【課題】配線層の数が増加してもダイシングに要する時間の増加を抑制することができる半導体装置及び半導体集積回路チップの製造方法を提供する。
【解決手段】チップ領域２２及び２３と、チップ領域２２及び２３の間に設けられたスクライブ領域２１と、が設けられている。そして、スクライブ領域２１内に、半導体基板１の表面からの距離が異なる金属膜１１及び１２が含まれ、金属膜１１及び１２の半導体基板１の表面に平行な方向における位置がずれている。 （もっと読む）

【課題】ガラス部材同士の溶着状態を均一にすることを可能にするガラス層定着方法を提供する。
【解決手段】溶着予定領域Ｒに沿って配置されたガラス層１０３の一部にレーザ光を照射してレーザ吸収率が高いレーザ光吸収部１０８ａをガラス層１０３に予め形成する。そして、レーザ光吸収部１０８ａを照射開始位置として溶着予定領域Ｒに沿ってレーザ光を照射してガラス層１０３を溶融させてガラス部材１０４にガラス層１０３を定着させる。レーザ光の照射開始位置が既にレーザ光吸収部１０８ａになっているため、レーザ光の照射を開始する起点付近からすぐにガラス層１０３の溶融が安定した安定領域とすることができる。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに粘着テープを介して一体化されたワークの表面に液状樹脂をスピンコートした後に、フレームを負圧作用でパッドに吸着して搬送するにあたり、搬送先においてパッドからフレームを確実、かつ、速やかに離脱させる。
【解決手段】フレーム４が吸着するパッド５４を、パイプ８１と配管８２を介して負圧源８３ならびに正圧源８４に通じるハウジング７１の下端に固着する。ハウジング７１内にプッシャ７３を進退可能に配設し、プッシャ７３に設けたリング７４で、ハウジング７１内のプッシャ７３の上下空間を、パッド５４側の高圧室７５とパイプ８１側の低圧室７６に仕切る。ハウジング７１内の高圧室７５に正圧源８４から空気を送って高圧室７５の内圧を上昇させることにより、プッシャ７３を下降させてフレーム４をプッシャ７３で押圧し、パッド５４からフレーム４を強制的に離脱させる。 （もっと読む）

【目的】この発明の目的は、スパッタ発生の防止や溶接面積の拡大ができるレーザ溶接部材およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】電解ニッケル膜８が被覆された銅の下側金属板１の上面に、無電解ニッケル−リンめっき膜９が被覆された銅の上側金属板３を重ね合わせ、所定圧力を負荷した状態で図示しないレーザ光を無電解ニッケル−リンめっき膜９が被覆された上側金属板３の上面より照射する。銅より融点の高い無電解ニッケル−リンめっき膜９にレーザ光を照射することで、スパッタの発生を防止し、溶接面積の拡大を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発射通路がエアバッグカバーの前面側から見えないように該発射通路がエアバッグカバーの背面に固定されている、発射通路を備えたエアバッグカバーを提供する。
【解決手段】フランジ（３）の自由端面に、互いに間隔をもって配置される複数個の溶接用スタッド（４）が形成されている。溶接用スタッド（４）は、形成されたナゲットを介して、エアバッグカバー（１）の当接領域とともに溶接結合部を形成している。複数個の溶接用スタッド（４）は、１つの溶接用スタッド（４）の各部位におけるフランジ（３）の公差誤差に相当する高度差を互いに有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品から突出して設けられたリードを当該リードの突出先端部側の部位にて基材にレーザ溶接するレーザ溶接方法において、切断後にリードの突出先端部にめっきを施すことなく、良好な溶接を可能とする。
【解決手段】リード２０をフレーム２２に一体に連結してなる板状のフレーム材２３に対してその外表面にめっき２０ａを施す第１の工程と、フレーム材２３の状態でリード２０を電子部品１０に設ける第２の工程と、これらの後、フレーム２２からリード２０を切断・分離する第３の工程と、しかる後、リード２０と基材１００とのレーザ溶接を行う第４の工程とを備え、フレーム材２３の外表面に、当該外表面より凹んだ穴２４を形成し、この穴２４における深さ方向に延びる側面がリード２０の切断後における突出先端部２１として構成されようにし、第１の工程では、穴２４の側面にもめっき２０ａを施す。 （もっと読む）

