【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成され、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性の樹脂組成物を有するプリプレグを加熱及び加圧して形成される絶縁層４とを備える金属張積層板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐折性の良好なめっき基板の提供を課題とする。
【解決手段】 少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記の銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを積層して構成したものであり、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であり、好ましくは前記銅層が、少なくとも２層以上の無光沢銅めっき層を含むことを特徴とする。こうすることにより微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成することができる。なお、銅層を設けるに際して最上層を光沢銅めっき層としてそれ以外を無光沢銅めっき層を積層して構成しても良、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を光沢銅めっき層として構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】光学ピックアップアクチュエータの構造をシンプルにするプリント回路基板、一般的には、そのような非導電媒体を提供すること。
【解決手段】自身の上に配置された電気導電性材料のパターンを有する非導電媒体であって、該非導電媒体は、磁場に置かれるとき、可動であり；該電気導電性材料のパターンは、第一の軸に平行な該非導電媒体上に配置された第一の層の複数のリニア導電経路（１０１）を備え、該複数のリニア導電経路（１０１）のそれぞれは、該非導電媒体上に配置された少なくとも第一の端子（１０２）と第二の端子（１０３）を接続し；該少なくとも第一の端子（１０２）と第二の端子（１０３）との間に電流（ｉ）が流れるとき、該リニア導電経路（１０１）は、電磁力を生成するように適合されており、その結果、該非導電媒体は、該第一の軸に垂直な第二の軸に沿って移動する、非導電媒体。 （もっと読む）

【課題】多層基板の部品実装密度の向上が図れるとともに、多層基板に対する部品の固定にリフローを用いても問題が生じないインダクタ回路を得ること。
【解決手段】多層基板１００の内層にインダクタ素子１１及び１２を対向配置し、インダクタ素子１１の一端をビアホール１３ａにて導体パターン１４−１に接続し、他端をビアホール１３ｂにて配線パターン１４−２に接続する。他方のインダクタ素子１２も同様にその一端をビアホール１５ａにて配線パターン１６−１に接続し、他端をビアホール１５ｂにて導体パターン１６−２に接続する。さらに、一方のインダクタ素子１１と他方のインダクタ素子１２との対向領域をキャビティ２１にて空気層として、空気層を介したＭ結合構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、バスバーを容易にかつ確実に貼り付けることができ、さらに、前記バスバーに別途レジスト処理を施す必要もない作業性に優れた回路材の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に積層配置し、前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定している。 （もっと読む）

【課題】合金インクを使用しなくても使用者が所望する合金配線を形成することができ、マスクなしで安価の工程により合金配線を形成することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の 合金配線基板製造方法は、回路パターンに対応して基板上に第１金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層を形成する段階と、基板上に第２金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層上に第２配線層を積層する段階と、（ｃ）第１配線層及び第２配線層をシンタリングする段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉもしくはＮｉ合金もしくはＣｒもしくはＣｒ合金を乾式めっきしたプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に１０ｎｍ以上のＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｒもしくはＣｒ合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。 （もっと読む）

【課題】 実装時の空気の巻き込みによるボイドの発生を低減して、接合信頼性の高い回路装置を得る。
【解決手段】 バンプ３を介して半導体装置２が配線基板４上のランド５に接合されている。配線基板４上にはソルダーレジスト膜６が形成されている。ソルダーレジスト膜６はバンプ３とランド５が接合する部分には形成されておらず、非形成部８となっている。この非形成部８は略口字状に形成され、その外縁は半導体装置２の外縁よりも外側にある。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミドとの密着性が向上し、耐酸性を維持させながらエッチングし易い、プリント配線板、ＣＯＦ及びＦＰＣ用の表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗値が変動しにくい２層構成の金属被覆ポリイミドよりなるプリント配線基板の提供すること。
【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に、スパッタリング金属層を介して積層された導電性金属を形成し、該スパッタリング金属層および導電性金属層を、エッチング法により選択的に除去して配線パターンを形成した後、該積層フィルムを、スパッタリング金属層に含有されるＮｉを溶解可能な第1液で処理し、次いでスパッタリング金属層に含有されるＣｒを溶解しかつ絶縁フィルムのスパッタリング金属層を除去し得る第２処理液で処理して、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存するスパッタリング金属を絶縁フィルム表層面と共に除去する。さらに、本発明のプリント配線基板は、配線パターンが形成されていない部分の絶縁フィルムの厚さが、該配線パターンが形成されている絶縁フィルムの厚さよりも１〜１００ｎｍ薄く形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された配線パターンとを有し、該配線パターンは、絶縁フィルム表面に形成された基材金属層と、該基材金属の表面に形成された導電性金属層とからなり、該配線パターンを構成する基材金属層が、該配線パターンを構成する導電性金属層よりも幅方向に突出して形成されていることを特徴とし、本発明の回路装置は、このプリント配線基板に電子部品が実装されてなる。
【効果】本発明によれば、基材金属層の部分からマイグレーションなどが発生しにくく、形成された配線パターン間で長期間安定した絶縁状態が維持され、長時間電圧を印加し続けることによっても配線パターン間の絶縁抵抗は変動せず、経時的に見て電気的な特性が非常に安定している。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線回路基板との接着強度を向上させることができる配線回路基板用基材の製造方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板を提供することである。
【解決手段】配線回路基板用基材１は、ラミネートローラＬＲ１，ＬＲ２を用いて絶縁樹脂フィルム１０および金属箔２０をラミネートすることにより製造される。金属箔２０の表面には、クロムを含む防錆処理層が形成されている。ラミネートローラＬＲ１，ＬＲ２の温度は３３０〜３９０℃に設定されている。絶縁樹脂フィルム１０と金属箔２０との接触時点の直前における金属箔２０とラミネートロールＬＲ１との接触時間（金属箔２０が位置ａから位置ｂまで移動するために要する時間）は、０．５〜４．０秒に設定されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ基ハンダ合金の接合界面又は押圧界面における金属間化合物の成長速度が極端に遅く、耐経年劣化特性が格段に優れた導電性被覆材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ又はＳｎ基合金が接合又は押圧された接合界面又は押圧界面に、Ｉｒ−Ｓｎ系金属間化合物を含む界面薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたＩｒ基導電性被覆材料。 （もっと読む）

【課題】微細な配線が可能であって、かつ配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１０１とパターン化した導電層１０４とを積層し、絶縁層１０４に形成したビア孔１０２に充填した導電性樹脂１０３により、導電層１０４と導電層１０４と間を電気的に接続した多層配線基板であって、パターン化した導電層１０４の各々が少なくとも一層の金属箔１０６と少なくとも一層の導電性樹脂の層１０５とからなる多層の導電層である多層配線基板、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 スパッタ及び／又はめっき法によってポリイミド表面に形成される金属被膜、特に銅めっき被膜の剥離の原因となる再結晶化の挙動を、所定の熱処理を施し、且つ該熱処理前後の比抵抗の変化率を測定することで、ＣＯＦと接合するＩＣパッド、および液晶パネルＩＴＯ電極との寸法精度を十分確保できる金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面にスパッタリング及び／又はめっき法により金属被膜が形成された金属被覆ポリイミド基板であって、前記金属被覆ポリイミド基板に対し１５０℃、５時間の熱処理を行った前後の比抵抗の変化率が３０％以下であることを特徴とする （もっと読む）