【課題】ヒュームによる悪影響を少なくすることのできるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド３に空気噴射ノズル７を取り付ける。空気噴射ノズル７からの空気の噴射方向はレーザ加工ヘッド３から照射されたレーザ光を横切り、かつレーザ照射点Ｐに噴射空気が直接当たらないようにする。 （もっと読む）

【課題】ノズル１の先端部に付着した溶解物によりレーザ光２の照射が阻害されるのを、安価に阻止できるようにする。
【解決手段】ノズル１によれば、第１ノズル部５は、第１内部空間４にアシストガスを導入して第１開口部１０から噴射し、溶解物を吹き飛ばし、第２ノズル部７は、第２内部空間６にアシストガスと同一成分の気体を導入して第２開口部１２から噴射し、アシストガスにより吹き飛ばされた溶解物が、第１開口部１０の近傍に付着するのを阻止する。これにより、溶解物は、第１開口部１０の近傍まで侵入しにくくなり、第２ノズル部７の先端に付着堆積する。このため、レーザ光２は、溶解物に阻害されることなく第１開口部１０を通じて照射されるようになる。また、ノズル１は、２つのノズル部（第１、第２ノズル部５、７）を同心状の内外２重構造をなすように配置すれば構成できるので、簡便かつ安価に構成できる。 （もっと読む）

【課題】空気等の気体を溶解物の除去媒体として用いるレーザ加工装置１において、溶解物の付着部位が空気の注入源から遠くても、過剰に高圧または過大な流量の空気を注入することなく溶解物を除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置１は、被加工体３の内周面と所定の隙間８を形成するように被加工体３の内周部に配置され、溶解物を除去するために注入される空気の軸方向他方側に向かう流れを妨げる遮蔽部材６を備える。これにより、注入された空気は遮蔽部材６の一端側で高圧の空気溜まり７になる。このため、孔４に向かう空気の流れを、より高圧にすることができるので、孔４を通じて溶解物を吹き飛ばす除去能力を向上することができる。この結果、溶解物の付着部位が空気の注入源から遠くても、過剰に高圧または過大な流量の空気を注入することなく溶解物を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により発生する加工飛散物を効率よく除去、回収し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】加工対象物７に照射されるレーザ光を透過する透過窓９と、レーザ加工ヘッド１１の底部１０に透過窓９を透過したレーザ光を通す開口部２０と、加工対象物７のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を外部へ排出する排気孔１６と、加工対象物７のレーザ光照射領域近傍に気体を導入する第１通気孔１８と、該第１通気孔１８と対向する位置に設けられ加工対象物７のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を排出する第２通気孔１７とを有するレーザ加工ヘッドを備える。そして、加工対象物７のレーザ光照射領域より発生する加工飛散物２１を、レーザ加工ヘッド１１の底部１０に設けられた開口部２０と連通する排気孔１６及び第２通気孔１７より排気する構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工時の飛散物の除去を速やかに行うことができる方法および装置を提供することを課題とする。
【解決手段】被加工物の加工面上にレーザ加工領域に向かう高速な下部気流を形成すると同時に、その上部に高速な上部旋回流を形成し、下部気流によって、レーザ加工によって発生した飛散物を冷却固化して、レーザ加工領域の周辺部に除去するとともに、上部旋回流の減圧効果によって前記飛散物を上昇させてレーザ加工領域の周辺部に拡散させることにより、前記飛散物をレーザ加工領域から高速に除去する。 （もっと読む）

