【課題】本発明の目的は、平坦な銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させる、即ち銅箔に粗化処理を施さずとも銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅若しくは銅合金箔と高分子絶縁材料とを接着する前に、銅もしくは銅合金箔の接着表面をＵＶ照射処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法で、特にUV照射処理前の時点で銅若しくは銅合金箔表面に有機防錆剤が塗布されている場合に有効である。 （もっと読む）

【課題】 銅張積層板の製造に適した程度に硬い銅箔を使用した場合であっても、熱処理過程を経ることで、該銅箔が再結晶化し、屈曲特性に著しく優れたフレキシブル銅張積層板を得る。
【解決手段】 表面処理された銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程からなる銅張積層板の製造において、銅箔がＡｇを含有した圧延銅箔であって、熱処理前の銅箔の（200）面のＸ線回折強度（I）と微粉末銅の（200）面のＸ線回折強度（I₀）との強度比I/I₀の値が10未満であり、塗工、乾燥、硬化の熱処理工程での再結晶化により銅箔の立方体集合組織が発達し、上記Ｘ線回折強度比I/I₀の値が100以上となるように（200）面を優先配向させる。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないるキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、かつ該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にＰを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにＣｕまたは銅合金、或いはＰを含有するＣｕまたはＰ含有Ｃｕ合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】 異方導電性フィルムなどにより電気的接続を行った場合においても、前記異方導電性フィルムとの接着性、さらには電気的、物理的な接続性にも優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 可とう性を有する絶縁層１１に接合された銅箔よりなる導電層１２Ａ、１２Ｂを備え、前記銅箔の前記絶縁層１１と接合される面に、０．１〜１０原子％のニッケル１６を有する。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】 金属粒子を核とし、所望の量の樹脂で被覆されているとともに、凝集もしていない樹脂被覆金属粒子を効率よく得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる樹脂被覆金属粒子の製造方法は、金属粒子の表面が樹脂層で被覆された樹脂被覆金属粒子を製造する方法であって、前記金属粒子として、トリアジンチオール化合物で表面処理された金属粒子と重合性反応基を有し且つトリアジンチオール化合物と反応し得る有機化合物とを反応させて得られた表面に重合性反応基を有する金属粒子を用い、前記表面に重合性反応基を有する金属粒子と重合性単量体との重合によって樹脂被覆を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

ＲＦ−４に対する積層引き剥がし強さを少なくとも８０．４グラム／ミリメートル（４．５ポンド／インチ）にする効果があり１．０ミクロン未満の平均表面粗さ（Ｒｚ）と１．２ミクロン未満の平均ノジュール高さを有するレーザーアブレーション防止層（１００）によって、誘電基板（９２）に積層されるための銅箔（９６）が被覆される。被覆後の箔（９６）は少なくとも４０の反射率の値を有する。被覆後の箔（９６）は通常、ガラス強化エポキシ又はポリイミドのような誘電基板（９２）に積層され、画像形成されて複数の回路トレースとなる。誘電体（９２）を貫通し箔（９６）と誘電体（９２）との境界で終わるブラインドビア（９８）を、穴あけ加工することができる。本発明の被覆後の箔（９６）はレーザーアブレーションに耐えるので、穴あけ加工中レーザーによって箔（９６）に穴（１０２）があかないようにする。
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本発明は、めっき法で形成される金属層との密着性に優れ、かつ、めっき薬液に侵食されにくい金属酸化物薄膜複合材料を提供することを目的とするものであり、金属薄膜付き銅箔上の金属薄膜表面に、少なくとも、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層を構成の最外層として有する誘電体薄膜を設けた薄膜複合材料を提供することで上記目的を達成した。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μｍである接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

回路を製造するのに有用な複合体材料（２０）は、支持層（１２）、両側にある第一側面及び第二側面を有し、厚さが１５μ以下の金属箔層（１６）、前記支持層（１２′）から前記金属箔層（１６）を分離し易くするのに有効な剥離層（１４）で、前記支持層（１２′）と前記金属箔層（１６）の両方に接触し、それらの間に配置された剥離層（１４）を有する。ガス状元素又は化合物と反応して、熱的に安定な化合物を形成するのに有効な、支持層（１２′）でもよい、反応性元素含有層（２２）が、剥離層（１４）に接触している。複合体材料（２０）は、低温熱処理にかけるのが好ましい。低温熱処理と反応性元素含有層（２２）との組合せは、後の加工工程の間、銅箔（１６）中にブリスターを含めた欠陥を減少させる結果になる。 （もっと読む）