【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール基板を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムからなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、セラミックス基板１１は、酸素又は窒素を含有しており、金属板１２、１３には、Ｃｕ，Ｓｉ，Ａｇ及びＧｅから選択される１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、さらに、金属板１１、１２とセラミックス基板１１との界面部分には、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｎｂ及びＭｏから選択される１種又は２種以上の活性元素が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

一般的に、ビア（１０６）のインピーダンスは自身に接続された信号線（１０２、１２８）よりも低い。ノイズおよび反射信号が原因でインピーダンス不整合が生じると、回路を、所望の周波数よりも大幅に低い周波数で動作させる必要が生じることがある。ある実施の形態は、回路内のインピーダンス不整合を回避し、スプリットリング共振器（１０４、１１２、１２０、１２６）をビア（１０６）の各端部に追加してビア（１０６）のインピーダンスをより高くすることにより、当該技術における進歩を遂げる。
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【課題】はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、リンを含むニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層上に金めっき層と、を有し、ニッケルめっき層におけるリン濃度が１１〜１６質量％であり、ニッケルめっき層の金めっき層側の面におけるリン濃度の平均値及び標準偏差をそれぞれＸ及びσとしたときに、（３×σ×１００）／Ｘの値が１０以下であるめっき膜５０、並びに当該めっき膜５０を備えるモジュール基板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を設けた銅張り積層板の製造方法であり、表面粗度Ｒｚが０．３〜１．０μｍの銅箔の表面が、少なくともニッケル、亜鉛、及びコバルトを析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記金属析出処理した銅箔の表面が、ニッケル５〜１５μｇ／ｃｍ²、亜鉛１〜５μｇ／ｃｍ²、及びコバルト０．１〜５μｇ／ｃｍ²を有し、かつ、ニッケルと亜鉛の含有割合を表すニッケル／（ニッケル＋亜鉛）が０．７０以上である銅箔を用意し、該銅箔のカップリング剤による処理を施した面に、ポリイミド前駆体の溶液を塗布し、乾燥後、熱処理により絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】反応性の高いＺｎを半田付けする際に界面反応に介入させることで構造物の特性が改善された半田付け構造物が提供する。
【解決手段】本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。そして、前記結合層は、所定の物質から形成された少なくとも１つの物質層およびＺｎ層が順次積層された多重層の構造であり、前記Ｚｎ層は前記多重層のうち前記鉛フリー半田側の最上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＺｎとを含む合金層及びＣｒ層で構成され、該Ｃｒ層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、該合金層にはＮｉが１５〜１０００μｇ／ｄｍ²、Ｚｎが５〜７５０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、（３）該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、（４）金属クロムの原子濃度（％）、酸化物クロムの原子濃度（％）、全クロムの原子濃度（％）の関係とニッケルの原子濃度（％）、銅の原子濃度（％）、酸素の原子濃度（％）、炭素の原子濃度（％）の関係それぞれは、一定の式を満たす。 （もっと読む）

【課題】 例えばＣＯＦテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性（接着性）を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の製造工程下で受ける熱履歴においても、絶縁フィルムと銅層との密着強度の低下が少ない２層フレキシブル基板、特にファインパターン形成、ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに金属層を形成し、前記金属層の表面に銅層を有する２層フレキシブル基板において、前記金属層は、前記絶縁フィルムの表面に形成される第１の金属層と、前記第１の金属層の表面に形成される第２の金属層とからなり、前記第２の金属層が、Ｍｎの含有量が１〜１１重量％、残部ＣｕからなるＣｕ−Ｍｎ合金で、且つ層厚が８０ｎｍ〜３５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、前記支持体の表面を露出する柱状の貫通孔を有する第１金属層を形成し、前記柱状の貫通孔から露出する前記支持体の表面及び前記柱状の貫通孔の内壁面を覆うように第２金属層１１ａを形成する。前記第２金属層上に前記柱状の貫通孔を充填するように第３金属層１１ｂを形成する。次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。次に、前記支持体及び前記第１金属層を除去し、前記第２金属層及び前記第３金属層を含んで構成され前記絶縁層の他方の面から突出する突出部１１を形成する突出部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

本発明により、電子ハウジング用の導体グリッドおよびかかる導体グリッドの製造方法が提供される。本発明によれば、導体グリッドは結合縁部（１５０）に沿って溶接された２つの金属ストリップ（１３０、１１０、１４０）から作製されるが、２つの金属ストリップのうちいずれか一方のみがワイヤ・ボンディングに適した表面を有すればよい。このようにして、従来から用いられてきためっきされた出発原料の使用量を大幅に低減することができる。
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【課題】導電性ペーストを硬化して形成されるとともに、はんだ接続可能な電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法を提供する。
【解決手段】電極パッド１０は、樹脂及び樹脂中に含まれる金属フィラーを有し、金属フィラーは、複数の第一のフィラー２１によって層状に構成された第一のフィラー群２１Ａと、第一のフィラー群２１Ａ上に積層され、粒径平均値が第一のフィラー２１よりも大きい複数の第二のフィラー２２によって層状に構成された第二のフィラー群２２Ａとを備え、第二のフィラー２２の少なくとも一部が樹脂の表面１２ａから露出している。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板において、クロムフリーでありながら十分な防錆性を有する表面処理層を備えており、しかもポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高い銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側に形成され、ニッケル−亜鉛合金及びケイ素を含有する表面処理層とを備えており、前記表面処理層中におけるニッケル含有量が０．１ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、亜鉛含有量が０．０５ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、ニッケル及び亜鉛の含有量の合計に対するニッケル含有量の比率が５０〜９０質量％の範囲にあり、且つ、ケイ素含有量が、グロー放電発光分光測定法によるケイ素のピーク強度がニッケルのピーク強度に対して５０％以上となる量であることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する第１絶縁性基体２と、第１絶縁性基体２の主面２ａ上に設けられた第１導電部材５と、第１絶縁性基体２の主面２ａと対向する対向面３ｂを有する第２絶縁性基体３と、第２絶縁性基体３の対向面３ｂ上に設けられた第２導電部材７と、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に位置する樹脂部材４と、樹脂部材４に埋設され、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する接続部材１０とを備え、第１導電部材５の上面には、対向面３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように突起部５ａが形成されている。 （もっと読む）