【課題】光学均一性、光学補償性、耐熱性、透明性、液晶表示装置へと二次加工する際の加工適性に優れたスチレン系樹脂光学異方性フィルムを提供すること。
【解決手段】スチレン系樹脂を５０重量％以上含む延伸フィルムであって、ＡＳＴＭ−Ｄ１５０４法に準じて測定した（ビカット軟化温度＋３０℃）における加熱収縮応力の流れ（ＭＤ）方向と巾（ＴＤ）方向との差が０．５〜８．０ＭＰａ、レターデーションが５０〜１０００ｎｍ、配向角（フィルム平面内での屈折率の最大方位）の変動幅が５°以下であることを特徴とする異方性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 光学特性、熱特性、機械特性に優れるうえ、寸法安定性に優れたディスプレイに好適な樹脂成形体、特にアクティブディスプレイに好適な樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物を光硬化して得られる厚さ５０〜５００μｍの透明樹脂成形体であり、下記の要件（Ｉ）を満たす樹脂成形体。
（Ｉ）５ｃｍ以上離れた面内５点の線膨張係数（５０℃〜１００℃）のふれＲが１０％ 以内であること。
Ｒ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave
（ここで、ＲmaxとＲminは、それぞれ５点のうちの最大値と最小値であり、Ｒaveは、５点の平均値である。） （もっと読む）

【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

【課題】 包装材料やラベル、トレーシング用途、離型フィルム、艶消しフィルム、転写フィルムや光散乱性フィルムなどに好適に用いられる、少なくとも片面が有機粒子により形成された突起により粗面化されている二軸延伸ポリエステルフィルムを生産性良く提供する。
【解決手段】 表面に官能基を有する有機粒子を０．１〜１０重量％含有する二軸延伸ポリエステルフィルムであり、当該有機粒子のフィルム厚み方向の平均粒子径が１．０〜２０μｍであることを特徴とするポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】射出成形品、シート、及び熱収縮性フィルムに適し、耐溶剤性、自然収縮性、低温収縮性、剛性、透明性及び伸び等の物性バランスに優れたブロック共重合体水添物及びその組成物を提供する。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとの重量比が６０／４０〜９５／５、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による数平均分子量が３万〜５０万、水添物に組み込まれている前記ビニル芳香族炭化水素のブロック率が２０〜１００重量％、温度４０℃での貯蔵弾性率（Ｅ４０）と温度２０℃での貯蔵弾性率（Ｅ２０）との比（Ｅ４０／Ｅ２０）が０．７５〜１、該水添物の動的粘弾性測定の関数ｔａｎδのピーク温度が７０〜１２５℃の範囲に少なくとも１つ存在し、水添率が６０％以上であるブロック共重合体水添物。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示装置に組み込んで高温高湿下に置いた時に色むらの発生を抑えることができる飽和ノルボルネンフィルムを提供すること
【解決手段】 湿熱寸法変化（δＬ(ｗ)）、乾熱寸法変化（δＬ（ｄ））がいずれも０％〜０．２％であり、かつ面内のレターデーション（Ｒｅ）の湿熱変化（δＲｅ(ｗ)）、乾熱変化（δＲｅ（ｄ））、および厚み方向のレターデーション（Ｒｔｈ）の湿熱変化（δＲｔｈ（ｗ））、乾熱変化（δＲｔｈ（ｄ））がいずれも０％〜１０％であることを特徴とする飽和ノルボルネンフィルム。 （もっと読む）

【要 約】ポリマーブレンドは、プロピレンと、プロピレン以外の一つまたは複数のＣ_２−Ｃ_２０α−オレフィンとの第一のランダムコポリマーであって、１１６℃超および約１４５℃までの融点を有し、組成物の約６０重量パーセントから約９５重量パーセントを構成する第一のランダムコポリマーと、プロピレンと、プロピレン以外の一つまたは複数のＣ_２−Ｃ_２０α−オレフィンとの第二のランダムコポリマーであって、約７０℃から１１６℃以下の融点を有し、組成物の約５重量パーセントから約４０重量パーセントを構成する第二のランダムコポリマーとを含む。ポリマーブレンドは、約１００ｋｇ／ｍｏｌを超える重量平均分子量と、約１．０ｄｌ／ｇを超える固有粘度とを有するキシレン溶解可能フラクションを含む。 （もっと読む）

