Fターム[4E351DD56]の内容
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Fターム[4E351DD56]に分類される特許
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プリント配線板用銅箔
【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、NiとVとを含むNi−V合金層及びCr層で構成され、前記Cr層にはCrが15〜210μg/dm2、前記Ni−V合金層にはNi及びVの合計が20〜440μg/dm2の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ni−V合金層中にVが3〜70重量%存在するプリント配線板用銅箔。
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プリント配線板用銅箔
【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、NiとCrとを含むNi−Cr合金層及びCr層で構成され、Crの合計付着量が18〜250μg/dm2、Niの付着量が18〜450μg/dm2であるプリント配線板用銅箔
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プリント配線板用銅箔およびその製造方法
【課題】 例えばCOFテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性(接着性)を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板4の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板4に対して張り合わされるように設定された面のJIS B0601−2001で定義される粗さ曲線のクルトシスRkuを4以下にすると共にJIS B0601−2001で定義される粗さ曲線のスキューネスRskを0以下にする平坦化銅めっき層2を、原箔1上に設ける。
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回路基板の製造方法および回路基板、液体吐出装置
【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。
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プリント配線板用銅箔及びその製造方法
【課題】防錆処理層として従来の6価クロメート処理に代わり、無公害、無害型の皮膜を形成したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】片面又は両面に粗化処理面を有するプリント配線板用銅箔1において、粗化処理面上には、少なくともマンガン化合物皮膜からなる防錆処理層6が形成されているものである。
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導電性水性インクを充填した筆記具、銀配線回路及びその製造方法
【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が2〜50nmの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が500〜50,000のポリエチレンイミン(a)中のアミノ基に数平均分子量が500〜5,000のポリエチレングリコール(b)が結合してなる化合物(X)、又は、数平均分子量が500〜50,000のポリエチレンイミン(a)中のアミノ基に、数平均分子量が500〜5,000のポリエチレングリコール(b)と、エポキシ樹脂(c)とが結合してなる化合物(Y)と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が2〜50nmの銀ナノ粒子(Z)と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。
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2層銅張積層板の製造方法及び2層銅張積層板
【課題】ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層銅張積層板(2層CCL材料)において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる2層銅張積層板の製造方法及び2層銅張積層板を得る。
【解決手段】ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりNi、Co、Crから選択した1種の金属層又はこれら2種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した2層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Cr及び/又はCr酸化物からなる層を備えていることを特徴とする2層銅張積層板。
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プリント配線板用銅箔
【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したMo層及びCr層で構成され、該被覆層にはCrが18〜180μg/dm2、Moが25〜1030μg/dm2の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。
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プリント配線板用銅箔
【課題】 絶縁基板との接着性、エッチング性に優れ、且つ、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、Feと、Ni及び/又はCrと、を主に含む鉄合金層及びCr層で構成され、該被覆層には、Crが合計で18〜200μg/dm2、Fe及びNiが合計で15〜400μg/dm2の付着量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔。
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多層プリント回路板の製造
本発明は、多層プリント回路板の製造方法及びそれにより形成された物品、特にIC基板に関する。本発明による方法は、個々のプロセスステップにおいて、無機ケイ酸塩及びオルガノシラン結合混合物を利用して、銅の層と誘電性材料との間の付着を提供する。前記方法は、多層プリント回路板及びIC基板の高められた接着強度、改善された機械抵抗及び熱応力耐性並びに耐湿性をもたらす。 (もっと読む)
プリント配線板用銅箔及びその製造方法
【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、且つ、Cl含有量が抑制された帯状のプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、
(1)前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、
(2)前記被覆層にはCrが15〜210μg/dm2、Niが15〜440μg/dm2の被覆量で存在し、
