、及びレーザー照射光が被加工物を燃焼分解する際の燃焼光の変化を感知する判定センサを備えたレーザー装置である。 （もっと読む）

【課題】レーザショックピーニングプロセスを監視するためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】本システム（１０）及び方法は、コントローラ（１６）に接続されたセンサ（１４）を含む。コントローラ（１６）は、入力部（３６、４０）及びプロセッサ（３８）を含む。入力部（３６、４０）は、センサ（１４）に接続されて、ワークピース（２０）におけるレーザショック事象を示す信号を受信する。プロセッサ（３８）は、入力部（３６、４０）に接続され、レーザショック事象に関連した残存エネルギーのワークピース（２０）からセンサ（１４）までの飛行時間（４８）を確定し、かつ残存エネルギーの飛行時間からピーン品質を判定するように構成される。 （もっと読む）

【課題】溶接部の品質がレーザ発振器による出力制御に依存されることなく、高品質の溶接部の端部処理が可能なレーザ溶接方法およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器２から出力されるレーザ光１００をレーザ集光手段によりワーク表面に集光させ、当該レーザ光１００のワーク表面上でのレーザ照射位置をレーザ照射位置移動手段により移動させつつ、ワーク表面における溶接部Yと非溶接部の間の溶接の切り替えを行うレーザ溶接方法であって、前記溶接の切り替えの前後においてレーザ発信器２によりレーザ光１００が出力された状態を保持しつつ、前記レーザ集光手段による焦点制御またはレーザ照射位置移動手段による照射位置制御の少なくとも一方によって溶接の切り替えを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光学位置決め装置の光学的な位置ずれを補正する高精度な補正データが要求されているが、補正データを複数個作成し、その複数個の補正データを平均処理などを行って、最終的な補正データを作成する方法があるが、補正データ作成処理を複数回行うため、処理時間が長くなる。また、加工穴周辺の加工くず付着で生じる穴位置の誤測定がある場合、誤測定データの影響を受けて補正データの精度が低下する。
【解決手段】 複数個の位置検出データから不正データを除去して位置データを作成する不正データ除去部を備え、複数個の位置検出データから不正データを除去した位置データから光走査部の幾何学的または光学的なレーザ光の位置ずれに対する補正データを作成することとなる。 （もっと読む）

【課題】加減速区間においても、レーザの照射ムラが発生しないガルバノ制御用コントローラを提供することを目的とする。
【解決手段】ガルバノミラーの動作指令とレーザ光線の照射指令を記述するモーションプログラム１１と、前記モーションプログラム１１を解析するプログラム解析部１２と、前記プログラム解析部１２からのデータをもとに前記ガルバノミラーへの動作指令データを演算する指令作成部１３と、前記レーザ光線の出力遅延を管理するレーザ出力遅延処理部１６とからなるガルバノミラーの制御用コントローラにおいて、前記指令作成部１３からの動作指令と前記プログラム解析部１２からのデータを受け、かつ前記レーザ出力遅延処理部１６へレーザ出力指令を指令するレーザ強度演算部１７を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ接合品質検査装置では、反射光の強度が所定の範囲内に入っているか否かで接合状態の良否判定を行っていたので、反射光の検出値にノイズが乗ったときに、本来ＯＫ品となるものがＮＧ品として誤判定されてしまうことがあった。
【解決手段】溶接物３と被溶接物２とのレーザ照射による接合部の品質を検査するレーザ接合品質検査装置１であって、接合部からの反射光を検出して反射光の時間積分強度を演算する反射光強度演算手段と、接合部からのプラズマ光を検出してプラズマ光の時間積分強度を演算するプラズマ光強度演算手段と、接合部からの赤外光を検出して赤外光の時間積分強度を演算する赤外光強度演算手段と、反射光、プラズマ光、および赤外光の時間積分強度を変数として判別分析を行い、各時間積分強度を検出した接合部の接合品質の良否判定を、判別分析の結果に基づいて行う、接合品質判定手段である演算装置１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】加工動作時以外でも異常検出手段が正常に動作しているか否かをチェックすることができる構成を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０を制御する制御手段と、レーザ光源１０からのレーザ光を被加工対象物に集光する収束レンズ２２と、装置内部の異常を検出して異常信号を出力する異常検出手段とを備えている。そして、装置内部において異常状態を擬似的に発生可能に構成され、擬似的な異常状態が発生しているときに、異常検出手段から異常信号が出力されているか否かに基づき、異常検出手段が正常に動作しているか否かを判断するようにしている。異常検出手段が正常に動作していないと判断された場合には報知がなされる。 （もっと読む）

