【課題】高分岐型超高分子量共重合体を含有し、溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる高分岐型ブロー成形用ゴム変性スチレン系樹脂組成物と、それを使用した大型ブロー成形品を提供する。
【解決手段】ゴム成分を溶解したスチレンを必須とするモノビニル化合物に、平均して１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル共重合体を、重量基準で１００ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍ添加した原料溶液を、重合反応器に連続的に供給して重合させて得られ、溶剤可溶性多官能ビニル共重合体とモノビニル化合物が重合して生じる高分岐型超高分子量共重合体とモノビニル化合物が重合して生じる線状重合体とを含み、Ｍｗが１５万〜４０万、Ｍｚ／Ｍｗが２．２〜５．０、分子量１００万〜１５０万における分岐比ｇＭが０．８５〜０．４０である高分岐型ブロー成形用ゴム変性スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる高分岐型インジェクションブロー用ゴム変性スチレン系樹脂組成物と、それから得られる成形品を提供する。
【解決手段】ゴム成分を溶解したスチレンを必須とするモノビニル化合物に、１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル共重合体を、重量基準で１００〜３０００ｐｐｍ添加した原料溶液を、重合反応器に連続的に供給して重合させて得られ、溶剤可溶性多官能ビニル共重合体とモノビニル化合物が重合して生じる高分岐型超高分子量共重合体と、モノビニル化合物が重合して生じる線状重合体とを含み、Ｍｗが１５万〜４０万で、Ｍｚ／Ｍｗが２．２〜５．０で、分子量１００万〜１５０万における分岐比ｇＭが０．８５〜０．４０である高分岐型インジェクションブロー用ゴム変性スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性と、低湿度雰囲気でのイオン伝導性とに優れる高分子電解質膜、膜−電極接合体、及び固体高分子型燃料電池を提供すること。
【解決手段】イオン伝導性基を有さない重合体ブロック（Ａ_０）、非晶性オレフィン重合体ブロック（Ｂ）、及び芳香族ビニル重合体ブロック（Ｃ）からなる７または８個の重合体ブロックからなり、重合体ブロック（Ａ_０）又は重合体ブロック（Ｃ）を末端重合体ブロックとし、重合体ブロック（Ｂ）の両端に結合する重合体ブロックが重合体ブロック（Ｃ）のみであるブロック共重合体（Ｚ_０）の、重合体ブロック（Ａ_０）にイオン伝導性基を導入した構造からなり、２５℃、相対湿度５０％、引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎ．における破断伸びが３００％以上であるブロック共重合体（Ｚ）を含有する高分子電解質膜；該高分子電解質膜を備える膜−電極接合体；及び該膜−電極接合体を備える固体高分子型燃料電池。 （もっと読む）

【課題】優れた収縮特性を有するとともに、フィルムの透明性、柔軟性、伸縮性および耐衝撃性に優れたフィルム、ならびに該フィルムを用いた熱収縮フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の単層または多層構成のフィルムは、以下の（Ａ４）、（Ｂ４）および（Ｃ４）を含んでなる樹脂組成物（Ｘ４）からなる層を少なくとも一層有し、該層が少なくとも一軸ないしは二軸方向へ延伸されていることを特徴とする；（Ａ４）アイソタクティックポリプロピレン１０〜９７重量％、（Ｂ４）特定のプロピレン・エチレン・α-オレフィン共重合体３〜９０重量％（ここで、（Ａ４）および（Ｂ４）の合計は１００重量％とする）、（Ｃ４）特定の炭化水素樹脂を、（Ａ４）＋（Ｂ４）の合計１００重量部に対し、３〜７０重量部。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性及び可撓性に富み、さらに透明性の高い保護シート、特に偏光板に用いられる偏光板保護シートに適したものを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、主ポリマーとして耐熱性アクリル系樹脂を含むマトリックス相と、主ポリマーとしてアクリル系ゴムを含む分散相とを有する海島構造の保護シートであって、上記マトリックス相と分散相との屈折率差が０．０１以下であり、上記分散相の平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ未満であることを特徴とする保護シートである。この保護シートは、シート状の偏光子の両面に接着剤層を介して積層される偏光板保護シートであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度及び外観に優れ、且つ成形性に優れたスチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル樹脂組成物、並びに該組成物を用いて形成された非発泡及び発泡の押出シート及び成形品の提供。
【解決手段】スチレン単量体単位、メタクリル酸単量体単位、及びメタクリル酸メチル単量体単位の合計含有量を１００質量％としたときに、スチレン単量体単位の含有量が６９〜９２質量％、メタクリル酸単量体単位の含有量が６〜１６質量％、及びメタクリル酸メチル単量体単位の含有量が２〜１５質量％である共重合樹脂（ａ）８７〜９８質量％と、スチレン含有量が２５〜５０質量％であるスチレンとブタジエンのブロック共重合体（ｂ）１３〜２質量％とからなる、スチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル樹脂組成物、並びにこれを用いて形成された押出シート及び成形品。 （もっと読む）

