誘電性回路基板箔（４００，６００）は、導電金属箔層（２１０，６６０）、導電金属箔層の第一表面に隣接して配置される結晶化誘電酸化物層（４０５，６５５）、結晶化誘電酸化物層上に配置されるランタンニッケル酸層（４１４，６６４）、及びランタンニッケル酸層上に配置される１又は複数のベース金属から製造される電極層（４１５，６６５）を備える。その箔（４００，６００）は、プリント回路基板の部分構造（７００）に接着され、大きな容量密度（＞１０００ｐＦ／ｍｍ^２）の絶縁キャパシタを含む複数の埋設キャパシタを経済的に製造するために使用される。
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パターン化電気回路の製造方法である。本方法は、低温動的吹き付け（ＣＧＤＳ）デバイスを設けるステップと、基板を設けるステップと、ＣＧＤＳデバイスと基板の間の相対運動により基板上にＣＧＤＳデバイスを用いて所定パターンの導電材料を蒸着するステップとを含む。 （もっと読む）

複数の近接して配置された導線（１０）が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体（２６）。そのような基体（２６）は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体（２６）は、錫ウィスカーが跨がることができる距離（１４）に分離された複数の導線（１６）、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層（２８）、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層（３０）を有する。別の被覆された電気伝導性基体（２６）は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体（２６）は、基体（２６）の上に堆積された障壁層（３２）を有する。続いて堆積される層には、障壁層（３２）の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層（３４）、低抵抗率酸化物金属層（４０）、及び錫又は錫基合金の最外層（３６）が含まれる。障壁層（３２）は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層（４０）は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ_ａを有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。 （もっと読む）

【課題】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法で、キャパシタの容量の精度、バラツキを向上させるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔２をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極４を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極７を形成すること。キャパシタの下部電極の面積をキャパシタの上部電極の面積よりも大きくすること。 （もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ディジタル動作する電子部品と接続される電源層やグラウンド層で発生する電源電圧変動を防止し不要放射ノイズを広い周波数範囲で抑制する。
【解決手段】絶縁基板２の表面および／または内部に基板のほぼ全面にわたり、絶縁層２ｂを介して電源層５とグランド層６とを形成し、電源層５および／またはグラウンド層６を低抵抗導体層５ａ、６ａと高抵抗導体層５ｂ、６ｂを積層した２層以上の積層体からなり、電源層５とグラウンド層６の少なくとも一方の対向面側に高抵抗導体層５ｂ、６ｂを形成したセラミック配線基板において、低抵抗導体層５ａ、６ａを３０乃至１００質量％のＭｏと、０乃至７０質量％のＷとからなる導体材料にて、高抵抗導体層５ｂ、６ｂを１０乃至７０質量％のＷと、３０乃至９０質量％のＲｅとからなる金属１００質量部に対して、１０乃至４０質量部の絶縁物を含有した導体材料によってそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性及びＱ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層６上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が０．１乃至３ｍｍとなるようにコイル本体１４を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子２４としたコイル素子２を有するプリント基板を形成する。これにより、Ｑ値等を含む高周波特性を高く維持する。 （もっと読む）

【課題】 現行の多層プリント配線板の材料や製造工程を殆ど変更せずに、配線パターンにより高いインダクタンス成分を持たせたプリント配線板を実現する。
【解決手段】 プリント配線板１に穴６を設ける。穴６は、フェライトなどの磁性材料１２で充填する。配線パターン１０は、穴６の周囲でループを形成する。ループを形成する配線パターン１０は、多層プリント配線板の内層に設ける。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】基板１Ａ上の配線２に、電流の流れる方向に垂直の磁化容易軸を持つパーマロイ等の金属製強磁性材料層１３を固着してインダクタンス値を高くする。また、基板１Ａを、磁性粉を混合した樹脂により構成し、高周波領域におけるノイズ除去作用を得る。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミックグリーンシートとの同時焼成後に隆起、亀裂、セラミック割れ等が発生しにくい導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）