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Fターム[4E068CG01]の内容

レーザ加工 (34,456) | 副次物の除去 (644) | ガスによる吹送 (215)

Fターム[4E068CG01]に分類される特許

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【課題】加工箇所を効率よく冷却することができ、加工時の熱による悪影響を十分に抑制できるようにした熱切断加工用の冷却媒体供給ヘッドを提供する。
【解決手段】熱切断加工ヘッド12からパイプWの周壁に向けて外側から熱切断ビームを照射しパイプを切断するときに、パイプの内部に挿入されてパイプの内部に冷却媒体を供給する熱切断加工用の冷却媒体供給ヘッド100であって、パイプの内周形状に対応した断面形状を有するヘッド本体100Aと、そのヘッド本体の外周部に設けられた冷却媒体の噴射ノズル120と、ヘッド本体の内部に形成され各噴射ノズルに冷却媒体を供給する内部通路110と、内部通路の入口に設けられ、外部の冷却媒体供給管に対してヘッド本体を回転自在に接続するロータリジョイントと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】レーザー光による加工に伴う飛散物を、製造品質の低下を招くことなく、頻繁なクリーニングを要することなく、レーザー光の屈折を生じることもなく、確実かつ効率よく取り除くことができる信頼性にすぐれたレーザー描画装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】基板1からの飛散物を取込む集塵手段として、例えば、f−θレンズ27と基板1との間に集塵電極40を設ける。 (もっと読む)


【課題】取付用相手部材の挿入孔への挿入深さを正確に設定できるレーザ用コネクタを提供する。
【解決手段】先端縮径状の先端テーパ部5を有し、かつ、ストレート状調芯部9を有していると共に、相手部材Zの挿入孔4への挿入深さを微調整するための調整リング10を、外周面に外鍔状に有している。 (もっと読む)


【課題】光ビームの照射精度の低下を防止した粉末焼結積層法を提供すること。
【解決手段】(i)粉末層の所定箇所に光ビームを照射して前記所定箇所の粉末を焼結又は溶融固化させて固化層を形成する工程、および、(ii)得られた固化層の上に新たな粉末層を形成し、前記新たな粉末層に光ビームを照射して更なる固化層を形成する工程を繰り返して行うに際して、光ビームを走査するために用いるミラーに対してガスを供給することを特徴とする、三次元形状造形物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】逆歪みを与えたり或いは歪み取りを行うことなしに、熱による母材の変形、すなわち溶接による歪みそのものの発生を抑制する溶接方法を提供する。
【解決手段】アルミルーフ9とスチールボディサイドルーフレール10を重ねた溶接部位11に供給する金属ワイヤをレーザで溶かしながらこれらワーク同士を溶接する溶接方法において、溶接部位11全長を少なくとも3つ以上の溶接部位に分割し、その分割した各溶接部位W1〜W7の溶接方向を同一方向とし、且つ各溶接部位の溶接終了点から次の溶接部位の溶接開始点へ戻り、その溶接終了点を前の溶接部位の溶接開始点として溶接する。 (もっと読む)


【課題】加工ヘッドを移動させることなく微小な孔あけ加工が可能なレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】ベース11に対して加工ヘッド1が吊り下げられるように固定され、集光レンズ21を備えた加工ヘッド1のノズル23先端の開口部からレーザ光をワークに照射して切断加工を行うものであって、加工ヘッド1は、集光レンズ21をレーザ光Lの光軸Oと直交する平面上で微小変動させるレンズ可動手段30を有し、そのレンズ可動手段30には中央部に透過孔31が形成され、21集光レンズが透過孔31の範囲内で変位するようにレンズホルダ22を介して取り付けられ、そのレンズホルダ22と干渉しないように透過孔31を通した柱部材27によって、ノズル23側の加工ヘッド構成部材25,28,29がベース11側に取り付けられたレーザ切断装置。 (もっと読む)


【課題】
エアナイフの吹出し方向に障害物があった場合にも、シールドガスの流れを乱さず、シールド性能の低下を抑止し、溶接品質の向上、信頼性の向上を図る。
【解決手段】
レーザ光線7を溶接点に照射するレーザ照射ヘッド1と、シールドガスを噴出する溶接用トーチ2と、前記レーザ光線を横切る様にエアを噴出するエア噴出手段11と、該エア噴出手段と対向して設けられた溶融池保護具13とを具備し、該溶融池保護具は前記エアの流れを前記シールドガスから分離する。
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【課題】ワークの加工処理時間を増大させることなく加工不良の発生を抑制することができるレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】加工ヘッド1からレーザビームLをワークWに照射することによってワークWのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、ワークWの主面と平行な面内で加工ヘッド1とワークWとの相対位置を移動させながらワークW上に設定された複数の加工エリアを順番にレーザ加工するレーザ加工部と、保護ウィンドゥ2の底面上を底面と接しながら移動することによって保護ウィンドゥ2の底面を清掃する拭き取り装置6と、拭き取り装置6の動作を制御する制御装置10と、を備え、制御装置10は、レーザ加工部がレーザビームLの照射を停止して加工ヘッド1とワークWとの相対位置を移動させている間に拭き取り装置6に保護ウィンドゥ2の清掃を行なわせる。 (もっと読む)


