【課題】 レーザー光を用いて樹脂フィルムにハーフカット部等の凹部を形成した際に、凹部が形成された領域の両面から容易に破断可能な樹脂フィルムを得ることができる樹脂フィルムの加工方法を提供すること、及び、該加工方法によって形成された樹脂フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 樹脂フィルムの他方の面に、樹脂フィルムよりも高い割合でレーザー光を吸収して発熱する発熱層を形成し、樹脂フィルムの一方の面における発熱層に対応した領域にレーザー光を照射することで、樹脂フィルムにおけるレーザー光が照射された領域の一方の面側を発熱させると共に、樹脂フィルムを透過したレーザー光を吸収して発熱した発熱層によって樹脂フィルムにおけるレーザー光が照射された領域の他方の面側を加熱し、樹脂フィルムの両面の対応する位置に一対の凹部を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に成膜された透明導電膜等の被加工膜にレーザー照射を行うことにより当該被加工膜に所定のパターンを形成するパターン形成方法において、レーザー照射によって発生する被加工膜のバリや溶融物等の不要物の付着が無くかつ所定のパターンを有する被加工膜を形成することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板１上に成膜された透明導電膜２にレーザー照射を行うことにより透明導電膜２に所定のパターン５を形成するパターン形成方法において、透明導電膜２上にその上面を被覆する薄膜状の犠牲層４を成膜し、犠牲層４を介して透明導電膜２にレーザー照射を行い、その後、エッチング液として熱燐酸を用いて、レーザー照射により発生し犠牲層４の上面に付着した透明導電膜２及び犠牲層４のバリ、溶融物等の不要物３を犠牲層４と共に除去するウェットエッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】マスクを用いたレーザ加工法によるスルーホールは、スルーホール形成領域の絶縁層の溶解、気化、分解の効率が低く、スルーホールの加工精度は±25μm程度が限度である。
【解決手段】AlN基板１１の上部にレーザ光吸収金属層１２及びスルーホールTH1、TH2に対応する領域が除去されたレーザ光反射金属層１３−１、１３−２、１３−３を設け、AlN基板１１の下部にレーザ光吸収金属層１２’−１、１２’−２を設ける。レーザ光L1、L2はレーザ光反射金属層によって反射されるが、スルーホールに対応する領域のレーザ光吸収金属層によりAlN基板に集中かつ効率よく吸収され、AlN基板と共に、レーザ光吸収金属層も溶解、気化、分解する。これにより、径が下面に向う程小さくなるテーパ状スルーホールが形成される。同時に、スルーホール内のAlN基板の表面からNが脱離してAl露出層１１ａが内壁に形成される。 （もっと読む）

【課題】作業負担を軽減しつつ絶縁膜を剥離することができる平角導線の絶縁膜の剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、平角導線１０の絶縁膜１４にレーザ光１６を照射して絶縁膜１４を剥離する平角導線１０の絶縁膜１４の剥離方法において、平角導線１０の断面における角部は曲線形状または直線形状に形成され、レーザ光１６を照射する前に、平角導線１０の角部にレーザ光１６を吸収する塗料２８を付与すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一対の被膜が形成されその間に形成された狭いストリートにレーザビームを照射してレーザスクライブを行う場合に、十分に加熱のためのエネルギーを与えることができるレーザスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 ストリートを挟んだ左右両側にレーザ反射性被膜領域が形成された基板に対し、レーザビームを、ストリートの幅より広いビームスポットの幅にして、ストリート内に想定したスクライブ予定ラインに沿って走査するレーザスクライブ方法であって、光吸収性被膜を、スクライブ予定ライン直上の窓部を除いたストリートの表面と、被膜領域の少なくともレーザビームが照射される被膜面とを覆うように形成する光吸収性被膜形成工程と、スクライブ予定ラインに沿って窓部および光吸収性被膜の上にレーザビームを照射するスクライブ工程とを、この順で行う。 （もっと読む）

【課題】 反射板等の特別な板材を配置する作業が全く不要となり短時間に低コストで製造することができる新規なレーザ加工機の光路用蛇腹及びそのレーザ加工機の光路用蛇腹の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層された複数のシート体が一体的に折曲されることにより、山部と谷部とが交互に形成され、これら山部及び谷部の角度が変化することにより全体の長さが伸縮自在となされ、最も内側に位置する内側シート体は、乱光となったり逆進したりしたレーザ光を吸収又は反射して該内側シート体を保護する素材からなるか又は該レーザ光を吸収又は反射して該内側シート体を保護する素材からなる保護層が内側面に形成されてなるとともに、該内側シート体には、上記山部と谷部が交互に形成されるように他のシート体と一体的に折曲することにより自動的に上記谷部の頂点よりもさらに内側に突出してなる突出片部が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】光透過率が高く、フレアやゴーストの発生を抑制する、光学ガラス部材に適したマークの形成方法を提供する。
【解決手段】光学ガラス部材１のマーク形成方法であって、光学ガラス部材１を用意することと、可燃物質２２を含む燃焼層２を前記光学ガラス部材１の表面に形成することと、前記燃焼層２の所定の領域にレーザ光１１を照射することにより、前記光学ガラス部材１の表面を変形させて凸部とし、前記凸部を含むマーク３を形成することを含む。形成されたマーク３は、光学ガラス部材１の光学特性に影響を与えにくい。 （もっと読む）

