【課題】レーザ溶接機本体の前方や後方に整形ロールを備えた溶接装置によるレーザ溶接において、溶接時に発生するスパッタによる被溶接材の外観品質の低下を防止することができる金属板のレーザ溶接方法およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】金属板１の突き合わせ部分にレーザビームを照射して突き合わせ部分を溶接して溶接部を有する溶接金属板を得る金属板のレーザ溶接方法であって、溶接前の突き合わせ部分を板厚の上下方向から押圧することにより突き合わせ部分の金属板表裏面を整形する前方整形ロール２０に噛み込む直前の金属板の表面に気体を噴射し、および／または溶接後の溶接部を板厚の上下方向から押圧することによって溶接部を整形する後方整形ロール４０に噛み込む直前の金属板の表面に向けて気体を噴射して、金属板上のスパッタを吹き飛ばしながらレーザビームを照射して溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に粒の大きいスパッタについても保護ガラスへの付着を抑える。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１の前面に設けた保護ガラス５のさらに前方に、回転体９を設ける。回転体９は、溶接時に発生するヒュームＦやスパッタＳを吹き飛ばすためのエアノズル１９から放出されるエアによって回転する。回転体９は、円板状部材に多数の貫通孔を設けてあり、回転する際に、貫通孔の周縁で特に粒の大きいスパッタＳを跳ね飛ばして、保護ガラス５へのスパッタＳの付着を抑える。 （もっと読む）

【課題】被加工物に貼付された保護シートが剥がれてしまうのを最小限に抑えることにより被加工物への孔開けや切断加工を良好に行うことができるレーザ加工被加工物に貼付される保護シート及びその保護シートが貼付されたレーザ加工被加工物を提供する。
【解決手段】レーザ加工被加工物用保護シート１０は、レーザ加工装置２０により加工部分１６にアシストガス４０を吹き付けながらレーザ光３４を照射する所要のレーザ加工が施される被加工物１２に貼付されるものである。保護シート１０の表裏を貫通する貫通部（貫通孔１４或いは切れ目１８）を所定間隔を存して複数設ける。 （もっと読む）

【課題】ブロー成形した樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に、直径１０ｍｍ程度以上の孔をレーザ光で安定的に穿孔する。アシストガスや、樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に生じる煙が中空部分に入らないようにする。
【解決手段】レーザ手段と、アシストガス送出手段と、排煙手段と、加圧ガス送出手段と、を有し、ワークにレーザ光を照射して穿孔するレーザ加工装置であって、ワークのレーザ光照射側にアシストガス送出手段でアシストガスを送出し、ワークのレーザ光照射側と反対側に加圧ガス送出手段で加圧ガスを送出し、ワークに対する加圧ガス送出圧力をアシストガス送出圧力より大きくした状態でワークにレーザ光を照射して穿孔するとともに、排煙手段で、主としてワークのレーザ光照射側に送出するアシストガスと穿孔時に発生する煙を排煙する。 （もっと読む）

３次元体を連続して精密機械加工するためのヘッドであって、第１機械回転軸（Ａ）を有し、機械加工装置のフランジに繋がる締結手段（１）と、上記第１機械回転軸（Ａ）に連続している第２機械回転軸（Ｂ）を有し、上記第２機械回転軸（Ｂ）が、上記第１機械回転軸（Ａ）に直交する共に、上記第２機械回転軸（Ｂ）と上記第１機械回転軸（Ａ）が交点（Ｍ）で交差している中間手段（２）と、上記第１機械回転軸（Ａ）および上記第２機械回転軸（Ｂ）と連続している第３機械移動軸（Ｃ）を有する端末機械加工手段（３）とを備え、上記中間手段は、中心が上記交点（Ｍ）に位置する円弧の形状を有し、上記第１機械回転軸（Ａ）および上記第３機械移動軸（Ｃ）が、上記円弧対し放射状に方向付けられている。
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レーザーによって地中にボーリング孔を開けるための設備、装置及び方法が提供されている。更に、この設備には、このようなボーリング孔を地中深くまで且つ極めて効率の良い速度で前進させるための高い出力を維持しつつ高出力レーザーエネルギを深いボーリング孔奥へと伝送するための手段と、レーザーの坑底アセンブリと、ボーリング孔から押しのけられた物質を取り除くための流体誘導技術及びアセンブリとが設けられている。
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【課題】 封止済基板をレーザ光にて切削する個片化工程において、切削時に生じたドロスの表面付着及び切断面への再溶着を防ぎ、効率的な個片化を可能にするとともに、個片化された電子部品の品質向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１に装着された複数のチップ３を樹脂５によって一括して樹脂封止することにより形成された封止済基板４において、区画２毎に区分する区分線６に沿ってセラミック基板１に溝１１が設けられている。レーザ光９を照射するレーザ光照射機構１４と、封止済基板４を粘着したダイシングテープ７を配置する基台１３とを備えた切削装置にて、この区分線６に沿ってレーザ光９を照射し切削することによって、発生したドロス１０を溝１１内に収容する。ダイシングテープ７に粘着された個片化後の封止済基板４を、一括して次工程の所定の場所まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】加工点で発生した蒸発物やプラズマ、粉塵等の、基板内のデバイスを構成する部分に対する付着をより確実に防止し、デバイスとしての品質を低下させることなく薄膜積層ガラス基板の周辺部の不要な薄膜をレーザにより除去する。
【解決手段】薄膜除去装置(A)は、薄膜(51)を下側にして薄膜積層ガラス基板(5)を保持する受ピン(11)と、薄膜積層ガラス基板(5)のガラス板(50)側からガラス板(50)を通し加工部にレーザを当てて薄膜(51)の不要部分を除去するレーザ走査部(4)と、薄膜積層ガラス基板(5)の下方において非加工領域側から薄膜(51)の膜面と平行に気体を供給する気体供給部(2)と、気体供給部(2)で供給された気体と、加工部で生じた蒸発物やプラズマ、粉塵等を含む雰囲気を薄膜(51)の膜面と平行に各辺方向へ流れるように吸引する気体吸引部(3)を備えている。 （もっと読む）

