【課題】レーザー描画により金属ラインを形成するための、および三次元パターンを直接描画するための低温プロセスを提供する。
【解決手段】予備核形成した金属ナノ粒子を複合材にして準備し、放射線への露光により金属イオンを還元することのより金属原子を生成し、前記金属原子を前記予備核形成した金属ナノ粒子と反応させ、それにより金属ナノ粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】高温での加熱加工に際し支持体金属箔と薄銅層間でフクレがなく、加熱加工後に、支持体金属層が薄銅層から容易に剥離する複合銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と薄銅層とからなる複合銅箔であって、表面温度４００℃のラミネートロールによる貼合せ工程において、フクレが発生しないことを特徴とする複合銅箔及びモリブデン化合物とニッケル化合物からなる電解液中で、支持体となる金属箔上にニッケルとモリブデンと酸素からなる層を電気分解により析出し、ついで、前記の電気分解条件より低い電流密度により、主としてモリブデンと酸素からなる層を電気分解により析出した後、再度、ニッケルとモリブデンと酸素からなる層を電気分解により析出することにより剥離層を形成し、ついで、薄銅層を電気分解により析出し、１００℃以上の温度で熱処理することを特徴とする複合銅箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に設けられた金属積層部１１４とを含んで端子部１Ａが構成されている。金属積層部１１４は、回路層１１２上に設けられ、錫または錫合金から構成される金属層（上部金属層）１１４Ｂと、この金属層１１４Ｂ上に設けられ、銅または銅合金を含む金属膜１１４Ｃとを備える。上部金属層１１４Ｂ表面には、金属膜１１４Ｃにより覆われる被覆部と、金属膜１１４Ｃにより覆われない未被覆部とが形成され、被覆部は、上部金属層１１４Ｂ表面の隣接する金属粒子間の境界部分を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】温度に関わらず実施可能な、安定性に優れた被覆金属ナノ粒子の焼結方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の焼結方法であって、前記方法は、基板上の、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程および前記基板を乾燥させる工程とを含む。また、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストを用いて、配線前駆体となるパターンを基板上に形成する工程と、前記基板上のパターンに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程と、前記基板を乾燥させて前記金属ナノ粒子を焼結させ、配線を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】銅箔ベタパターンの通電容量を増大させることができる電子機器用プリント基板を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一面に通電路を形成する銅箔ベタパターン２，３が形成されている。銅箔ベタパターン２，３は、幅が狭い領域２Ａ，３Ａと幅が広い領域２Ｂ，３Ｂとを有し、銅箔ベタパターンの幅が狭い領域の長手方向の両端付近に導電板からなるジャンパ導体４，５の両端の端子部４ｂ，５ｂがそれぞれ半田付けされて、ジャンパ導体４，５が銅箔ベタパターンの幅が狭い領域に対して並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミドとの密着性が向上し、耐酸性を維持させながらエッチングし易い、プリント配線板、ＣＯＦ及びＦＰＣ用の表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックスから成る配線基板の回路導体の端面に活性金属含有Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材を介してリードピンを接合した場合、回路導体に含まれるＣｕと活性金属含有Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材が接することでろう付け中に回路導体内にＡｇ−Ｃｕ合金が侵入し、回路導体内にボイドが発生し回路導体の導通抵抗値が上昇するという問題点があった。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体１と、絶縁基体１に形成された回路導体は、回路部と、前記回路導体における前記リードピンが接続される側に形成される接合部とからなり、該接合部は、第１の成分であるＣｕまたはＡｇと、第２の成分であるガラスとを含み、前記接合部におけるガラスの含有量が、前記回路部のガラスの含有量に比較して少なく成してあるとともに、前記接合部の表面にＮｉ層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

【課題】 銅層表面が平滑であり、エッチング性及び樹脂基材との接着性に優れたプリント配線基板用銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金箔基材の表面に厚み１〜１００ｎｍのＣｒ又はＣｒ合金層が乾式めっき法により形成されている銅又は銅合金箔であって、銅又は銅合金箔を３５０℃で１５分間加熱した後、Ｃｒ又はＣｒ合金層に由来して最表面に形成されるＣｒ酸化物層中のＺｎ濃度が１ａｔｏｍｉｃ％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】銅の表面処理によって１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供することを目的とする。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化剤を含むアルカリ性溶液により酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法及び当該方法により表面処理された銅を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高温での熱処理に耐えられないガラス基板上に回路パターンを形成するのに好適な回路形成用荷電性粒子およびその製造方法を提供する。また、電子写真法を用いた回路パターンを有するガラス基板の製造方法を提供する
【解決手段】 導電性金属粒子１１と、該導電性金属粒子１１の表面に固着されたガラス粒子１２と、該ガラス粒子１２よりも外周に形成された樹脂被覆層１４と、を有し、ガラス粒子１２はガラス転移点が３５０℃以上６４０℃未満であるガラスからなる。また、この荷電性粒子１０を電子写真法によってガラス基板に印刷し、ガラス粒子１２の軟化点よりも高くかつガラス基板の軟化点よりも低い温度で熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】原価節減の効果があるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】シード層としてニッケル層を含み、コア絶縁層またはプリプレグのような絶縁層と導電層、例えば、銅層との結合力を向上させてセミアディティブ方式で微細な内部回路を形成することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。また、コア層に直接微細配線を形成することができるので積層される基板の層数を減らすことができ、形成される無電解ニッケルめっき層の厚みを減らすことができるので基板の薄板化が可能となり、生産性を向上させることができるし、原価を節減することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 微細印刷回路用銅箔のキャリア箔を用いて製造する方法は、設備が大きくなり、接合界面層の残留物が悪影響を及ぼす可能性があり、ハーフエッチングを用いた製造方法は、エッチング後の銅層が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利である。本発明は微細回路用銅箔に関し、より詳しくは製造が容易でありその厚さが薄く、かつ、均一な表面粗度を有する微細回路用銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明の微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
従来のバインダーを含む導電性ペーストを焼結した配線では、高温で焼結しないと高導電性が得られず、また、高温で焼結しようとすると基材が耐熱基材に限定されていた。さらに、配線と基材表面は結合してないため耐剥離性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
金属微粒子を少なくともアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させることにより、金属微粒子表面に共有結合した分子で構成する有機薄膜を形成し、金属微粒子本来の導電機能をほぼ保ったままで、表面に反応機能を付与した金属微粒子を作成し、さらに有機溶媒でペースト化した導電性ペーストを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明を用いることで、分散体は長時間分散状態を維持することができる。また、分散体を輸送する際にも粒子の凝集を防止することができ、分散体の分散状態を維持でするものである。
【解決手段】 本発明は、保護剤により被覆されている金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を溶剤に分散してなるナノ粒子分散体を当該保護剤の融点以下、又は融点が１０℃以下であるときは１０℃以下で保存することを特徴とするナノ粒子分散体の保存方法である。 （もっと読む）