【課題】高誘電率の樹脂層を薄膜化しても信頼性の高いキャパシタを形成することができる薄膜複合材料、配線板用材料、配線板及び電子部品を提供する。
【解決手段】銅箔と、該銅箔の一方の表面に形成された、ニッケルを含む金属薄膜層と、該金属薄膜層上に形成された、２５℃、１ＭＨｚにおける硬化物の比誘電率が２０以上である樹脂組成物層と、を有する薄膜複合材料とする。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属箔とキャリアの間に実質的に離型層を有しない、耐熱性に優れたピーラブル金属箔を提供する。
【解決手段】金属製キャリアの少なくとも片面に金属箔が積層されてなるピーラブル金属箔において、金属箔は、金属製キャリアとの界面に蒸着された金属層（I）と、金属層（I）上に蒸着または電気めっきにより形成された１層以上の金属層（II）とからなる積層構造を有していることを特徴とするピーラブル金属箔。金属層（I）および（II）が、それぞれ、銅、ニッケル、亜鉛、クロム、コバルト、チタン、スズ、白金、銀、金もしくはこれらを含む合金から選ばれることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】外観良好な金属層付き積層フィルムを飛躍的に効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも（１）剥離層の両面に金属層を有する剥離層付き金属箔の両面に耐熱性樹脂層を有する積層体を形成する工程、（２）前記剥離層付き金属箔を剥離層にて分離する工程をこの順に含むことを特徴とする、複数の金属層付き積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】近年の微細化が進んだ電極・配線等であってもそれらの腐食やマイグレーションの発生を長期に亘って確実に防止することができる。
【解決手段】電気・電子部品の電極・配線等の金属製導電部表面に、（Ａ）少なくとも下記一般式（１）で表されるアクリル化合物を重合成分とする重合体、（Ｂ）トリアゾール化合物、および（Ｃ）溶剤を含有する組成物を塗布乾燥させる。


（式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ水素原子または一価の置換もしくは非置換の炭化水素基である。） （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
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【課題】縦横に複数の基板部分を表面および裏面に沿って形成されたブレーク溝により分割してなる多数個取りセラミック基板において、表面および裏面に形成した導体層同士を確実に導通できる各基板部分を得る。
【解決手段】単層のセラミック層Ｓからなり、ほぼ矩形を呈する複数の基板部分１０を縦横に隣接して有する基板本体２と、隣接する基板部分間における基板本体２の表面３および裏面の平面視で同じ位置に形成されたブレーク溝ｖと、該ブレーク溝ｖが直角に交差する位置ごとに形成され、基板本体を貫通する複数の貫通孔ｈと、該貫通孔ｈごとの内壁面に形成された筒形導体層１６と、基板本体２の表面３における基板部分１０ごとの四辺に沿って形成され、各コーナ付近で筒形導体層１６と接続する表面導体層１２とを含み、隣接する基板部分１０ごとの表面導体層１２は、筒形導体層１６のみを介して互いに導通している多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２ａもしくは酸窒化シリコン層２ｂを形成し、さらにケイ素、アルミニウム、ニッケルから選ばれる厚み０．５〜５ｎｍの金属膜７を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となり、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の容易なプリント配線板の提供を目的とし、特に、フレキシブルプリント配線板では、配線の微細化が容易で且つ耐屈曲性能に優れた製品を提供する。
【解決手段】絶縁基板の表面に配線を形成したプリント配線板であって、当該配線が第１銅層と第２銅層とが積層した層構成を備え、当該第１銅層側を前記絶縁基板に張り合わせ、当該第２銅層の平均結晶粒径が当該第１銅層の平均結晶粒径より大きいことを特徴としている。また、このプリント配線板は、絶縁基板の表面に上記構造を備える配線の形成可能な層構成の導体層を備える金属張積層板を準備し、前記の導体層の第２銅層表面にエッチングレジストパターンを形成し、エッチング処理して配線を形成し、その後エッチングレジストパターンを除去してプリント配線板とする方法等により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムの片面に、接着性物質を用いることなく金属層を形成し、かつ該金属層とは反対側の面に半硬化樹脂層を形成したプリント配線板用シート材料とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の静電気を除去できながら、導体パターン間の短絡を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１では、導体層８の下の下地層７に、導体層８の幅方向両側端部から幅方向内側に浸食されるサイドエッチング部分９を、エッチングにより形成する。その後、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面および導体パターン４の表面に、導体パターン４の厚み方向上方からのスパッタリングにより、酸化金属からなる半導電性層５を、サイドエッチング部分９に切り目１０が形成されるように、形成する。この半導電性層５により、ベース絶縁層３やカバー絶縁層６に帯電する静電気を除去できながら、ベース絶縁層３の表面に形成される半導電性層５と導体層８の表面に形成される半導電性層５との導通を遮断する切り目１０により、配線１１間におけるイオンマイグレーションを阻止できる。 （もっと読む）