レーザビーム照射によって固形のシート材料（１）に穴を生成するための装置が記載され、この装置は、レーザ照射源と、使用の際に、穴が形成される固形のシート材料（１）の表面上に、その照射源から、レーザ照射のビームを衝突させるための焦点合わせ装置（１１）と、その固形のシート材料（１）を保持するための保持デバイス（７）とを備え、この保持デバイス（７）は、使用の際、弓形の構成にて、そのシート材料（１）を保持するように構造化される。このような弓形の構成を利用する固形のシート材料に穴を生成する方法もまた記載される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高ＴＡＴと加工不良低減を両立できるレーザ加工装置を提供することにある。
【解決手段】レーザ照射部（４，５，６）と、基板のうねりを測定するうねり測定部（１１，１２）や基板上に形成された薄膜の膜厚を測定する膜厚測定部、基板上の薄膜がレーザ加工されて形成された溝を光学的に検査する光学的検査部（８，９，１０）との位置関係が一定に保たれるように互いに固定して配置されたレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ光加工の状態を早期に検出し、それに基づいてレーザ光加工時の条件を早期にフィードバックし、不良発生率を低減できるようにする。
【解決手段】この発明は、レーザ光を照射してワークに加工を施し、その直後にその加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査するようにしたものである。この発明のように、レーザ光加工直後の画像に基づいてレーザ光による加工状態をリアルタイムで認識し、それをフィードバックすることによって、加工条件を最適化して、不良発生率を著しく低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接箇所に直接ガス体を吹き付けることなく、ワークから生じたスパッタの排出を効果的に行う。
【解決手段】スパッタ付着防止機構付クランプ装置１０ａは、装置本体１２と、開口部１４と、第１流体導出部１６と、第２流体導出部１８とを有している。第１流体導出部１６から開口部１４へ流入する加圧ガス体３２によりスパッタ３０を排出することができるのに加え、加圧ガス体３２で排出しきれなかったスパッタ３０を、加圧ガス体３２とは別異の流体で、乱流３４を発生させ、開口部１４へ導出させることでスパッタ３０を排出することができる。 （もっと読む）

【課題】飛散物の回収のための専用の吸引ノズルを設けることなく飛散物の回収ができるレーザ加工装置と、これに用いる吸着機構を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板Ｗの上方からレーザ光Ｌを照射するとともに基板Ｗの下部に対してレーザ加工を行うレーザ加工部５と、
基板Ｗの下部側から基板Ｗを吸着保持する吸着機構６と、
この吸着機構６とレーザ加工部５を相対的に移動させ、基板Ｗをレーザ加工部５による加工位置に位置決めするＸ軸リニアモータ３およびＹ軸リニアモータ４と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】切断ユニット内でのパイプの支持部分の振れを抑えて加工品質を維持することができると共に、送り移動して再位置決めするときの位置ずれを防止して加工精度を上げることができる。
【解決手段】熱切断加工ヘッド１２およびパイプ送り機構１６を備えた切断ユニット１０と、切断ユニットのパイプ送り方向の後方に配置され、切断ユニット外へ延びるパイプの後端側を支持するパイプ支持台５０と、パイプ支持台に支持されたパイプの内部にパイプの後端から挿入されるホース１５０と、ホースの先端に取り付けられ、熱切断加工ヘッドによるパイプの切断箇所の内側に挿入されることで、加工ヘッドから照射される熱切断ビームの通過を遮蔽すると共に、パイプ内部に冷却媒体を供給する冷却媒体供給ヘッド１００と、冷却媒体供給ヘッドの位置を熱切断加工ヘッドの位置に対応させるようにホースを繰り出したり引き戻したりするホース移動装置６０と、を具備する。 （もっと読む）