【課題】機械的な切断に頼ることなくワイヤの先端部を安全かつ高精度に切断でき、しかも設備にかかるコストも最小限で済むろう付ワイヤの切断方法を提供する。
【解決手段】ワイヤ供給機14から送給されたワイヤ11をコンタクトチップ12を通して、レーザ光Laの照射ポイントPに連続に繰出し、その繰出し端部を溶融するレーザろう付けに適用されるワイヤ切断方法であって、ろう付エリアに隣接して設定したワイヤ切断エリア内にエアノズル20を配置し、ロボットアーム18の動作によりレーザ照射ポイントPがエアノズル20に近接して配置されるようにレーザトーチ10を位置決めする。そして、コンタクトチップ12からワイヤ11を繰出しながらその先端部をレーザ光Laにより溶融し、エアノズル20からレーザ照射側へ圧縮エアを吹付けて溶融物を飛散させ、ワイヤ11の先端を整形すると共にコンタクトチップ12からのワイヤ11の突出し長さを一定にする。 (もっと読む)


【課題】ノズルから噴出される液体ビームに沿って照射されるレーザー光線が屈折することを防止したレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブル加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドを具備しているレーザー加工装置であって、加工ヘッドは集光レンズによって集光された該レーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成手段と、噴射ノズルから噴射される液柱を囲繞する筒状のガスカーテンを形成するガスカーテン形成手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】広い設置スペースを必要とせず、射出成型品のバリ取り作業を正確かつ効率的に行うことができ、切片状バリも発生しないレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置10は、被加工物を載置した状態で水平Y方向に移動可能なY軸スライドテーブル12と、Y軸スライドテーブル12全体を水平X方向に移動可能なX軸スライドテーブル13と、Y軸スライドテーブル12上に載置された被加工物にレーザ光線Lを照射するレーザ発生機11と、を備えている。また、予め入力されたプログラムに従ってY軸スライドテーブル12及びX軸スライドテーブル13の移動と、レーザ発生機11から照射されるレーザ光線Lの焦点LFの上下移動及び傾動とを行う制御機構がコントロールボックス23内に設けられている。X軸スライドテーブル13、Y軸スライドテーブル12は駆動装置13m,12mによってそれぞれX,Y方向へ移動する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の走査範囲が制限されることなく、簡単な構成で収束レンズユニットへの塵埃の付着を防止できるとともに、マーキング領域に発生、浮遊する塵埃も除去することができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】筐体11の底面12に設けた窓13に収束レンズユニットを取付け、その窓13を挟んで、窓13を横切る空気流を発生するイオナイザ14と、イオナイザ14からの窓13を横切った空気流の方向を前記加工対象物のマーキング領域に向かって反射させる反射壁16と相対向するように設ける。反射壁16は、窓13を横切った空気流を受ける反射面16aが、加工対象物Wに向かって拡開する傾斜面になっている。 (もっと読む)


【課題】異常要素の判別を精度よく行うことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】ワークに溶接部を形成する際、光強度検出センサにより加工点の光強度を検出し、光強度検出センサから検出値を取得する。取得した検出値にて所定のデータ区間で平均値を算出する。算出した平均値を中心に検出値を正規化する。正規化された検出値を、予め設定された判別照合テーブルの第1正規化値を中心にさらに正規化する。そして、第1正規化値を中心に正規化された検出値に基づいて、ガス流量異常の判別を行う。これにより、検出値の傾向を精度よく把握することができる。検出値は異常要素に応じて異なった傾向を示すことから、検出値の傾向を精度よく把握することで、異常要素の判別を精度よく行うことができる。 (もっと読む)


【課題】焼結セラミック及び他の硬質及び/又は厚肉材料をレーザ加工する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、被加工部材をレーザビームで、前記被加工部材の切り出し領域内の平行レーザ経路のシーケンスに沿ってスクライブする工程を含む。前記スクライブする工程では、前記レーザビームが前記シーケンスに沿って進むにつれて広くなる切断溝を前記切り出し領域に形成する。前記シーケンスは、屑を前記レーザ経路群から離れるように誘導してスループットを向上させ、そして高品質開口部が前記被加工部材に形成されるように、前記切り出し領域の内側部分から始まり、そして前記切り出し領域の外側端面で終わる。高品質構造体を前記被加工部材から切り出すこともできる。 (もっと読む)


