【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能な抵抗回路付プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存した抵抗回路付プリント配線板を採用する。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／ニッケル系異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、ニッケル系異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１ａ上に、無電解メッキで形成された部分２３ａと電解メッキで形成された部分２３ｂを含む下部電極２３を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜２５を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層２７を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極２９を形成する工程とを含み（上部電極２９上に絶縁基板２１ｂを設けてもよい）、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板２０である。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー半田による導体の喰われを抑制し、鉛フリー半田による接合において接合信頼性の高い回路基板１を提供すること。
【解決手段】 配線５及びランド６を備えランド６に鉛フリー半田７で電子部品を接合する回路基板１であって、ランド６は配線５を形成する第一の導体からなる第一層６１と第二の導体からなる第二層６２とからなり、第二の導体で第一の導体を覆うように形成し、第二の導体の組成比を銀が６５〜７５重量％、パラジウムが２０重量％以下、白金が１０重量％以上で、かつ、白金／パラジウムの値が、１／２以上としたものである （もっと読む）

【課題】電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。
【解決手段】相互接続を製作するための方法を提供する。本方法は、サブストレート１０上に導電層１２を被着させる工程と、該導電層１２上に保護層１６を被着させる工程と、導電層１２に至る開口２２を形成するように保護層１６をパターン処理する工程と、保護層１６内の開口２２を通して導電層１２上に導体材料を含む接触パッド２６を被着させる工程と、サブストレート１０上に電気的トレースを形成するように導電層１２及び保護層１６をパターン処理する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題とするところは、誘電体材料と容量素子電極の密着性が確保でき、静電容量の大きく、信頼性の優れた容量素子を製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供することにある
【解決手段】誘電体層と、その片面に接着している導体層からなる積層体であって、当該誘電体層は樹脂と当該樹脂に分散された誘電体粉末からなり、当該誘電体層における誘電体粉末含有量は導体層接着面側で小さく、導体層接着面と反対側で大きい積層体とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカーの発生を抑制するとともに、電子部品との接続性を確保しつつ接続性のばらつきを低減することができる配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。ここで、配線パターン１２および錫めっき層３４に加熱処理を施す。加熱処理温度は１７５〜２２５℃とし、加熱処理時間は２〜１０分とする。加熱処理を施すことにより、銅および錫からなる混合層３５が形成される。その後、ベース絶縁層上の所定領域で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにソルダーレジストＳＯＬを形成する。次に、ソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 ブリッジの発生が抑制されたプリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板の製造方法では、まず、複数の銅配線４が表面２ａ上に設けられた基板２上に、複数の銅配線４を露出させる開口６ａを有する絶縁マスク６を形成する。次に、複数の銅配線４間に絶縁物８を形成する。絶縁物８を形成した後、複数の銅配線４上に、ニッケルめっき皮膜１２、パラジウムめっき皮膜１４及び金めっき皮膜１６を順に形成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング用のめっき層形成工程におけるボンディングパッド間のショートを低減させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケルの厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板；絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成し、次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成し、次いで、前記銅配線層の表面に第１ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記めっきレジストを除去し、次いで、前記給電層の露出している部分を除去し、次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成し、次いで、前記銅配線層の上に第２ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記第２ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体メモリチップのマウントの密着性やボンデイング性への影響を低減しつつ、製造コストの削減を図ることが可能なメモリカードを提供する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカードは、電源端子１、グランド端子２が形成された基板３と、この基板上に設けられたパッド４とワイヤボンディングにより接続されるとともに、電源端子１およびグランド端子２に電気的に接続されたＮＡＮＤメモリチップ６と、電源端子１とグランド端子２との間にＮＡＮＤメモリチップ６と並列に接続されるように基板３上に形成され、ＮＡＮＤメモリチップ６に電力を供給するための配線キャパシタ７と、を備える。配線キャパシタ７は、基板３上に形成された電源側配線１０と、グランド側配線１１と、電源側配線１０とグランド側配線１１との間に設けられたソルダレジスト１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の配線間隔の増大を抑制しつつ、配線層を厚膜化できるようにする。
【解決手段】 基材１上には下層導電膜２および上層導電膜３が順次積層され、下層導電膜２のエッチングレートは上層導電膜３のエッチングレートよりも大きくなるように設定し、レジストパターン４をマスクとして上層導電膜３をエッチングすることにより上層配線層３ａを形成し、さらにレジストパターン４をマスクとして下層導電膜２をエッチングすることにより下層配線層２ａを形成し、下層配線層２ａ上に上層配線層３ａが積層された配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層１１と配線層３２からなり、導電膜をパターン形成してなる配線層３２の少なくとも一層に一つ以上の抵抗素子を内蔵した抵抗素子内蔵配線回路板において、抵抗値を減少させる方向へ調整した抵抗素子が内蔵された抵抗素子内蔵配線回路板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】抵抗素子に接続される電極５１が形成された導電膜に、抵抗体５２がその端部を電極５１に重なるように形成されており、抵抗調整用導電体５３が、電極５１と抵抗体５２の境界部を覆いさらに抵抗体５２の内側へ延伸されていることを特徴とする抵抗素子内蔵配線回路板。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、かつ接続部と接触されるコンタクト部の接触部が板金の平面を湾曲させたロール面であるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導体層を構成する銅箔での高周波伝送時における低伝送損失性を向上するとともに、リフローはんだ工程等において問題になる熱時における銅箔層と樹脂層との接着性を改良した樹脂付銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 不飽和二重結合を有する硬化物の誘電率が３．５以下となるポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含有する樹脂層と銅箔とが積層されてなる樹脂付銅箔において、前記銅箔の樹脂層が形成される側の表面粗さは１〜２μｍ、その表面は金属処理層が形成された後シランカップリング剤が塗布されており、前記表面における亜鉛量、ニッケル量及びケイ素量が特定の範囲である樹脂付銅箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、及びコネクタのコンタクト部に使用されるメッキ層が錫−ビスマス合金からなるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】 高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】 基板Ｐ上に配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターン２０、２１の一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて設けられた抵抗素子Ｒを有する。 （もっと読む）

【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用（ＴＡＢ）テープ、およびチップオンフィルム（ＣＯＦ）テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い２層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが２μｍ以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、２層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは２０μｍ以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、０．５μｍ〜２μｍの範囲内であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を高めることができる金属シートの提供を目的とする。
【解決手段】 銅箔または銅合金箔から成る基材シート１の少なくとも片面に、平均粒径が２μｍ以下である結晶粒の集合組織から成る少なくとも１層の銅めっき層２が形成されているフレキシブルプリント配線板用金属シート。 （もっと読む）

【課題】防錆処理層として従来の６価クロメート処理に代わり、無公害、無害型の皮膜を形成したプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１に、粗化処理層２、ニッケル（ニッケル合金）めっき皮膜３、亜鉛（亜鉛合金）めっき皮膜４を施し、セリウム塩と過酸化水素とを含む混合浴で浸漬処理することにより防錆処理層としてのセリウム化合物皮膜５を形成し、さらにシランカップリング処理層６を施すことによりプリント配線板用銅箔を製造する。 （もっと読む）

受動的電気物品は、主要面を有する第１の導電性基材と、主要面を有する第２の導電性基材を含む。第２の基材の主要面は、第１の基材の主要面と向き合っている。第１の基材の主要面および第２の基材の主要面の少なくとも１つに、電気的抵抗層が設けられる。第１および第２の基材の間には、電気的抵抗層と接触する状態で電気的絶縁層が設けられる。絶縁層は、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーである。絶縁層の厚さはほぼ均一である。
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