ワークピースホルダとレーザ加工ユニットと前記レーザ加工ユニットおよびワークピースホルダを互いに相対的に移動させる駆動ユニットと装置制御装置とガス供給装置とからなる、特に金属をレーザ切断する装置等の、レーザ光線を使用してワークピースを加工するための装置において、前記ガス供給装置が少なくとも１個のガス源と前記レーザ加工ユニットに割り当てられたガスノズルと前記ガスノズルと前記少なくとも１個のガス源を結合する配管構成と前記配管構成内に配置されガス制御ユニットと結合された少なくとも１個の比例圧力制御弁（４）を備える。前記比例式圧力制御弁（４）は圧電気圧式のパイロットステージ（１４）とそれによって付勢される気圧式の出力ステージ（１３）を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムをレーザーハーフカット加工するに際して、発生する蒸散ガスに起因するフォーカスレンズおよび被加工物の汚れの問題を低減できるレーザーハーフ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】
電磁波シールド層の上に樹脂層が設けられたフィルムにレーザー光をレンズで集光して照射し、フィルムの厚み方向の一部を除去するにあたり、レンズを透過したレーザー光の光路の周囲をレーザー光の照射口を備えたケーシングで覆い、該照射口をフィルムから少なくとも１０ｍｍ離間させ、かつ、ケーシングの内部へ給気しながらケーシングの外部で蒸散ガスを排気して、ケーシング内部の圧力をフィルムが配置されている雰囲気の圧力に対して＋０．０２ＭＰａ〜＋０．０５ＭＰａの圧力にする。 （もっと読む）

【課題】レーザの集光性を維持しつつレーザ照射ヘッドの耐久性を向上することができる溶接装置及び溶接方法を提供する。
【解決手段】Ｔ字型継手ＴＷに沿って進行するレーザ照射ヘッド３を有し、レーザＢが照射される出力面Ｐ１の法線がレーザ照射ヘッド３の進行方向と略直交するようにレーザ照射ヘッド３に配され、レーザ照射ヘッド３の進行方向の前方側から出力面Ｐ１に向かって空気を噴射するガス供給部５を備える。 （もっと読む）

【課題】 シリンダヘッドのバルブシート部に対するレーザ肉盛り加工の位置精度を向上することができるバルブシート形成用シリンダヘッド支持装置を提供する。
【解決手段】 バルブシート形成用シリンダヘッド支持装置３０は、シリンダヘッド１０を支持するパレット２０及び支持台４２、シリンダヘッド１０の肉盛り部が形成されるバルブシート部１８に対応するバルブステムのガイド穴４０に挿入する位置決めピン３８を基準としてシリンダヘッド１０を位置決めする位置決め機構３２、及び位置決め機構３２で位置決めされたシリンダヘッド１０をバルブステムのガイド穴４０の軸線回りに回転させるシリンダヘッド回転機構３４を備える。 （もっと読む）

【課題】被切断材に対する切断時に発生した粉塵によって送風用のファンやモーターを損傷する虞のない切断装置を提供することにある。
【解決手段】切断装置Ａは、一方向に往復走行する走行台車２と、走行台車２の走行方向に対し交差する方向に横行可能に搭載され切断トーチ６を搭載した横行キャリッジ３と、切断トーチの移動領域に対応して配置され被切断材を載置する差し板１０を有し内部が複数の室１２に分割された槽部材１と、槽部材１の外部であって走行台車２の走行方向に沿って配置された送風ダクト２０及び排気ダクト２１と、槽部材１に形成された複数の室１２毎に配置され個々の室１２と送風ダクト２０、排気ダクト２６とを連通又は遮断する送風側開閉部材２５、排気側開閉部材２６と、送風ダクト２０に接続された送風装置２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】交換自在なトーチを備えるレーザ加工機において、集光位置をプログラムで自動調整する装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工部１００は、加工ヘッド１１０に交換自在に装着されるトーチ１３０を備える。トーチ１３０はアシストガス室１４０とバランス室１４２を有し、アシストガスＡＧが供給される。両室には常に同等の圧力が作用し、また受圧面積が等しい為、レンズホルダ１５０に作用する上向きの第１の力Ｆ_１と下向きの第２の力Ｆ_２が相殺される。ガススプリング室１４４にガスＡＳを供給し、レンズホルダ１５０に上向きの一定の力を与える。駆動装置２００はサーボモータ２２０で駆動されるアーム２６０を有し、アーム２６０はピン１８０に当接し、レンズホルダ１５０を所定の位置に移動させて、集光レンズ１６０の焦点位置ＦＣを自動で調整する。 （もっと読む）