【課題】保存安定性が高い上に、耐水性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、オキセタン環を有する化合物と、溶媒とを含有し、オキセタン環を有する化合物の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿度環境下における環境試験後でも高い導電性と透明性を有し、かつ良好な平滑性を併せ持ち、更に該透明電極に積層した有機ＥＬ素子の発光均一性の高い、安定性の優れた透明電極及び有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】透明基材上に透明導電層を有する透明電極であって、該透明導電層は導電性繊維と導電性材料を含み構成されており、かつ該導電性材料は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０３〜１．３０のポリアニオンを少なくとも一種含有することを特徴とする透明電極及び有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】特定の立体配置を有するヒドロキシメチルジアセトンアクリルアミドをモノマーとして形成されるポリマー膜を提供する。
【解決手段】


式中、R１及びR2はそれぞれ独立してHまたはＣＨ２ＯＨである、で表される少なくとも１つのヒドロキシメチルジアセトンアクリルアミドモノマーを含んでなる表面コーティングを有するポリマー膜。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性フィルムの放電処理による表面改質方法に関する。光学フィルム等のコーティング塗膜では、フィルムのぬれ性が不均一であると、ぬれが低い部分で塗布ムラが発生しやすく、光学欠点を抑制できないでいた。
【解決手段】フィルム表面に、放電密度が１×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以上４×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以下、かつ、処理時間０．０４［秒］以上０．２［秒］以下で処理を行った後、フィルムに塗液をコーティングする。フィルム表面のぬれがばらつきなく均一であるので、コーティング塗液がはじきにくく塗布欠点を発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】コート膜の密着性及び耐擦傷性を実現すると共に、反応の制御が容易である機能性シラン化合物を提供する。
【解決手段】鎖状分子の末端に加水分解可能な官能基を有するケイ素が形成され、鎖状分子の途中に１つ以上のウレア結合を有する機能性シラン化合物を構成する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、微孔基材上でRAFT、ATRPまたはNMRP官能化複合薄膜(TFC)ポリアミド膜を製造する方法に関する。本発明の別の態様は、後段階での制御されたフリーラジカル重合(CFRP)によって複合薄膜ポリアミド膜を修飾することによる防汚性および/または抗菌特性などの新たな化学特性および物理特性を有する膜の形成である。本発明のさらに別の態様は、微孔基材上の官能化複合薄膜(TFC)ポリアミド膜自体および制御されたフリーラジカル重合によって修飾された膜である。 （もっと読む）

【課題】ハードコート層とは別に防汚層を形成することなく、ハードコート層に防汚機能を付与し、基材との高い密着性を有するとともに、優れた耐カール性、耐擦傷性、表面硬度を付与でき、汚れの除去が簡便にでき、表面硬度と防汚特性とを両立したハードコートフィルムを提供すること。
【解決手段】基材と、基材の一方の面に形成されたハードコート層と、を備え、ハードコート層は膜厚が３μｍ以上３０μｍ以下であり、ハードコート層の表面の表面自由エネルギーが２０ｍＮ／ｍ以下であり、かつ、塑性変形硬度が０．３ＧＰａ以上であることを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】外部応力による微細構造の傷つきを防ぎ、基材への微細構造フィルム施工後は容易に除去することができる微細構造フィルム用保護フィルム、該保護フィルムで保護された微細構造フィルムの積層体、該積層体を用いた微細構造フィルムの施工方法を提供する。
【解決手段】微細構造フィルム用保護フィルムは、微細構造フィルムの被保護面を被覆し、上記被保護面と密着する微細構造保護層を有し、上記微細構造保護層は水性樹脂を含み、上記被保護面に対する上記水性樹脂の分散液の接触角が９０°以下である。微細構造フィルム積層体は、該微細構造フィルム用保護フィルムと、微細構造フィルムとを有する。微細構造フィルムの施工方法は、該微細構造フィルム積層体を基板に貼り付けた後、溶剤を用いて上記微細構造保護層を上記被保護面から剥離し、上記微細構造フィルム用保護フィルムを除去する。 （もっと読む）

