【課題】ワークの加工部位の裏面を効率よくシールドガスで覆い、高品位のレーザ加工面を得る。
【解決手段】ワーク６の加工部位の裏面側に配設され、外周囲からワーク６の加工部位の裏面側に流れ込むガス流２８、２９を生成し、このガス流をワークのレーザ加工部位の裏面を覆うようにガス流を指向させる指向性付与手段Ｆと、ワークのレーザ加工部位の裏面を覆ったガス流２９を、レーザ加工時に発生するスパッタと共に加工部位の裏面から遠ざかる方向に導出する中空の筒体２１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】スパッタによる光学部品損傷の防止、および被溶接材へのスパッタの付着を防止することができるレーザ溶接方法およびその装置を提供する。
【解決手段】複数の結晶体から構成される発振機１１から放出され、光ファイバ１２により伝送され、光学系１４で集光されたレーザビームを用いて突き合わされた鋼板を溶接する方法であって、光学系と鋼板との間に、レーザビームの照射により形成される溶融池Ｃから飛散するスパッタに向け横方向から気体を噴射する第１の気体噴射手段１７を配置し、該第１の気体噴射手段の噴射口の下端に沿う延長線Ａ_ｋと溶融池との垂直距離が３ｍｍ以下の範囲となるように溶融池の直上を横切って気体を噴射しながらレーザビームを照射して溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの表面近傍におけるヒュームの拡散を抑え、ヒュームによるワーク表面の汚染を防止することができるレーザ加工技術を提供する。
【解決手段】ワーク６を治具７にセットし、ワーク６上の被加工点６１の周囲から被加工点６１へ向かう窒素ガスの気流を形成する。そして、被加工点６１とレーザ通過孔７１ａとの間に介在する空間ＳＰ１の圧力を、レーザ通過孔７１ａに対してワーク６と反対側に広がる空間ＳＰ２の圧力よりも高めることにより、レーザ通過孔７１ａを介して空間ＳＰ１から空間ＳＰ２へ向かう窒素ガスの気流を形成する。被加工点６１から発生したヒュームは、ワーク６の表面近傍において拡散することはなく、不活性ガスとともにレーザ通過孔７１ａを介して空間ＳＰ２へ排出される。このため、ワーク６の表面のヒュームによる汚染が防止される。 （もっと読む）

【課題】ピアッシング中にプラズマが発生した場合でも、ピアッシング加工の完了検知を正確に行うことができるレーザ加工機を得ること。
【解決手段】レーザ発振器１と、レーザ発振器１から発振されたレーザ光線２を被加工物１０に照射するとともにアシストガスを供給する加工ヘッド５と、レーザ光線２の照射による加工部分から生じた光を検出する光センサ６と、エアーを加工部分に噴出するサイドノズル１１と、を有し、レーザ発振器１から被加工物１０に照射するエネルギーを制御するとともに、光センサ６によって検出した光の光量によって被加工物１０の加工状況をモニタリングする構成としたレーザ加工機において、ピアッシング加工中の前記加工部分におけるプラズマの発生を検知することにより、ピアッシング加工完了を検知する装置を用いる。 （もっと読む）

静圧気体軸受が、孔（１５）が設けられたガイドエレメント（１）と、ガイドエレメント（１）の表面に沿って可動な部材（４）とを有している。孔（１５）が、前記部材（４）に近い第１の区分（１６）を有しており、この区分（１６）の少なくとも１つの部分領域が、その長さにわたってほぼ一定の横断面を有しており、該横断面は、前記部材（４）から離れた領域の横断面よりも小さい。
（もっと読む）

