【課題】本発明の目的は、負の複屈折性を有し、光弾性定数が低く、流動性の良好なポリカーボネート樹脂を提供することである。
【解決手段】下記式［式中、Ｒ₁、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ₁、Ｒ_２が結合して炭素環、もしくは複素環を形成しても良い。また、Ｒ_４、Ｒ_５が結合して炭素環、もしくは複素環を形成しても良い。ｍおよびｎは同一または異なる１〜４の整数を示す。］で表される繰り返し単位（Ａ）を含み、２０℃の塩化メチレン溶液で測定された比粘度が０．２０〜１．５０であることを特徴とするポリカーボネート樹脂。
【化１】
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【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】特有の物理的形態及び幾何学的形態のスフェロイド形ポリエステルポリマー粒子バルクの提供。
【解決手段】Ａ）少なくとも０．７２ｄＬ／ｇのＩｔ．Ｖ．並びにＢ）少なくとも２つの融解ピーク（ＤＳＣ第１加熱走査）（その一方は、１４０〜２２０℃の範囲内のピーク温度を有し且つ少なくとも、１Ｊ／ｇの絶対値の融解吸熱面積を有する低ピーク融点である）、又はＣ）少なくとも２０％の範囲内の低い結晶化度及び式：Ｔ_cmax＝５０％−ＣＡ−ＯＨ［式中、ＣＡはテレフタル酸残基以外の全てのカルボン酸残基の総モル％、ＯＨはエチレングリコール残基以外のヒドロキシル官能性化合物残基の総モル％］で定義される最大結晶化度Ｔ_cmaxのいずれか一方、或いはＢ）とＣ）の両方、並びに場合によっては、Ｄ）１０ｐｐｍ又はそれ以下の残留アセトアルデヒドレベルを有する、スフェロイド形ポリエステルポリマー粒子バルク。 （もっと読む）

【課題】各層間の接着性が良好で、特に、凹凸部に対する形状追従性に優れ、カバーレイ開口部での接着剤にじみ出し低減効果が高く、より安価な離型フィルムを提供する。
【解決手段】第三成分としてジオール化合物を共重合させたポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）と、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ）の質量比が１００：２０〜１００：５である樹脂組成物からなる２層の離型層の間に、樹脂成分１００質量部に対し、融点が５０〜１１０℃であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂（Ｅ）を８０〜５０質量部、融点が５０〜１１０℃であるエポキシ化ポリオレフィン樹脂（Ｆ）を５〜２０質量部、および曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｇ）を１５〜３０質量部含む樹脂組成物からなる中間層を有する多層構造であって、離型層：中間層＝１：１０〜１：３であり、総厚が２０〜１６０μｍの離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】厚みムラが少なく、薄いポリオレフィン系樹脂フィルムを、Ｔダイを用いた溶融押出法により効率良く生産する方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に環状オレフィン系樹脂を０．１質量％から１０質量％配合させポリオレフィン系樹脂組成物にすることで、厚みムラが少なく、薄いポリオレフィン系樹脂フィルムを効率よく生産することができる。なお、「薄い」とは厚みが２０μｍから１５０μｍ、「厚みムラが少ない」とはフィルム中央部のＭＤ方向の厚み変動が３％以下であることをいう。 （もっと読む）

