【課題】難燃性、耐熱性、耐薬品性、耐電解液性、低温収縮性、および延伸安定性を同時に満足できるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物からなる熱収縮性成形体の提供。
【解決手段】示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められるガラス転移温度Ｔｇが５０℃以上８５℃以下であり、ＤＳＣにおいて結晶融解ピーク温度Ｔｍ＋４０℃からＴｍ＋１００℃まで昇温し１分間保持した後、降温速度１０℃／分で測定される結晶化ピーク温度Ｔｃと前記結晶融解ピーク温度Ｔｍとの温度差が８０℃以上であるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物で熱収縮性成形体を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、加熱時の寸法安定性が良好であり、機械特性に優れ、かつ印刷性に優れた白色二軸延伸ポリ乳酸フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリＬ−乳酸成分とポリＤ−乳酸成分とからなるポリ乳酸を含有する樹脂組成物からなり、特定の温度範囲に結晶融解ピークを有し、特定のステレオコンプレックス結晶化度を有する白色二軸延伸ポリ乳酸フィルムであって、Ｌ値および見掛け比重を特定の数値範囲とする。 （もっと読む）

繊維様またはフィルム様成型体が、可塑化混合物から作製され、前記混合物は、その重量に対して６０〜１０質量％のキャリア成分および４０〜９０質量％の相変化物質から成り、前記キャリア成分は、前記可塑化混合物に対して５〜２０質量％の、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）、ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ポリカーボネート、およびこれらの混合物を含む群から選択されるポリマーまたはポリマーブレンド、５〜２０質量％のスチレンブロックコポリマー、ならびに、０〜２０質量％の１種または２種以上の添加剤、を含有し、前記相変化物質は、天然および合成パラフィン、ポリエチレングリコール（＝ポリエチレンオキシド）、ならびにこれらの混合物を含む群から選択され、前記可塑化混合物は、１３０〜２２０℃の温度にて、スピナレットまたはスリットダイスを通して押出され、延伸される。
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【課題】モーターやトランスに用いられる電磁コイル絶縁フィルムにおいて、その水蒸気バリア性を改善する。
【解決手段】電磁コイル絶縁フィルムを構成する液晶ポリエステルは、式（１）〜（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、２，６−ナフタレンジイル基を含む構造単位の含有量が４０モル％以上である。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｏ−Ａｒ³ −Ｏ−
（式中、Ａｒ¹ は、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニレン基を表す。Ａｒ² およびＡｒ³ は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】生分解性を有し、且つ透明性、耐熱性に優れるポリ乳酸系延伸フィルムを開発することを目的とする。
【解決手段】ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸を含むポリ乳酸系組成物からなり、ＤＳＣ測定における１５０〜２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５〜２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．２以下であることを特徴とするポリ乳酸系延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ラクトン環含有重合体とセルロースエステル樹脂を含む光学フィルムであって、広幅のフィルムであっても幅手方向の位相差ムラが少なく、位相差の熱変動も少ない光学フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるラクトン環含有重合体（Ａ）とセルロースエステル樹脂（Ｂ）を９５：５〜５０：５０の質量比で溶剤に溶解したドープ液を用いて、溶液流延法で製膜することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜２０の有機残基を表す。） （もっと読む）

【課題】液晶表示装置に位相差フィルムとして組み込んだときに良好なコントラストを有し、かつ、製造コストが低いセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】セルロースアシレートと、糖エステル化合物を含有し、Ｔｇ−５℃以上に一度も加熱されていない状態においてＴｇ−５℃〜Ｔｇ＋１０℃で延伸されてなり、全ヘイズが１．０％以下であり、内部ヘイズが０．１％以下であることを特徴とするセルロースアシレートフィルム（但し、Ｔｇは前記セルロースアシレートフィルムのガラス転移温度（単位：℃）を表す）。 （もっと読む）

【課題】フルラベルに用いても、良好な収縮仕上り性、収縮被覆した容器の補強機能及び耐ブロッキング性を有し、製膜性、加工性に優れた熱収縮性ポリエステル系フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）７０℃の温水中、及び（Ｂ）８５℃の温水中での熱収縮率が、（Ａ）最大収縮方向で１０〜５０％、（Ｂ）最大収縮方向で７５％以上、最大収縮方向の直交方向で１０％以下、（Ｃ）９５℃の温水中での最大収縮方向の熱収縮率をＸ_０（％）、１０％熱収縮させたフィルムの９５℃の温水中での最大収縮方向の熱収縮率をＸ_１０（％）とするとき、下式で示される熱収縮率差Δ（％）が１０〜２０％、（Ｄ）３次元表面粗さＳΔａが０．００８〜０．０４、（Ｅ）３次元表面粗さＳＲｚが０．６〜１．５μｍ、（Ｆ）所定の条件下で測定される最大熱収縮応力値が１０ＭＰａ以上であることを特徴とする熱収縮性ポリエステル系フィルムである。
Δ ＝ Ｘ_０−Ｘ_１０ （もっと読む）

【課題】透明性、加工性に優れ、且つ、樹脂基板と熱による接合性が良好なマイクロ分析カバー用アクリルフィルムを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂（Ａ）０〜９５質量％とアクリル系ゴム含有重合体（Ｂ）５〜１００質量％とを含有する樹脂組成物（Ｃ）から得られるマイクロ分析チップ用カバーフィルムであって、４００〜８００ｎｍの波長領域における光線透過率が９０％以上で、３００ｎｍの波長における光線透過率が８０％以上であり、引張破壊ひずみが１０％以上であり、軟化温度が１１５℃以下であるマイクロ分析チップ用カバーフィルム （もっと読む）