【課題】表面き裂の内部に水や酸化物などが混入していてもピットなどを残すことなく、良好に表面き裂を封止する。
【解決手段】部材ａのき裂ｃ，ｄ発生領域に加熱用レーザビームＬ１を照射して部材の溶融温度よりも低い温度に加熱する加熱用レーザビーム照射工程と、加熱用レーザビームＬ１に追随させて部材のき裂発生領域に溶接用レーザビームＬ２を照射することにより部材の溶融温度以上の加熱を行い，表面き裂の開口部を封止する溶接用レーザビーム照射工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面形状が複雑である場合にも、加工対象物の表面を加工することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物として３本の同軸ケーブル１が同一平面上に並列配置されている場合に、上部と下部からレーザ光Ｌを照射する。同時にアシストガスを加工対象物の下側から供給し、上側で吸引する。すると、単位面積あたりに入射するレーザ光の光量が少なくレーザ加工速度が低下しやすい隣り合う同軸ケーブル１との隙間部でアシストガスの濃度が高くなるため、アシストガスによるレーザ加工促進効果により、未加工部分を生じることなく十分なレーザ光加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】枚葉体への光学部材の貼り合わせを自動で効率よく、かつ、精度よく行う。
【解決手段】一方面に保護フィルムが添設され、他方面にセパレータの添設された帯状の偏光フィルＦをフィルム供給部１から繰り出し供給し、外観検査をした後、セパレータを残して保護フィルムと偏光フィルムＦをレーザー装置１１でハーフカットする。その後、剥離機構４に搬送案内してナイフエッジでセパレータを剥離しながら偏光フィルムＦを貼合せ機構５に送り込む。この偏光フィルム５の送り込み動作に同調させてパネル搬送装置１８から搬送されてくる液晶パネルＷを貼合せ機構５に搬送案内し、液晶パネルＷに偏光フィルムＦを貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】水を使うことなくワークを高速で加工可能であり、かつ加工面もきれいに仕上げることが可能なレーザ加工技術を実現する。
【解決手段】比較的短波長の第１のレーザビームＬ1を出力する第１のレーザ発振器12と、第１のレーザビームＬ1を回転偏向させ、ワーク52表面における照射スポットを円周54に沿って移動させるビームローテータ16と、比較的長波長の第２のレーザビームＬ2を出力する第２のレーザ発振器20と、この第２のレーザビームＬ2をワーク52の表面における円周54の中心付近に照射させるミキシングミラー18を備えたレーザ加工装置10。 （もっと読む）

【課題】安定した良好な溶接を容易に行なうレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】加工ヘッドから出射するレーザ光１を板材２ａ，２ｂに照射して板材２ａ，２ｂ同士の溶接を行なうレーザ加工装置において、加工ヘッドは、レーザ光１を板材２ａ，２ｂの溶接位置に出射するとともに、板材２ａ，２ｂの溶接位置から空気を遮断するシールドガス５をレーザ光１の出射軸と同軸方向で板材２ａ，２ｂの溶接位置に吹き付ける内側加工ノズル３１と、内側加工ノズル３１の周縁部を囲うよう配設されて、板材２ａ，２ｂの溶接位置から空気を遮断するシールドガス６をレーザ光１の出射軸と同軸方向で板材２ａ，２ｂの溶接位置に吹き付ける外側加工ノズル３２と、を備え、第１のシールドガスの比重を、第２のシールドガスの比重よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】 高速切断や厚肉切断に際して切断品質の改善と切断プロセスの安定化を可能とする加熱切断方法を提供する。
【解決手段】 切断ガスを切断用ノズルに導入すると共に該切断用ノズルによって切断ガスを被加工物に導きながら切断ガスの体積流量を周期的に少なくとも減少させる形式の加熱切断方法。切断ガスの体積流量を７００Ｈｚ〜８０００Ｈｚの周波数範囲内で周期的に繰り返し変化させる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に対して加工部から漏れたレーザ光による損傷を与えることがなく、加工対象物の加工を行う。
【解決手段】所定の形状に形成された加工対象物の加工部にファイバーから出力されるレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工装置であって、前記加工対象物を所定の位置で固定するための固定部材と、前記レーザ光が前記固定部材に固定された前記加工対象物の加工部に照射された後に裏側に漏れたレーザ光を所定の方向へ反射させるための反射部材と、前記反射部材により反射されたレーザ光を吸収する吸収部材とを有し、前記反射部材は、前記固定部材に設置されることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】開示するのは、物品を溶接する方法である。
【解決手段】本方法は、上記物品を全面的に囲繞する壁を備を有するエンクロージャであって、物品をその少なくとも実質的に全体で均一に加熱する構成及び寸法の付属加熱装置を有するエンクロージャ内に、物品を配置する段階と、エンクロージャ内に非反応性雰囲気を確立する段階と、加熱装置を作動させて、エンクロージャ内で物品をその少なくとも実質的に全体で溶接温度に均一に加熱する段階と、エンクロージャ内で、物品の少なくとも実質的に全体で溶接温度を維持しながら物品を溶接する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を加工対象物に照射してパターン加工する際に加工対象物から発生する加工飛散物を効率よく除去し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】レーザ光３を利用して基板４上に形成される樹脂膜又は金属膜２６のパターン加工を行なう際、レーザ光３を透過する透過窓１９と、樹脂膜又は金属膜２６のレーザ光照射部近傍に気体Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を流入させることで渦気流Ｂを発生させる渦発生機構２３ａと、入射レーザ光３が通過できる開口部４２ａを備え加工飛散物の流れを遮る遮蔽手段４２とを有するデブリ回収手段２２を用いてデブリ回収を行う。まず、デブリ回収手段２２を加工対象膜２６に近接させ、レーザ光３を照射する。そして、レーザ光３照射により発生した加工対象膜２６に堆積する前及び堆積した後の加工飛散物を、上記渦気流に巻き込み、遮蔽手段４２の開口部４２ａを通して外部に排気する。 （もっと読む）