(3)前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが0.5〜5nmであり、且つ、最小厚みが最大厚みの80%以上であり、
(4)前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するClが原子濃度0.1%未満である。
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プリント配線板用銅箔
【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、該被覆層にはCrが15〜210μg/dm2、Niが15〜440μg/dm2の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが0.5〜5nmであり、最小厚みが最大厚みの80%以上であり、該銅箔は350℃で30分間加熱すると該銅箔基材の表面の平均結晶粒径が5〜30μmとなる、プリント配線板用銅箔。
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複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板
【課題】レーザーの反射を防ぐための処理が施された極薄銅箔を直接基材に転写することができる複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって極薄銅箔を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体2と、支持体に積層される剥離層3と、剥離層に積層される銅箔層4とを有する複合金属箔において、銅箔層をクエン酸銅水溶液によって剥離層の表面に電着される第一銅箔層5と硫酸銅水溶液によって第一銅箔層の表面に電着される第二銅箔層6とによって形成する。
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電子部材ならびに電子部品とその製造方法
【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層205であることを特徴とする。
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導電膜、およびそれを備えたトランスデューサ、フレキシブル配線板
【課題】 伸縮可能であり、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜100を、エラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する導電層101と、導電層101を被覆するように配置されているエラストマー製の保護層102と、を備えて構成する。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。
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配線基板、プローブカード、および配線基板の製造方法
【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、主面2aを有する絶縁性基板2と、絶縁性基板2の主面2a上に配設され、絶縁性基板2と接合する第1金属接合層3aと、第1金属接合層3a上に配設された配線導体4と、絶縁性基板2の主面2a上に配設され、絶縁性基板2aと接合する第2金属接合層3bと、第2金属接合層3b上に配設された金属体5と、絶縁性基板2に形成され、第1金属接合層3aと第2金属接合層3bとを接続する接続配線6とを備え、金属体5を構成する主成分は、第1金属接合層3aおよび第2金属接合層3bを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体4を構成する主成分は、金属体5を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。
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プリント配線板用圧延銅箔
【課題】プリント配線板用途に適しており、エッチングによる配線形成工程におけるエッチング残りが少なく、回路配線の形状安定性に優れたプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用圧延銅箔は、銅または銅合金からなる原箔の両面にそれぞれ複数の被覆層を有するプリント配線板用圧延銅箔であって、前記原箔の一方の表面上に前記原箔の表面粗さRz以上で前記表面粗さRzの1.5倍以下の平均厚さを有する平滑めっき層が形成され、前記平滑めっき層上に粗化銅めっき層が形成されている。
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導電体の製造方法及び電子デバイスの製造方法
【課題】 金属微粒子を融合させることによって導電体を形成する導電体の製造方法及び電子デバイスの製造方法であって、金属微粒子を融合させる処理条件や耐ダメージ特性などの金属微粒子層の性質が、保護膜分子によって制限されない製造方法を提供すること。
【解決手段】 保護膜分子で被覆された金属微粒子が溶媒に分散している分散液を作製する工程と、この分散液を用いて、保護膜分子で被覆された金属微粒子からなる保護膜分子被覆微粒子層を基板上に形成する工程と、保護膜分子被覆微粒子層中の保護膜分子を置換分子で置換して、この層を置換分子で被覆された金属微粒子からなる置換分子被覆微粒子層に変換する工程と、置換分子被覆微粒子層を加熱処理して、置換分子を除去するとともに、金属微粒子同士を融合させ、導電体を形成する工程とを行う。必要なら、置換を2回以上行ってもよい。
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金属張積層体およびその製造方法
【課題】 エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔20と、該金属箔20に積層されたポリイミド樹脂層12と、を備えた金属張積層体は、金属箔20として、ポリイミド樹脂層に接合される面に亜鉛とクロムとを含有する防錆層40が形成され、この防錆層40の表面から7nmの厚さの範囲内に存在する平均Cr量に対して、平均Cr量が1.5倍以上2.5倍以下の範囲内である高Cr濃度層を防錆層40の表面から所定の厚さD2で有しており、防錆層40の全体の厚さをD1との間に、0.1D1≦D2≦0.4D1の関係が成り立つ金属箔を用いてなる。
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プリント配線板用銅箔
【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性のバランスに優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、(1)該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したNi層及び酸化Cr層で構成され、(2)該被覆層にはCrが12〜80μg/dm2、Niが40〜720μg/dm2の被覆量で存在し、(3)該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが1〜15nmであり、最小厚みが最大厚みの85%以上であるプリント配線板用銅箔。
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