【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な、接着力に優れる樹脂複合銅箔および樹脂複合銅箔の製造方法の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板を提供するにある。
【解決手段】 銅箔の片面にブロック共重合ポリイミドとマレイミド化合物とを含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、該樹脂複合銅箔の製造方法、該樹脂複合銅箔を使用した銅張積層板及び該銅張積層板を使用したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】芯材の表面に導電性コート層を備えたコート粉からなる導電性粉末について電気抵抗特性を改善する。
【解決手段】アスペクト比１．０〜１．５の球状導電性コート粒子とアスペクト比５．０〜２０．０の扁平状導電性コート粒子とを含有し、且つ、これら球状導電性コート粒子及び扁平状導電性コート粒子は、同一又は異なる材質からなる芯材の表面に同一組成からなる導電性コート層を備えることを特徴とする導電性粉末を提案する。導電性コート層の膜厚を厚くすることなく優れた電気抵抗特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることが可能であり、また放熱特性を向上させることが可能な電子基板１の提供を目的とする。
【解決手段】基体１０上にインダクタ素子４０を備えた電子基板１であって、インダクタ素子４０のコア４２が、磁性層３１で形成されている。その磁性層３１は、フェライトで構成されていることが望ましい。また基体１０の周囲が、基体１０より熱伝導率の高い材料からなる放熱部材で覆われていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイル且つ高強度の電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルムと電解銅箔とを積層状態に構成したフレキシブル銅張積層板において、前記電解銅箔の析出面が、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．５μｍ以下で、且つ、光沢度（Ｇｓ（６０°））が４００以上の低プロファイル光沢表面を備え、その析出面と樹脂フィルムとを張り合わせたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板等を採用する。そして、このフレキシブル銅張積層板を用いることで、形成した回路が３５μｍピッチ以下のファインピッチ回路を備えるＣＯＦテープ等のフィルムキャリアテープ状のフレキシブルプリント配線板の製造が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 乾燥や比較的低温での加熱によっても基材との密着性に優れた強固な塗膜を得るための流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属粒子、架橋剤及び溶媒を少なくとも含み、金属粒子の表面にはカルボキシル基、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、アミド基から選ばれる少なくとも１種の親水性基を有する硫黄化合物、窒素化合物またはリン化合物が化学結合しており、架橋剤としてオキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤を配合する。この流動性組成物は、微細な電極、回路配線パターンの形成や鏡面塗膜の形成に好適である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを電気的に接続し導電接続構造体を製造することができ、半導体パッケージの接合面積を確保して、低背化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性粒子及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱状の樹脂微粒子の全表面に金属層が形成されており、高さ方向に平行な面で切断したときの断面の形状が、該断面の中心線に対して略線対称となり、かつ、高さの下限が底面の直径又は対角線長さの１５０％、高さの上限が底面の直径又は対角線長さの３００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】配線導体に対する電子部品の電気的および機械的な接続の長期信頼性に優れる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板Ｘは、配線層２０を有する絶縁基体１０と、金属材料を含み、配線層２０上に被着されている第１めっき層３０と、第１めっき層３０の金属材料よりも標準電極電位の高い金属材料を含み、第１めっき層３０上に被着されている第２めっき層４０と、第１めっき層３０の金属材料の腐食速度を低減するための腐食抑制剤を含み、少なくとも第２めっき層４０の外縁部に被着されている腐食抑制層５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑で、ポリイミドとの密着性が良好な表面処理銅箔、およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】表面粗さＲｚ_ＪＩＳ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１））が２．０μｍ以下の銅および銅合金箔において、少なくとも樹脂との接着する面にＦｅ合金層を有し、さらにＣｒが表面に存在することを特徴とするプリント配線用銅箔であり、Ｆｅ合金はＣｒ、Ｎｉ、Ｃｏいずれか１種もしくは２種以上との合金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は誘電体層２１を備え、誘電体層２１は第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１は、誘電体粒２２と、誘電体粒２２同士を固着する有機樹脂材料２３とを有する。有機樹脂材料２３の表面からは複数の誘電体粒２２の一部が突出する。これにより、第１主面１１７及び第２主面１１８の両方に凹凸が形成され、第１主面１１７側及び第２主面１１８側の表面積が増大する。なお、誘電体粒２２の突出部分は、誘電体層２１の平面方向に沿って規則的に配置される。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助剤層を有する接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

受動的電気物品は、主要面を有する第１の導電性基材と、主要面を有する第２の導電性基材を含む。第２の基材の主要面は、第１の基材の主要面と向き合っている。第１の基材の主要面および第２の基材の主要面の少なくとも１つに、電気的抵抗層が設けられる。第１および第２の基材の間には、電気的抵抗層と接触する状態で電気的絶縁層が設けられる。絶縁層は、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーである。絶縁層の厚さはほぼ均一である。
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【課題】 高周波用途での導体損を低減し、基材への密着強度に優れた、高周波回路用銅箔とその製箔方法を提供する。
【解決手段】 未処理銅箔の少なくとも電解エッチング処理を施す表面は、その表面から４μｍの深さ領域において平均粒径が０．３μｍ以上の粒状の結晶組織からなり、該未処理銅箔の前記表面を、電解エッチングで粗化処理する高周波回路用銅箔の製造方法であり、この製造方法で製造した高周波回路用銅箔である。なお、前記未処理銅箔の前記結晶組織における粒状の大きさ分布は、１μｍ以上の粒径が１０％以上を占めていることが望ましく、また、前記電解エッチング処理は、エッチング後の銅箔の表面粗さＲｚが２．５μｍ以下となるように未処理銅箔の表面を電解エッチング処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】 銅或いは銅合金の配線上に、純錫或いは鉛を含まない錫合金のめっき層を有するＦＰＣ端子部並びにＦＦＣ端子部に於ける、銅配線等の腐食を防止することによって、銅配線等の耐食性（外観並びに電気的特性）に優れ、またウイスカーの発生のないＦＰＣ端子部或いはＦＦＣ端子部を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ或いはＦＦＣのコネクタ嵌合される端子部であって、銅或いは銅合金配線上に純錫又は鉛を含まない錫合金のめっき層が形成され、熱処理されることにより銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成される端子部に於いて、熱処理された後の前記純錫又は鉛を含まない錫合金の残存めっき層の厚さが０．２０μｍ未満であって、熱処理後の端子部には腐食防止剤層が形成されているＦＰＣ端子部或いはＦＦＣ端子部とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】導体ペーストからの金属元素の拡散を抑制することができる導体ペーストおよび成形体並びに配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末３ａの表面に１０ｎｍ以上の厚みの金属酸化物３ｂが形成された複合金属粉末３と、ガラス粉末５と、樹脂７とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の表面処理銅箔は、一方の面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の銅箔または銅合金箔からなる元箔の前記一方の面上に、低融点金属を含有する銅、ニッケル、銅合金またはニッケル合金の少なくとも１種の金属または２種類以上の組成物で表面粗さが０．３〜１０．０μｍの粗化処理層が形成されている表面処理銅箔である。
また本発明は、前記表面処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための汎用性の高い銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】 銅箔の表面に１μｍｏｌ／ｍ^２以上のＴｉが存在することを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、さらには、Ｔｉが金属アルコキシド或いは有機金属カップリング剤であることを特徴とする。 （もっと読む）