【課題】 高いレターデーション発現性を有するセルロースアシレートフィルムを提供する。
【解決手段】 熱特性が一定条件を満たす特定の置換度を有するセルロースアシレートを用いることにより、溶融製膜したフィルムのレターデーション発現性が飛躍的に向上する。 （もっと読む）

第一の特徴点では、本発明は、ポリマー状の基体に取り込まれた、水分の存在下で安定であるテトラジン化合物を含む、エチレンのような気体状不飽和化合物を吸収するための組成物を提供する。第二の特徴点では、本発明は、第一の特徴点に係る組成物のエチレン吸収作用が効いた環境雰囲気中に果物または植物材料を閉じ込めることを含む、果物または他の植物材料（例えば切花）の熟成または老化を遅延する方法を提供する。第三の特徴点では、本発明は、第一の特徴点にかかる組成物を環境と接触させることを含む、前記環境から気体状不飽和化合物を除去する方法を提供する。第四の特徴点では、本発明は、第一の特徴点に係る組成物を含む壁部を含む実装品または容器を提供することを含む、環境からエチレンのような気体状不飽和化合物を除去する方法を提供する。第五の特徴点では、第一の特徴点にかかる組成物を環境と接触させ、前記組成物の色の変化を検出することを含む、環境（例えば、実装品内、または船積みコンテナのような大きな貯蔵容器の内部）において、エチレンの濃度をモニターまたは測定するための、あるいはエチレンの存在を指摘するための方法を提供する。第六の特徴点では、本発明は、第一の特徴点に係る組成物の使用を含む、気体状不飽和化合物（エチレンのような）に対する基体の透過性を測定する方法を提供する。
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【課題】植物由来原料を主成分とし、透明性、耐衝撃性及び耐折り曲げ白化性が良好な延伸フィルムを提供する。
【解決手段】延伸フィルムは、乳酸系樹脂とシリコーンアクリル複合ゴムとを含有する樹脂組成物からなるフィルムを少なくとも一方向に延伸した延伸フィルムであり、乳酸系樹脂とシリコーンアクリル複合ゴムとの合計質量に対して、シリコーンアクリル複合ゴムを１質量％以上、４０質量％以下の範囲で配合している。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの誘電体として用いられる二軸延伸ポリプロピレンフイルムにおいて、高温領域で熱収縮も小さく、高電位傾度（＝単位厚み当たりの印加電圧）で使用される場合に特に優れた特性を発揮するコンデンサ用ポリプロピレンフイルムを提供すること。
【解決手段】
プロピレンとαオレフインとの共重合体であって、融点が１５５〜１６４℃、冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）が１．５重量％以下であるポリプロピレン樹脂からなり、少なくとも一方のフィルム表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０５〜１．８μｍであることを特徴とするフィルムをコンデンサ用誘電体フィルムとして提案する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド成分が製造に制約されてリン少なくとも５ppmを酸性化合物の形で含有するポリアミド成形材料と、少なくとも２つのカーボネート単位を有する化合物との縮合下に成形部材を製造する方法。
【解決手段】ａ）配合の前に又は配合の際にポリアミド成形材料に、ポリアミドに対して弱酸の塩０．００１〜１０質量％を添加し、ｂ）完成したコンパウンド及び少なくとも２つのカーボネート単位を有する化合物の混合物を製造し、ｃ）前記混合物を場合により貯蔵及び／又は輸送し、かつｄ）引き続いて前記混合物を成形部材に加工し、その場合にこの工程においてはじめて縮合を行う。
【効果】中程度の加工圧及び僅かなモーター負荷と同時にメルトスティフネスの著しい増大が生じ、このことは特に、大きな直径を有する中空体及び中空異形材の製造をかなり簡単にする。 （もっと読む）