反射型計測用スケールは、インバール（Ｉｎｖａｒ）（登録商標）またはインコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ）（登録商標）のようなニッケルを基材とした合金であってよく、薄く細長い可撓性のテープであってよい基板の反射性表面部位によって囲まれた細長い隣接したマークの目盛りパターンを有する。各マークは溝状の断面を有し、０．５〜２ミクロンの範囲内の深さを有してもよい。各マークの中央領域は波打ち、または畝状であってよく、周囲の反射性表面部位に対して向上した光学的反射比を提供するように暗くなっていてもよい。製造方法は、（１）各々が約１ジュール／ｃｍ^２未満のエネルギー密度を有する、レーザーからの一連の重なりパルスを前記基板の表面のマーク位置に照射することによって目盛りマークを生成する工程と、（２）前記スケールの次のマークが生成されるべき前記基板上の次のマーク位置を規定する移動量だけ前記レーザーおよび前記基板の相対位置を変化させる工程との繰り返し工程を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザの照射方向が変化し、レーザ照射手段とワークとが比較的離間した場合であっても、正確且つ迅速にレーザ照射状態を把握するようにしたレーザ照射状態表示方法およびレーザ照射状態表示システムを提供する。
【解決手段】ロボットハンドに設けたスキャナヘッドよりワークにレーザ光を照射して加工を行なうのに先だって、スキャナヘッドより所定のパターン形状でワーク表面にレーザ光が照射される（Ｓ１０１）。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によって、複数のワークに対して適切にレーザ溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 レーザ溶接装置は、リッドとパッケージを備えるワークに対してレーザビームを照射することによって、ワークが封止されるように溶接を行う。具体的には、レーザ溶接装置は、レーザビーム出射部と、照射位置変更部と、移動手段と、を備える。レーザビーム出射部は、レーザビームを出射し、照射位置変更部は、レーザビーム出射部から出射されたレーザビームを受光して、レーザビームを照射する位置を変更する。具体的には、トレイなどに載置された複数のワークに対して溶接を行うために、照射位置変更部がレーザビームを照射する位置を変更する。そして、移動手段は、ワーク及び照射位置変更部のうち少なくともいずれかを移動させる。上記のレーザ溶接装置によれば、簡便な装置構成によって、複数のワークに対して効率的かつ適切に溶接を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】宝石の一部の上に位置ぎめの高い精度をもってマークを形成させるためにＱスイッチのパルス形レーザを用いるシステムを提供する。
【解決手段】被加工物のためのレーザエネルギ微小印刻システムは、レーザエネルギ源と、取付けられた被加工物に対して光学的アクセスを可能にする被加工物取付け装置と、レーザエネルギ源からのレーザエネルギを被加工物上に集束する光学装置と、集束されたレーザエネルギを被加工物の所望の部分上に指向させる相対的位置決め装置であって制御入力端子を有する相対的位置決め装置、および光学装置の焦点面と被加工物の表面との間の関係を自動的に決定するための電子的撮像装置であって、複数の角度から被加工物を観測可能である電子的撮像装置を備え、被加工物取付け装置と光学装置は操作中の外部振動による整列のずれに抵抗するために剛性フレームによって固定された関係を維持する。 （もっと読む）