【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

レーザーマイクロマシニングシステムは、レーザーパルスを走査レンズを通じてワーク表面上にマウントされたワークピースへと方向付けるように配置されたレーザーソースと、上記走査レンズと上記ワークピースとの間に配置されたミラーであって、上記レーザーパルスを上記ワークピースへと反射させるように上記ワーク表面に対して傾斜される、ミラーと、を含む。上記ミラーは、上記ミラーの複数部位のみが多数の処理工程に用いられるように、多数の位置にインデクス可能であり、これにより、上記ミラーの寿命が延びる。
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【課題】 レーザー印字時に異物が被印刷物に付着することを抑えつつ、印刷性能の低下が抑えられたレーザー印刷装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のレーザー印刷装置１は、被印刷物６の表面にレーザービーム２５を照射することで印字を行うレーザー印字装置であって、レーザービーム２５を照射するレーザー照射手段２と、被印刷物６の表面であって少なくともレーザービームが照射される部分６０に除電エアーを吹き付けるエアー吹き付け手段３と、除電エアーの流れ方向の下流側に配置され、被印刷物に吹き付けられた除電エアーを回収するエアー回収手段４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置を複雑化または大型化せずに安定して高品質な溶接が可能であり、かつ維持が容易で安価なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の発振媒体と、発振媒体から放出されるレーザビームを伝送する光ファイバと、光ファイバが接続され、フォーカスレンズ及びコリメートレンズを有する加工ヘッドとを備え、レーザビームの波長が２μｍ以下であり、レーザビームの焦点のスポット径ｄが０．３ｍｍ以上となるように構成されているレーザ溶接装置とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで切断加工ができ、炭化物がほとんど生じないので、洗浄などの工程を必要とすることなく製造することができるパッケージ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装がされた基板３１に対してさらに他の電子部品３２を接合し、樹脂により覆ったパッケージ部品の製造方法であって、複数のパッケージ部品に対応した大きさの基板３１に前記他の電子部品３２を接合し、前記樹脂３６により覆った後で、切断加工により個々の部品に対応する個片に分離する切断工程において、前記加工対象であるワークを空冷または水冷のステージ４１上に配置し、該ステージ上で冷却しながらレーザ光を照射し、少なくとも前記レーザ光照射箇所に不活性ガスを当てつつ切断加工する。 （もっと読む）

【課題】溶接スパッタが周囲の電子機器などに飛散するのを防止できるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】吸引ノズルと溶接部（溶融部）を挟んで対向する位置に吹付けノズル１０を設置して、この吹付けノズル１０から放出される気体を溶接スパッタに吹付け、溶接スパッタを吸引ノズル７で吸引することで、溶接スパッタの周囲への飛散を防止できる。 （もっと読む）

【課題】防護性能および放熱性能に優れたレーザー加工用マスクを提供する。
【解決手段】被加工物であるセラミック基板１０の上に設けられ、基板１０に対してレーザー加工を実施する際に発生する汚れが基板１０に付着するのを防止するためのレーザー加工用マスク１００において、基板１０におけるレーザー加工すべき部位に対応したパターンの開口部２１を有する金属性のマスク部２０と、マスク部２０の基板１０側の面にて開口部２１に干渉しない位置に設けられマスク部２０よりも柔軟性に優れた層であってマスク部２０と基板１０との隙間を吸収する吸収層３０、４０と、マスク部２０の基板１０とは反対側の面にて開口部２１に干渉しない位置に設けられ基板１０からの熱を放熱する放熱層５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを高速で個片化できる技術を提供する。
【解決手段】一括封止体９を吸着ブロックＫＢＣと対向させて基板母体１をステージに載置し、吸着穴ＫＴＡから真空吸引し、一括封止体９（基板母体１）を吸着ブロックＫＢＣに吸着する。この状況下において、レーザーＬＳ１を照射および走査し、基板母体１および一括封止体９を切断する。レーザーＬＳ１の照射および走査中には、ステージに設けられた集塵溝ＳＪＭによる真空吸引により、切断作業中に発生した基板母体１および一括封止体９の塵を吸引する。 （もっと読む）