サイズ排除によるろ過用の膜が、ポリマーマトリックス中に埋め込まれた開放末端ナノチューブから形成される。このマトリックスは、その厚さが、ナノチューブの平均長さよりも実質的に小さく、ナノチューブがマトリックスを通してランダムに配向することを可能にしており、一方で、分子種または粒子の大きさに基づく選択的な通過のための、この膜を通して伸びる経路を与える。
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本開示は、非対称な膜の形成方法を提供する。より具体的には、コーティングされた多孔質基材を形成するために、重合可能種を多孔質基材に適用するための方法が提供される。コーティングされた多孔質基材は、３４０ｎｍ未満のピーク放射波長を有する紫外線源に暴露され、重合可能種を重合して多孔質基材中に保持される重合物質を形成し、その結果、第１主表面における重合物質の濃度は、第２主表面におけるよりも高い。
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事前に計量された量のドープを細長い多孔性ウエブの両方の面に同時に提供するための略垂直方向を持つ上部スロット面および下部スロット面をそれぞれが有する２つのスロットを含む両面型含浸装置［１０］（ただし、両方の面上の前記量は略同一である）と、前記両面含浸装置を通る前記細長い多孔性ウエブの下向きの輸送を提供する輸送手段、ならびにその後の相反転ステーション［１１］（ただし、前記下向きの輸送は、略垂直方向を持つ）と、凝析ステーション［１２］と、洗浄ステーションとを含む、イオン透過性ウエブ強化セパレータを製造するための装置であって、前記相反転ステーション［１１］により、前記ドープの相反転が提供され、前記凝析ステーション［１２］により、得られた相反転ドープからの凝析および溶媒の洗浄が提供され、前記両面含浸装置［１０］と前記相反転ステーション［１１］との間にエアーギャップがあり、各含浸装置の下部面間の距離が各含浸装置の上部面間の距離より大きい。 （もっと読む）

【課題】触媒活性の高い均一な酸化チタン系光触媒薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】基材上にペルオキソチタンを含有する酸化チタン系薄膜を形成させ、次いで該酸化チタン系薄膜を熱処理することを特徴とする酸化チタン系光触媒薄膜の製造法。好ましい実施形態において、酸化チタン系薄膜の熱処理は加熱ロールによる連続熱処理である。別の好ましい実施形態において、前記基材上に酸化チタン系薄膜を形成させる前に、該基材は表面活性化処理される。さらに別の好ましい実施形態において、前記酸化チタン系薄膜は、インクジェット法により又はロールと該ロールに巻いた微小径ワイヤーとを備えるワイヤーバーにより形成されたものである。さらに別の好ましい実施形態において、前記基材は有機材料からなる。 （もっと読む）