【課題】 特に容器の内容物の可視光線による劣化を防止し、液体内容物の液面等を確認することが可能な熱収縮性ポリエステル系フィルムであって、かつ、印刷や加工を施さなくとも光線遮蔽性を有する熱収縮性ポリエステル系フィルムを提供すること。
【解決手段】 主にポリエステル樹脂からなるフィルムであって、２００〜５００ｎｍ波長の光線透過率が０〜１０％であり、かつフィルムの曇度（ヘイズ）が２０％以下であり、かつ温湯収縮率が主収縮方向において処理温度９５℃・処理時間１０秒で３０％以上であることを特徴とする熱収縮性ポリエステル系フィルム。 （もっと読む）

【課題】低い温度及び低い圧力下での成型性に優れ、かつ耐溶剤性、耐熱性、耐光性に優れ、さらに環境負荷の小さい、成型用ＰＥｓフィルムを提供する。
【解決手段】共重合ＰＥｓ、ホモＰＥｓ、及び紫外線吸収剤を構成成分とする二軸配向ＰＥｓフィルムからなる成型用ＰＥｓフィルムであって、紫外線吸収剤がベンゾトリアゾールまたは環状イミノエステルであり、前記フィルムは、（ａ）波長３５０ｎｍにおける光線透過率が１％以下、（ｂ）融点が２００〜２４５℃、（ｃ）長手方向及び幅方向における１００％伸張時応力が２５℃で１０〜１０００ＭＰａ及び１００℃で１〜１００ＭＰａ、（ｄ）長手方向及び幅方向における貯蔵弾性率が１００℃で１０〜１０００ＭＰａ及び１８０℃で５〜４０ＭＰａ、（ｅ）長手方向における微小張力下での熱変形率が１７５℃で−３％〜＋３％であることを特徴とする成型用ＰＥｓフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱収縮特性に優れた収縮包装、収縮結束包装、収縮ラベル等の用途に適した熱収縮性フィルム並びに該フィルムを用いた成形品、熱収縮性ラベル、及び容器の提供。
【解決手段】 ポリ乳酸系樹脂（Ａ）とアクリル系樹脂（Ｂ）とを主成分として含有し、該ポリ乳酸系樹脂（Ａ）とアクリル系樹脂（Ｂ）との質量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９５／５乃至５０／５０である混合樹脂層を少なくとも１層有し、かつ８０℃温水中に１０秒間浸漬したときのフィルム主収縮方向の熱収縮率を２０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】 半導電性、低脱落性、および除電性の良好な樹脂成形品ならびに樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 表面抵抗値が１０^３〜１０^１１Ω、トラエボチャージ試験による帯電圧が５０Ｖ以下、ＬＰＣ試験による粒子径１〜２０μｍの脱落数が５０００個以下、および荷重たわみ温度が１１５℃以上である樹脂成形品、並びに（Ａ）ポリカーボネート樹脂４５〜９５質量％、（Ｂ）変性オレフィン系樹脂２〜２５質量％、および（Ｃ）炭素繊維３〜３０質量％を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軟質塩化ビニル樹脂と同等の柔軟性、透明性、耐熱性のバランスした材料とその製造方法。
【解決手段】シート状の溶融樹脂の少なくとも片面に金属ベルトで狭圧冷却する製造方法で得られるシートにおいて、条件（Ａ−ｉ）〜（Ａ−ｉｉｉ）を満たす成分（Ａ１）及び（Ａ２）からなるプロピレン−エチレンブロック共重合体（Ａ）からなるポリオレフィン系シート。（Ａ−ｉ）メタロセン系触媒を用いて、第１工程でプロピレン単独またはエチレン含量７ｗｔ％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ１）を３０〜９５ｗｔ％、第２工程で成分（Ａ１）よりも３〜２０ｗｔ％多くのエチレンを含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ２）を７０〜５ｗｔ％逐次重合して得たプロピレン−エチレンブロック共重合体（Ａ−ｉｉ）ＭＦＲが０．１〜３０の範囲（Ａ−ｉｉｉ）固体粘弾性測定によるｔａｎδ曲線が０℃以下に単一のピークを有す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃におけるカール度が１０％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】複屈折が小さく、かつ機械的強度に優れた光学材料用成形体、又該成形体を用いた偏光板保護フィルムおよび位相差フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂(ａ)および脂肪族ポリエステル系樹脂(ｂ)よりなる樹脂組成物を成形し、更に該成形体を延伸することを特徴とする光学材料用成形体。該成形体は少なくとも１軸方向に延伸されたフィルム又はシートであって、引張試験による引張伸度が延伸方向に２０〜１０００％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ゴム被覆面の樹脂とゴムとの溶融混和性に優れ、ゴムからの剥離性が良好なゴム包装用フィルムおよび該フィルムで包装されてなるゴムを提供すること。
【解決手段】 ゴム被覆層として、エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が４０ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体を有する層を含むゴム包装用フィルム。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス用部材等として好適な、特に端裂抵抗値が向上されたポリアリールケトン系樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）、特定の繰り返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）、及び樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して５〜５０重量部の充填材を含み、結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）が下記関係式を満たすことを特徴とするポリアリールケトン系樹脂フィルム Ｔｃ（Ａ）＜Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）≦Ｔｇ（Ｂ）＋２０ここで式中、Ｔｃ（Ａ）は結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）単体の非晶フィルムの結晶化ピーク温度（℃）、Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）は当該ポリアリールケトン系樹脂フィルムの結晶化ピーク温度（℃）、Ｔｇ（Ｂ）は非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）単体フィルムのガラス転移温度（℃）を示す。 （もっと読む）

