発明は互いに連結された２つの反応装置の別々の反応装置中でメタロセンを含む触媒系の存在下で製造される、コモノマーを実質的に含まない低分子量、高密度のポリエチレン画分と高分子量、低密度のポリエチレン画分とから成る分子量分布（ＭＷＤ）が少なくとも３．５、好ましくは４．０以上であるビモダルな高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂に関するものである。メタロセンはビスインデニルまたはビステトラ水素化インデニル成分である。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、製膜性及び表面平滑性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（ａ）オレフィン系重合体１００質量部に対して、（ｂ）金属でメッキされた繊維径１〜１５μｍの樹脂繊維０．１〜４質量部及び（ｃ）上記（ｂ）以外の導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、金属箔との接着性、耐電解液性及び耐有機溶剤性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂８０〜５５質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物２０〜４５質量％とを含有してなる重合体成分１００質量部と、（２）導電性フィラー２５〜６０質量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率の高いポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】非球状の熱伝導性フィラーが分散したポリアミック酸溶液を、支持体に塗布し、塗布膜を形成する工程（Ａ）；塗布膜の厚さ方向に沿った磁場を印加しつつ塗布膜を乾燥し、ポリアミック酸フィルムを得る工程（Ｂ）；および得られたポリアミック酸フィルムを成形型にセットし、イミド化する工程（Ｃ）、を含む方法によって、熱伝導性ポリイミド成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

本発明は、一種または複数の高分子電解質と一種または複数のタイプのナノ粒子とのブレンド物から形成される複合ブレンド物膜に関する。そのブレンド物がさらに、一種または複数のフルオロポリマーを含んでいれば好ましい。ナノ粒子を添加すると、その膜の導電性および機械的性質が向上することが見出された。
（もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、かつ夏場の炎天下車内環境下における使用状況においても、製品内部からのブリードアウトに起因する白濁化を生じない自動車内装部品用成形体が得られるポリプロピレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ポリプロピレン系重合体を主成分とし、組成物の総量に対してステアリルジエタノールアミンモノステアレートを０．２〜１．５質量％含み、かつメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ−７２１０：温度２３０℃、荷重２．１６Ｋｇｆで測定）が５〜１５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂組成物、及びその組成物を射出成形して得られるインスツルメントパネル、パッケージトレイ、リアトレイ、ピラーガーニッシュ、ドアトリム、コンソールボックスなどの自動車内装部品用成形体。 （もっと読む）

【課題】 シロキサンフリーであって、安価で取扱いの容易な樹脂を用いて、生産性の高い押出成形により製造できる、高い熱伝導性と、適度な柔軟性を併せ持つ薄型の熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン樹脂中に熱伝導性フィラーを１０〜９０体積％含有させた熱伝導性樹脂組成物を調整し、この熱伝導性樹脂組成物を使用して、押出製膜機により熱伝導性フィルムを製造する。前記ポリオレフィン樹脂は、密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、ＤＳＣ融点が１１０〜１４０℃、曲げ弾性率が５〜１００ＭＰａである。前記ポリオレフィン樹脂のメルトインデックスは、１〜３０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 少量の導電性物質を添加した場合でも、より高い導電性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 二種類以上の熱可塑性樹脂と導電性付与剤とを含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂が、主としてペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）を少なくとも含み、上記ポリアミド５Ｘの中で、最も配合量の多いポリアミド５Ｘを「熱可塑性樹脂ａ」とし、該導電性熱可塑性樹脂組成物に用いられる、上記熱可塑性樹脂ａ以外の熱可塑性樹脂の中で、最も配合量の多い熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂ｂ」としたとき、前記熱可塑性樹脂ａの溶解度パラメータ値と、前記熱可塑性樹脂ｂの溶解度パラメータ値との差の絶対値が、０．２以上、３．７以下である導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、複合構造、オーバーモールド成形複合構造の分野、およびその製造方法に関し、特にポリアミド複合構造の分野に関する。開示される複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつ不織構造、生地、繊維詰め物およびその組み合わせから選択される繊維状材料を含み、前記繊維状材料がマトリックス樹脂組成で含浸されており、表面ポリアミド樹脂組成物は、ａ）芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンから誘導される反復単位を含む１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、ｂ）脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンから誘導される反復単位を含むポリアミド、脂肪族アミノカルボン酸から誘導される反復単位を含むポリアミド、およびラクタムから誘導されるポリアミドからなる群から選択される１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物から選択される。 （もっと読む）