【課題】ストリートの表面に膜が被覆されたウエーハを、膜を残すことなく分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されているとともにストリートの表面に膜が被覆されているウエーハを、ストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をウエーハの表面側からストリートに沿って照射しレーザー加工溝を形成して膜をストリートに沿って分断する膜分断工程と、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をウエーハの裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、ウエーハを構成する基板の裏面を研削しウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、ウエーハに外力を付与しウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】薄肉のシート部材と異素材の樹脂との安定した溶着を実現することができるレーザ溶着装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶着装置は、レーザ光透過性樹脂シート５とレーザ光吸収性樹脂シート４をガラス２と受け台１の間に挟んで密着保持する。そして、ガラス２側からレーザヘッド３によりレーザ光を照射して、レーザ光透過性樹脂シート５とレーザ光吸収性樹脂シート４を溶着させる。ここで、ガラス２と受け台１は次の材料で製作される。レーザ光透過性樹脂シート４の融点をＴ１、レーザ光吸収性樹脂シート４の融点をＴ２、ガラス２の熱伝導率をＴＣ１、受け台１の熱伝導率をＴＣ２とすると、Ｔ１＞Ｔ２のとき、ＴＣ１＜ＴＣ２、Ｔ１＜Ｔ２のとき、ＴＣ１＞ＴＣ２となる材料である。 （もっと読む）

【課題】超微細で高アスペクト比の加工孔を高精度でかつ効率的に製造することのできる透明基材のレーザ加工方法と、これによってできる多孔質透明基材を使用してなる電解質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性の透明基材Ｗの一側面側を減圧雰囲気とし、かつ、該一側面を光吸収性の不透明液体Ｆに接触させておき、透明基材Ｗの他側面側から超短パルスレーザ光の干渉光Ｌ３を照射して透明基材Ｗを透過させ、透明基材Ｗと不透明液体Ｆの界面付近に干渉光のレーザエネルギを集中させることで透明基材Ｗに微細加工孔Ｐを形成する。 （もっと読む）

【課題】接合する部材に過度の損傷を与えず、安定した接合が可能なレーザ接合構造体、レーザ接合方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１の接合部材と、第２の接合部材と、の間に挟まれた吸光材の端部にレーザ光を照射し、溶融した前記吸光材を前記端部からその外側に噴出させ固化させて、前記第１の接合部材と、前記第２の接合部材と、を接合することを特徴とする接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＬＩＢＷＥ法の特徴を活かしながら、貫通穴を精度良く量産できる透明材料加工法及び透明材料加工装置を提供することである。
【解決手段】レーザに対して励起反応性のある流動性物質１４を透明材料１５の裏面に接触させ、透明材料１５の表面からレーザを照射して透明材料１５の裏面から加工する透明材料加工装置１０において、レーザをリング状に整形する整形手段１９を備え、リング状のレーザを透明材料１５に照射して貫通加工する構成とすることにより、レーザ形状を外周部分とする貫通穴を得る。 （もっと読む）

組成物の全重量に対して、０超〜９９．９５質量％の熱可塑性高分子成分と、０．００００１〜５質量％の近赤外線吸収剤と、０．０〜０．０２質量％のカーボンブラックと、０．０５〜２０質量％の白色顔料と、を含むレーザー溶接可能組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】種々の異なるレーザシステム及び/又は異なる用途に簡単、且つ迅速に適応する、所定長の単一入射レーザパルスから種々の異なる長さ又は持続時間のレーザパルスを発生する方法及び装置を提供する．
【解決手段】入射レーザパルスの長さ又は持続時間を変更する装置（１０、２０）であって、
入射レーザパルスを第１の部分パルスと第２の部分パルスに分割するビームスプリッタ少なくとも１つ（１、１１、２１）と、
第一の部分パルスを遅延走行経路（２、１２、２２）に沿って案内するように配置され、第１の部分パルスを曲折させる複数の反射鏡とを含み、
上記ビームスプリッタ少なくとも１つが係合位置（Ｇ）又は非係合位置（Ｎ）にシフト可能であり、該ビームスプリッタ少なくとも１つ（１、１１、２１）が非係合位置（Ｎ）においてレーザビーム走行経路（４）の外側に位置付けられ、係合位置（Ｇ）においてレーザビーム走行経路（４）内に位置付けられるようにして成る装置。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に対して加工部から漏れたレーザ光による損傷を与えることがなく、加工対象物の加工を行う。
【解決手段】所定の形状に形成された加工対象物の加工部にファイバーから出力されるレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工装置であって、前記加工対象物を所定の位置で固定するための固定部材と、前記レーザ光が前記固定部材に固定された前記加工対象物の加工部に照射された後に裏側に漏れたレーザ光を所定の方向へ反射させるための反射部材と、前記反射部材により反射されたレーザ光を吸収する吸収部材とを有し、前記反射部材は、前記固定部材に設置されることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】特に容器を形成する工程において用いた場合に、容器完成後に内容物を収容する場合にあっては、レーザー光吸収材が内容物に直接接触することがなく、また内容物の収容後に容器本体に蓋を被せる場合にあっては、内容物から離れた位置において発熱作用が生ずるようにする。
【解決手段】レーザー光吸収材３を、重合した樹脂部材１、２の内の一方の樹脂部材１における重合面とは反対側の面に付着せしめる。該一方の樹脂部材１の外側からレーザー光吸収材３を付着した部分にレーザー光４を照射する。レーザー光４の吸収による発熱の他方の樹脂部材２への伝導を通して両樹脂部材１、２の接合面を溶融する。その後冷却して接合する。 （もっと読む）