【課題】逆波長分散特性が優れ、フィルム厚みの薄い位相差フィルムを提供する。
【解決手段】特定のエチルセルロース成分を４重量％以上１０重量％以下、特定のセルロースアセテートプロピオネート成分を９０重量％以上９６重量％以下を含有し、Ｒｅ（５５０）が１３０ｎｍ以上１６０ｎｍ以下、逆波長分散特性Ｒｅ（４５０）/Ｒｅ（５５０）が０．８０以上０．９２以下であり、フィルム厚みが４０μｍ以上８０μｍ未満であることを特徴とする位相差フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。インターポーザフィルム３０は、複数の導電性ドメイン５０、５５を支持する基板を備える。基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約５〜６０重量％充填材を含有する。充填材は（平均で）約８００ナノメートル未満である少なくとも１つの寸法を有すると共に、充填材はまた、約３：１を超える平均アスペクト比を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリマー構造中に塩素原子を含有せず、さらに、重合工程において無機塩を添加せずともポリマーが非プロトン性極性溶媒に可溶である芳香族ポリアミドおよびその芳香族ポリアミドを含む芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】ポリマー構造中に特定の屈曲性構造を有する酸クロライド成分を少なくとも１ｍｏｌ％以上含む芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性と熱線遮蔽性に加え耐熱性にも優れた熱線遮蔽樹脂シート材と熱線遮蔽樹脂シート材積層体およびこれ等を用いた建築構造体を提供する。
【解決手段】樹脂中に熱線遮蔽機能を有する微粒子を含む熱線遮蔽樹脂シート材等であって、上記微粒子が、一般式ＬｉｘＭｙＷＯｚ（Liはリチウム、Mは、Cs、Rb、K、Na、Ba、Ca、Sr、Mgの内から選択される１種以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0.0001≦ｘ＜0.1、0.1≦ｙ≦0.5、2.2≦ｚ≦3.0）で表記されるリチウムが固溶した六方晶の結晶構造を有する複合タングステン酸化物Ｂの微粒子で構成され、その格子定数の比c/aが、一般式ＭｙＷＯｚ（M、W、Oは上記同様、0.1≦ｙ≦0.5、2.2≦ｚ≦3.0）で表記される複合タングステン酸化物Ａの格子定数の比c/aよりも大きく、その数値が1.027300〜1.029000で、分散粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることができ、電磁変換特性が良好でエラーレートが少なく、かつ、磁気テープの磁性層の剥がれが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】長手方向および／または幅方向について、動的粘弾性測定による損失正接ｔａｎδの最大値が０．２〜０．５でありかつ屈折率が１．６６〜１．８０である方向が少なくとも一つ存在し、融解熱量ΔＨｍが３０〜６０Ｊ／ｇである二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性および耐熱性を備えているだけでなく、十分なレベルの透明性をも備えたポリアリールケトン系透明耐熱フィルム、特に透明性および寸法安定性が良好なポリアリールケトン系透明耐熱フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）、及び下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）を主成分とする混合樹脂組成物を少なくとも１方向に延伸してなるフィルムであって、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルムの厚みが５０μｍ以下でのヘーズ値が３０％以下であり、フィルム厚みが８０μｍ以下でのヘーズ値が４３％以下である、透明耐熱フィルム。
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【課題】低温ヒートシール性に優れた無延伸フィルムを得ること。
【解決手段】炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜４０重量％である、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）１種または２種以上を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムを、１２０℃以上で熱処理することを特徴とする、無延伸フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用反射体として利用可能である反射体等を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】多量の植物繊維を含有させることができ、且つ射出成形等に用いたときに、十分な流動性を有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ポリプロピレン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂と酸変性ポリプロピレン系樹脂との併用等）及び植物繊維（ケナフ繊維等）を含有し、合計を１００質量％とした場合に、植物繊維が５０〜９５質量％である熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、原料繊維を裁断する裁断工程と、熱可塑性樹脂と裁断繊維とを混練し、混合する混合工程と、を備え、裁断繊維は、裁断装置が有する目開き０．５〜２ｍｍのスクリーンを通過し、且つ真直状である。 （もっと読む）

【課題】実用的な耐衝撃性と成形性とをバランスよく兼備するとともに、耐熱性と透明性も良好なポリ乳酸系延伸シート及びその製造方法、並びにそのポリ乳酸系延伸シートを成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂（Ａ）とメタクリレート系樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物を少なくとも一軸延伸してなり、前記樹脂組成物における前記ポリ乳酸系樹脂（Ａ）と前記メタクリレート系樹脂（Ｂ）との配合割合（Ａ）：（Ｂ）が７５：２５〜４５：５５（質量比）であり、得られる延伸シートの面配向度（ΔＰ）と配向緩和応力（ＯＲＳ）の長手方向及び幅方向の平均値が、式（１）：ΔＰ≧（４．６−０．０７２Ｘ）／１０００及び式（２）：ＯＲＳ≦５．５ＭＰａを満たすことを特徴とするポリ乳酸系延伸シート、及びこれを成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】耐湿性および光学特性に優れた光学フィルムの提供。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるジイモニウム系色素を透明樹脂中に含有する近赤外線吸収層を有することを特徴とする光学フィルム。
［化１］
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