【課題】低い温度および低い圧力下での成型性、耐溶剤性、耐熱性、帯電防止性に優れ、さらに環境負荷の小さい、成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルを構成成分とする二軸配向ポリエステルフィルムよりなる成型用ポリエステルフィルムであって、（１）フィルムの長手方向及び幅方向における１００％伸張時応力が、いずれも２５℃において１０〜１０００ＭＰａ及び１００℃において１〜１００ＭＰａであり、（２）フィルムの長手方向及び幅方向における貯蔵粘弾性率（Ｅ′）が、いずれも１００℃において１０〜１０００ＭＰａで、かつ１８０℃において５〜４０ＭＰａであり、（３）フィルムの長手方向における微小張力下での熱変形率が、１７５℃において−３％〜＋３％であり、（４）フィルムの少なくとも片面の表面固有抵抗値が１×１０⁶〜１×１０¹³Ω／□である成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な収縮特性を示し、フィルムの収縮加工時に収縮仕上がりが良好であり、かつ耐熱性に優れたポリエステル系熱収縮性フィルムに好適に用いられるポリエステル系樹脂組成物、フィルム、熱収縮性ラベル及び容器の提供。
【解決手段】所定割合の下記ポリエステル系樹脂（Ａ）、及び下記のポリエステル系樹脂（Ｂ）を、含有するポリエステル系樹脂組成物を用いる。
（Ａ）所定量の脂環式ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸残基成分と、エチレングリコール残基を主成分とするジオール残基成分とからなるポリエステル系樹脂。
（Ｂ）芳香族ジカルボン酸残基を主成分とするジカルボン酸残基成分と、所定の脂肪族ジオール残基、及び必要に応じて脂環式ジオール残基を主成分とするジオール残基成分とからなるポリエステル系樹脂。 （もっと読む）

【課題】 厚みが３５〜５５μｍのＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムであって、銅張積層体などの回路用銅−ポリイミドフィルム積層体を製造してもカ−ル少なく、自己支持性および接着性を有し、特に銅箔を内側にしたカ−ルが生じない長尺状の芳香族ポリイミドフィルムおよび該ポリイミドフィルムを使用した積層体を提供することにある。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが３５〜５５μｍで、５０〜２００℃における線膨張係数（ＴＤ）が１７〜２４×１０^−６ｃｍ／ｃｍ／℃で、かつ引張弾性率（ＴＤ）が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上である長尺状ポリイミドフィルムに関するものである。 （もっと読む）

様々な実施形態のポリエーテルイミドフィルム及び多層構造体が提供される。１つの実施形態において、ポリエーテルイミドフィルムは約２６０〜約３５０℃の範囲のガラス転移温度を有しており、ポリエーテルイミドはＡＳＴＭ法Ｄ３８３５により測定して４２５℃で約２００〜約１００００パスカル−秒の溶融粘度範囲を有している。 （もっと読む）