【課題】切断ガスが装置外部に漏れ難く作業環境の良好化を図れ、また、被切断物の裏側に切断ガス成分やドロスが付き難く廃棄物の回収も容易な熱切断機用切断定盤装置を提供する。
【解決手段】熱切断機用切断定盤装置１は、一端側に空気取入口３を設けた端面板１１を、他端側に切断ガス用の排出口４を設けた端面板１３を備え、両端面板１１、１３間を両側板により連結して略直方体状を呈するように構成した装置本体２と、端面板１１に沿う方向で分離配置されるとともに、上端部に形成した櫛歯状の受片により薄板状の載置板２０を側板に沿う方向で隙間を有する垂直列設状態に、かつ、着脱可能に支持する載置板受体６と、装置本体２の一端側に配置され排煙用空気を前記空気取入口３を経て装置本体２内に供給する移動型排煙用空気供給手段７と、側板と載置板受体６とで画される領域に形成した廃棄物収納用の水Ｗを入れた水槽部８とを有する。 （もっと読む）

プラスチック容器を形成する方法が開示されている。その方法は、切断輪郭と、上面の溝輪郭とこの溝の底部の複数の排気ポートとを有する支持プラテンを設け、複数の貫通穴が支持プラテンの上面にあり、溝が切断輪郭を画成するように構成されており、第１フィルムを支持プラテンの上面に配置し、支持プラテンの上面の切断輪郭に沿って第１フィルムを切断するためにレーザを照射し、第１フィルムの上に第２フィルムを配置し、第１フィルムを支持プラテンに固定するために複数の排気ポートと複数の離れた貫通穴を真空源に接続し、第１フィルムと第２フィルムとを溶接するために溶接の間レーザからのビームと同軸に継ぎ目において第２フィルムが第１フィルムに接触するのを維持するようにガス噴流を第２フィルムに向け、継ぎ目輪郭に沿って第１フィルムと第２フィルムを溶接すためにレーザと支持プラテンとを相互に移動させ、仕上げられたバッグを提供するために、切断輪郭に沿って第１フィルムと第２フィルムを切断するためにレーザを照射する、ことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】掃除作業用の空間を広く確保しながらコンパクトに構成したレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】金属板などのワークＷを挟んで上方に加工ヘッド２を、下方には加工台４が配置され、集光レンズ１１を備えた加工ヘッド２からアシストガスを噴射するノズル１３を通してレーザ光Ｌを照射するようにしたものであって、加工台４を上下方向に昇降させる昇降手段３１と、加工台４を横方向に移動させる横移動手段３６とを有するレーザ切断装置１。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同時にダイシング及びエッジシーリングを行い、且つ自動化生産を実現できるＰＰシートのダイシング装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ＰＰシート（プリプレグ（prepreg）フィルム）のダイシング装置及びその方法に関し、当該ダイシング装置は、ＰＰシートの伝達機構を有するメインマウントと、メインマウント上に設けられた作業台と、作業台の上流側に設けられた仕込み機構と、マンマシンインターフェース制御システムとを備えている。当該作業台は、レーザと、レーザの出力したレーザビームを受け取り、ダイシングビームを形成するためのダイシングヘッドとを含んでいる。上記の構造によって、一体化されたＰＰシートレーザダイシング装置を提供し、ＰＰシートダイシング過程における粉末飛散や糸飛散の状況を避けることだけでなく、自動化ダイシングを実現し、生産コストも削減している。 （もっと読む）

【課題】被加工物の炭化による電気的な不良を防止することが可能なレーザ加工技術を提供する。
【解決手段】超短パルスレーザ光源１から出射されるレーザ光１８を、集光用対物レンズ１０を介して加工ステージ１２に載置された被加工物１１に照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、超短パルスレーザであるレーザ光１８のパルス幅を５００ｆｓ（フェムト秒）以下にし、被加工物１１の加工点における照射エネルギ量が０．０１から５マイクロジュール毎平方センチ（μＪ／ｃｍ²）となるように制御して、被加工物１１の有機材料部の加工点からの炭化範囲を、短絡等の電気的な障害が発生しにくい、０．０５ｍｍ以下に制御する。 （もっと読む）