本発明は、熱収縮性ポリエステルフィルムを提供する。このフィルムは、容器の中に含まれる内容物への良好な可視性を有し、かつそのフィルムが容器を被覆するためのラベルとして使用されるとき、その低いヘーズのため、その内容物が新鮮に見えるようにすることができ、かつフィルム形成プロセスまたは処理後のプロセスの間にフィルムが巻き取られるときに、そのフィルム上に突起またはしわが形成されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 シロキサンフリーであって、安価で取扱いの容易な樹脂を用いて、生産性の高い押出成形により製造できる、高い熱伝導性と、適度な柔軟性を併せ持つ薄型の熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン樹脂中に熱伝導性フィラーを１０〜９０体積％含有させた熱伝導性樹脂組成物を調整し、この熱伝導性樹脂組成物を使用して、押出製膜機により熱伝導性フィルムを製造する。前記ポリオレフィン樹脂は、密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、ＤＳＣ融点が１１０〜１４０℃、曲げ弾性率が５〜１００ＭＰａである。前記ポリオレフィン樹脂のメルトインデックスは、１〜３０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 少量の導電性物質を添加した場合でも、より高い導電性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 二種類以上の熱可塑性樹脂と導電性付与剤とを含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂が、主としてペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）を少なくとも含み、上記ポリアミド５Ｘの中で、最も配合量の多いポリアミド５Ｘを「熱可塑性樹脂ａ」とし、該導電性熱可塑性樹脂組成物に用いられる、上記熱可塑性樹脂ａ以外の熱可塑性樹脂の中で、最も配合量の多い熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂ｂ」としたとき、前記熱可塑性樹脂ａの溶解度パラメータ値と、前記熱可塑性樹脂ｂの溶解度パラメータ値との差の絶対値が、０．２以上、３．７以下である導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐ピンホール性等の耐屈曲性に優れ冷凍食品その他の製品の包装材に適した二軸延伸エチレン系共重合体フィルムを提供する。
【解決手段】
二軸延伸されたフィルムであって、その引張弾性率がいずれの延伸方向においても３００ないし３０００ＭＰａの範囲であり、その破断点応力がいずれの延伸方向においても５０ないし３００ＭＰａであり、さらにその屈折率であるΔＮｘｚ（Ｎｘ−Ｎｚ）及びΔＮｙｚ（Ｎｙ−Ｎｚ）の値がいずれも５×１０^−３ から４．５×１０^−２であることを特徴とする二軸延伸エチレン系共重合体フィルム。 （もっと読む）

【課題】低い温度及び低い圧力下での成型性、透明性、耐溶剤性、耐熱性、取扱い性に優れ、かつ視認性及び蒸着層、スパッタリング層、又は、印刷層を設けた際の意匠性に優れたメンブレンスイッチ成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 縦方向及び横方向の１００％伸張時応力が２５℃で４０〜３００ＭＰａ、１００℃で１〜１００ＭＰａであり、面配向度が０．０９５以下であり、ヘーズが２％以下であり、長径１５０μｍ以上の輝点が０．２個／ｃｍ^２ 以下であることを特徴とするメンブレンスイッチ成型用ポリエステルフィルム。例えば、溶融押出機の圧縮部温度を計量部温度より１５〜２５℃高くすることで輝点の少ないメンブレンスイッチ成型用ポリエステルフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】高い破膜温度を有する耐破膜性に優れた微多孔性フィルム、及びそれを用いた電池用セパレータを提供すること。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂組成物からなり、透気度が１０秒／１００ｃｃ〜５０００秒／１００ｃｃ、伸長粘度が３００００Ｐａ・ｓ〜６００００Ｐａ・ｓ、重量平均分子量が５０万〜７５万であり、−２０℃以上９０℃未満の温度で延伸する冷延伸工程と、９０℃以上１５０℃未満の温度で延伸する熱延伸工程を含む事を特徴とする微多孔性フィルム及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、光学等方性がいずれも高く、各種光学用途に応じた特性を十分に発揮できる、光学用面状熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】光学用面状熱可塑性樹脂成形体は、ラクトン環含有重合体を主成分として含み、光学用保護フィルム、光学フィルム、あるいは光学シートであり、光学フィルムの面方向の位相差が２０〜５００ｎｍ、光学シートの面方向の位相差が１０ｎｍ未満となる偏光板を含む液晶表示装置に好適である。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂を積層する基材フィルムに好適な二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート系樹脂よりなる二軸延伸ポリエステルフィルムであって、下記要件（１）〜（３）を満たす硬化性樹脂積層用二軸延伸ポリエステルフィルム。（１）厚みが３０〜５００μｍ、（２）面配向度ΔＰが０．１５０〜０．１８０、（３）表面軸配向度の表裏の比が０．８０〜０．９８ （もっと読む）