【課題】溶接溶込みを深くするレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】第１レーザビームＦＬ１と第２レーザビームＦＬ２が使用され、前記第１レーザビームＦＬ１は少なくとも１つの溶接すべき被加工物に打ち当て、かつキーホール開口を有するキーホール型キャピラリーＫＨを作るために焦点を合わせ、前記第２レーザビームＦＬ２は前記第１レーザビームＦＬ１によって作られたキーホールＫＨ開口に焦点を合わせる。レーザビームＦＬ１，ＦＬ２の衝撃点で溶接すべき被加工物の金属が溶融することによって、前記被加工物は漸進的に溶接され、少なくとも１つの金属被加工物、好ましくは２つの金属被加工物が溶接される。また前記第１レーザビームＦＬ１の溶込み深さ（ｘ）は、前記第２レーザビームＦＬ２の溶込み深さ（ｙ）より大きい。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により発生する加工飛散物を効率よく除去、回収し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】入射レーザ光を透過する透過窓９と、透過窓９を透過したレーザ光を通す開口部２０と、内部に気体を導入する導入孔４１と、内部の雰囲気を外部へ排出する排気孔１６と、加工対象物７のレーザ光照射領域近傍に気体を導入する第１通気孔１８と、第１通気孔１８と対向する位置に設けられ加工対象物７のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を排出する第２通気孔１７と、透過窓９と開口部２０の間に配置され、透過窓９を透過したレーザ光を通す開口４２ａ、並びに、該開口４２ａ、導入孔４１及び排気孔１６を連通する通気部４４とが形成されてなる遮蔽板４２ａとを有するレーザ加工ヘッドを備える。これにより、レーザ加工時に発生する加工飛散物２１を、遮蔽板４２でトラップする。 （もっと読む）

【課題】除去されるべき付着物が炭素を含む場合に加工対象物表面から付着物をきれいに除去することができる付着物除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出力されるレーザ光Ｌは、ミラー１２により反射された後、レンズ１３により集光されて付着物２に照射される。ガス供給源２１から供給される助燃ガスＧは、ガス管２２を経て、付着物２におけるレーザ光照射領域に導入される。加工対象物１の表面に付着した付着物２を除去するに際して、付着物２にレーザ光Ｌを照射するとともに、当該照射領域に助燃ガスＧを導入する。このように処理することにより、除去されるべき付着物２が炭素を含む場合であっても、レーザ光照射後に加工対象物１表面をきれいにすることができ、加工対象物１の表面から付着物２をきれいに除去することができる。 （もっと読む）

【課題】精度良く加工が行える上、高速で穴開け加工が行える微細穴開け加工方法を提供する。
【解決手段】ワーク２３にナノ秒レーザ光１１を照射して下穴を開ける下穴加工工程と、下穴の内壁にピコ秒レーザ光１７を照射して内壁を平滑に仕上げる仕上げ加工工程と、を有する。ナノ秒レーザ光１１では、超短パルスレーザ光に比べてパルス幅が大きく、１パルス当たりのエネルギー、即ち、パルスエネルギーが大きいために、微細な深穴を高速で開けることが可能になる。ピコ秒レーザ光１７では、ナノ秒レーザ光１１に比べてパルス幅が小さくパルス繰返し周期毎の照射時間が短いため、ピコ秒レーザ光１７の照射部分に近い部分の温度が上昇しにくく、熱影響部が生じにくいから、下穴内壁の仕上げ精度が向上し、下穴内壁がより平滑になる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を直線偏光から円偏光へ変換する１／４波長板を光路に導入しても、その戻り光によりレーザ発振器が損傷を受けることや不安定になることを低減できるレーザ用加工ヘッドを提供する。
【解決手段】１／４波長板７を、レーザ加工ヘッド２内に導入することで、当該１／４波長板７をレーザ発振器３から遠ざける。 （もっと読む）

【課題】切断加工時におけるワークの移動をスムーズに行うためのレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】金属板などのワークＷを挟んで上方に加工ヘッド２が、下方には加工台３が配置され、集光レンズ１１を備えた加工ヘッドのノズル１２からレーザ光Ｌを照射するとともにアシストガスを噴射し、加工台３側では、その中心孔を通してアシストガスを吸引するように構成されたものであって、加工ヘッド２は、ワーク上面の直上に位置する下端部に上部ホルダ１６を、加工台３は、ワークの直下に位置する上端部に下部ホルダ２６を有し、その上部ホルダ及び下部ホルダには、下面部又は上面部を多孔質材の蓋部材３２，３６によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材を通してワークに対し上下からエアを吹き出すようにしたレーザ切断装置１。 （もっと読む）