【課題】食品容器等に用いられるプラスチックシート基材の貼合用フィルムに用いられ、延伸加工が容易で、印刷加工、ラミネート加工、蒸着加工、成形加工等の後加工の際にフィルムの破断トラブルが発生しにくいスチレン系フィルムを提供する。
【解決手段】引張破断伸度が縦横共に４０％以上、望ましくは６０％以上のスチレン系フィルム。このようなフィルムは、ポリスチレン（ａ）とビカット軟化温度が９０℃以下であるスチレン系共重合体（ｂ）を（ａ）：（ｂ）＝９０：１０〜１０：９０の比で混合し、それをフィルム状に成形、固化した後、ポリスチレン（ａ）のビカット軟化温度より０℃〜４０℃高い温度に加熱して縦横共に３〜７倍で延伸加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた低温収縮性、耐熱性が得られ、高価な商品を包装する際に必要とされる高度な収縮仕上がり性を発現することが出来るスチレン系熱収縮性フィルムを提供する。
【解決手段】１種または２種以上のビカット軟化温度が６０〜９５℃であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる未延伸フィルムであって、ビカット軟化温度が８０〜９５℃のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の占める割合が７０％以下であり、かつビカット軟化温度が６０〜７５℃のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の占める割合が９０％以下である未延伸フィルムに、縦横とも延伸倍率３〜７倍の延伸加工を施し、厚みが６〜３５μｍのスチレン系熱収縮性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 スジ、シワ、ダイラインの発生が抑制され、耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムキャパシタ用フィルムは、ポリエーテルイミド樹脂の１００質量部に対しフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物を１００質量部として、この樹脂組成物にカルボン酸とジアミンを反応させて製造するアマイド系ワックスを０．０５〜２．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムに接着剤層を介して積層した際の、該偏光フィルムとの接着性に優れており、偏光板保護フィルムとして好適に用いることができるポリプロピレンフィルム、ならびに当該ポリプロピレンフィルムを備える偏光板、当該偏光板を用いた液晶パネルおよび液晶表示装置を提供する。
【解決手段】アイソタクチックを含むポリプロピレン系樹脂を溶融混練してＴダイからフィルム状に吐出し、これを弾性ロールと、金属ロールとによって挟圧し、冷却固化することにより得られるポリプロピレンフィルムであって、少なくとも一方の面は、減衰全反射法による赤外分光スペクトル測定によって得られる表面のアイソタクチック結晶化度が６０％以下である表面からなるポリプロピレンフィルム、ならびに当該ポリプロピレンフィルムを備える偏光板、当該偏光板を用いた液晶パネルおよび液晶表示装置である。 （もっと読む）

【課題】成形不良や導電性の不足を招くことがなく、耐久性を向上させ得る燃料電池用セパレータの製造方法及び燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】粉状の成形材料１を成形用金型１０に充填して加熱加圧した後、加圧冷却して燃料電池用セパレータを成形する燃料電池用セパレータの製造方法で、所定の樹脂と黒鉛粒子を所定の樹脂の溶融開始温度以上の温度で加熱混練して成形材料１を調製し、成形材料１を粉砕して粉体化した後、粉体化した成形材料１に黒鉛粒子を添加して所定の樹脂の溶融開始温度未満の温度で混合することにより、粉状の成形材料１を調製する。黒鉛粒子の周辺に所定の樹脂が過度に密着して導電性を阻害することがないので、導電性不足を解消できる。また、所定の樹脂と黒鉛の局部的なばらつきを抑制できるので、燃料電池用セパレータの機械的特性や導電性の不良が局部的に発生するのを解消できる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のダイマー脂肪酸、少なくとも１種の炭素数６〜２４の脂肪族ジカルボン酸、ならびに脂肪族、脂環式および／またはポリエーテルジアミンの反応生成物に基づくポリアミドの使用であって、末端アミン基が含まれて、ポリアミドが２〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇのアミン価を有するようにアミン成分の量を選択する、低圧射出成形法における成形部品の製造のための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】厚みムラが少なく、薄いポリオレフィン系樹脂フィルムを、Ｔダイを用いた溶融押出法により効率良く生産する方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に環状オレフィン系樹脂を０．１質量％から１０質量％配合させポリオレフィン系樹脂組成物にすることで、厚みムラが少なく、薄いポリオレフィン系樹脂フィルムを効率よく生産することができる。なお、「薄い」とは厚みが２０μｍから１５０μｍ、「厚みムラが少ない」とはフィルム中央部のＭＤ方向の厚み変動が３％以下であることをいう。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用反射体として利用可能である反射体等を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】コロナまたはプラズマによる表面処理を施しても機械特性の低下が少なく、親水性および接着性に優れた表面改質フィルムを提供する。
【解決手段】シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と、プロピレン・α-オレフィン共重合体（Ｂ）０〜９０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合
計を１００重量部とする。）とを含むプロピレン系重合体組成物からなり、表面張力が３０ｍＮ／ｍ以上であり、表面改質前後の重量減少率が２％以下である表面改質フィルム。 （もっと読む）

熱可塑性ポリカーボネート組成物の全質量に基づいて: 15から40wt%未満の強化無機フィラー; および、ポリマー成分の質量に基づいて、68から99.9wt%の芳香族ポリカーボネート、0.1から2wt%のフッ素化ポリマー、任意の、0.1から25wt%の耐衝撃性改良剤; ならびに、任意の、0.1から5wt%の、抗酸化剤、離型剤、および安定化剤を含む、添加剤組成物を含む、60より多く85wt%までのポリマー成分; を含む熱可塑性ポリカーボネート組成物であって、熱可塑性ポリカーボネート組成物の成型されたサンプルは、3.0mmの厚みでNF P 92-505によって測定される場合、ドリップを有しない。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性、耐薬品性および耐キンク性に優れ、かつ、透明性にも優れる中空成形体を提供する。
【解決手段】シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）９０〜１０重量部と、プロピレン・α-オレフィン共重合体（Ｂ）１０〜９０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合
計を１００重量部とする。）とを含むプロピレン系重合体組成物からなる中空成形体。 （もっと読む）

【課題】厚みバラツキが十分に低減され、耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産性良く作製できる耐熱フィルムを提供すること。
【解決手段】軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向とＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあり、熱膨張率の差が１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする耐熱フィルム。 （もっと読む）