本発明は、オーバーモールド成形ポリアミド複合構造の分野およびそれを製造する方法に関する。開示されるオーバーモールド成形複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつマトリックス樹脂組成物で含浸された繊維状材料を有する第１構成部分と、オーバーモールド成形用樹脂組成物を含む第２構成部分とを含む。第２構成部分は、前記第１構成部分の表面の少なくとも一部分上で第１構成部分に接着される。オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の一方が、１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物で作られ、オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の他方が、１種または複数種のポリアミドで作られる。 （もっと読む）

【課題】 巻き加工適性に優れたコンデンサー用途に好適な極薄の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】２３０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体からなる二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０８μｍ以上０．１７μｍ以下であり、かつ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．８μｍ以上１．７μｍ以下に微細粗面化されていることを特徴とする粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム得る。 （もっと読む）

【課題】高温下で高い耐電圧性を有した、極薄のコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、それを用いたコンデンサー用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が５％以上１５％以下であり、かつ、高温核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められるメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が９５％以上９８％未満である分子特性を有する二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、そのフィルムの光学的配向測定におけるフィルム厚さ方向の屈折率Ｎｚが１．４７以上１．５０以下であることを特徴とする、コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】成型性に優れ、かつ、耐擦り傷性に優れるハードコート層を設けた積層成型用フィルムを提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルを含む二軸配向ポリエステルフィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面にハードコート層を設けた積層成型用ポリエステルフィルムであって、（１）フィルムの長手方向及び幅方向における１００％伸張時応力が、いずれも２５℃において４０〜３００ＭＰａ及び１００℃において１〜１００ＭＰａ、（２）前記ハードコート層が、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート単量体化合物と、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する単量体化合物とを含むコーティング剤で形成されたものであり、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する単量体化合物の割合が固形分総量に対して３０〜９０質量％である、積層成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
ポリ乳酸ステレオコンプレックス構造を有しており、結晶化していると同時に透明であり、熱処理をしても透明性が維持され、ヘイズ値が増加しないポリ乳酸系成形体。
【解決手段】
ＤＳＣ測定における１５０〜２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピーク（ピーク１）と２０５〜２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピーク（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．２以下であるポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ℃乳酸を含むポリ乳酸系組成物を融点＋２０℃以下のシリンダー温度でインジェクション成形する透明で耐熱性のある成形体の成形方法である。 （もっと読む）

【課題】反り変形性および臭気に優れたプロピレン系透明薄肉成形品の提供。
【解決手段】メルトフローレートが３以上１００以下であるプロピレン系（共）重合体１００重量部に対し、下記化学構造式（１）で示される透明化核剤（Ａ）を０．０１〜２．０重量部配合することを特徴とするプロピレン系樹脂組成物を射出成形してなる、肉厚１ｍｍ以下の透明薄肉成形品。
【化１】


［但し、ｎは、０〜２の整数であり、Ｒ^１〜Ｒ^５は、同一または異なって、それぞれ水素原子もしくは炭素数が１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、カルボニル基、ハロゲン基およびフェニル基であり、Ｒ^６は、炭素数が１〜２０のアルキル基である。］ （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン系高周波ウエルダー成形シート及びその成形方法を提供する。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体を用いたポリプロピレン系シートを重ね合わせた後、高周波ウエルダーを用いて、特定の条件下で成形することを特徴とする高周波ウエルダー成形シートの成形方法。（Ａ−ｉ）メタロセン系触媒を用いて、第１工程で、０．３〜７重量％のエチレンを含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ１）を３０〜９５重量％、第２工程で、成分（Ａ１）のエチレン含量より３〜２０重量％多いエチレンを含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ２）を５〜７０重量％、逐次重合してなるプロピレン−エチレンブロック共重合体。（Ａ−ｉｉ）ＭＦＲが０．１〜３０ｇ／１０分の範囲。（Ａ−ｉｉｉ）固体粘弾性測定（ＤＭＡ）において、ｔａｎδ曲線が０℃以下に単一のピークを有する。 （もっと読む）