【課題】パイプ加工を行う３次元レーザ加工機における溶接パイプのシーム位置を検出する装置を提供する。
【解決手段】３次元レーザ加工機は、丸パイプ４００を把持し、回転及び軸移動を行うチャック６２を有する。溶接シーム検出装置１００は、レーザ加工本体部３０に装備される検出ヘッド１１０を備える。検出ヘッド１１０は、丸パイプ４００の内壁面４１０に倣うマスターレバー１２０と検出レバー１４０を備える。丸パイプ４００を回転させて、溶接シームが検出レバー１４０に接すると、マイクロスイッチ１５０が検出レバー１４０の動きを検知し、ＮＣ装置９０に信号を送り、溶接シーム位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光学系を保護する保護ガラスへのスパッタの付着を抑制するとともに、保護ガラスに一旦付着したスパッタを除去できるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】集光レンズ３を保護する保護ガラス４よりも被溶接物Ｗ側に配置された偏平エアノズル７にてエアシャッターとして機能する空気の流れを形成するとともに、保護ガラス４と偏平エアノズル７との間に配置されたエアブローノズル５にて保護ガラス４に向けてエアブローしつつ被溶接物Ｗにレーザ光Ｌを照射する。一部のスパッタは保護ガラス４に到達する前にエアシャッターとして機能する空気の流れにて吹き飛ばされるとともに、保護ガラス４に付着した残りのスパッタは上記エアブローにて除去される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により発生したスパッタやヒュームなどの飛散物の保護ガラスへの付着を適切に防止することができるレーザトーチを提供すること。
【解決手段】筒状のレーザトーチ本体１と、レーザトーチ本体１の内部に配置された集光レンズ１１と、レーザトーチ本体１における集光レンズ１１より先端側に設けられた保護ガラス１２とを備え、集光レンズ１１によって集光されたレーザ光を保護ガラス１２を通して被加工物Ｗに照射するレーザトーチＡ１であって、レーザトーチ本体１には、保護ガラス１２の外側に近接した位置において、被加工物方向Ｙ１への気流を発生させる第１の気流発生手段２と、第１の気流発生手段２よりも被加工物Ｗ側の位置において、レーザ光を横断する方向への気流を発生させる第２の気流発生手段３とが付設されている。 （もっと読む）

【課題】フライス及びレーザで材料を機械加工するための組み合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フライス３及びレーザ放射線を用いて材料を切削するための装置に関する。本装置は、フライスユニット１、工作スピンドル２、フライス３、レーザ４、偏向要素５、焦点レンズ６、及び工作テーブル７を備える。本発明によれば、工作物は、レーザビームがフライス軸線に対し同軸のチャネル内に結合されることによって、同時に又は連続して同一の切削位置でフライス加工及びレーザ加工することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工時に発生する塵埃が被加工体に付着するのを防止することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工体１にレーザー光を照射するレーザー装置３０と、レーザー光によって加工される被加工体１のスキャンエリアに向く噴出口１２を備え、この噴出口１２からスキャンエリアにエアーを噴き付けるエアー噴出装置１０と、レーザー光によって被加工体から発生する塵埃を集塵する集塵装置２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基材の所要層にダメージを与えることなく、外周部の不要物を効率良く除去する。
【解決手段】支持部としてのステージ１１上に配置された半導体ウェハからなる基材９０の第２面（下面）の外周部の第２スポットＰ２に、熱光線Ｌを局所的に照射するとともに、反応性ガスノズル２１から反応性ガスとしてオゾンを局所的に吹付ける。基材９０の第１面（上面）の外周部における前記第２スポットＰ２とほぼ同じ周方向に位置する第１スポットＰ１上には、これに向けて冷却用ガスノズル６１を配置し、この冷却用ガスノズル６１から冷却用ガスとしての窒素を第１スポットＰ１に局所的に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を被加工物に照射することにより発生するデブリの影響を防止することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置を用いたレーザー加工方法であって、被加工物保持手段に保持された被加工物の表面に水の層を形成し、レーザー光線照射手段によってレーザー光線が照射される被加工物の被照射部に圧縮空気を噴射して被照射部の水の層を除去しつつ、レーザー光線照射手段からレーザー光線を照射して被加工物にレーザー加工を施す。 （もっと読む）

本発明は、レーザー回転アークハイブリッド溶接装置およびこれを用いた溶接方法に関する。本発明のレーザー回転アークハイブリッド溶接装置は、溶接部位に対してアークを放電するアーク放電部（２）と、溶接部位に対してレーザーを照射するレーザー発生部（４）と、前記アーク放電部（２）を回転させる回転装置（２４）とを含んでなる。このレーザー回転アークハイブリッド溶接装置を用いた溶接方法では、複数の母材を溶接位置に整列させ、溶接部位に対してレーザーアークハイブリッド溶接装置を位置させた後、アーク放電部を所定の回転半径で回転させながらアーク放電を行い、これに連続してレーザー発生部によってレーザーを照射する。
（もっと読む）