【課題】被加工物にレーザ光を照射してその被加工物を加工する際に、加工後の物品における外観品位等を向上させることである。
【解決手段】ファイバーレーザ発振器からなるレーザ光発生手段8を使用して発生させたレーザ光15を樹脂封止体1に照射して、樹脂封止体1を切断する。アシストガスとして低温ガス28を供給する。そして、アシストガスと共通化された低温ガス28を被照射部21に向かって噴射しながら、その被照射部21に向かってレーザ光15を照射する。これにより、被照射部21を冷却する効果が増大する。したがって、熱影響に起因する被加工面の粗面化、焼け焦げ等の発生を抑制する効果が増大する。また、低温ガス28が流動する部分よりもレーザ光発生手段8に近い側に設けられた空間31に、結露防止用ガス30を供給する。これにより、光学系9における結露の発生が防止される。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】大きな加工能力を有するレーザ光11と熱影響が小さいレーザ光12とを重畳させて、加工用レーザ光15を発生させる。加工用レーザ光15を被加工物1に照射してその被加工物1を加工する。被加工物1において、レーザ光11は照射領域32を照射し、レーザ光12は照射領域32を内包する照射領域33を照射する。また、レーザ光11はレーザ光12よりも長波長である。これらによって、大きな加工能力を有するレーザ光11による被加工面36を、熱影響が小さいレーザ光12を使用して加工する。したがって、レーザ光11による熱影響に起因して被加工面36において発生した微小な凹凸、焼け焦げ等が、レーザ光11よりも小さな熱影響を有するレーザ光12によって除去される。これにより、優れた外観品位が得られる加工が実現される。 (もっと読む)


【課題】レーザスクライブ加工と同時に、欠陥検査を正確に行い、確実に欠陥修復可能なレーザスクライブ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るレーザスクライブ装置は、加工に用いる第1のレーザ光16を照射する第1のレーザ発振器12を備える。そして、薄膜太陽電池セル4のパターン11を通過した第1のレーザ光16を検出してパターンの欠陥の有無を判断するレーザ光検出器18と、薄膜太陽電池セル4のダイオード特性を測定してショート・リークの欠陥の有無を判断する電気特性測定器23とを備える。そして、レーザ光検出器18および電気特性測定器23により欠陥があると判断された薄膜太陽電池セル4のパターン11の欠陥箇所から異物17を除去する異物除去手段13,14,20と、異物除去手段13,14,20により異物17が除去された欠陥箇所を修復する第1のレーザ発振器12とを備える。 (もっと読む)


【課題】切断加工時間の増大やアシストガス消費量の増大等を抑制しつつ、レーザ加工機の損耗を防止し、ランニングコストを削減する、ステンレス鋼のレーザ加工方法(ピアシング加工方法)を得ること。
【解決手段】ステンレス鋼板Wの所定の位置に、加工ヘッドのノズル15から酸素ガスを吹付けながらレーザビームを照射し、所定の深さの未貫通のピアシング穴を開け、該ピアシング穴から溶融酸化金属を溢れ出させ、該ピアシング穴の周囲に所定の広さの酸化金属被膜Mを堆積させる第1の工程と、前記所定の位置に、前記加工ヘッドのノズル15から窒素ガスを吹付けながら前記ピアシング穴にレーザビームを照射し、該ピアシング穴から溶融金属を溢れ出させ、前記酸化金属被膜M上にピアス痕Kとして堆積させながら前記ピアシング穴を貫通させる第2の工程と、前記ピアス痕Kを剥離して除去又は縮小する第3の工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】加工深度測量機能を有する切削複合加工機を提供する。
【解決手段】切削複合加工機10は、カッター20、供給手段30、第一レーザー光波40を生じる第一放射器42、第二レーザー光波50を生じる第二放射器52及び感知制御手段60を備える。第一レーザー光波40と第二レーザー光波50は、それぞれカッター20の固定端22から通路26に沿って切削端24に向かって進んで工作対象物14に照射することが可能である。感知制御手段60は、第二レーザー光波50が工作対象物14に照射した後反射されてくる光波を受け取ることが可能である。カッター20と第一レーザー光波40によって切削を行い、第二レーザー光波50によって加工深度を測量する。これにより、加工速度が比較的速いだけでなく、加工精度が比較的正確となる。 (もっと読む)


【課題】レーザーと流体を同時に使用して加工を行う噴気式レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】噴気式レーザー加工装置10は、気体供給手段11、流体供給手段21、回収手段31、作動手段41及びレーザー手段51を備える。作動手段41は外管42を有し、内部に気体連結手段11に連結される一つの第一通路421、流体供給手段21に連結される少なくとも一つの第二通路422、回収手段31に連結される少なくとも一つの第三通路423を有する。レーザー手段51はレーザービームBを生成し、レーザービームBが第一通路421を貫通して工作対象物99に照射することによりレーザー加工を行う。気体供給手段11から供給される気体は第一通路421の底端から流出し、流体供給手段21から供給される流体は第二通路422の底端から流出し、回収手段31は第三通路423の底端から気体と流体を回収する。 (もっと読む)


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