【課題】非水溶性樹脂と金属酸化物からなるコーティング膜を、活性エネルギー照射のような特殊な処理や高温での処理を必要としないで積層することにより、耐水性およびガスバリア性に優れるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチック基材（Ｉ）上に、コーティング膜層（ＩＩ）を設けた構成のガスバリア性フィルムにおいて、コーティング膜層（ＩＩ）が、少なくとも下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）を含有し、コーティング膜層（ＩＩ）が（Ｂ）金属酸化物を主とするマトリックスに、成分（Ａ）が分散した構造となっていることを特徴とするガスバリア性フィルム。
成分（Ａ）：非水溶性樹脂微粒子
成分（Ｂ）：金属酸化物 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れた硬化塗膜を得ることができる放射線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】放射線硬化型モノマー及び／又は放射線硬化型オリゴマー（Ａ）と、アミジニウム塩型界面活性剤（Ｂ）とを含んでなることを特徴とする放射線硬化性樹脂組成物を用いる。アミジニウム塩型界面活性剤（Ｂ）はイミダゾリウム及び／又はイミダゾリニウムとアニオンとから構成される塩であることが好ましい。アニオンは有機酸アニオン、ＰＦ_６⁻、ＡｓＦ_６⁻、ＳｂＦ_６⁻、ＢＦ_４⁻、ＣＦ_３ＳＯ_３⁻、Ｃ（ＣＦ_３ＳＯ_２）^３−、ＣｌＯ_４⁻、Ｎ（ＣＦ_３ＳＯ_２）^２−、ＲｆＳＯ_３⁻、Ｃ（ＲｆＳＯ_３）^３−及びＮ（ＲｆＳＯ_３）^２−｛Ｒｆは炭素数１〜１２のフルオロアルキル基｝からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂表層に銅などのめっきと樹脂がナノメートルオーダーで混在する層を持ち、平滑樹脂上で非常に高いめっき密着性を有するに用いられる樹脂基板であって、平滑樹脂上に高密着強度のめっきを実施できるため、微細配線基板や高周波特性に優れたプリント配線基板を作製する。
【解決手段】シアネート系ビルトアップ樹脂を熱処理し樹脂中にトリアジン環を生成させる工程と、オゾン水により樹脂基体の表層を改質すると共に、貴金属錯イオンを含むキャタリスト液に浸漬し、樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂−金属コンポジット層を一体的に形成し、貴金属をトリアジン環によって固定させる工程とによって樹脂基板を製造し、該貴金属を核として樹脂基板の表面に無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後に該金属被膜を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、電気デバイスまたは電子デバイス用ヒートシンク、熱源とヒートシンクとを含むＥ＆Ｅデバイス、ならびにヒートシンクの製造方法に関する。熱伝導性プラスチック材料の全重量を基準にして少なくとも２０重量％の量の膨張黒鉛を含む、および／または少なくとも７．５Ｗ／ｍ・Ｋの面内熱伝導率Λ_／／を有する熱伝導性プラスチック材料でできたプラスチック本体を含む。本発明のヒートシンクは、熱伝導性プラスチック材料を射出成形し、場合により次に、コーティング層を塗布することによって、熱伝導性プラスチック材料から製造することができる。Ｅ＆Ｅデバイス中で、本発明のヒートシンクは、熱源と互いに熱伝導連通するように互いに組み合わされる。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、脆性、カール防止性に優れるハードコートフィルムを提供すること。また、該ハードコートフィルムを具備した偏光板および画像表示装置を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、ハードコート層を有するハードコートフィルムであって、該ハードコート層が、ポリロタキサンを含有し、ポリロタキサンがハードコート層の表面に高濃度で存在することを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質膜に対して十分に高い初期接着強度を示すと共に、その後の使用環境においても高い接着強度が十分に維持される、そのような接着手段を具備した高分子電解質膜補強用のポリマーフィルムを提供する。
【解決手段】フルオロオレフィン、シクロヘキシル基含有アクリル酸エステルおよび水酸基含有ビニルエーテルを構成成分とする含フッ素共重合体（Ａ）と、イソシアネート基を２以上有する架橋剤（Ｂ）との反応生成物のコーティングを、ポリマーフィルムの少なくとも片面に形成してなる、高分子電解質膜補強用フッ素樹脂コートポリマーフィルム。 （もっと読む）

【課題】十分な帯電防止性を発現し、かつより透明度の高い皮膜を形成することができる帯電防止皮膜形成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂、カーボンナノファイバー、シランカップリング剤、エステル結合を有する溶剤を含有して帯電防止皮膜形成用樹脂組成物を調製する。カーボンナノファイバーは、微量の配合で導電性を発現するものであり、透明性を保持しつつ帯電防止効果の高い帯電防止皮膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品中で用いることができる良質の導電性被膜を提供することができ、そして改良された加工性を有する導電性ポリマー組成物（例えば、分散液）を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の部分的にフッ素化された分散剤；少なくとも１種の導電性ポリマー；及び少なくとも１種の被膜形成添加剤：を含んで成る水性分散液であって、上記被膜形成添加剤は約８５℃超の沸点を有し、上記被膜形成添加剤の濃度は、水中における当該添加剤の溶解限界未満であり、上記分散液の動的表面張力が、１００ｍｓのサーフェースエイジにおいて、約６０ダイン／ｃｍである、上記水性分散液。 （もっと読む）