【課題】 工業的に供給可能であって実用性のある物性を有する脂肪族ポリエステル系生分解性樹脂を成形してなるフィルム状成形物を提供する。
【解決手段】 分子鎖が、一般式（1）：−（−CO−R１−COO−R２−O−）−（1）（式中、R１は炭素数１〜12の二価脂肪族基、R２は炭素数２〜12の二価脂肪族基を表す。）で表される繰返単位（P）、及び一般式（2）：−（−CO−R３−O−）−（2）（式中、R３は炭素数１〜10の二価脂肪族基を表す。）で表される繰返単位（Q）から構成される重量平均分子量が40,000以上の脂肪族ポリエステル共重合体（ａ）、又は該脂肪族ポリエステル共重合体（ａ）と他の生分解性樹脂（ｂ）とからなる脂肪族ポリエステル系生分解性樹脂組成物を成形してなる生分解性樹脂フィルム状成形物。 （もっと読む）

ＴＰＵシートを熱成形することにより得られるキーパッドにおいて、該熱可塑性ポリウレタン樹脂シートが、ＨＤＩ（Ａ１）を主成分とする有機ジイソシアネート（Ａ）、ポリカーボネートジオール（Ｂ１）を主成分とする高分子ポリオール（Ｂ）、及び炭素数２〜１０の脂肪族ジオール（Ｃ１）を主成分とする鎖延長剤（Ｃ）を反応させて得られる樹脂ペレットを溶融成形したものであることを特徴とする、ＴＰＵ製キーパッドである。本発明に用いられるＴＰＵは、二次成形性・耐オレイン酸性・耐変色性・透明性・印刷適性に優れる。
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【課題】 液晶ポリエステルからなる外観の優れた押出成形体を提供すること。
【解決手段】 ５量体以下の成分の重量基準の含有率が５００ｐｐｍ以下である液晶ポリエステルからなる押出成形体。押出成形体が、フィルムである該押出成形体。押出成形体が、ブロー成形体である該押出成形体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐衝撃性に優れたポリオレフィンフィルムを提供する。
【解決手段】
エチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、ブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルム。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．５ｃｍ^−１以上５．０ｃｍ^−１以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 厚み精度に優れ、且つフィルム表面の凹み欠陥の少ない光学用フィルム及び光学用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 非晶性の熱可塑性樹脂からなる光学用フィルムを溶融押出法により製膜する製造方法に於いて、Ｔダイから押出されるシート状の溶融樹脂を２つの冷却ロールで挟み込む際、前記２つの冷却ロールにポリエステル超極細繊維材質のロールクリーナーを備え、該ロールをクリーニングし、更に、前記２つの冷却ロールにカバーを備える。 （もっと読む）

【課題】 水、メタノール等の電解質溶液の透過及び電解質溶液による膨潤を抑え、かつ機械的強度に優れた電解質膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の細孔を有する多孔質基材と、前記細孔中に保持されたプロトン伝導性高分子組成物とを有する電解質膜であって、前記プロトン伝導性高分子組成物がプロトン酸基を有する芳香族系炭化水素樹脂、好ましくはポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリキノリン及びポリキノキサリンからなる群より選ばれる芳香族系炭化水素樹脂を含むことを特徴とする、電解質膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】 偏光板の保護フィルムの面内のレターデーションＲe、膜厚方向のレターデー
ションＲthを低下させ、しかも温度、湿度などの環境変化によるＲe、Ｒthの変化が少な
い透明フィルムを提供する。
【解決手段】 機械方向およい機械方向に垂直な方向の少なくともいずれかについて、動的粘弾性の０℃から１２０℃のtanδ値の単位温度あたりの変化量の最大値の絶対値(Ｔ１’)が、０〜０．００５であり、フィルム面内のレターデーション値Ｒe、及びフィルム膜厚方向のレターデーション値Ｒthが、以下の式（i）及び（ii）をみたすことを特徴とする透明フィルム。
（i）０≦Ｒe≦２０
（ii）｜Ｒth｜≦２５ （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高分子フィルムに含まれる金属イオン性不純物を劇的に低減せしめ、高い耐マイグレーション性を有す高分子フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 流延製膜方式での耐熱性高分子フィルムの製造方法において、該高分子フィルムのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒの含有総和量が２０ｐｐｍ以下である耐マイグレーション性に優れた高分子フィルムである。また、その製造方法であって、高分子ドープを塗布するコーティングヘッドが、少なくともその表面のヴィッカース硬度が２００以上の素材を用いたコーティングヘッドであることを特徴とする耐熱性高分子フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、耐熱性は従来品同等に保持し、表面に均一かつ緻密な凹凸を形成させ、絶縁欠陥を減少せしめることにより、従来品ではその両立が困難であったハンドリング性と耐電圧特性に優れたポリプロピレンフィルムを提供すること。また、該ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムおよびコンデンサーを提供すること。さらには、金属化、コンデンサー素子作製の際に加工性、ハンドリング性に優れたポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】トルートン比が３０以上のポリプロピレンを含み、および／またはトルートン比が１４以上３０未満であり、および／または主鎖骨格中に長鎖分岐を有するポリプロピレンを含み、かつフィルム両面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が下記関係式（１）を満たすことを特徴とするコンデンサー用ポリプロピレンフィルム、および該ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルム、コンデンサーとする。
Ｒｍａｘ／Ｒａ≦２０ （１）
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【課題】 湿度依存の少ない、耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで全て具備した有機材料からなるフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムであって、１２０℃、２４時間の条件で真空乾燥したフィルムの空洞共振摂動法によって測定される１００ＧＨｚの比誘電率ε_Dに対する２０℃、６５％ＲＨの恒温恒湿条件のもと９４時間調湿したフィルムの空洞共振摂動法によって測定される１００ＧＨｚの比誘電率ε₆₅の比ε₆₅／ε_Dが１．００〜１．１０の範囲であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、５０００ｐｐｍ以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、ＬＥＤモールドを提供すること。
【解決手段】４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供する。 （もっと読む）