１．フィルタ部材を製造する方法。２．フィルタ部材（１）を製造する方法であって、ａ）内部のフィルタ空洞（７）を包囲し、かつヒートシール可能な材料を有するフィルタ媒体（３）を準備する工程と、ｂ）少なくとも１つの端部においてフィルタ空洞（７）の終端を形成し、熱可塑性のレーザーを透過する材料からなる少なくとも１つの終端キャップ（９，１３）を準備する工程と、ｃ）終端キャップ（９，１３）とフィルタ媒体（３）の隣接する端部との間に、レーザーを透過しない遮断層（３１）を形成する工程と、ｄ）遮断層（３１）に隣接する領域の加熱によって、溶接体積がレーザー透過溶接によって形成される溶接結合のための接合部材として提供されるようなレーザーエネルギにて、遮断層（３１）に隣接するレーザーを透過する材料に照射することにより、終端キャップ（９，１３）とフィルタ媒体（３）を溶接する工程とを含む。
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本発明は、構成部分を製造するための方法であって、まず、熱的な処理ステップまたは方法ステップで、分離線または目標破断線を、エネルギ導入によって局所的に加熱し、引き続き冷却媒体で衝撃的に冷却して、構成部分にこの熱交番によって分離線または目標破断線に沿った意図的な亀裂形成または材料弱化を生じさせることにより、構成部分の少なくとも１つの表面に少なくとも１つの分離線または目標破断線を形成する形式の方法に関する。分離線または目標破断線に沿ったエネルギ導入をあらゆる箇所で非対称的に行い、分離線または目標破断線のあらゆる箇所を、適当な短い時間間隔を置いて、等しい強さまたは互いに異なる強さの少なくとも２回のエネルギ導入により負荷し、こうしてエネルギ分配を、所望の亀裂形成または材料弱化に適合させる。
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【課題】フィルムの切断又は穿孔方法の提供。
【解決手段】薄いフィルム（１０）の切断又は穿孔方法に関し、当該方法は、所定の周波数範囲の電磁エネルギーを吸収するエネルギー吸収材（１４）を上記フィルム表面上の一つの選択位置（１５）又は複数の選択位置（１１）に塗布するステップと；上記一つの位置又は複数の選択位置のエネルギー吸収材に、上記所定の周波数範囲の十分なエネルギーのレーザーを照射して、上記エネルギー吸収材に近接する上記フィルムの一部分が取り除かれる程度に上記エネルギー吸収材を加熱することで、上記フィルムを切断、又は、上記フィルムに孔を生成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスの張りあわせによって構成されるフラットパネルディスプレィ製造に、安定した条件下で適用できるレーザスクライブ技術を提供する。
【解決手段】スクライブ線の下側の上下2枚ガラス間の空房１８，１８１，１８２に熱伝導率が高い気体や液体を充填し、ガラス表面で発生する吸収熱をこの充填剤を通して下部のガラスに熱伝導させる。この場合、熱伝導により冷却効果が増すので、厚板ガラスの場合と同様の熱特性が得られ、厚板の場合と大差ないレシピでスクライブが実現できる。同スクライブとブレークを併用するとき、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 （もっと読む）