パージガスポート（74）、レーザビーム減衰入力窓（24）およびレーザシャッタ（20）の好適な実施例は、光学部品（42、60、72）の汚染を減少させるべくレーザビームが完全に取り囲まれたＵＶレーザ光学システムのサブシステムを構成している。パージガスは、汚染に敏感な光学部品表面（78）がパージガスの流路中にあること確実にするために、ビーム管組立体（18）の複数の場所を通して注入される。前記入力窓は、空気によって運ばれる分子および粒子の光重合を制限すべく、定レベル減衰器として機能する。それらのホルダ（142）中で非対称に光素子を周期的に回転させることにより、前記光学部品の焼け付き損傷を減少する。 （もっと読む）

レーザビーム及び加工ガス用の少なくとも１つの供給室を備えたレーザ加工ノズル（４ａ）は、ガス供給室（１４）の開口（１５）の領域に配置された中空室（１７）を有しており、該中空室は、加工しようとする工作物の方向に開口しており、該開口が楔状の縁部（１８′）を有している。
（もっと読む）

【課題】トーチの外周部を覆うカバー部材へのスパッタの付着、堆積を最小限に抑えるとともに、スパッタの飛散を狭い範囲に抑える。
【解決手段】プラズマトーチ９の外周部の所定角度範囲を覆うカバー部材を設け、このカバー部材における互いに隣接する遮蔽板３４間に開口部３５を形成する。 （もっと読む）

この垂直型包装機は、包装シート（２）マーキング機構（３）を、上記包装シート（２）の経路に沿って、リール（２１）から切断、充填、および包装密封セクション（１１）に向けて備えており、上記機構（３）は、包装シート（２）への印加時に、様々な調節可能な形状および深さを有する引き裂き線（９）を付けるレーザ光線発生器（４）と、レーザ光線を包装シート（２）に集束させるシステムと、集束システムの可動案内セクション（５）に取り付けられたハウジング（６）と、保護ケーシング（７）と、生じた煙を取り除くための換気装置（７３）と、ハウジング（６）の移動およびレーザ光線発生器（４）の動作のための制御システム（８）とを含む。
（もっと読む）

【課題】 レーザビームにより被加工物の切断加工を行うレーザ加工方法において、ピアシング穴径を縮小し、飛散する溶融金属量を低減し、かつ短時間で貫通穴を形成するレーザ加工方法を得る。
【解決手段】 第１のピアシング条件にてビームを照射する第１の工程と、一旦ビーム照射を停止する第２の工程と、第２のピアシング条件にて再度ビームを照射する第３の工程からピアシング加工を行うことにより、ピアシング中における酸化燃焼反応を抑制し、飛散する溶融金属量を低減させる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射によって生成されるデブリ等の粉塵を効率よく収集して排出することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物をレーザ加工するための集光器５２２を備えたレーザー光照射手段と、レーザー光の照射により生成される粉塵を収集して排出する粉塵排出手段７とを具備するレーザー加工装置であって、粉塵排出手段は下壁に集光器から照射されるレーザー光が通過する第１の開口７１３ｂを備えた第１のカバー部材７１と、第１のカバー部材を囲繞して配設され下壁にレーザー光が通過するとともに粉塵を吸引する第２の開口７４ｃを備えた第２のカバー部材７２と、第１のカバー部材と集光器間に形成され第１の開口と連通するエアー導入室と、第１・第２のカバー部材間に形成され第２の開口と連通する集塵室と、エアー導入室にエアーを供給する第１のエアー供給手段と、集塵室に旋回流を生成する旋回流生成手段７５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接に伴って発生したスパッタを一段と効率良く吹き飛ばすことができ、それによって特に保護ガラスの長寿命化を図りながらその保護ガラスの交換頻度の大幅な低頻度化を実現したレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ溶接を目的としたレーザ加工ヘッド１であって、焦点レンズ９よりもパネルＷ側の前面に保護ガラス１０を設けてある。保護ガラス１０よりもパネルＷ側に第１の加工副次物飛散偏向手段として機能するエアシャッター４を設ける。さらに、保護ガラス１０とエアシャッター４との間に、そのエアシャッター４によっては飛散偏向しきれなかったスパッタの飛散方向をさらに偏向するスパッタ排除ファン７を第２の加工副次物飛散偏向手段として設けてある。
（もっと読む）