【課題】意匠層を接合品の表側から視認可能にする場合に、意匠層を溶融又は分解させることなく、第１及び第２部材をレーザー光を用いて接合できるようにすることで、外観見栄えを良好にする。
【解決手段】意匠層４はレーザー光非透過性を有する。意匠層４に隣接してレーザー接合用の中間部材５を設ける。意匠層４へ向けて、該意匠層４の溶融又は分解温度を越えない所定温度となるまで該意匠層４を加熱するためのレーザー光Ｌを照射する。意匠層４の熱によって中間部材５を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 気密な溶着を必要とするガラス溶着体を製造することができるガラス溶着方法、及びそのためのガラス層定着方法を提供する。
【解決手段】 仮焼成用のレーザ光Ｌ１の照射によって、ガラス層３のうちの一部３１を除き、その一部３１で開いた矩形環状に延在する主部３２を溶融させ、ガラス部材４に定着させる。これにより、ガラス部材４に定着したガラス層３の主部３２の一端３２ａと他端３２ｂとの間に、ガラスフリット２が溶融していないガラス層３の一部３１が存在することになる。この状態で、ガラス部材４にガラス層３を介してガラス部材５を重ね合わせ、ガラス層３の一部３１及び主部３２に本焼成用のレーザ光Ｌ２を照射することにより、ガラス部材４とガラス部材５とを溶着すると、ガラス層３でのリークの発生を防止して、気密な溶着を必要とするガラス溶着体１を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い加工精度を維持しつつ、隣接する加工対象物と固定治具との間に段差および隙間を有する場合でも安定したフォーカスサーボ制御を可能とするレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】複数の加工対象物を装着孔が複数穿設された固定治具にセットし、光加工ヘッドから集光して照射される加工用レーザ光を前記加工対象物及び前記固定治具に対し走査させて、前記加工対象物の加工を行うレーザ加工方法において、前記加工対象物を前記固定治具にセットした状態で、前記加工対象物及び前記固定治具の面上に、前記加工用レーザ光を走査させる光走査膜を配し、前記光走査膜における前記加工対象物及び前記固定治具の面側の第１の面に前記加工用レーザ光の焦点が合うようフォーカスサーボ制御を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

システムは、レーザを利用し、モールドコンパウンドの中に封入された内部のダイ、リード線、はんだ接続部、及びその他の重要な構造部を損傷させることなくＩＣのモールドコンパウンドを除去し、それにより、それらが分析のために使用可能に残される。レーザ光線は、適切な光学素子を通して、ＩＣの表面に相当する平面上に焦点が結ばれている。レーザ光線の波長を通さない不透明な材料の層が、ＩＣチップの表面に塗布され、レーザのそれぞれの通過の前に融除される。不透明な材料の被膜を塗布するように、レーザに先立って同期運動で動作する噴射ノズルが設けられていてもよい。
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【課題】筐体内で飛散等した液状樹脂の被加工物の被加工面への再付着を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構６を備えるレーザー加工装置１において、保護膜形成機構６に、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部６２２と、半導体ウェーハＷを保持した前記保持部を鉛直方向に回転軸として回転させ、被加工面に供給された液状樹脂を当該被加工面全体に広げるテーブル支持部６２１と、ワーク保持部６２２及び保持された半導体ウェーハＷを囲む筐体と、この筐体の底面に開口し当該筐体内の空気を筐体外へ排出する排気口６８とを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成するために塗布される液状樹脂の飛散等に起因する装置本体の不具合を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構６と、保護膜形成機構６に半導体ウェーハＷを搬入搬出するプッシュプル機構８とを備えるレーザー加工装置１において、保護膜形成機構６は、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部６２２と、半導体ウェーハＷを保持したワーク保持部６２２を鉛直方向に回転軸として回転させるテーブル支持部６２１と、ワーク保持部６２２及び保持された半導体ウェーハＷを囲んで密閉する筐体とを有し、この筐体に、半導体ウェーハＷの搬入搬出の際にプッシュプル機構８の通過を許容する開位置に配置される一方、保護膜を形成する際に液状樹脂の筐体外への飛散を防止する閉位置に配置されるシャッター部６５を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

