【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、該銅箔は３５０℃で３０分間加熱すると該銅箔基材の表面の平均結晶粒径が５〜３０μｍとなる、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒを用いることなく絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、
（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＡｌ層で構成され、
（２）該被覆層にはＡｌが１００〜１３００μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが４０〜６００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在する、
プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該銅箔基材は、圧延方向に平行な断面から観察した場合の、オイルピット深さｄの平均値をＥ（ｄ）、オイルピット幅ｌの平均値をＥ（ｌ）としたとき、Ｅ（ｌ）／Ｅ（ｄ）≧２．０、Ｅ（ｄ）≦１．５μｍであり、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上である、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、導体層３２を含んでいる。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成されている導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、導体層３２を含んでいるとともに、接触子４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。耐薬品性層３１は、介在層２に接している。
本発明の他の態様によれば、プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。耐薬品性層３１は、介在層２に接している。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。導体パターン２は、導体層２３と耐薬品性層２１とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境変化を受けても、樹脂との接着強度を維持することができる基板用金属材料、基板用金属材料表面粗化処理方法および基板用金属材料製造方法を提供する。
【解決手段】基板用の金属材料であって、略球状の金属粒子７が金属板６の表面の一部または全面に３段以上積み重ねられることにより表面粗化される。前記金属粒子７が銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄、モリブデン、タングステンの中の１種類、または２種類以上の合金から形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】 密着性、体積抵抗、耐食性、絶縁信頼性が高く、しかもエッチング性の良好な２層フレキシブル金属絶縁体積層基板を提供し、この２層フレキシブル金属絶縁体積層基板を使用して信頼性が高い２層フレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層が形成され、前記下地金属層の表面に銅導体層が形成され、前記下地金属層と前記銅導体層を含む金属層が形成された２層フレキシブル金属絶縁体積層基板であって、前記下地金属層は、銅−クロム−ニッケルを含む合金からなり、その銅の割合が０．５〜１０重量％で、クロムの割合が１５〜４０重量％で、ニッケルの割合が５０〜８４．５重量％である２層フレキシブル金属絶縁体積層基板と、この２層フレキシブル金属絶縁体積層基板をエッチング加工して回路配線を形成した２層フレキシブル配線基板。 （もっと読む）

【課題】表面の欠陥が、幅２５μｍ以下の配線を有するフレキシブル配線板に使用された場合でも問題が生じないように制御された二層めっき基板と、この二層めっき基板を簡便且つ効果的に製造する二層めっき基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム表面に導電性薄膜層を介して膜厚１０μｍ以下の銅めっき皮膜を有する二層めっき基板であって、前記銅めっき皮膜は、絶縁性フィルム表面側から第一層銅めっき膜、中間層の第二層銅めっき膜、最外層の第三層銅めっき膜の順に積層する三層構造を有し、且つ前記銅めっき皮膜の表面上に存在する直径５μｍ以上（又は基部面積が１９．６μｍ^２以上）の凸状欠陥の数と凹状欠陥の数との和が前記銅めっき皮膜の表面５０ｍｍ角当たり２４個（又は０．９６個／ｃｍ^２）以下であることを特徴とする二層めっき基板。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高い電子部品実装用の接続パッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし（図４（Ｃ））、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続を取る際に、ＩＣチップ９０がソルダーレジスト層７０へ接触せず、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーの反射を防ぐための処理が施された極薄銅箔を直接基材に転写することができる複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって極薄銅箔を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体２と、支持体に積層される剥離層３と、剥離層に積層される銅箔層４とを有する複合金属箔において、銅箔層をクエン酸銅水溶液によって剥離層の表面に電着される第一銅箔層５と硫酸銅水溶液によって第一銅箔層の表面に電着される第二銅箔層６とによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する前に、金属酸化物を１μｍ以下の厚さで形成したのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が１μｍ以下の厚さで蒸着させた後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に１個又は２個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程（１）〜（５）：
（１）ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
（２）プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
（３）リソグラフィ処理により、１個又は２個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
（４）電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
（５）めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 （もっと読む）

【課題】導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。
【解決手段】表面処理銅箔は、銅箔基材１と、前記銅箔基材１の上に、炭素繊維が混入されて当該炭素繊維の一部が表面から突出するように設けられた銅または銅合金からなる粗化処理層２と、前記粗化処理層２の上に、外部の絶縁性基材７に対する化学的な接合力を増強するために設けられた後処理層８として、防錆層３と亜鉛めっき層４とクロム化成処理層５とシランカップリング処理層６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する第１絶縁性基体２と、第１絶縁性基体２の主面２ａ上に設けられた第１導電部材５と、第１絶縁性基体２の主面２ａと対向する対向面３ｂを有する第２絶縁性基体３と、第２絶縁性基体３の対向面３ｂ上に設けられた第２導電部材７と、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に位置する樹脂部材４と、樹脂部材４に埋設され、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する接続部材１０とを備え、第１導電部材５の上面には、対向面３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように突起部５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタピンと接合した際の外部から加えられる力により発生するウィスカを抑制し、またウィスカが発生した場合でも隣接するめっき付き導体との短絡のない構造を持つフレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】補強板６に、めっき付き導体７４とコネクタピン７３とが接触した際にそのめっき付き導体７４と第２の絶縁性フィルム３を補強板６側に弛ませる逃げ溝７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】金属層の引張り応力の増大による不具合を防止することが可能な銅蒸着基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅蒸着基材１００は、絶縁層１上に、密着強化層３を介して銅からなる金属層２が形成された構成を有する。金属層２は、真空蒸着によって形成され、複数の銅粒子により構成される。金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。 （もっと読む）

【課題】 パッドと半田バンプとの接続信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが小さい。このため、平坦な形状と比べてパッドの表面積が大きくなる。これによりパッド７６と半田バンプ７８との接触面積が多くなり、パッド７６と半田バンプ７８との接合強度が上がるため、半田バンプ７８の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、回路面へのろう材の付着を防止できるパワーモジュール用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２と、このセラミックス基板２２にろう材３５によってろう付けされ回路パターンをなす金属層とを有し、この金属層は、２枚の金属板３１，３２と、この金属板３１，３２の同質材からなり金属板３１，３２間に接合された緩衝性多孔質層３３とを備える。 （もっと読む）