【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能な金属板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 金属板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施す金属板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき金属板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された金属板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 窒化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンジン部品としての鋳鉄製シリンダブロックのライナ表面部の硬化処理方法を提供する。
【解決手段】内燃機関用鋳鉄製シリンダブロックのライナ表面部の硬化方法において、乾燥させたシリンダブロック２５の内壁のライナ表面部２６の塗膜の上に、黒鉛粉末をシンナー等の溶剤で希釈した吸収剤１０を塗布被覆し、レーザあるいは電子ビームの照射時に、ＭＣ系炭化物を焼結し、金属粉末の鋳鉄母材への拡散を促進させることにより、前記シリンダブロック２５の内壁のライナ表面部２６に合金層２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 窒化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 酸化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能な半導体基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施す半導体基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき半導体基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された半導体基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＤＡＦを個々のデバイスに対応して確実に分割できるＤＡＦのアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ダイアタッチフィルムにレーザビームを照射してアブレーション加工を施すダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきダイアタッチフィルムの領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたダイアタッチフィルムの領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第１部材と、第１部材と接する第２部材と、を含む。前記第１部材は、第１波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第２部材は、前記第１部材と接する。前記第２部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第１部材の前記第１波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第１波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第１波長とは異なる第２波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 （もっと読む）

【課題】被加工体を透過するレーザ光を処理することができるレーザ光の処理装置を提供する。
【解決手段】本発明に一形態におけるレーザ光の処理装置は、レーザ光１を用いてガラス２の被加工体を加工する際に、被加工体を透過するレーザ光の処理装置において、被加工体を透過するレーザ光１を吸収する吸収部材２０を備える。このとき、被加工体と吸収部材２０との間の高さ位置に、被加工体を透過するレーザ光１の被加工体への再入射を遮蔽する遮蔽部材４０を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】平板表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザーでガラス密封材料を溶かしてマザーガラスを接合させる時に、マザーガラスに加えられるストレス偏差を最小化するためのものであって、互いに対向した第１基板と第２基板との間に複数の発光部を形成する工程であって、各発光部別に単位ディスプレイ素子にする工程と、第１基板と第２基板との間に複数の壁を形成する工程であって、各壁は各発光部を取り囲むように配置される工程と、壁にレーザービームを照射する工程であって、第１方向に配列された複数の壁に対して同時にレーザービームを照射する工程と、レーザービームを第１方向と異なる第２方向にスキャニングする工程と、第１基板及び第２基板を各単位ディスプレイ素子別に切断する工程を含む平板表示装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】コイル部品から引き出されている線材における絶縁被膜の除去と、その線材における芯線と被接続部との接着固定を確実に行うことができるようにした引出線接続方法を提供する。
【解決手段】芯線１２ａの外周に絶縁被膜１３が施されてコイル部品から引き出された線材１２と該線材１２を接続する被接続部１５との間にレーザ光を照射して接続する引出線接続方法であって、線材１２と被接続部１５の間にレーザ光の吸収率の高い材質を塗布したつなぎ部１４を設けるとともに、線材１２と被接続部１５側との両方が引き付け合う状態にしてレーザ光をつなぎ部１４に照射し、線材１２における絶縁被膜１３の除去と、芯線１２ａと被接続部１５との間の接続を連続して可能にした。 （もっと読む）

【課題】１工程で切断加工や貫通孔形成加工ができ、切断速度や貫通孔形成速度が速く、切断幅や貫通孔径の狭いセラミック基板の加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長１０００ｎm以上１１００nm以下の光の反射率が８０％以上であるセラミック基板の表面に、連続発振のレーザ光を照射して前記セラミック基板を切断加工する、レーザ光によるセラミック基板の加工方法であって、前記セラミック基板の加工点における前記レーザ光のパワー密度が、１．０×１０^７W／ｃｍ^２以上である加工方法。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの外からの水の混入を未然に防止するとともに、シールドカバー内に混入した金属粉塵を含んだ水及びシールドガスを確実かつ容易に排出可能な水中溶接装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、水中に配置されてレーザ光を射出するノズル部１６を先端に備えた水中溶接ヘッド１１と、ノズル部１６の周辺に設けられ、弾性部材からなり、水中溶接ヘッド１１の先端側にシールドガスにより水が排除された空間を形成するためのシールドカバー１８と、シールドカバー１８内から金属粉塵を含んだ水とシールドガスを排出する排出孔が形成され、シールドカバー１８内の圧力上昇により排出孔の大きさが拡大し、その圧力下降により排出孔の大きさが縮小する膨縮バルブ２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】積層体の表層シートをカットもしくはハーフカットする際、表層シートより下層がダメージを受けることないレーザ加工による積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、表層シート１１にレーザ光を吸収する物質を含むシートを有する積層体１０の該表層シート１１をカットもしくはハーフカットする積層体の製造方法であって、表層シート１１に第１スポット径Ｄ１の第１レーザ光Ｌ１を前記表層シート１１に対して相対移動させながら照射し、表層シート１１の該第１レーザ光Ｌ１の照射底部に表層シート１１の一部を残した第１カット溝２１を作製した後、第１スポット径Ｄ１よりも小さい第２スポット径Ｄ２の第２レーザ光Ｌ２を第１カット溝２１の底部にそって照射し、第１カット溝２１の底部に残した表層シート１１のみをカットもしくはハーフカットして第２カット溝を作製する積層体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハをレーザ加工前に予め保護膜が塗布されているか否かを検知可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】保護膜が表面に塗布された被加工物を粘着テープを介して吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、該保護膜検知手段は、該被加工物と該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する。 （もっと読む）

【課題】光透過性樹脂部材と光吸収性樹脂部材とをレーザ照射により溶融接合するにあたり、作業効率が良好で且つ溶融接合領域全域に亘って均一な接合状態を確保することができる溶融接合方法を提供することにある。
【解決手段】第１のレーザスキャンヘッド３０から発するレーザ光Ｌ１によって第１のレーザ走査経路Ｃ１を走査照射し、第２のレーザスキャンヘッド３５から発するレーザ光Ｌ２によって２レーザ走査経路Ｃ２を走査照射し、第１のレーザ走査経路Ｃ１及び第２レーザ走査経路Ｃ２においてレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２がオーバーラップして走査照射する領域Ａ及びＢにおける走査照射速度を、レーザ光Ｌ１又はレーザ光Ｌ２が単独で走査照射する領域における走査照射速度の２倍の速度とした。 （もっと読む）

【課題】高反射材からなる大型部材及び長尺部材の部材に簡便に適用でき、且つ、高能率且つ変形を抑制して高品質に溶接できるレーザ溶接方法を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ溶接方法は、金属材料からなる母材３と主成分が同一であり、且つ、母材３よりも体積を小さくした溶加材１を、母材３の被溶接部に供給する工程と、溶加材１を供給すると同時に、または、溶加材１を供給した後の少なくともいずれかのタイミングで、被溶接部にレーザ光２を照射する工程と、を備える。 （もっと読む）