被加工物（１１０）の加工面（１０８）上のターゲット位置（１０６）における小さい特徴形状をレーザ加工する。ビーム経路に沿って伝播するレーザビーム（１０４）は、小さい特徴形状を加工するために、加工面上のターゲット位置に入射するように方向付けられる。加工面上にレーザビームを収束するように寸法決めされたフォーカスレンズ（１１２）は、小さい特徴形状をレーザ加工し、これによって、被加工物からフォーカスレンズに向かってターゲット材料が排出されるようにビーム経路内の加工面から短い作動距離（ｘ１）に設定される。フォーカスレンズと、加工面との間に配設された犠牲保護部材（１１４）は、フォーカスレンズによって集光され、加工面に入射するレーザビームを、顕著な歪み又は吸収なしで透過する。犠牲保護部材は、十分な量の排出されたターゲット材料が、フォーカスレンズに到達し、フォーカスレンズを汚染することを防止するように排出されたターゲット材料を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】ＬＩＢＷＥ法において高価なマスクや走査光学系を用いず安価な手法で所望のパターン加工を精度良く量産できる透明材料加工法及び透明材料加工装置を提供することである。
【解決手段】レーザに対して励起反応性のある流動性物質１４を透明材料１５の裏面に接触させ、透明材料１５の表面からレーザを照射して透明材料１５の裏面から加工する透明材料加工装置１０において、流動性物質１４を加工位置にだけ選択的に供給するインクジェット装置１２を備え、レーザを透明材料１５全体に照射することにより、流動性物質１４と接触した透明材料１５部分のみ選択的にエッチングが行える構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザＣＶＤ法による加工時間を短縮することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光８の光路に沿って、スリットマスク２０、リレーレンズ１１、対物レンズ１２、ガスウインドウ１４及び被加工物である基板１５をこの順に配置する。スリットマスク２０は、例えば直線形状スリット２３及び迂回形状スリット２４を有する。このようなスリット形状のレーザ光を基板１５上に像１３として結像させる。また、ガスウインドウ１４から原料ガスを基板１５に向けて供給する。レーザＣＶＤ法を用いて基板１５上の配線欠陥（断線部）を接続するように導電膜をスリット形状で一括形成することにより、修正加工を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接によりアルミニウム合金等部材同士におけるレーザ溶接のレーザ溶接性を向上させる。
【解決手段】アルミニウム合金等の母材２の溶接面３に、アルミニウムよりレーザ吸収率が高く、アルミニウムより蒸気圧が低く、アルミニウムより沸点が高く、且つその膜厚が０．１μｍ以上とするレーザ吸収被膜４を形成することで、レーザ溶接により該レーザ吸収被膜４が母材２の沸点以上の高温状態になるとともに、レーザ吸収被膜４は母材２へ熱伝導を十分に行うので、アルミニウム合金等の母材は確実に溶融し、母材の溶接面に高強度の接合部を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザピーニング技術を利用して基材の表面に金属の回路パターンを効率良く形成する。
【解決手段】 短パルス高ピーク出力レーザを集光系で集光し、レーザ干渉層及びレーザ吸収層に順に通過させ、プラズマ衝撃波で基材表面をレーザピーニング処理するに際して、基材上に銅、錫、ニッケル、アルミニウム等の特定金属で回路パターン形成した転写層を臨ませ、転写層とレーザ吸収層の間に所定硬度の金属製ピーニング強化層を臨ませ、ピーニング強化層で発生した高温高圧のプラズマで転写層を基材にレーザピーニング処理することで、基材表面に金属皮膜の回路パターンを形成する。転写層を回路パターン形成する替わりに、転写層を全面的な金属層にして、レーザ吸収層を回路パターン形成するか、集光系とレーザ干渉層にパターン化した金属マスクを介在させても回路形成できる。 （もっと読む）

本発明はプラスチック、特にパイプ２及びキャリア板１でできている少なくとも２つの部品１，２のレーザ溶接方法に関する。そこにおいて、第１部品１は、少なくとも特定の領域で、レーザ溶接の間に使用するレーザビーム３に対する比較的高い透過率を有する。第２部品２は、少なくとも特定の領域で、レーザ溶接の間に使用するレーザビーム３に対する比較的低い透過率を有する。レーザビーム３が、レーザ溶接の間、屈折及び／又は反射によって、それぞれの溶接場所１４に当たる場合、部品１，２のコンパクトな設計を達成することができる。
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【課題】タンクに収容された液状樹脂をウェーハに被覆する場合において、タンク内に液状樹脂がなくなった場合にも、生産性を低下させずに液状樹脂を被覆する。
【解決手段】液状樹脂供給源５０から液状樹脂ノズル４１に供給された液状樹脂４１ａをウェーハに滴下して保護膜を被覆する装置において、液状樹脂を収容する第一の収容タンク５１及び第二の収容タンク５２のいずれかを選択して液状樹脂ノズル４１に液状樹脂４１ａを供給するタンク選択部５５を備え、タンク選択部５５は、第一の収容タンク５１及び第二の収容タンク５２の液状樹脂が所定の液量を下回ると、液状樹脂ノズル４１に液状樹脂を供給するタンクを切り替える。 （もっと読む）