本発明は、オーバーモールド成形ポリアミド複合構造の分野およびそれを製造する方法に関する。開示されるオーバーモールド成形複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつマトリックス樹脂組成物で含浸された繊維状材料を有する第１構成部分と、オーバーモールド成形用樹脂組成物を含む第２構成部分とを含む。第２構成部分は、前記第１構成部分の表面の少なくとも一部分上で第１構成部分に接着される。オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の一方が、１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物で作られ、オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の他方が、１種または複数種のポリアミドで作られる。 （もっと読む）

【課題】高導電性及び柔軟性を有する導電性樹脂フィルムの提供。
【解決手段】合成樹脂、平均繊維径が０．０１〜１μｍであり平均繊維長が５μｍ以下である気相成長炭素繊維及び平均粒子径が1０〜５５ｎｍであるオイルファーネスブラックを主成分とする導電性カーボンブラックを含有し、かつ該合成樹脂の含有量が４０〜８０重量％、該気相成長炭素繊維と該導電性カーボンブラックの含有量が合計で２０〜６０重量％である導電性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の半導電性ポリイミドフィルムに比べ電気抵抗率の均質性に優れた高品位の半導電性ポリイミドフィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを重縮合反応して得られる芳香族アミド酸オリゴマー、導電性カーボンブラック、及び有機極性溶媒を含有してなる半導電性芳香族アミド酸組成物及びその製造方法、並びに該芳香族アミド酸組成物を回転成形して、100℃〜190℃程度の温度で加熱処理することを特徴とする半導電性無端管状ポリイミドフイルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向における熱伝導性が高く、ＥＳＤ対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有し、かつ柔軟性に富む熱伝導性シート及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート１０は、高分子マトリックス１１、炭素繊維１２、及び球状カーボン１３を含む。炭素繊維１２は、高分子マトリックス１１内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン１３は、シートの厚み方向に沿って配向された炭素繊維１２間に位置している。また、熱伝導性シート１０では、シートの厚み方向における体積抵抗率が１×１０^４Ωｃｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法による環境負荷、コストなどの問題を解決し、安価で簡便な紫外線照射によってカラーチェンジすることが可能であり、太陽電池をはじめとして、屋外向けの建材など様々な用途で紫外線強度測定に利用でき、また、電子部品におけるＵＶ感光マーカーや光センサー技術としての用途への適用もできるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 表面粗度（Ｒａ）が０．１〜１．０μｍの範囲のフィルム表面を構成するポリエステル層が平均粒径３〜１０μｍの粒子を３〜３０重量％含有するポリエステルフィルムで、紫外線照射で可逆的に着色する有機フォトクロミック化合物を０．０５〜１．０重量％含有することを特徴としたポリエステルフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】特にウェルド部の強度に優れた液晶ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】二酸化チタン粒子が炭酸カルシウム粒子表面に担持された二酸化チタン−炭酸カルシウム複合粒子を液晶ポリマーに配合することにより、機械強度や成形加工性などの他の物性が低下することなく、ウェルド部の強度を向上し得る。 （もっと読む）

【課題】電子機器をパッケージングする際に接続材料として用いられる異方性導電フィルムの製造に容易な導電性粒子、及びこれを含む異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明による導電性粒子は、長期的な導電安全性、表面伝導性、耐久性及び耐熱性に優れ、電子機器のパッケージングに使用される異方性導電フィルムの製造に有用に適用することが可能である。また、優れた導電性を有し、各種モバイル機器、液晶ディスプレイ、電子ペーパーシステム等、多様なディスプレイ機器の製造に必須の微小パターン形成工程に容易に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性、特に高温での応力緩和性に優れた充填材入りフッ素樹脂シートを提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂と修正モース硬度が８以上の無機充填材とを、体積比でフッ素樹脂：無機充填材＝３０〜５５：７０〜４５（ただし、両者の合計は１００である。）の割合で含有することを特徴とする充填材入りフッ素樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値が小さく、引張伸び、引張強さ等の機械的強度、平滑性及び金属に対する接着性が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムが、（１）（ａ）共役ジエンゴム５０〜９７．９質量％、（ｂ）エチレン−オクテン共重合体２〜４０質量％、（ｃ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体０．１〜１０質量％及び（ｄ）酸変性ポリオレフィン０〜１０質量％からなるエラストマー成分１００質量部と、（２）導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂３０〜６０質量％、（ｂ）エチレン−オクテン共重合体３０〜６９．９質量％、（ｃ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物０．１〜１０質量％及び（ｄ）酸変性ポリオレフィン０〜２０質量％からなり、式（Ｉ）を満足するエラストマー成分１００質量部と、（２）導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。
Ａ−Ｄ＜４５ （Ｉ）
Ａ；上記エラストマー成分における（ａ）環状オレフィン樹脂の含有割合（質量％）
Ｄ；上記エラストマー成分における（ｄ）酸変性オレフィン共重合体の含有割合（質量％） （もっと読む）