【課題】外部回路との接続信頼性の向上が可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する
【解決手段】ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２は、矩形の第１絶縁部２ａ、および第１絶縁部２ａの一辺から外側に延びる第２絶縁部２ｂを含む。ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂを含む。集電部３ａはベース絶縁層２の第１絶縁部２ａの第１領域Ｒ１に形成され、集電部３ｂは第１絶縁部２ａの第２領域Ｒ２に形成される。引き出し導体部４ａは、集電部３ａから第２絶縁部２ｂ上に延び、引き出し導体部４ｂは、集電部３ｂから第２絶縁部２ｂ上に延びる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用プリント基板の表面処理作業において、各パッドの鍍金の際、マスキング作業をすべて省略するか最小化することで、工程を簡素化するとともに実装信頼性を向上させる、半導体パッケージ用プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤーボンディング用パッドとＳＭＤ実装用パッドを含む、一定の回路パターンが形成されたパッケージ用プリント基板を提供し、前記プリント基板のワイヤーボンディング用パッド及びＳＭＤ実装用パッドを除いた部分にソルダレジスト層を形成し、無電解ニケル鍍金及び無電解金鍍金によって、前記ワイヤーボンディング用パッド及びＳＭＤ実装用パッドに無電解ニッケル／金鍍金層を形成し、電解金鍍金によって、前記ＳＭＤ実装用パッドのＥＮＩＧ層のうち、鍍金引入線が連結された一部ＥＮＩＧ層とワイヤーボンディング用パッドのＥＮＩＧ層に電解金鍍金層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 下地金属層にＮｉ−Ｔｉ−Ｍｏ合金を設けた２層フレキシブル配線基板のエッチング処理を良好に行い、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面にチタン、モリブデン、ニッケルを含有する下地金属層を、接着剤を介さずに直接形成し、該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に、エッチング法によってパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記２層フレキシブル基板を、塩化第２鉄溶液または塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、その後、得られた２層フレキシブル基板を塩酸を含む酸性エッチング液で処理する工程と、さらにその後、フェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液で処理する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化・薄型化が容易であって、かつ内蔵された素子の機能が良好である電子部品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂を主成分とする絶縁層上に形成された第１の電極と、前記第１の電極上に形成される誘電体層と、前記誘電体層上に形成される第２の電極と、を有するキャパシタを備えた電子部品であって、前記第１の電極の主成分である第１の金属よりも融点が高く、かつ、該第１の金属よりも熱伝導率が低い第２の金属を主成分とする層を含む緩衝層が、前記下部電極と前記誘電体層の間に形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成された絶縁性の樹脂組成物からなる樹脂層４とを備える樹脂付き金属薄膜１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】フライングリードとして形成される端子部の強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上にベース絶縁層３を形成し、その上に、端子部１１を有し、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４の上面および各側面に、錫層２１を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、端子部１１における錫層２１を露出させるように、カバー皮膜２３を形成する。次いで、導体パターン４および錫層２１を加熱して、銅に対して錫が拡散されることにより形成される錫銅合金層５を、導体パターン４の上面および各側面に形成すると同時に、カバー皮膜２３を硬化させてカバー絶縁層６を形成し、次いで、金属支持基板２およびベース絶縁層３に、端子部１１の下面が露出するように、金属開口部８およびベース開口部９をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】銅等の不純物が含まれた無電解パラジウムめっき液を用いる場合であっても、ニッケル皮膜上に安定してパラジウムめっき皮膜を析出させることが可能な無電解パラジウムめっき用の前処理用組成物を提供する。
【解決手段】パラジウム化合物及びヒドラジン類を含有する水溶液からなる、ニッケル上に無電解パラジウムめっきを行うためのニッケル表面の活性化組成物、並びに。
プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品、特に、プリント配線板の導体部分等に適用して、優れたハンダ付け性、ワイヤーボンディング性などを付与することが可能な新規な処理方法を提供する。
【解決手段】リン含有率１０〜１３重量％の無電解ニッケルめっき皮膜、厚さ０．０１〜１μｍの無電解パラジウムめっき皮膜、及び置換型金めっき皮膜が順次積層されてなる多層めっき皮膜、並びに該多層めっき皮膜がプリント配線板の導体部分に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）