基材上に樹脂層を設けた指紋消去性フィルムであって、樹脂層の表面がマット化され、且つ樹脂層の表面のぬれ張力（ＪＩＳ−Ｋ６７６８：１９９９）が２５ｍＮ／ｍ以上となるように構成されている。好ましくは、樹脂層の表面粗さは十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１：１９９４）で０．２〜２．０μｍである。樹脂層は、好ましくは電離放射線硬化型樹脂とマット剤とを含み、より好ましくは平均粒子径が異なる２種のマット剤を含む。このような構成の指紋消去性フィルムは、指紋成分が付着しにくく、指紋成分が付着した場合にも布等で拭き取ることにより、ほぼ完全に或いは視認することができない程度に指紋成分を除去することができる。
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【課題】金属蒸着用のポリプロピレン系フィルム、並びに金属蒸着フィルムを提供すること。
【解決手段】ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が０．１〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）であり、キシレン可溶分量が２．０重量％以下を満たすたポリプロピレン系樹脂を用いて製造された成形体であって、下記関係式（Eq-1）や下記関係式（Eq-2）を満たす特徴とする金属蒸着用フィルム成形体、並びに該フィルムから得られる金属蒸着フィルムおよびその成形体。


〔上記関係式（Eq-1）において、σ(0)は成形直後のフィルム表面張力(mN/m)、σ(7)は成形７日後のフィルム表面張力(mN/m)である。〕


〔上記関係式（Eq-2）において ＥはMD方向とTD方向のヤング率の平均値(MPa)、Tmは示差走査熱量計によって測定した融点(℃)、αは測定温度に依存した比例定数である。〕 （もっと読む）

【課題】 透明性に優れかつ透明性の変動が少なく、成形時のアセトアルデヒドの生成が抑制され、また耐圧性あるいは耐熱寸法安定性に優れた中空成形体、特に耐圧性や耐熱耐圧性に優れた中空成形品を高速成形により効率よく生産することができるポリエステル及びそれからなるポリエステル組成物並びにポリエステル成形体を提供する。
【解決手段】 主としてエチレンテレフタレートを主繰返し単位とするポリエステルであって、極限粘度Ｘが０．６０〜０．９０デシリットル／グラム、２８０℃で成形した５ｍｍ厚みの成形体のヘイズ（Ａ）が３０％以下、かつ２９０℃で成形した成形体のアセトアルデヒド含有量（ＡＡ１）と２８０℃で成形した成形体のアセトアルデヒド含有量（ＡＡ２）の差△ＡＡが３．０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリエステル。 （もっと読む）