【課題】切断部に生じたドロスなどの残留物によってワークに傷が付かないようにしたレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】金属板などのワークＷを挟んで上方に加工ヘッド２を、下方に加工台３を備え、集光レンズ１１を備えた加工ヘッドのノズル１２からレーザ光Ｌを照射するとともにアシストガスを噴射し、加工台３側では、その中心孔を通してアシストガスを吸引するように構成されたものであって、加工台３は、ワークＷの直下に位置する上端部に下部ホルダ２６を有し、その下部ホルダ２６は、上面部を多孔質材の蓋部材３２によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材３２から上方のワークＷに対しエアが吹き出るように構成されたレーザ切断装置１。 （もっと読む）

【課題】レーザ光によって切断されるワークから発生した加工屑のワーク両面やレーザ射出面への付着を抑制する。
【解決手段】切断装置１００は、ワーク設置領域１６５に配置されたワーク１２０をレーザ光により切断する。該切断装置は、レーザ光を発するレーザ発振器１１０と、レーザ発振器においてレーザ光を射出するレーザ射出面１１０ａと該ワーク設置領域との間のレーザ照射空間Ｓを囲むカバー部材１９０とを有する。カバー部材は、第１のエアＡ１を内部に取り込むための第１の吸気口１９１と、該第１のエアを排出するための排気口１９２とを有する。ワーク設置領域に対してレーザ照射空間とは反対側には、第２のエアＡ２の流路を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造のレーザ受け部材を用いて、該レーザ受け部材で反射したレーザ光がワークにダメージを与えることを回避する。
【解決手段】レーザ切断装置は、ワーク設置領域１６５に設置されたワークをレーザ光により切断する。該装置は、レーザ光を発するレーザ発振器１１０と、ワーク設置領域を通過したレーザ光を受けるレーザ受け部材１８０とを有する。レーザ受け部材は、該レーザ受け部材の外側部分から内側部分に向かってワーク設置領域に近づくレーザ受け面１８１を有する。レーザ受け部材は、レーザ光の走査中心軸ＬＯに近いほどワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有する。レーザ受け部材は、支持部材１６１に近いほどワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有する。レーザ受け部材は、集塵用エアＡの流れの上流側から下流側に向かってワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有する。 （もっと読む）

【課題】薄膜が形成された基板にレーザ光を照射して薄膜の一部を除去するにあたり、薄膜を除去したい除去領域以外への熱影響を抑えて基板の割れ（クラック）の発生を防止すると共に、単位時間当たりの処理面積を向上させることができるようにした薄膜除去方法及び薄膜除去装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る薄膜除去方法では、基板２の薄膜１を除去したい除去領域１１に赤外波長域のレーザ光３を照射するにあたり、赤外波長域のレーザ光３を照射する前か、あるいは赤外波長域のレーザ光３の照射と同時にまたは本質的同時に、上記除去領域１１の境界となる部位１２ａ，１２ｂに紫外波長域のレーザ光４ａ，４ｂを照射する。 （もっと読む）

本発明は、移動可能な溶接ヘッドと、搬送台（１）と、互いに独立して動作する少なくとも２つの押圧要素（４、５）を有する締付け装置（３）とを含み、押圧要素（４、５）の少なくとも１つは２つ以上の異なる圧力レベルを加えるのに適している、薄い金属シートを溶加材料なしで突合せ直線溶接するための装置に関する。溶接されるための金属シートを、変形を受ける際に、他の金属シートに対して、互いに突合せる金属シート縁部の全面積接触が達成されるまで押圧するために、追加の水平押圧要素（１１）をさらに備える。本発明はさらに、このような装置を用いた溶接方法にも関する。
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【課題】劣悪環境下でのレーザ加工において、光学素子のくもり、汚れ等の白濁発生を防止することにより、安定したレーザ加工を実現する方法を提供する。
【解決手段】光学素子２表面の帯電極性や帯電量を検出する静電気極性判定センサ５、前記帯電極性や帯電量の検出値に基づいて逆性イオンを含むパージガス６を前記光学素子表面に吹きつけるイオン発生装置４、及び、前記光学素子２を挟んで前記イオン発生装置４に対向する、前記パージガス６によって吹き飛ばされた埃や塵を集めるための集塵ボックス８からなることを特徴とする。 （もっと読む）